本发明涉及微观结构系统，尤其是一种cmos-mems集成电热微镜的结构设计，以及cmos-mems集成电热微镜的制备工艺。、采用mems技术的微型驱动结构具有尺寸小、可靠性高、功耗低、易于批量制造等优点，在诸多mems器件中得到广泛应用。微镜是mems微型驱动结构的一个典型应用，是指采用光...

本公开总体上涉及二维和三维多功能纳米结构的制造，并且更具体地，而非限制性地，涉及使用超临界co辅助的喷雾沉积和胶体液滴的蒸发制造二维和三维多功能纳米结构。、本节提供背景信息以促进本公开的各个方面的更好理解。应当理解，本文件的本节中的陈述应从这个角度来阅读，而不是作为对现有技术的承认。、将纳...

本技术属于微机电传感器，特别是涉及一种mems惯性传感器芯片的封装结构。、相关技术中，公开了公开号为cna的一种mems惯性传感器芯片的封装结构，包括密封的金属管壳与金属盖板，mems惯性传感器芯片粘接于金属管壳内，金属管壳内还粘接有转接pcb板，转接pcb板位于mems惯性传感器芯片的金...

所属的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的存储装置、处理装置的具体工作过程及有关说明，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。本领域技术人员应该能够意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的模块、方法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，软件模块、...

本技术涉及微型机电系统，具体为一种硅－硅键合的mems红外传感器封装结构。、微型机电系统（mems）器件具有尺寸小、低成本、与ic电子集成的优势。随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，g、人工智能、物联网等基础设施日趋完善，无人驾驶、无人机、vr/ar等终端应用技术商业化规模快速增长，而...

本技术涉及传感器芯片本体封装结构的改进，具体涉及一种可消除应力的传感器芯片及传感器芯片拼板。、传感器芯片是一种集成了传感功能的微型电子设备，它能够将物理信号（如光、热、压力、声音等）转换为电信号，以便于测量和控制。传感器芯片在现代科技中扮演着至关重要的角色，广泛应用于各种智能设备和系统中。...

：本发明涉及mems工艺制造领域，具体地说就是一种mems压力芯片的制备方法。、：、 mems压力传感器的压力敏感元件是mems压力芯片，mems压力芯片，一般通过成膜、光刻及蚀刻等工艺在硅衬底上形成平膜、岛膜或梁膜结构。其中平膜和岛膜结构，是在晶圆背后的表面图形化介质层作为腐蚀掩...

本发明涉及mems器件集成、微系统三维集成等，具体地说就是一种tsv结构的制备方法。、随着摩尔定律逐渐接近物理极限，通过工艺尺寸的不断缩小来提高性能将会逐步走向瓶颈。以tsv为核心的.d/d集成技术已经被广泛认为是未来微系统领域的主导技术，是突破摩尔定律的有效途径。、目前常规cu-tsv工...

本发明实施例涉及量子仪表，尤其涉及一种原子蒸气室利记博彩app及原子蒸气室。、原子蒸气室是诸如原子钟、原子磁力仪、原子陀螺仪等量子仪表的关键组件。这些量子仪表通过利用碱金属原子的独特物理性质，如量子态的超精细结构带来的超精细原子能级跃迁，来实现高精度的时间测量、磁场探测以及惯性导航。、为了满足量...

本公开大体上涉及半导体装置领域。在一个方面中，本公开涉及mems装置和用于制造mems装置的方法。、微机电系统(mems)技术越来越多地用于通过微制造技术将机械元件、传感器、致动器和电子器件集成在共同硅衬底上。例如，惯性传感器可以用mems装置形成在集成电路晶片衬底上以形成各种应用，例如用...

本发明涉及精加工，具体为一种基于非晶合金的凸起微纳特征加工工艺。、随着科技的飞速发展，微纳技术已成为推动现代工业进步的重要力量，金属微纳器件作为微纳技术的核心组成部分，因其独特的物理、化学性质以及高精度的三维结构，在微纳电子、光电子、生物医学和精密机械领域展现出广泛的应用前景，这些器件的性...

本申请涉及封装领域，特别是涉及一种真空封装器件及其封装方法。、真空封装可以有效地隔绝空气，减少热传导对mems（micro electro mechanicalsystems，微机电系统）结构的影响，从而提高器件的清晰度和准确性；同时真空封装可以保护mems结构免受物理和化学环境的影响，提...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其及其制备方法。、在制备诸如频响类半导体器件例如mems麦克风时，某些功能膜层需要进行横向钻刻(undercut)，以使得该些功能膜层相对于其上方的膜层具有内缩量，为了避免对器件性能产品负面影响，需要精准控制该些功能膜层相对于其上方的功能膜层的...

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种键合方法、键合结构、mems器件及其利记博彩app。、mems(微电子机械系统)陀螺仪由于其具有可动微结构，极易受到划片和封装过程中的灰尘、水汽、机械等因素的影响，从而造成器件损坏或器件性能下降。因此，mems陀螺仪需要气密性封装来防止可动微结构的损伤，...

本发明涉及微光机电系统（mems），具体涉及一种具有低电阻纵向布线的mems谐振芯片结构。、mems谐振芯片是mems振荡器、mems陀螺等产品的核心所在。mems谐振芯片主要包括硅谐振结构和布线，其中硅谐振结构位于真空密封的微腔室内部，布线实现微腔室内部和外部的电气连接。mems谐振芯片...

本发明实施例涉及量子仪表，尤其涉及一种碱金属原子气室利记博彩app及碱金属原子气室。、碱金属原子气室是诸如原子钟、原子磁力仪、原子陀螺仪等量子仪表的关键组件。这些量子仪表通过利用碱金属原子的独特物理性质，如量子态的超精细结构带来的超精细原子能级跃迁，来实现高精度的时间测量、磁场探测乃至惯性导航。...

本发明涉及半导体，特别涉及一种mems器件。、由于平行板电容易于加工，用于信号检测具有灵敏度高、温度范围宽、能响应直流信号、冲击后变化小等优点，广泛用于微机电系统(micro-electro-mechanical system，mems)传感器的设计中。为了抑制共模信号和保证标度因数的对称...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑、游戏机、汽...

本发明属于微纳加工，具体涉及一种生长多功能微纳米阵列的方法。、具有不同像素类型的多功能微纳米阵列在各种应用中具有重要的前景，例如高分辨率全彩成像/显示、光子晶体、信息存储、加密等。目前，开发具有不同像素类型的多功能微纳米阵列需要对不同材料进行连续和重复的图案化步骤。例如，采用喷墨打印、转移...

本发明涉及半导体，具体而言涉及一种半导体器件及其制造方法。、mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)是指一种将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统。mems器件具有体积小、功耗低等优势，在智能手机、平板电脑、游戏机、汽...