本发明属于集成光子器件或者集成电子器件，尤其涉及用于集成光子/电子器件的衬底表面刻蚀方法与刻蚀设备。、近年来随着大数据、人工智能、高速网络、量子信息等信息技术的高速发展，对具有低传输损耗、高密度集成、低调制功耗等功能的集成光子器件或者集成电子器件(记作集成光子/电子器件)产生迫切需求。发展...

本发明涉及封装，具体涉及低厚度封装结构及其制备方法。、微机电技术(micro-electro-mechanical systems，简称mems)，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工艺技术，它的操作范围在微米范围内。专用集成电路(application specific integ...

本发明涉及一种流量传感器封装方法，属于微机电传感器。、mems(micro electro mechanical systems，微电子机械系统)流量传感器是基于热交换原理的流体测量方法。因mems流量传感器具有体积小、功耗低、量程比宽、灵敏度高、超低的启动流量等独特优势，在工业、医疗、半...

本发明属于导电高分子复合材料，具体涉及一种具有双重微结构的柔性压力传感器及其制备方法。、柔性压力传感器在工业自动化、医疗保健、航空航天等许多领域中无处不在，在人类生活中发挥着愈发重要的作用。因此对柔性压力传感器性能的要求也逐渐严格，柔性应变传感器被期望具有高灵敏度以检测类似脉搏、肌肉运动等...

本申请是有关半导体领域，详细来说，是有关于一种制造集成电路装置的方法。、传统包括微机电系统结果的集成电路装置的体积较大，导致芯片与基板之间的信号传输路径较远，因此信号传递的性能。因此，需要设计一种集成电路装置的结构能够包括微机电结构系统和芯片的同时，还能缩短芯片与基板之间的信号传输路径。技...

本发明涉及一种硅基空心微针阵列的制造方法，属于微纳制造工艺领域。、微机电系统(mems)技术使仪器和设备的小型化、集成化和智能化成为可能。它在汽车、生物医学、航空航天和通信等领域具有许多技术进步和广泛的应用前景。微针是mems技术的一个成功应用，其小巧、精确、微创、高效且方便，可用于经皮药...

本发明涉及刻蚀工艺，具体而言，涉及一种通孔刻蚀方法。、微机电系统(micro electro mechanical systems，mems)制造过程的精细准确程度对mems传感器的性能至关重要。这就要求从mems设计到工艺制造的环节考虑到每一个细节，一个好的设计细节可能会给工艺制造的工程...

本申请涉及mems，具体而言，涉及一种集成温度检测的压电式mems加速度计及制备方法。、mems加速度计对温度变化的高度敏感性是一个重要的技术挑战，这种敏感性源于其内部微机械结构和电子元件的热学特性。当环境温度发生变化时，mems加速度计的材料会发生热胀冷缩，压电材料的压电系数等特性随温度...

、压电微机械超声换能器(pmut)的制造可以与cmos半导体工艺集成。pmut可以通过mems处理来制造，并且包括处于压电电容器配置的压电层，该压电电容器配置包括在压电层的一侧上的一个电极和在压电层的另一侧上的另一电极。例如，pmut可以被配置为发送器(超声发送器)或接收器(超声接收器)。...

本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种传感器封装结构。、混合微电路中引线键合是实现电路互联的最主要方式，％以上的微电路均采用这种互联方式。常用的键合方式包括球焊键合和楔焊键合，球焊键合因其效率高和弧形可控，多用于数字微电路中，而楔焊键合因其焊点小、可实现小跨度和低弧度而广泛应用于微波电路互联...

本发明涉及材料与生物学领域，具体涉及一种仿生纳微结构的制备方法及仿生纳微结构在dna合成中的应用。、年s. john等发现具有不同介电常数的材料，其空间周期性排列的结构可以产生光子禁带带隙，从而控制光的行为，他们提出了光子晶体的概念。利用光子晶体或由光子晶体衍生出的反蛋白石结构可以调控光的...

本技术涉及一种封装管壳，特别是涉及一种mems传感器低应力陶瓷封装管壳。、目前，现有传感器的外壳大多采用螺钉进行连接，拆装时需要采用相应的工具进行工作，浪费时间，十分的不便，且螺钉容易滑丝，导致连接处分离，会对传感器内部的电子元件造成损伤。、现有技术中，公开号为cnu的专利文件中，提出一种...

本技术涉及mems芯片生产相关，尤其涉及一种mems芯片用工装。、mems中文名称是微机电系统，mems芯片可以用于测量、监测和控制各种物理量，如温度、压力、湿度、加速度等。mems芯片在汽车、手机、医疗设备等领域有广泛的应用，例如汽车中的气囊系统、手机中的陀螺仪和加速度计等。由于其体积小...

本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片贴装结构。、加速度计传感器是一种测量物体加速度的装置，它能够感知并转换成电信号输出物体在直线或旋转运动中的加速度变化。加速度传感器广泛应用在消费电子、汽车、工业自动化等诸多领域。电容式加速度传感器是一种力平衡式mems加速度传感器，在测量加速度时是通...

本发明属于mems器件工艺制造领域，涉及一种去除mems器件上颗粒及异物的方法。、作为现代传感器重要的制造技术，mems工艺深刻地影响了现今传感器产业的发展。mems芯片制造是整个mems产业最重要的环节之一，mems芯片制造采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、...

本发明涉及半导体，具体地说就是一种mems器件制备方法。、mems，即微电子机械系统，是一种新兴的，它将微电子技术和机械工程相结合，制造出可以在微米级别下操作的微小机械元件，通常由集成电路、传感器、执行机构、控制电路和封装构成。mems器件具有小型化、低功耗、集成化、智能化和适于大...

本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种键合方法和键合结构。、微机电系统(micro-electronic-mechanical-system，mems)封装技术是mems研究领域中的一个重要研究方向，一方面封装可使mems产品避免受到灰尘、潮气等对可动结构的影响，另一方面通过真空或气密封装还可...

本发明属于压力传感，涉及一种基于mxene的复合微结构柔性压力传感器及其制备方法。、二维材料因其独特的物理和化学性质而在科学研究和技术应用中引起广泛关注。在柔性压力传感器的研究领域，这类材料由于其高比表面积和出色的导电性，被视为制备高性能传感器的关键材料。然而，尽管石墨烯、黑磷和mos等常...

本发明涉及传感器的，尤其涉及一种带有温度补偿的mems传感器使用方法。、mems金属氧化物半导体气体传感器的工作原理是将金属氧化物材料加热至特定的工作温度，从而促使其与周围氧化物或还原性气体发生化学反应，引起材料电阻率的变化。通过测量金属氧化物材料的电阻值，可以推测出环境中待测气体的浓度。...

本发明涉及微纳米结构制备的，尤其是一种微球驱动方法、掩膜制备方法及微针阵列的制备方法。、微针阵列是一种广泛适用于生物医药、能源器件和亲疏水表面等领域的具有微纳结构的功能性基底。随着相关应用领域的发展，各领域对微针阵列的数量需求和技术要求日益增加。以亲疏水表面为例，传统的亲疏水表面仅需要在基...