本发明涉及半导体，具体涉及一种应用于微纳器件的流体自组装方法。、随着科技的发展与进步，微型电子系统逐渐发展起来，通过在驱动电路板上以高密度集成大量的微小尺寸元件阵列，以实现显示，传感，光电转化等功能。例如，通过将数以千万计的micro-led芯片集成实现显示的micro-led显示技术，相...

本发明涉及微流路装置及其制造方法，在微流路装置中，在多孔基材的内部形成有微流路。、近年来，通过利用微细流路能够在芯片中高效(微量、快速和简便地)执行生化分析的微流路装置的开发引起了广泛领域的关注。具体地，微流路装置不仅在生化研究、而且在医学、药物发现、保健、环境、食品等的广泛领域都引起了关...

本发明涉及一种mems传感器防腐工艺，属于微机电传感器。、mems(micro electro mechanical systems)是利用多种微纳技术融合将传感器和微机电系统集成在一起，可用于测量和检测各种物理量，如压力、温度、流量、加速度、角速度、湿度等。其中压力传感器是应用最为广泛的...

本发明涉及mems，特别涉及一种基于悬臂梁-中心双质量块结构的soi高温mems压阻式压力传感器的制备方法。、微机电系统（mems）压力传感器在现代工业、航空航天、汽车制造等领域得到了广泛应用，然而传统mems压阻式压力传感器在高温环境下存在灵敏度下降、零点漂移和长期稳定性差的问题。技术实...

本申请涉及微机电，具体涉及一种压电mems悬臂梁式传感器。、由于微机电系统(mems)技术具有微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产等特点，已经逐渐成为高性能传感器的主流制造技术。根据不同类型传感器的工作原理和应用需求，通过mems加工工艺，可以制备出不同形状和结构的mems器件...

本发明属于金纳米材料制备，具体涉及一种金纳米圆环阵列的制备方法。、纳米尺度的贵金属(金、银、铂等)颗粒由于具有很强的电场-磁场耦合效应，使得它在微纳光栅、磁存储、生物传感器和光电催化等方面具有十分广泛的应用。这种电场-磁场耦合效应是由于金属纳米粒子与入射光之间发生的局域等离子体共振(loc...

本发明涉及半导体制造，尤其涉及一种键合结构及其制备方法。、如图中所示，目前获得具有真空度空腔的方法一般为：在两个键合片中的其中一者形成空腔后与另一者键合，以形成具有真空度的空腔。、然而对于一些特殊产品，例如惯性测试单元(imu)，需要在键合后，在不同空腔内形成不同的真空度，然而，通常键合机...

本公开属于微机械加工，具体涉及一种异型腔体制备方法和传感器制备方法。、在微机械加工技术(micro-electro-mechanical system，mems)领域，通常会使用到异型腔体，即在腔体内具有高度不同的岛状结构或者在腔体底部形成不同厚度的膜片，例如在压力传感器中，腔体中高度不同...

本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种双向制动装置及其制造方法。、高分辨率摄像头已经成为以智能手机为主导的各种移动电子设备以及安防设备、车载系统等移动设备的标配，而随着应用对成像分辨率及其成像性能要求的不断提升，对摄像头模组的技术要求越来越高。、随着分辨率和对图像质量要求的提升，对摄像头模组具...

本发明涉及硅基刻蚀，具体涉及一种硅基固态纳米孔刻蚀方法。、利用分子穿过施加有偏置电压的纳米孔时产生的阻塞电流，可以检测穿孔分子的大小、类型和几何构型等信息。常用的纳米孔分子传感器主要分为两大类：生物纳米孔和固态纳米孔，相对于从自然界获取的生物纳米孔，固态纳米孔具有机械性能好、可适应环境变化...

本发明属于集成光子器件或者集成电子器件，尤其涉及用于集成光子/电子器件的衬底表面刻蚀方法与刻蚀设备。、近年来随着大数据、人工智能、高速网络、量子信息等信息技术的高速发展，对具有低传输损耗、高密度集成、低调制功耗等功能的集成光子器件或者集成电子器件(记作集成光子/电子器件)产生迫切需求。发展...

本发明涉及封装，具体涉及低厚度封装结构及其制备方法。、微机电技术(micro-electro-mechanical systems，简称mems)，是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工艺技术，它的操作范围在微米范围内。专用集成电路(application specific integ...

本发明涉及一种流量传感器封装方法，属于微机电传感器。、mems(micro electro mechanical systems，微电子机械系统)流量传感器是基于热交换原理的流体测量方法。因mems流量传感器具有体积小、功耗低、量程比宽、灵敏度高、超低的启动流量等独特优势，在工业、医疗、半...

本发明属于导电高分子复合材料，具体涉及一种具有双重微结构的柔性压力传感器及其制备方法。、柔性压力传感器在工业自动化、医疗保健、航空航天等许多领域中无处不在，在人类生活中发挥着愈发重要的作用。因此对柔性压力传感器性能的要求也逐渐严格，柔性应变传感器被期望具有高灵敏度以检测类似脉搏、肌肉运动等...

本申请是有关半导体领域，详细来说，是有关于一种制造集成电路装置的方法。、传统包括微机电系统结果的集成电路装置的体积较大，导致芯片与基板之间的信号传输路径较远，因此信号传递的性能。因此，需要设计一种集成电路装置的结构能够包括微机电结构系统和芯片的同时，还能缩短芯片与基板之间的信号传输路径。技...

本发明涉及一种硅基空心微针阵列的制造方法，属于微纳制造工艺领域。、微机电系统(mems)技术使仪器和设备的小型化、集成化和智能化成为可能。它在汽车、生物医学、航空航天和通信等领域具有许多技术进步和广泛的应用前景。微针是mems技术的一个成功应用，其小巧、精确、微创、高效且方便，可用于经皮药...

本发明涉及刻蚀工艺，具体而言，涉及一种通孔刻蚀方法。、微机电系统(micro electro mechanical systems，mems)制造过程的精细准确程度对mems传感器的性能至关重要。这就要求从mems设计到工艺制造的环节考虑到每一个细节，一个好的设计细节可能会给工艺制造的工程...

本申请涉及mems，具体而言，涉及一种集成温度检测的压电式mems加速度计及制备方法。、mems加速度计对温度变化的高度敏感性是一个重要的技术挑战，这种敏感性源于其内部微机械结构和电子元件的热学特性。当环境温度发生变化时，mems加速度计的材料会发生热胀冷缩，压电材料的压电系数等特性随温度...

、压电微机械超声换能器(pmut)的制造可以与cmos半导体工艺集成。pmut可以通过mems处理来制造，并且包括处于压电电容器配置的压电层，该压电电容器配置包括在压电层的一侧上的一个电极和在压电层的另一侧上的另一电极。例如，pmut可以被配置为发送器(超声发送器)或接收器(超声接收器)。...

本技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种传感器封装结构。、混合微电路中引线键合是实现电路互联的最主要方式，％以上的微电路均采用这种互联方式。常用的键合方式包括球焊键合和楔焊键合，球焊键合因其效率高和弧形可控，多用于数字微电路中，而楔焊键合因其焊点小、可实现小跨度和低弧度而广泛应用于微波电路互联...