本公开的实施例涉及半导体，具体涉及一种半导体衬底的制备方法。、随着微机电系统技术的发展，带空腔结构的半导体衬底在压力传感器、陀螺仪等器件上的应用越来越广泛。在顶层硅和下层衬底之间通常会形成一层氧化硅层，该在顶层硅和下层衬底之间形成氧化硅层的技术为soi（silicon-on-insulat...

本公开实施例属于半导体工艺，具体涉及一种密集线圈制备方法及密集线圈。、如图所示，在mems产品设计中会有大面积密集au线圈设计，线圈两端会存在独立标准au线设计。密集的au线圈中au线之间的间距设计较窄，线圈密度较高(间距≤um)。密集的au线圈&独立标准au线设计均具有高宽比的特...

本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种键合方法、键合结构、mems器件及其利记博彩app。、mems(微电子机械系统)陀螺仪由于其具有可动微结构，极易受到划片和封装过程中的灰尘、水汽、机械等因素的影响，从而造成器件损坏或器件性能下降。因此，mems陀螺仪需要气密性封装来防止可动微结构的损伤，...

本发明涉及一种生产复合帽元件、尤其用于mems部件的封装(例如mems镜)的复合帽元件的方法，以及相应的复合帽元件。、因为外壳决定了系统的结构并在加工和运行过程中对系统起到了保护作用，使其免受机械、化学和其他方面的影响，因此外壳的生产在微系统的生产过程中起着重要的作用。、经常使用的方法是所...

本发明涉及细胞分选检测，具体涉及一种微流控芯片的制造方法。、微流控是指将流体限制在亚毫米尺度，从而达到精确控制和操纵流体行为的技术。微流控技术为生物学家创造了强大的工具来控制模拟完整的细胞微环境，其中包括调节细胞结构、功能、行为和生长的可溶性因子等。基于微流控芯片的细胞分选仪在微生物学和生...

本技术涉及半导体封装，更具体涉及一种具有实现mems芯片互联的扇出型晶圆级封装结构。、电子封装技术是一种将半导体集成电路芯片密封在保护性外壳中的过程，以防止物理损伤和环境因素的影响。这种技术在现代电子设备中起着至关重要的作用，因为它可以保护芯片，提高其可靠性和性能。半导体器件制造领域则是指...

本申请涉及微电子，尤其涉及一种电子器件的制备方法及电子器件。、目前，mems(微机电系统)器件芯片生产工艺中，会涉及到多种空腔结构。例如：腔体滤波器就是采用谐振腔体结构的微波滤波器，一个腔体能够等效成电感并联电容，从而形成一个谐振级，实现微波滤波功能；电容式麦克风核心组成部件是振膜和背板构...

本发明涉及非制冷红外探测器，更具体涉及一种非制冷红外探测器像素级封装结构及制备方法。、非制冷红外探测器像素级封装是将封装工艺融入到整个mems(微机电系统)工艺制程中，在已完成红外mems微桥的基础上采用特定膜层进行封装，以实现单晶圆集成工艺的薄膜封装。这种封装方式对于提高探测器的性能、降...

本发明属于微纳工程中的仿生粘附操作，具体涉及一种界面裂纹调控的粘附/脱附转化方法及其实现装置。、相较于真空吸附、机械啮合、静电吸附或磁致吸附等界面吸附操作方式，壁虎仿生粘附取决于分子间范德华作用力，不强烈依赖目标对象表面属性，具有粘附力大、稳定性好、对材质和形貌适应性强、不会对接触物体表面...

本发明涉及一种基于自组装掩膜的高深宽比微纳米针尖阵列及其制备方法，属于微纳加工。、现有技术中的微纳加工主要是利用光刻、湿法腐蚀、干法刻蚀、电解沉积等技术，对微米尺度、纳米尺度的材料进行加工和制造。现有技术的微纳米针尖阵列的制备往往存在工艺流程繁琐、成本较高等问题。、cnb公开了一种可调控高...

本发明涉及微纳加工，具体的说是微纳结构加工装置。、材料表面的微纳结构能够赋予材料许多特殊的光学、力学、声学等性能，是材料加工的一个重要研究领域；现有的表面微结构制造方法，包括光刻、紫外曝光、d打印等，其设备昂贵、对加工环境有严格的要求，且只能制造某些特定材料的表面结构，并没有很强的普适性，...

本发明涉及一种cmut最佳偏置电压确定方法及相关装置，属于电容式微机械超声换能器领域。、电容式微机械超声换能器（cmut）是一种利用薄膜振动来实现电信号与声信号相互转化的超声传感器，它具有尺寸小、带宽大、功耗低、集成度高等优点，在超声成像领域有良好的应用前景。现有的研究表明，高偏置电压对于...

本发明涉及转移用于形成或组装范德华异质结构的材料的方法，以及用于形成此类异质结构的装置。、将二维(d)材料逐层组装成范德华(vdw)异质结构(通过各层之间的范德华粘附而不是化学粘合组装并保持在一起的结构)已经成为一个大且快速发展的领域。例如，人工组装的vdw异质结构可以形成独特的量子和光电...

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构。、键合技术是mems工艺加工的一项重要技术，其中，金属共晶键合是一种常用的方式，具体是高温下两种特定金属熔化后会发生熔融反应，形成合金，合金以液体的状态反应，待降温后冷却固化。高温共晶状态下，液相的合金存在外溢的风险，可能会超出键合区域流到芯片...

本发明涉及血压测量，尤其是一种mc-teng传感器的制备方法及血压监测系统。、目前的血压监测方法存在局限性；其中，心电图仪、心脏超声和静脉插管等设备精确，但其体积庞大且需要专业操作，不适合家庭使用；袖带式血压计已被证明准确且实用，但其依赖于压迫血管来测量，可能使患者感到不适，因此需要无创且...

本申请涉及微电子，尤其涉及一种电子器件的制备方法及电子器件。、目前，在微机电芯片以及集成电路传感器制造中，涉及多种金属等多种膜层沉积及其图形化工艺，多种制造流程包括膜层沉积、光刻和刻蚀工艺，微机电芯片比如滤波器是在晶圆衬底上形成压电结构，该压电结构包括金属层以及牺牲层；一般采用干法刻蚀工艺...

本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种封装结构及其制造方法。、随着半导体封装技术的迅速发展，封装结构的体积越来越小，封装结构的集成度越来越高。在芯片-晶圆-基板(chip-on-wafer-on-substrate，cowos)封装中，通常会在芯片表面覆盖塑封材料，而传感芯片所需要采集的感应...

本发明属于mems压力传感器封装，具体涉及一种mems压力传感器低应力封装结构及方法。、微机电系统(micro-electro-mechanical-systems，mems)是一种将电和机械集成的微系统。它是采用微加工技术将微机械结构、信号转换、信号处理等功能集合于一体形成完整且复杂的系...

本发明涉及微机电，尤其涉及一种集成压电反馈的电热微动平台及其位置检测方法。、采用微机电系统(mems，micro-electro-mechanical system)的微型驱动结构具有尺寸小、可靠性高、功耗低、易于批量制造等优点，由其构成的微型驱动平台，在诸多mems器件中得到广泛应用。根...

本发明涉及微纳结构制造，尤其涉及一种微纳空腔结构的成型方法。、空腔是一种广泛应用于传感领域的微纳结构，利用空气层形成的密闭环境可以显著提高传感器的探测灵敏度和工作稳定性。例如，在光纤传感领域，在光纤端部设空腔可以形成光学干涉；当光波进入空腔并在其两端反射时，反射光波之间的相位差会随空腔长度...