专利名称：微机电系统插头及插座连接器、其利记博彩app及连接器组合的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种连接器，尤其是涉及一种微机电系统(Micro Electromechanical System, MEMS)插头连接器、插座连接器、连接器组合、插头连接器及插座连接器的制作方 法。
背景技术：
电性连接两个或多个电子装置的电连接器一般包括相互配合的插头连接器及插 座连接器，其分别安装于对应的电子装置上。由于连接器的体积要求越来越小，所以小间距 (fine pitch)的连接器目前有很大的需求。然而使用传统的成型与冲压方式，会受到制造 技术的限制，很难得到间距小于0. 3mm的连接器。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有小间距的MEMS插头连接器、插座连接器、连接器 组合及插头连接器的利记博彩app。一种微机电系统插头连接器，其包括第一基板，该第一基板具有第一端部及与该 第一端部相对的第二端部；与该第一基板相对的第二基板，该第二基板具有第一端部及与 该第一端部相对的第二端部，该第二基板的第一端部与该第一基板的第一端部相对；间隔 板，该间隔板设置在该第一基板的第二端部与该第二基板的第二端部之间；第一绝缘层，该 第一绝缘层设置于该间隔板与该第一基板之间；及第二绝缘层，该第二绝缘层设置于该间 隔板与该第二基板之间；该第一基板的第一端部的表面开设有第一卡槽，该第一卡槽的表 面设置有交替排布的多个第一导电带及多个第二导电带，且每个第一导电带的长度大于每 个第二导电带的长度，该第二基板的第一端部的表面开设有第二卡槽，该第二卡槽的表面 上设置有交替排布的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三导电带的长度大于每 个第四导电带的长度。一种微机电系统插座连接器，其包括基底，该基底的表面上开设有一凹槽，该凹 槽具有相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一凸起和第二凸起，该第一凸起的表面设置有 交替排布的多个第五导电带及多个第六导电带，该第二凸起的表面设置有交替排布的多个 第七导电带及多个第八导电带，每个第五导电带的长度大于每个第六导电带的长度，每个 第七导电带的长度大于每个第八导电带的长度。一种微机电系统连接器组合，其包括上述微机电系统插头连接器及上述微机电系 统插座连接器，该微机电系统插座连接器的第一凸起和第二凸起分别卡固于该微机电系统 插头连接器的第一卡槽及第二卡槽从而形成弹性卡扣结构，该微机电系统插头连接器的第 一基板的多个第一导电带、多个第二导电带分别与微机电系统插座连接器的多个第五导电 带、多个第六导电带电性接触，该微机电系统插头连接器的第二基板的多个第三导电带、多 个第四导电带分别与微机电系统插座连接器的多个第七导电带、多个第八导电带电性接 触。
—种微机电系统插头连接器的利记博彩app，其包括以下步骤提供一第一基板，该第 一基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；于该第一基板的第一表面的一端形成 第一卡槽；于该第一卡槽的表面形成交替排列的多个第一导电带及多个第二导电带，且每 个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长度；在该第一基板的第二表面远离该第一卡 槽的一端形成第一隔离层；提供一第二基板，该第二基板具有第一表面及与第一表面相对 的第二表面；于该第二基板的第一表面的一端形成第二卡槽；于该第二卡槽的表面形成交 替排列的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三导电带的长度大于每个第四导电 带的长度；在该第二基板的第二表面远离该第二卡槽的一端形成第二隔离层；提供一间隔 板，该间隔板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；将该第一基板的第一隔离层与 间隔板的第一表面相对，将第二基板的第二隔离层与该间隔板的第二表面相对，且使该第 一卡槽与该第二卡槽位于该间隔板的同侧；将第一隔离层、间隔板及第二隔离层键合在一 起；去掉未覆盖隔离板的多余的第一隔离层和第二隔离层。一种微机电系统插座连接器的利记博彩app，其包括以下步骤提供一基底，该基底具 有第一表面及与第一表面相对的第二表面；在该基底的第一表面形成一凹槽，该凹槽具有 相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一凸起和第二凸起；在该第一凸起的表面形成交替排 布的多个第五导电带及多个第六导电带，且第五导电带的长度大于第六导电带的长度；在 该第二凸起的表面设置交替排布的多个第七导电带及多个第八导电带，且每个第七导电带 的长度大于第八导电带的长度。相较于现有技术，利用MEMS加工工艺，可以使得MEMS插头连接器、插座连接器、连 接器组合中交替排列的导电带之间的间距很小，可以广泛应用在小型化的电子装置中。而 且，由于导电带之间的间距较小，可以使得在相同的基板面积下，可以容纳更多的导电带， 增加了连接通道。
图1是本发明第一实施例提供的MEMS插头连接器的立体示意图。图2是图1的MEMS插头连接器在另一个视角下的立体示意图。图3是本发明第二实施例提供的MEMS插座连接器的立体示意图。图4是本发明第三实施例提供的MEMS连接器组合的立体示意图。图5是图4沿V-V方向的剖视图。图6至图15是图1的MEMS插头连接器的利记博彩app的过程示意图。图16至图19是图3的MEMS插座连接器的利记博彩app的过程示意图。
具体实施例方式下面将结合附图，对本发明实施例作进一步的详细说明。请一并参阅图1和图2，本发明第一实施例提供一种MEMS插头连接器200。该MEMS 插头连接器200包括一第一基板210 ；—与该第一基板210相对的第二基板220 ；—用于间 隔该第一基板210，第二基板220的间隔板230 ；—第一隔离层250 ；及一第二隔离层260。 在本实施例中，该第一基板210、第二基板220与该间隔板230共同形成一个大致为“凹”字 形的形状。
该第一基板210具有第一表面212及与第一表面212相对的第二表面214。该第 一基板210的第一表面212开设有一第一卡槽216。在本实施例中，该第一卡槽216的形状 为V形。该第一卡槽216的表面设置有多个第一导电带215及多个第二导电带217，该多个 第一导电带215与该多个第二导电带217交替排列。该多个第一导电带215及多个第二导 电带217均与该第一卡槽216的延伸方向垂直。每个第一导电带215以与该第一卡槽216 的延伸方向垂直的方向延伸至该第一基板210的第一端部2122及与该第一端部2122相对 的第二端部2124。该第一卡槽216设置在第一端部2122处。每个第二导电带217以与该 第一卡槽216的延伸方向垂直的方向延伸至第一端部2122。该每个第一导电带215的两端 分别具有焊垫211和213。每个第二导电带217的两端分别具有焊垫218和219。该第一 导电带215的长度大于该第二导电带217的长度，这样设置可使得在存在相对较大尺寸的 焊垫的情况下，该第一导电带215与第二导电带217之间的间距可以更小。每两个相邻的 第一导电带215与第二导电带217之间的间距(pitch) d小于100微米。该第一基板210 的材料优选为硅，可以是单晶硅、多晶硅或非晶硅。由于硅的杨氏模量(Young's modulus) 较高，所以该第一基板210具有可挠性，不易碎。该第一导电带215和第二导电带217的材 料优选为银。该焊垫211、213、218及219的材料优选为银。该第二基板220具有第一表面222及与第一表面222相对的第二表面224。该第 二基板220的第二表面224与该第一基板210的第二表面214相对。该第二基板220的第 一表面222开设有一第二卡槽226。在本实施例中，该第二卡槽226的形状为V形。该第二 卡槽226的表面设置有多个第三导电带225及多个第四导电带227，该多个第三导电带225 与该多个第四导电带227交替排列。每个第三导电带225以与该第二卡槽226的延伸方向 垂直的方向延伸至该第二基板220的第一端部2222及第二端部2224。该第二卡槽226设 置在第一端部2222处。每个第四导电带227以与该第二卡槽226的延伸方向垂直的方向 延伸至第一端部2222。每个第三导电带225的两端分别具有焊垫221和223。每个第四导 电带227的两端分别具有焊垫228和229。该第二卡槽226、多个第三导电带225、多个第四 导电带227及焊垫221、223、228及229均与第一基板210的相应的第一卡槽216、多个第一 导电带215、多个第二导电带217及焊垫211、213、218及219呈对称设置。每两个相邻的第 三导电带225与第四导电带227之间的间距(pitch) d小于100微米。该第二基板220的 材料优选为硅，可以是单晶硅、多晶硅或非晶硅，该第二基板220具有可挠性。该第三导电 带225和第四导电带227的材料优选为银。该焊垫221、223、228及229的材料优选为银。该间隔板230具有第一表面232及与第一表面232相对的第二表面234。该间隔 板230设置在该第一基板210的第二端部2124与该第二基板220的第二端部2224之间。 该第一隔离层250设置于该间隔板230的第一表面232与该第一基板210的第二表面214 之间。该第二隔离层260设置于该间隔板230的第二表面234与该第二基板220的第二表 面224之间。请一并参阅图3和图5，本发明第二实施例提供一种MEMS插座连接器300。该MEMS 插座连接器300包括一基底310，该基底310具有第一表面312及与第一表面312相对的 第二表面314。该基底310的材料优选为硅，可以是单晶硅、多晶硅或非晶硅。该第一表面 312上开设有一凹槽320，该凹槽320具有相对的两侧壁322及324。该侧壁322自该第一 表面312向内依次具有第一凸起3222和第一凹陷3224。该侧壁324自该第一表面312向内依次具有第二凸起3242和第二凹陷3244。该第一凸起3222和第二凸起3242分别用于 与第一卡槽216和第二卡槽226形成弹性卡扣结构。该第一凸起3222的表面设置有交替排布的多个第五导电带330及多个第六导电 带340。该第二凸起3242的表面设置有交替排布的多个第七导电带350及多个第八导电带 360。每个第五导电带330远离该凹槽320的端部设有一焊垫332，每个第六导电带340远 离该凹槽320的端部设有一焊垫342，每个第七导电带350远离该凹槽320的端部设有一焊 垫352，每个第八导电带360远离该凹槽320的端部设有一焊垫362。每个第五导电带330与每个第六导电带340之间的间距(pitch)小于100微米。 每个第五导电带330的长度大于每个第六导电带340的长度。每个第七导电带350与每个 第八导电带360之间的间距(pitch)小于100微米。每个第七导电带350的长度大于每个 第八导电带360的长度。该第五导电带330、第六导电带340、第七导电带350及第八导电 带360的材料优选为银。该焊垫332、342、352及362的材料优选为银。请一并参阅图4及图5，本发明第三实施例提供一种MEMS连接器组合400。该MEMS 连接器组合400包括实施例一中的MEMS插头连接器200及实施例二中的MEMS插座连接器 300。该MEMS插头连接器200的第一卡槽216，第二卡槽226分别与该MEMS插座连接器300 的第一凸起3222，第二凸起3242形成弹性卡扣结构，从而将MEMS插头连接器200卡固于该 MEMS插座连接器300。该第一凹陷3224及第二凹陷3244分别收容焊垫213和223。该第 一基板210的第一端部2122和第二基板220的第一端部2222分别抵靠该凹槽320的两侧 壁322及324。同时，该第一导电带215、第二导电带217分别与第五导电带330、第六导电 带340相接触，形成电性连接；该第三导电带225、第四导电带227分别与第七导电带350、 第八导电带360相接触，形成电性连接。由于MEMS插头连接器与MEMS插座连接器的材料 主要为硅，硅的弹性模量较高，可多次重复性的插拔，不易损坏。请一并参阅图6至图15，本发明提供上述实施例一中的MEMS插头连接器200的制 作方法，其包括以下步骤请参阅图6，提供一第一基板210，该第一基板210具有第一表面212及与第一表 面212相对的第二表面214。请参阅图7，利用蚀刻方法在该第一基板210的第一表面212的一端形成第一卡槽 216。该蚀刻方法一般用湿法蚀刻(Wet Etching)，也可用干法蚀刻(Dry Etching)，如感应 耦合等离子蚀刻(Inductively Coupled Plasma Etching, I CPE)或深反应离子蚀刻(De印 Reactive Ion Etching, DRIE)等。在本实施例中，选用DRIE蚀刻。请参阅图8，在该第一基板210的第一表面212与该第一卡槽216的延伸方向垂直 的方向形成交替排列的多个第一导电带215与该多个第二导电带217。该第一导电带215 与该第二导电带217均覆盖第一卡槽216的表面。该多个第一导电带215与该多个第二导 电带217可通过剥离(liftoff)工艺形成在该第一基板210的第一表面212上，并且每个 第一导电带215的长度大于每个第二导电带217的长度，每两个相邻的第一导电带215与 第二导电带217之间的间距(pitch) d小于100微米。请参阅图9，利用电镀的方法在每个第一导电带215及每个第二导电带217的两端 分别形成焊垫211、213和218、219。请参阅图10，于该第一基板210的第二表面214远离该第一卡槽216的一端形成第一绝缘层250。该第一绝缘层250可通过化学气相沉积或物理气相沉积等方法形成在该 第一基板210的第二表面214上。请参阅图11，提供一个第二基板220，该第二基板220具有第一表面222及与第一 表面222相对的第二表面224。请参阅图12，采用与第一基板210相同的方法，在该第二基板220的第一表面222 上形成第二卡槽226、多个第一导电带225、多个第二导电带227、及焊垫221、223、228及 229，在该第一基板220的第二表面224形成第二隔离层260。请参阅图13，提供一个间隔板230，该间隔板230具有第一表面232及与第一表面 232相对的第二表面234。请参阅图14，将该第一基板210的第一隔离层250与间隔板230的第一表面232 相对，将第二基板220的第二隔离层260与该间隔板230的第二表面234相对，且使该第一 卡槽216与该第二卡槽226位于该间隔板230的同侧。请参阅图15，第一隔离层250、间隔板230及第二隔离层260键合在一起。该键合 方法可以为阳极键合、低温键合或硅硅直接键合。然后，将该间隔板230表面覆盖的第一隔离层250和第二隔离层260保留，并将其 余部分腐蚀去掉，即得到图2所示的MEMS插头连接器200。请一并参阅图16至图20，本发明提供上述实施例二中的MEMS插座连接器300的 利记博彩app，其包括以下步骤请参阅图16，提供一基底310。该基底310具有第一表面312及与第一表面312 相对的第二表面314。请一并参阅图5和图17，在该基底310的第一表面312蚀刻凹槽320。该凹槽320 具有相对的两侧壁322及324。该侧壁322自该第一表面312向内依次具有第一凸起3222 和第一凹陷3224。该侧壁324自该第一表面312向内依次形成具有第二凸起3242和第二 凹陷3244。该蚀刻方法一般用湿法蚀刻(Wet Etching)，也可用干法蚀刻(Dry Etching), 如感应耦合等离子蚀刻(Inductively Coupled Plasma Etching, I CPE)或深反应离子蚀刻 (Deep Reactive Ion Etching, DRIE)等。在本实施例中，选用 DRIE 蚀刻。请参阅图18，在该第一凸起3222的表面设置交替排布的多个第五导电带330及多 个第六导电带340。该多个第五导电带330及多个第六导电带340可通过剥离(liftoff) 工艺形成在该第一凸起3222的表面。每个第五导电带330的长度大于每个第六导电带340 的长度。每两个相邻的第五导电带330与第六导电带340之间的间距(pitch)d小于100 微米。请参阅图19，在该第二凸起3242的表面设置交替排布的多个第七导电带350及多 个第八导电带360。该第七导电带350及多个第八导电带360可通过剥离(liftoff)工艺 形成在该第二凸起3242的表面。每个第七导电带350的长度大于每个第八导电带360的 长度。每两个相邻的第七导电带350及第八导电带360之间的间距(pitch) d小于100微 米。利用电镀的方法在在每个第五导电带330、第六导电带340、第七导电带350、第八 导电带360远离该凹槽320的端部分别形成焊垫332、焊垫342，焊垫352及焊垫362，即得 到图3所示的MEMS插座连接器300。
以上的MEMS插头连接器200及插座连接器300均可以利用导线键合(wire bonding)或表面贴装工艺(SMT)连接到电路板上。相较于现有技术，利用MEMS加工工艺，可以使得MEMS插头连接器200、插座连接器 300、连接器组合400的交替排列的导电带之间的间距小于100微米，可以广泛应用在小型 化的电子装置中。而且，由于导电带之间的间距较小，可以使得在相同的基板面积下，可以 容纳更多的导电带，增加了连接通道。另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思 做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种微机电系统插头连接器，其包括第一基板，该第一基板具有第一端部及与该第一端部相对的第二端部；与该第一基板相对的第二基板，该第二基板具有第一端部及与该第一端部相对的第二 端部，该第二基板的第一端部与该第一基板的第一端部相对；间隔板，该间隔板设置在该第一基板的第二端部与该第二基板的第二端部之间；第一绝缘层，该第一绝缘层设置于该间隔板与该第一基板之间；及第二绝缘层，该第二绝缘层设置于该间隔板与该第二基板之间；该第一基板的第一端部的表面开设有第一卡槽，该第一卡槽的表面设置有交替排布 的多个第一导电带及多个第二导电带，且每个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长 度，该第二基板的第一端部的表面开设有第二卡槽，该第二卡槽的表面上设置有交替排布 的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三导电带的长度大于每个第四导电带的长 度。
2.如权利要求1所述的微机电系统插头连接器，每两个相邻的第一导电带与第二导电 带之间的间距小于100微米，每两个相邻的第三导电带与第四导电带之间的间距小于100 微米。
3.如权利要求1所述的微机电系统插头连接器，其特征在于，该第三导电带、第四导电 带分别与第一导电带、第二导电带对称设置。
4.如权利要求1所述的微机电系统插头连接器，其特征在于，每个第一导电带的两端 分别具有一个焊垫，每个第二导电带的两端分别具有一个焊垫，每个第三导电带的两端分 别具有一个焊垫，每个第四导电带的两端分别具有一个焊垫。
5.一种微机电系统插座连接器，其包括基底，该基底的表面上开设有一凹槽，该凹槽 具有相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一凸起和第二凸起，该第一凸起的表面设置有交 替排布的多个第五导电带及多个第六导电带，该第二凸起的表面设置有交替排布的多个第 七导电带及多个第八导电带，每个第六导电带的长度大于每个第五导电带的长度，每个第 八导电带的长度大于每个第七导电带的长度。
6.如权利要求5所述的微机电系统插座连接器，其特征在于，每两个相邻的第五导电 带与第六导电带之间的间距小于100微米，每两个相邻的第七导电带与第八导电带之间的 间距小于100微米。
7.一种微机电系统连接器组合，其包括如权利要求1所述的微机电系统插头连接器及 如权利要求5所述的微机电系统插座连接器，该微机电系统插座连接器的第一凸起和第二 凸起分别卡固于该微机电系统插头连接器的第一卡槽及第二卡槽从而形成弹性卡扣结构， 该微机电系统插头连接器的第一基板的多个第一导电带、多个第二导电带分别与微机电系 统插座连接器的多个第五导电带、多个第六导电带电性接触，该微机电系统插头连接器的 第二基板的多个第三导电带、多个第四导电带分别与微机电系统插座连接器的多个第七导 电带、多个第八导电带电性接触。
8.—种如权利要求1所述的微机电系统插头连接器的利记博彩app，其包括以下步骤提供一第一基板，该第一基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；于该第一基板的第一表面的一端形成第一卡槽；于该第一卡槽的表面形成交替排列的多个第一导电带及多个第二导电带，且每个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长度；在该第一基板的第二表面远离该第一卡槽的一端形成第一隔离层； 提供一第二基板，该第二基板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面； 于该第二基板的第一表面的一端形成第二卡槽；于该第二卡槽的表面形成交替排列的多个第三导电带及多个第四导电带，且每个第三 导电带的长度大于每个第四导电带的长度；在该第二基板的第二表面远离该第二卡槽的一端形成第二隔离层； 提供一间隔板，该间隔板具有第一表面及与第一表面相对的第二表面； 将该第一基板的第一隔离层与间隔板的第一表面相对，将第二基板的第二隔离层与该 间隔板的第二表面相对，且使该第一卡槽与该第二卡槽位于该间隔板的同侧； 将第一隔离层、间隔板及第二隔离层键合在一起； 去掉未覆盖隔离板的多余的第一隔离层和第二隔离层。
9.如权利要求8所述的微机电系统插头连接器的利记博彩app，其特征在于，形成第一导 电带、第二导电带、第三导电带或第四导电带是采用剥离工艺。
10.一种如权利要求5所述的微机电系统插座连接器的利记博彩app，其包括以下步骤 提供一基底，该基底具有第一表面及与第一表面相对的第二表面；在该基底的第一表面形成一凹槽，该凹槽具有相对的两侧壁，该两侧壁分别具有第一 凸起和第二凸起；在该第一凸起的表面形成交替排布的多个第五导电带及多个第六导电带，且第五导电 带的长度大于第六导电带的长度；在该第二凸起的表面设置交替排布的多个第七导电带及多个第八导电带，且每个第七 导电带的长度大于第八导电带的长度。
全文摘要
本发明提供一种微机电系统插头连接器，其包括一第一基板，一第二基板，一间隔板、一第一隔离层及一第二隔离层。该第一基板远离该间隔板的表面开设有第一卡槽，该第一卡槽的表面设置有交替排布的多个第一导电带及多个第二导电带，该第二基板远离该间隔板的表面开设有第二卡槽，该第二卡槽的表面上设置有交替排布的多个第三导电带及多个第四导电带，每个第一导电带的长度大于每个第二导电带的长度，每个第三导电带的长度大于每个第四导电带的长度。本发明还提供一种微机电系统插座连接器，微机电系统连接器组合，微机电系统插头连接器及插座连接器的利记博彩app。
文档编号B81C1/00GK101997187SQ20091030588
公开日2011年3月30日 申请日期2009年8月21日 优先权日2009年8月21日
发明者张仁淙 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司