专利名称：微机电系统换能器封装结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种换能器封装结构，尤其涉及一种微电机系统换能器封 装结构。
背景技术：
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目 前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的
MEMS ( Micro-Electro-Mechanical-System Microphone,孩i电才几系统)4灸能 器封装结构作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的MEMS换能器封装结构如图1所示， 相关技术的MEMS换能器封装结构100，包括底板14，、覆盖于底板14， 的上盖20，、由底板14'和上盖20'共同形成的腔体15'和收容于腔体15' 内并分别置于底板14，上的换能器12，和控制电路16'，其中，底板14，设 有第一声腔18'，上盖20，设有入声孔12，。此种结构的MEMS换能器封装 结构，不能抑制射频噪声，抗干扰能力差。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于提供一种具有良好抗干扰能力的微机 电系统换能器封装结构，以提高微机电系统换能器封装结构的寿命。
为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为
一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由 基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能 器与控制电路电连接，所述上盖或基座设置有入声孔，其特征在于所述 基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。优选的，所述基座包括与上盖相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述 低通滤波电路嵌设在基座的底壁。
优选的，所述换能器包括一前声腔，换能器和控制电路分别设置在上 盖，所述前声腔与入声孔相连。
优选的，所述换能器包括一前声腔，换能器设置在上盖，控制电路设 置在基座，所述前声腔与入声孔相连。
优选的，换能器和控制电路分别设置于基座。
优选的，所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在基座侧壁靠近 上盖一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
优选的，所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接 优选的，换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。
本发明的有益效果在于由于基座采用了陶瓷材料，基座内嵌设有低 通滤波电路，该低通滤波电路可以抑制射频噪声，所以提高了本发明提供 的微机电系统换能器封装结构的抗千扰能力。
在本发明的一个优选实施例中，由于换能器和控制电路分别设置在上 盖，换能器的前声腔与入声孔相连，增大了微机电系统换能器封装结构的 声腔空间，所以该微机电系统换能器封装结构具有良好的灵敏度和频响特 性。
图1是与本发明相关的一种微机电系统换能器封装结构的结构； 图2是本发明提供的微机电系统换能器封装结构一个优选实施例的 剖碎见图3是本发明提供的微机电系统换能器封装结构另一个优选实施例 的剖碎见图4是本发明提供的微机电系统换能器封装结构另一个优选实施例 的剖一见图5是本发明提供的低通滤波电路的电路连接图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明做进一 步说明。参见图2、图3、图4,本发明提供的微机电系统换能器封装结构1，
主要用于手机上，接受声音并将声音转化为电信号。
参见图2、图3、图4,本发明提供的微机电系统换能器封装结构1， 主要包括上盖11、覆盖于上盖11的基座12、由上盖11和基座12共同形 成的声腔18和收容于声腔18内的换能器14和控制电路15,设置在上盖 的入声孑L13，该入声孔13也可以设在基座12。
其中，基座12采用陶瓷材料，基座12内嵌设有LPF电路(Low Pass Filter,低通滤波电路)。LPF电路请参见图5，其中20为LPF电路。由于 基座12采用了陶瓷材料，提高了本发明提供的微机电系统换能器封装结 构1的耐高温性和稳定性，由于基座12内嵌设有LPF电路，而LPF电路 可以抑制射频噪声，所以本发明提高了微机电系统换能器封装结构1的抗 干扰能力。其中换能器14与控制电路15电连接。在本发明提供的一个优 选实施例中，换能器14与控制电路15是通过绑定金线(未标号)实现电 连接的，当然也可以采: 又其他的方式实现电连接。
在本发明提供的一个优选实施例中，微机电系统换能器封装结构1的 基座12包括与上盖11相对的底壁121和自底壁121延伸的侧壁122，LPF 电路设置在基座12的底壁121上。微机电系统换能器封装结构1还可以 包括设置在基座12侧壁靠近上盖11 一端的焊盘16，该焊盘16与控制电 路15电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。控制电路15与焊 盘16通过绑定金线(未标号)实现电连接。当然，也可以通过其他方式 实现电连接。
在本发明提供的一个优选实施例中，参见图3,微机电系统换能器封 装结构1的基座12包括与上盖ll相对的底壁121和自底壁121延伸的侧 壁122,换能器14包括一前声腔141,换能器14和控制电路15分别设置 在基座12,在本实施例中，换能器14和控制电路15分别设置在基座12 的底壁121。更进一步，本实施例中，微机电系统换能器封装结构1还可 以包括设置在基座12侧壁靠近上盖11 一端的焊盘16,该焊盘16与控制 电路15电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。控制电路15与 焊盘16通过绑定金线实现电连接。当然，也可以通过其他方式实现电连 接。
在本发明提供的一个优选实施例中，参见图4,换能器14和控制电路15分别设置在上盖11,换能器14包括一前声腔141,入声孔13与换 能器14的前声腔141相连；这样，基座12、上盖11和换能器14就构成 了一密闭的声腔18,增大了微机电系统换能器封装结构1的声腔18空间， 所以此种结构的微机电系统换能器封装结构1具有良好的灵敏度和频响 特性。更进一步，本实施例中，微机电系统换能器封装结构1还可以包括 设置在基座12侧壁靠近上盖11 一端的焊盘16，该焊盘16与控制电路15 电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。控制电路15与焊盘16 通过绑定金线实现电连接。当然，也可以通过其他方式实现电连接。
在本发明提供的一个优选实施例中，参见图2，微机电系统换能器封 装结构1的基座12包括与上盖11相对的底壁121和自底壁121延伸的侧 壁122,换能器14包括一前声腔141,换能器14设置在上盖11,入声孔 13与换能器14的前声腔141相连，控制电路15设置在基座11，本实施 例中，控制电路设置在基座11的底壁121。此种结构能够提高微机电系统 封装结构的灵敏度，改善其频响特性。同时有利于微机电系统封装结构1 向小型化和微型化发展。更进一步，本实施例中，微机电系统换能器封装 结构1还可以包括设置在基座12侧壁靠近上盖11 一端的焊盘16，该焊盘 16与控制电路15电连接。焊盘16用于与外部电路实现安装连接。控制 电路15与焊盘16通过绑定金线实现电连接。当然，也可以通过其他方式 实现电连接。
由于基座12内设置有LPF电路，使得控制电路15与焊盘16可以实 现电连4妻。
如上的实施例中，换能器14可以是麦克风，也可以是受话器、讯响器等。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普 通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进， 但这些均属于本发明的保护范围。
权利要求
1、一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖或基座设置有入声孔，其特征在于所述基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。
2、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述基座包括与上盖相对的底壁和自底壁延伸的侧壁，所述低通滤波电路 嵌设在基座的底壁。
3、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述换能器包括一前声腔，换能器设置在上盖，控制电路设置在基座，所 述前声腔与入声孔相连。
4、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述换能器包括一前声腔，换能器和控制电路分别设置在上盖，所述前声 腔与入声孔相连。
5、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 换能器和控制电路分别设置于基座。
6、 根据权利要求2所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述换能器包括一前声腔，换能器设置在上盖，控制电路设置在基座的底 壁，所述前声腔与入声孔相连。
7、 根据权利要求2所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 换能器和控制电路分别设置于基座的底壁。
8、 根据权利要求2或6或7所述的微机电系统换能器封装结构，其 特征在于所述微机电系统换能器封装结构还包括设置在基座侧壁靠近上 盖一端的焊盘，该焊盘与控制电路电连接。
9、 根据权利要求8所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 所述控制电路与焊盘通过绑定金线实现电连接
10、 根据权利要求1所述的微机电系统换能器封装结构，其特征在于 换能器与控制电路通过绑定金线实现电连接。
全文摘要
本发明提供了一种微机电系统换能器封装结构，包括上盖、覆盖于上盖的基座、由基座和上盖共同形成的声腔和收容于该声腔内的换能器和控制电路，换能器与控制电路电连接，所述上盖设置有入声孔，所述基座由陶瓷材料制成，基座内嵌设有低通滤波电路。本发明提供的微机电系统换能器封装结构抗干扰能力强。
文档编号B81B7/00GK101415139SQ200810217629
公开日2009年4月22日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者吴志江, 金镐哲 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司