专利名称：机油冷却器水层无焊片装配结构的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及汽车制造领域，，具体涉及一种汽车上机油冷却器水层无焊片装配结构。
背景技术：
目前不锈钢板翅式机油冷却器，为了保证产品密封性能，防止机油泄漏，均采用真空钎焊的焊接工艺，其焊接材料使用的是T2或T3纯铜。由于焊接工艺需在真空状态下进行，因此，将铜焊料，预先放置在油层和水层流道内。其水层装配结构如附图一所示由上芯片4、上水层焊片5、水层隔片6、下水层焊片7和下芯片8共同组成。为了满足焊接工艺需要，合理的钎焊间隙需控制在0. 05-0. 08mm。因此水层焊片一般使用0. 08-0. 10mmT2或T3 纯铜薄片。为了降低生产成本，水层隔片则大多使用2mm左右碳钢薄板。为了实现冷却器的功能，水层焊片和水层隔片需要有冲孔。由于水层焊片外形落料和冲孔，造成了铜材的浪费；而且水层焊片由薄铜片构成， 质地较软，容易变形，造成了装配困难；水层构造需要有两个水层焊片，装配较复杂，水层焊片抓取和吸附困难，难于实现自动化。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种机油冷却器水层无焊片装配结构。本发明采用的技术方案是一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0. 05-0. 07mm范围内。所为优选，所述镀铜层采用高纯阴极铜。本发明采用电镀工艺，在水层隔片表面电镀铜，将镀层厚度控制在0. 05-0. 07mm 范围内。电镀铜所使用高纯阴极铜，纯度达到99. 9935%,比T2铜的纯度99. 9%还要高，可以用于真空钎焊。镀层控制在0. 05-0. 07mm，可以满足合理钎焊间隙，同时减少了铜材消耗； 现有电镀工艺和镀层厚度检测技术，可以实现对镀层厚度的技术要求。电镀工艺不改变原有水层隔片碳钢材料的磁性，可以采用电磁等方法进行机械抓取。电镀工艺，不仅使水层隔片焊接面镀上了铜层，也是其他表面得到了保护，铜的防锈性能比碳钢高，可以提高防腐能力，延长机油冷却器的使用使用寿命。由于水层隔片镀铜，满足了真空焊接对焊料的需要， 不需要装配时使用水层焊片，简化了装配结构。有益效果本发明采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下， 减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。
图1为现有机油冷却器水层装配结构示意图；图2为本发明水层无焊片装配结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步说明如图2所示一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片1、镀铜水层隔片2 和下芯片3，所述上芯片1安装在下芯片3上，所述镀铜水层隔片2设置在上芯片1和下芯片3之间，镀铜水层隔片2上设有镀铜层，镀铜层厚度在0. 05-0. 07mm范围内，所述镀铜层采用高纯阴极铜。
权利要求
1.一种机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于包括上芯片(1)、镀铜水层隔片 (2)和下芯片(3)，所述上芯片(1)安装在下芯片(3)上，所述镀铜水层隔片(2)设置在上芯片(1)和下芯片( 之间，镀铜水层隔片( 上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0. 07mm 范围内。
2.根据权利要求1所述的机油冷却器水层无焊片装配结构，其特征在于所述镀铜层采用高纯阴极铜。
全文摘要
本发明公开了一种机油冷却器水层无焊片装配结构，包括上芯片、镀铜水层隔片和下芯片，所述上芯片安装在下芯片上，所述镀铜水层隔片设置在上芯片和下芯片之间，镀铜水层隔片上设有镀铜层，镀铜层厚度在0.05-0.07mm范围内。本发明采用水层无焊片装配结构，在满足提供焊接需要的焊料前提下，减少装配零件数量，使装配结构简单，操作方便；易于机械手抓取和吸附，从而为自动化装配创造有利条件；同时，不需要对焊片落料冲孔，减少了铜材消耗，降低制造成本；由于水层隔片受到保护，可以提高对水的防腐蚀性能，延长使用寿命。
文档编号F01M5/00GK102312695SQ201010212708
公开日2012年1月11日 申请日期2010年6月29日 优先权日2010年6月29日
发明者吴一鹏 申请人:高邮市荣清机械电子有限公司