专利名称：晶粒挑选筛的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域的用具，特别是一种晶粒挑选筛。
背景技术：
半导体晶粒是三碲化ニ铋制成的小块，合格的产品是方形结构，生产中需要对晶粒进行筛选，在现有技术中，使用的筛子是普通的筛子，这样筛子的筛网是钢制的，筛网的表面不设保护层，在筛选的过程中会使晶粒磨损，影响产品质量。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供ー种不影响产品质量、可以对晶粒进行筛选的晶粒挑选筛。本实用新型的技术方案是这样实现的晶粒挑选筛，包括筛网本体，其特征是所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层。进ー步的讲，所述的软质保护层是塑料层或喷绒层。本实用新型的有益效果是这样的晶粒挑选筛具有使用时不会对晶粒磨损、不影响产品质量的优点。
图I是本实用新型的结构示意图。图2是经线或纬线的截面结构示意图。其中1、筛网本体2、经线3、纬线4、软质保护层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步的描述。如图I所示，晶粒挑选筛，包括筛网本体1，其特征是所述筛网本体I的每根经线2和纬线3外面有一层软质保护层4。进ー步的讲，所述的软质保护层4是塑料层或喷绒层。
权利要求1.晶粒挑选筛，包括筛网本体，其特征是所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层。
2.根据权利要求I所述的晶粒挑选筛，其特征是所述的软质保护层是塑料层或喷绒层。
专利摘要本实用新型涉及半导体生产技术领域的用具，特别是一种晶粒挑选筛，包括筛网本体，所述筛网本体的每根经线和纬线外面有一层软质保护层，所述的软质保护层是塑料层或喷绒层，这样的晶粒挑选筛具有使用时不会对晶粒磨损、不影响产品质量的优点。
文档编号B07B1/46GK202638747SQ20122023827
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者刘宝成 申请人:河南恒昌电子有限公司