专利名称：一种晶块筛的利记博彩app
技术领域：
一种晶块筛技术领域[0001]本实用新型涉及半导体加工技术领域的工具，特别是一种晶块筛。
技术背景[0002]晶块筛包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，在现有技术中，盛放晶块的凹槽底部是水平结构的，这样的晶块筛具有筛选晶块时速度慢、晶块不易归位的缺点，影响了生产效率。发明内容[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种生产效率高、晶块容易归位、使用方便的晶块筛。[0004]本实用新型所采取的技术方案是这样的，一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，其特征是所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构。[0005]较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的尚度。[0006]本实用新型的有益效果是这样结构的晶块筛具有生产效率高、晶块容易归位、使用方便的优点。
[0007]图1为本实用新型晶块筛的结构示意图。[0008]其中1、筛体2、凹槽3、另一侧4、一侧。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。[0010]如图1所示，一种晶块筛，包括筛体1，所述的筛体1具有盛放晶块的凹槽2，其特征是所述的凹槽2的底面是一侧4高、另一侧3低的结构。[0011]较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的尚度。
权利要求1.一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，其特征是所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构。
2.根据权利要求1所述的晶块筛，其特征是所述的高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的高度。
专利摘要本实用新型涉及半导体加工技术领域的工具，特别是一种晶块筛，包括筛体，所述的筛体具有盛放晶块的凹槽，所述的凹槽的底面是一侧高、另一侧低的结构，较好的技术效果是高一侧的深度是晶片的高度，低一侧的深度是2倍的晶片的高度，这样结构的晶块筛具有生产效率高、晶块容易归位、使用方便的优点。
文档编号B07B1/46GK202316296SQ20112037895
公开日2012年7月11日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者陈建卫, 陈建民, 陈磊 申请人:河南鸿昌电子有限公司