物理实验用半导体芯片夹取装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手、芯杆、连接杆、外壳、弹簧和筒座，所述按手与芯杆固定连接，所述芯杆穿过连接杆与弹簧连接，所述连接杆下面设有外壳卷边，所述连接杆上设有固定装置，所述外壳卷边下面设有外壳，所述弹簧设置在外壳内部，所述外壳下面设有筒座；该实用新型，结构简单，方便操作，四爪钢丝可以平稳抓取和放下芯片，减少对半导体芯片在拾取过程中对半导体的压力过大，损坏半导体芯片，固定装置的存在，可以防止在操作过程中手一直按在按手上面，减少手的疲劳，外壳上面螺纹的设计，防止手在握住装置的时候由于手心出汗，导致装置滑落。
【专利说明】
物理实验用半导体芯片夹取装置
技术领域
[0001]本实用新型属于物理实验器具技术领域，具体涉及物理实验用半导体芯片夹取装置。
【背景技术】
[0002]物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。其中半导体芯片广泛应用于我们的生活中。
[0003]物理实验中，经常要夹取半导体芯片，由于手的力度的原因，容易损坏芯片，而且现有技术，夹取芯片的装置在使用时间长的时候容易，手与仪器之间容易滑动，因此，有必要对现有技术进行改进。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供物理实验用半导体芯片夹取装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手、芯杆、连接杆、外壳、弹簧和筒座，所述按手与芯杆固定连接，所述芯杆穿过连接杆与弹簧连接，所述连接杆下面设有外壳卷边，所述连接杆上设有固定装置，所述外壳卷边下面设有外壳，所述弹簧设置在外壳内部，所述外壳下面设有筒座。
[0006]优选的，所述外壳包括第一外壳、第二外壳和第三外壳，所述第一外壳与外壳卷边固定连接，所述第二外壳设置在第一外壳和第三外壳之间，所述第三外壳与筒座的顶部固定连接。
[0007]优选的，所述第一外壳和第三外壳上面设置有螺纹。
[0008]优选的，所述筒座内部设有四爪钢丝，所述四爪钢丝的前端与尾端夹角为120度。
[0009]本实用新型的技术效果和优点:该实用新型，结构简单，方便操作，四爪钢丝可以平稳抓取和放下芯片，减少对半导体芯片在拾取过程中对半导体的压力过大，损坏半导体芯片，固定装置的存在，可以防止在操作过程中手一直按在按手上面，减少手的疲劳，外壳上面螺纹的设计，防止手在握住装置的时候由于手心出汗，导致装置滑落。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:I按手、2芯杆、3连接杆、4固定装置、5外壳卷边、6外壳、7第一外壳、8第二外壳、9第三外壳、10弹簧、11筒座、12四爪钢丝。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]本实用新型提供了如图1所示的物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手1、芯杆2、连接杆3、外壳6、弹簧10和筒座11，所述按手I与芯杆2固定连接，所述芯杆2穿过连接杆3与弹簧10连接，所述连接杆3下面设有外壳卷边5，所述连接杆3上设有固定装置4，固定装置4的存在，可以防止在操作过程中手一直按在按手I上面，减少手的疲劳，所述外壳卷边5下面设有外壳6，所述外壳6包括第一外壳7、第二外壳8和第三外壳9，所述第一外壳7与外壳卷边5固定连接，所述第二外壳8设置在第一外壳7和第三外壳9之间，所述第三外壳9与筒座11的顶部固定连接，所述第一外壳7和第三外壳9上面设置有螺纹，外壳6上面螺纹的设计，防止手在握住装置的时候由于手心出汗，导致装置滑落，所述弹簧10设置在外壳6内部，所述外壳6下面设有筒座11，所述筒座11内部设有四爪钢丝12，四爪钢丝12可以平稳抓取和放下芯片，减少对半导体芯片在拾取过程中对半导体的压力过大，损坏半导体芯片，所述四爪钢丝12的前端与尾端夹角为120度，该实用新型，结构简单，方便操作。
[0014]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.物理实验用半导体芯片夹取装置，包括按手(1)、芯杆(2)、连接杆(3)、外壳(6)、弹簧(10)和筒座(11)，其特征在于:所述按手(I)与芯杆(2)固定连接，所述芯杆(2)穿过连接杆(3 )与弹簧(1 )连接，所述连接杆(3 )下面设有外壳卷边(5 )，所述连接杆(3 )上设有固定装置(4)，所述外壳卷边(5)下面设有外壳(6)，所述弹簧(10)设置在外壳(6)内部，所述外壳(6)下面设有筒座(11)。2.根据权利要求1所述的物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于:所述外壳(6)包括第一外壳(7)、第二外壳(8)和第三外壳(9)，所述第一外壳(7)与外壳卷边(5)固定连接，所述第二外壳(8)设置在第一外壳(7)和第三外壳(9)之间，所述第三外壳(9)与筒座(11)的顶部固定连接。3.根据权利要求2所述的物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于:所述第一外壳(7)和第三外壳(9)上面设置有螺纹。4.根据权利要求1所述的物理实验用半导体芯片夹取装置，其特征在于:所述筒座(11)内部设有四爪钢丝(12)，所述四爪钢丝(12)的前端与尾端夹角为120度。
【文档编号】B01L9/00GK205517864SQ201620335662
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】何景瓷
【申请人】何景瓷