负压搅拌式反应釜的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型属于反应釜，尤其涉及一种用于制备化学机械抛光(CMP)碱性抛光液的负压搅拌式反应釜。
【背景技术】
[0002 ]随着微电子技术的发展，集成度越来越高，CMP过程在集成电路制备过程中越来越重要，抛光液的质量和洁净度显的尤为重要。目前，制备用于CMP碱性抛光液的反应釜一般都采用机械搅拌的反应釜。反应釜由釜体、釜盖、夹套、搅拌器、传动装置、轴封装置、支承等组成。搅拌桨在反应釜内通过外部电机的带动对反应液搅拌。虽然反应液能够被充分搅拌，但容易对抛光液造成污染，尤其是机油的污染;市场销售反应釜的下封头与釜体之间的角壁有死角，搅拌过程中在角壁和侧壁上容易产生抛光液滞留层，影响抛光液的质量和洁净度。在生产碱性抛光液时，反应液由酸性转变为碱性时需要突变过程，以防止在pH = 6-8危险区迅速凝胶。若边界滞留层的PH值变化缓慢，此时抛光液极易产生凝胶，导致抛光液废品率升高，甚至全部失效。用于制备化学机械抛光碱性抛光液的负压搅拌式反应釜属于非标设备，亟待需要在抛光液的制备中控制滞留层的反应釜。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型是为了克服现有技术中的不足，提供一种负压搅拌式反应釜，适用于制备化学机械抛光(CMP)碱性抛光液的负压搅拌，防止制备过程中的出现凝胶和有效去除滞留层。
[0004]本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现，一种负压搅拌式反应釜，包括筒体和上、下封头构成整体反应釜结构，其特征是:所述上封头设有真空栗接口，所述下封头设有气流喷射口，所述下封头纵向截面形状呈椭圆形，所述下封头上方间隔固接有曲面挡板，所述曲面挡板与筒体及下封头形成的角壁之间构成气流引导区。
[0005]所述真空栗接口置于上封头中央。
[0006]所述气流喷射口置于下封头中央。
[0007]所述曲面挡板纵向截面形状呈椭圆形并与下封头形状匹配，曲面挡板的椭圆形长轴和短轴 < 下封头椭圆形长轴和短轴。
[0008]所述曲面挡板的长轴和短轴尺寸小于下封头椭圆形的长轴和短轴尺寸为20mm。
[0009]有益效果:与现有技术相比，本实用新型负压搅拌式反应釜，在反应釜内部没有搅拌桨搅拌，采用内部抽真空的方式形成负压，使内部自行产生涡流搅拌，并在底部安装一个侧壁喷气的曲面挡板，抛光液在调节PH值时，通过高速的气流破环了侧壁和角壁上滞留层的形成，并阻止凝胶现象产生。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构示意图。
[0011]图中:1、筒体，2、3、上、下封头，4、真空栗接口，5、气流喷射口，6、曲面挡板，7、角壁，8、气流引导区。
【具体实施方式】
[0012]以下结合较佳实施例，对依据本实用新型提供的【具体实施方式】详述如下:实施例
[0013]详见附图，本实施例提供了一种负压搅拌式反应釜，包括筒体I和上、下封头2、3构成整体反应釜结构，所述上封头设有真空栗接口 4，所述真空栗接口置于上封头中央。所述下封头设有气流喷射口 5，所述气流喷射口置于下封头中央。所述下封头纵向截面形状呈椭圆形，所述下封头上方间隔固接有曲面挡板6，所述曲面挡板与筒体及下封头形成的角壁7之间构成气流引导区8，曲面挡板纵向截面形状呈椭圆形并与下封头形状匹配。曲面挡板上半径为300的圆上均匀取三点，与这三点在底面上的垂直投影用细柱状玻璃连接固定.所述曲面挡板的椭圆形长轴和短轴< 下封头椭圆形长轴和短轴。所述曲面挡板的长轴和短轴尺寸小于下封头椭圆形的长轴和短轴尺寸为20mm。以保证形成气流引导区，引导气流通过。
[0014]详见图1，负压搅拌式反应釜的真空栗接口接外部真空栗，对反应釜内部抽真空至负压，使得抛光液产生搅拌涡流，形成负压搅拌。在搅拌过程中为了避免在角壁和侧壁产生抛光液滞留层，尤其是在PH值由酸性变到碱性的过度阶段，难以pH值突变产生凝胶。当气流由气流喷射口进入时，由于曲面挡板的引导作用，使得角壁和侧壁表面的滞留层遭到冲击而被破坏。整个搅拌过程中没有外部污染的引入，而且滞留层不能形成，杜绝了凝胶现象，保证了抛光液的质量和洁净度。
[0015]本实施例，采用标准椭圆封头的底面直径和侧面圆柱筒体的底面直径一致，为1200mm，其高度为300mm。曲面挡板的底面直径为1180mm，高度为290mm。气流喷射口的孔径为30mmο
[0016]上述参照实施例对该一种负压搅拌式反应釜进行的详细描述，是说明性的而不是限定性的，可按照所限定范围列举出若干个实施例，因此在不脱离本实用新型总体构思下的变化和修改，应属本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种负压搅拌式反应釜，包括筒体和上、下封头构成整体反应釜结构，其特征是:所述上封头设有真空栗接口，所述下封头设有气流喷射口，所述下封头纵向截面形状呈椭圆形，所述下封头上方间隔固接有曲面挡板，所述曲面挡板与筒体及下封头形成的角壁之间构成气流引导区。2.根据权利要求1所述的负压搅拌式反应釜，其特征是:所述真空栗接口置于上封头中央。3.根据权利要求1所述的负压搅拌式反应釜，其特征是:所述气流喷射口置于下封头中央。4.根据权利要求1所述的负压搅拌式反应釜，其特征是:所述曲面挡板纵向截面形状呈椭圆形并与下封头形状匹配，曲面挡板的椭圆形长轴和短轴 < 下封头椭圆形长轴和短轴。5.根据权利要求1或4所述的负压搅拌式反应釜，其特征是:所述曲面挡板的长轴和短轴尺寸小于下封头椭圆形的长轴和短轴尺寸为20mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种负压搅拌式反应釜，包括筒体和上、下封头构成整体反应釜结构，其特征是：所述上封头设有真空泵接口，所述下封头设有气流喷射口，所述下封头纵向截面形状呈椭圆形，所述下封头上方间隔固接有曲面挡板，所述曲面挡板与筒体及下封头形成的角壁之间构成气流引导区。有益效果:与现有技术相比，本实用新型负压搅拌式反应釜，在反应釜内部没有搅拌桨搅拌，采用内部抽真空的方式形成负压，使内部自行产生涡流搅拌，并在底部安装一个侧壁喷气的曲面挡板，抛光液在调节pH值时，通过高速的气流破环了侧壁和角壁上滞留层的形成，并阻止凝胶现象产生。
【IPC分类】B01J3/02, B01J3/04
【公开号】CN205235922
【申请号】CN201521099364
【发明人】刘玉岭, 顾张冰, 王娟
【申请人】天津晶岭微电子材料有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月23日