晶种磨机的利记博彩app

文档序号:10185563阅读:348来源:国知局
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【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶种制备装置,具体地说是一种晶种磨机。
【背景技术】
[0002]以结晶的方法获得某些结晶产品如冰糖、木糖醇等过程中,一般通过加入不溶的添加物即晶种,形成晶核,以加快或促进与之晶型或立体构型相同的对映异构体结晶的生长。如在糖浆蒸发结晶时,需要预先加入磨碎的、满足工艺需要的物料,即晶种作为起晶之用。常用的选取晶种是用筛分法,即用筛子将成品筛出合格的粒度,但成品中符合细粒度要求的很少,筛分效率低,不能满足生产工艺的需要。因此,生产企业迫切需要一种能够提高晶种得率的生产装置。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就是提供一种晶种磨机,以解决传统生产方式晶种得率低的问题。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种晶种磨机,包括筒体、支架和旋转驱动机构,在所述筒体的两端端面的中心位置处分别设置有轴向外伸的支撑轴,两根所述支撑轴的轴心线在一条直线上,在所述筒体的筒壁上开有漏斗状进料口,在所述进料口中封接有密封塞;所述支撑轴通过轴承支撑连接在所述支架上,使所述筒体保持在水平状态;所述旋转驱动机构包括电机和传动机构,所述传动机构连接在所述电机的输出轴与一根所述支撑轴之间。
[0005]所述密封塞的形状与所述进料口的形状相同,所述密封塞采用卡扣方式固定在所述进料口中。
[0006]本实用新型在所述筒体中装有不锈钢研磨体。
[0007]本实用新型改变了传统的晶种制取工艺,通过研磨方式获得合格的晶种,晶种得率可大幅提高,研磨所得的晶种颗粒均匀,符合结晶工艺的需要。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型正视结构不意图。
[0009]图2是本实用新型侧视结构示意图。
[0010]图中:1、电机,2、不锈钢研磨体,3、筒体,4、支架,5、轴承,6、密封塞。
【具体实施方式】
[0011]如图1、图2所示,本实用新型包括筒体3、支架4和旋转驱动机构。在筒体3的两端端面的中心位置处分别设置有轴向外伸的支撑轴,两根支撑轴的轴心线在一条直线上。筒体3上的两根支撑轴通过轴承5支撑连接在支架4上,使筒体3保持在水平状态。旋转驱动机构包括电机1和传动机构,传动机构连接在电机1的输出轴与筒体3的左端的支撑轴之间(图2 )。
[0012]在筒体3的筒壁上开有漏斗状进料口,在进料口中封接有密封塞6,密封塞6的形状与进料口的形状相同,密封塞6可采用卡扣方式固定在筒体3的进料口中。
[0013]在筒体3中装有不锈钢研磨体2,所述不锈钢研磨体2为不锈钢制的圆球。
[0014]筒体3水平设置,电机1通过齿轮传动方式与筒体3进行连接;筒体3的支撑轴与支架4之间设有轴承5。在筒体3的筒壁上设有进料口,该进料口具有梯形纵剖面,在进料口上封盖有与其形状一致的密封塞6,密封塞6与进料口之间采用卡扣连接方式进行固定。
[0015]使用时,将物料和研磨溶剂从进料口投入到筒体3中,然后安装好密封塞6以封闭进料口,启动电机1,通过齿轮传动机构驱动筒体3转动。在筒体3的转动过程中,装在筒体3内的不锈钢研磨体2及研磨溶剂共同完成对物料的研磨。研磨完毕后,调整筒体3,将研磨好的物料(即晶种)及研磨溶剂通过进料口倒出,然后分别回收晶种、研磨溶剂和不锈钢研磨体2即可。
【主权项】
1.一种晶种磨机,其特征是,包括筒体、支架和旋转驱动机构,在所述筒体的两端端面的中心位置处分别设置有轴向外伸的支撑轴,两根所述支撑轴的轴心线在一条直线上,在所述筒体的筒壁上开有漏斗状进料口,在所述进料口中封接有密封塞;所述支撑轴通过轴承支撑连接在所述支架上,使所述筒体保持在水平状态;所述旋转驱动机构包括电机和传动机构,所述传动机构连接在所述电机的输出轴与一根所述支撑轴之间。2.根据权利要求1所述的晶种磨机,其特征是,所述密封塞的形状与所述进料口的形状相同,所述密封塞采用卡扣方式固定在所述进料口中。3.根据权利要求1所述的晶种磨机,其特征是,在所述筒体中装有不锈钢研磨体。
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶种磨机,其结构包括筒体、支架和旋转驱动机构,在所述筒体的两端端面的中心位置处分别设置有轴向外伸的支撑轴,两根所述支撑轴的轴心线在一条直线上,在所述筒体的筒壁上开有漏斗状进料口,在所述进料口中封接有密封塞;所述支撑轴通过轴承支撑连接在所述支架上,使所述筒体保持在水平状态;所述旋转驱动机构包括电机和传动机构,所述传动机构连接在所述电机的输出轴与一根所述支撑轴之间。本实用新型改变了传统的晶种制取工艺,通过研磨方式获得合格的晶种,晶种得率可大幅提高,研磨所得的晶种颗粒均匀,符合结晶工艺的需要。
【IPC分类】B02C17/10
【公开号】CN205095887
【申请号】CN201520861156
【发明人】赖庚音, 张建中, 陈书菊, 周洪杰, 漆旻华
【申请人】河北乐开节能科技股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月2日
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