印制线路板静电喷涂的方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及印制线路板制造技术领域，特别是设及一种印制线路板静电喷涂的方 法。
【背景技术】
[0002] 随着PCB(PrintedCircuitBoard,印制电路板）的发展，印制电路板的重要工序 (丝印工序）的工艺已经由传统的人工丝网印刷转变为全自动化的静电喷涂作业，但静电喷 涂工艺存在生产不同尺寸大小板子时，由于静电喷涂线下挡板不能及时随着板子尺寸大小 调整高度造成板子存在板边聚油的问题。而板边聚油问题（如图1所示)影响丝印工序后制 程的品质，从而出现不良品需要返工或报废，影响丝印工序的一次合格率。
【发明内容】
[0003]基于此，本发明的目的是提供一种能够解决板边聚油问题的印制线路板静电喷涂 的方法。
[0004]具体的技术方案如下：
[0005] -种印制线路板静电喷涂的方法，印制线路板静电喷涂工段包括产品区、检测区、 等候区W及喷涂区，所述喷涂区设有用于调节喷涂高度的下挡板，喷涂方法包括如下步骤：
[0006] (1)产品区的印制线路板进入检测区，检测所述印制线路板的高度；
[0007] (2)若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差< 30mm，则所述印制线 路板进入喷涂区进行喷涂作业；
[000引若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差〉30mm，则所述印制线路板 进入等候区；
[0009] (3)喷涂区的印制线路板的数量为0时，调节所述下挡板的位置使得所述喷涂区的 喷涂高度与等候区中的印制线路板的高度相匹配，将等候区中的印制线路板移至喷涂区 中；
[0010] (4)重复步骤(1)-(3)。
[0011] 在其中一些实施例中，步骤（2)中，所述喷涂作业的工艺参数为：预喷涂压力为 0.04-0.06MPa，主喷涂压力为0.04-0.OSMPa;喷涂速率为 1.6-2.Om/min。
[0012] 在其中一些实施例中，所述等候区设有第一等候区和第二等候区，所述第一等候 区存放的印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差为30-60mm，所述第二等候区存放 的印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差〉60mm;步骤(3)中调节所述下挡板的位置 使得所述喷涂区的喷涂高度与第一等候区中的印制线路板的高度相匹配，将第一等候区中 的印制线路板移至喷涂区中。
[0013] 本发明的有益效果如下：
[0014] 为解决静电喷涂线板子板边聚油的问题，本发明在原有设备的基础上优化工作程 序使得印制线路板的高度与喷涂区的喷涂高度差(竖直方向长度)在30mmW内可W连续生 产，超出30mm需要等待下挡板调整高度后才能生产。
[0015]运样，进入静电喷涂线喷室内生产的各种不同尺寸大小的板子都是经过下挡板自 动调整后生产，确保了喷涂区的喷涂高度与印制线路板的高度相匹配，从而解决了板边聚 油问题。
[0016]与现有技术相比较，本发明提供了一种改善静电喷涂板边聚油缺陷的方法，使用 本发明的方法生产得到的印制线路板的板边没有聚油问题，一次合格率提升了 20%，报废 率下降了 30 %。
【附图说明】
[0017]图1为现有技术生产得到的印制线路板图；
[001引图2为本发明方法生产得到的印制线路板图。
【具体实施方式】
[0019]W下通过实施例对本申请做进一步阐述。
[0020] 本实施例一种印制线路板静电喷涂的方法，印制线路板静电喷涂工段包括产品 区、检测区、等候区W及喷涂区，所述喷涂区设有用于调节喷涂高度的下挡板，喷涂方法包 括如下步骤：
[0021 ] (1)产品区的印制线路板进入检测区，检测所述印制线路板的高度；
[0022] (2)若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差^ 30mm，则所述印制线 路板进入喷涂区进行喷涂作业；
[0023] 所述喷涂作业的工艺参数为:喷涂压力（主喷0.06 ± 0.02MPa，预喷0.050.OlMPa)、 喷涂速度（1.8±0.2m/min)。
[0024]若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差〉30mm，则所述印制线路板 进入等候区；
[0025] (3)喷涂区的印制线路板的数量为0时，调节所述下挡板的位置使得所述喷涂区的 喷涂高度与等候区中的印制线路板的高度相匹配，将等候区中的印制线路板移至喷涂区 中；
[0026]所述等候区设有第一等候区和第二等候区，所述第一等候区存放的印制线路板的 高度与所述喷涂区的喷涂高度差为30-60mm，所述第二等候区存放的印制线路板的高度与 所述喷涂区的喷涂高度差〉60mm;所述第一等候区中的印制线路板优先移至喷涂区；
[0027] (4)重复步骤(1)-(3)。
[0028]为解决静电喷涂线板子板边聚油的问题，本实施例在原有设备的基础上优化工作 程序使得印制线路板的高度与喷涂区的喷涂高度差(竖直方向长度)在30mmW内可W连续 生产，超出30mm需要等待下挡板调整高度后才能生产。
[0029] 运样，进入静电喷涂线喷室内生产的各种不同尺寸大小的板子都是经过下挡板自 动调整后生产，确保了喷涂区的喷涂高度与印制线路板的高度相匹配，从而解决了板边聚 油问题(如图2所示）。
[0030]本实施例与现有技术相比较，列表如下：
[0031]
[0032] 由上表结果可知:使用本发明后，一次合格率提升了 20%，报废率下降了 30%，效 率降低0.2块/分钟，成本节约10元/平米。总体来说无论合格率、报废率和成本方面都是本 发明优于现有技术。
[0033]W上所述实施例的各技术特征可W进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要运些技术特征的组合不存 在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0034]W上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并 不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来 说，在不脱离本发明构思的前提下，还可W做出若干变形和改进，运些都属于本发明的保护 范围。因此，本发明专利的保护范围应W所附权利要求为准。
【主权项】
1. 一种印制线路板静电喷涂的方法，其特征在于，印制线路板静电喷涂工段包括产品 区、检测区、等候区以及喷涂区，所述喷涂区设有用于调节喷涂高度的下挡板，喷涂方法包 括如下步骤： (1) 广品区的印制线路板进入检测区，检测所述印制线路板的尚度； (2) 若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差< 30mm，则所述印制线路板 进入喷涂区进行喷涂作业； 若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差>30mm，则所述印制线路板进入 等候区； (3) 喷涂区的印制线路板的数量为0时，调节所述下挡板的位置使得所述喷涂区的喷涂 高度与等候区中的印制线路板的高度相匹配，将等候区中的印制线路板移至喷涂区中； (4) 重复步骤(1)_(3)。2. 根据权利要求1所述的印制线路板静电喷涂的方法，其特征在于，步骤(2)中，所述喷 涂作业的工艺参数为:预喷涂压力为0 · 04-0 · 06MPa，主喷涂压力为0 · 04-0 · 08MPa;喷涂速率 为1·6-2·0m/min〇3. 根据权利要求1所述的印制线路板静电喷涂的方法，其特征在于，所述等候区设有第 一等候区和第二等候区，所述第一等候区存放的印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高 度差为30-60mm，所述第二等候区存放的印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差〉 60mm； 步骤(3)中调节所述下挡板的位置使得所述喷涂区的喷涂高度与第一等候区中的印制 线路板的高度相匹配，将第一等候区中的印制线路板移至喷涂区中。
【专利摘要】本发明涉及一种印制线路板静电喷涂的方法，喷涂方法包括如下步骤：(1)检测所述印制线路板的高度；(2)若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差≤30mm，则所述印制线路板进入喷涂区进行喷涂作业；若所述印制线路板的高度与所述喷涂区的喷涂高度差>30mm，则所述印制线路板进入等候区；(3)喷涂区的印制线路板的数量为0时，调节所述下挡板的位置使得所述喷涂区的喷涂高度与等候区中的印制线路板的高度相匹配，将等候区中的印制线路板移至喷涂区中；(4)重复步骤(1)-(3)。本发明的方法能够解决静电喷涂板边聚油的缺陷，使用本发明的方法生产得到的印制线路板的板边没有聚油问题，一次合格率提升了20％，报废率下降了30％。
【IPC分类】B05D1/06, B05D7/14
【公开号】CN105436050
【申请号】CN201510750919
【发明人】张良昌, 聂小润
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月4日