本实用新型涉及匀胶机的配件技术领域，尤其涉及一种用于匀胶机顶盖的密封圈。
背景技术：
目前在芯片制作的光刻工艺流程中，会将厚膜光刻胶涂覆在晶片上，然后直接开始匀胶，进行烘烤定型，最后对光刻胶进行曝光、显影、蚀刻，从而在晶片上复制出掩膜板上的图形。整个过程中，不会密封匀胶机的顶盖。
由于厚膜光刻胶里的溶剂比较少，在匀胶的过程中，会导致溶剂的迅速挥发，势必会造成晶片各个区域的膜厚不均匀甚至会出现条纹现象，从中间到边缘呈递增趋势。再经过曝光、显影、蚀刻，最后晶片上的图形线宽不均匀，影响产品质量，通过对匀胶机的顶盖进行密封可以解决厚膜的膜厚不均匀的问题，而一般匀胶机的顶盖无法实现密封。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于提供一种结构简单，可以对匀胶机的顶盖进行密封的密封圈。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种用于匀胶机顶盖的密封圈，包括内圈、外圈和卡扣，外圈和内圈相连接，内圈和外圈均为环状，外圈设置在内圈的外周，卡扣设置在外圈上，卡扣包括卡勾和卡孔，卡勾卡合在卡孔中。
作为本实用新型的优化方案，外圈上设置有断口，所述的卡勾和卡孔分别设置在断口的两侧。
作为本实用新型的优化方案，外圈和内圈通过环形连接部相连。
本实用新型具有积极的效果：本实用新型结构简单，对盖上匀胶机的顶盖进行了有效的密封，使得晶片上各个区域膜厚均匀度有了很大的改善，曝光、显影后，复制出的图形线宽更加一致，解决了厚膜的膜厚不均匀的问题，更不会出现条纹，提高了最终产品的质量。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明：
图1为本实用新型的结构图。
其中：1、内圈，2、外圈，31、卡勾，32、卡孔，21、断口，4、环形连接部。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型公开了一种用于匀胶机顶盖的密封圈，包括内圈1、外圈2和卡扣，外圈2和内圈1相连接，内圈1和外圈2均为环状，外圈2设置在内圈1的外周，卡扣设置在外圈2上，卡扣包括卡勾31和卡孔32，卡勾31卡合在卡孔32中。
外圈2上设置有断口21，卡勾31和卡孔32分别设置在断口21的两侧。为了使得外圈2密封更加方便，在外圈2上设置有断口21。通过卡勾31和卡孔32搭配可以将外圈2卡紧在匀胶圆盘上。
外圈2和内圈1通过环形连接部4相连。通过设置环形连接部4可以更加方便的将外圈2进行翻折。
使用时，根据匀胶机顶盖的大小制作用于匀胶机顶盖的密封圈，其中内圈1固定在匀胶机的顶盖上，涂覆匀胶工艺中，盖上匀胶机的顶盖，将外圈2折下扣住匀胶圆盘并卡紧卡扣，从而实现密封的匀胶环境。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。