一种新型硅片研磨液的搅拌装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型硅片研磨液的搅拌装置包括搅拌叶、搅拌轴。所述搅拌叶垂直固定在搅拌轴的下端。其中所述搅拌叶包括搅拌叶基座和搅拌叶片，所述搅拌基座为等腰梯形，所述搅拌叶片为半圆形；所述搅拌叶片设有若干个凸起，凸起垂直固定在搅拌叶片上，凸起呈三棱柱，三棱柱底面为等边三角形。从而可以进行横向及纵向搅拌，从而使得搅拌更加均匀，提高了研磨液的质量。所述每个相邻搅拌叶之间的距离为4mm，所述每个搅拌叶之间的夹角为60°。使得颗粒物穿能够过间隙与研磨液混合，进一步促进搅拌，使得搅拌更加均匀。
【专利说明】—种新型硅片研磨液的搅拌装置【技术领域】
[0001]本发明涉及一种搅拌装置，具体涉及一种新型硅片研磨液的搅拌装置。
【背景技术】
[0002]硅片加工过程中，为了保证硅片的设计要求，要求硅片进行研磨。现加工所需要的研磨液，一般采用手工搅拌。该方法使得工作效率低，且搅拌不均匀。
[0003]近年来出现了一种搅拌装置，包括搅拌叶、搅拌轴，所述搅拌叶与搅拌轴垂直成一体，所述搅拌叶为叶状结构。该搅拌叶搅拌时容易使得研磨液中的颗粒物向外集中，从而影响研磨液的质量，降低了硅片切割的质量。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是针对以上弊端提供一种新型硅片研磨液的搅拌装置，本装置结构简单，搅拌均匀，提高了研磨液的质量。[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
[0006]一种新型硅片研磨液的搅拌装置包括搅拌叶、搅拌轴。所述搅拌叶垂直固定在搅拌轴的下端。其中所述搅拌叶包括搅拌叶基座和搅拌叶片，所述搅拌基座为等腰梯形，所述搅拌叶片为椭圆形；所述搅拌叶片设有若干个用于固定搅拌叶的等边三角形凸面，所述搅拌片与等边三角形凸面垂直连接。
[0007]所述每个相邻搅拌片之间的距离为4mm，所述每个搅拌片之间的夹角为60°。
[0008]本发明的有益效果：由于搅拌基座为等腰梯形，所述搅拌叶片为椭圆形；所述搅拌叶片设有若干个用于固定搅拌叶的等边三角形凸面，所述搅拌片与等边三角形凸面垂直连接。从而可以进行横向及纵向搅拌，从而使得搅拌更加均匀，提高了研磨液的质量。所述每个相邻搅拌片之间的距离为4mm，所述每个搅拌叶之间的夹角α为60°。使得颗粒物穿能够过间隙与研磨液混合，进一步促进搅拌，使得搅拌更加均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图I为本发明的结构示意图【具体实施方式】
[0010]如图所示一种新型硅片研磨液的搅拌装置包括搅拌叶I、搅拌轴2。所述搅拌叶I垂直固定在搅拌轴2的下端。其中所述搅拌叶I包括搅拌叶基座3和搅拌叶片4，所述搅拌基座3为等腰梯形，所述搅拌叶片4为半圆形；所述搅拌叶片4设有若干个凸起5，凸起5垂直固定在揽拌叶片4上，凸起5呈二棱柱，二棱柱底面为等边二角形，
[0011]所述每个相邻搅拌叶I之间的距离为4mm，所述每个搅拌叶I之间的夹角为60°。使得颗粒物穿能够过间隙与研磨液混合，进一步促进搅拌，使得搅拌更加均匀。
[0012]从而可以进行横向及纵向搅拌，从而使得搅拌更加均匀，提高了研磨液的质量。[0013]这里本发明的描述和应用是说明性的，并非想将本发明的范围限制在上述实施例中，因此，本发明不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本发明保护的范围内。
【权利要求】
1.一种新型硅片研磨液的搅拌装置包括搅拌叶、搅拌轴；所述搅拌叶垂直固定在搅拌轴的下端；其中所述搅拌叶包括搅拌叶基座3和搅拌叶片，所述搅拌基座为等腰梯形，所述搅拌叶片为半圆形；所述搅拌叶片设有若干个凸起，凸起垂直固定在搅拌叶片上，凸起呈三棱柱，三棱柱底面为等边三角形。
2.如权利要求I所述的一种新型硅片研磨液的搅拌装置其特征在于所述每个相邻搅拌叶之间的距离为4mm，所述每个搅拌叶之间的夹角为60°。
【文档编号】B01F15/00GK103706284SQ201310752151
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日
【发明者】聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司