一种温度传感器芯片用清洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及环保领域，具体涉及一种温度传感器芯片用清洗装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，温度传感器的使用也越来越广泛，与此同时，温度传感器的芯片化进程也越来越快。随着芯片化的快速步伐，芯片的清洗成为了一个首要解决问题，也阻碍了其大量生产的主要元凶。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种温度传感器芯片用清洗装置，它采用夹具柔性固定芯片，采用喷液头与喷气头的双向合作，能够快速有效的清洗干燥芯片，且它具有使用方便，操作简单，实用性强，应用范围广等特点。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]本实用新型所述的一种温度传感器芯片用清洗装置，包括壳体，它还包括内腔、电机、转轴、喷液头和喷气头，所述壳体内设有内腔，所述内腔与壳体之间设有水栗与气栗，所述水栗与喷液头相连，气栗与喷气头相连，所述电机装在内腔顶端，所述电机与转轴相连，下端连接有夹柱与夹头。
[0006]所述夹头与夹柱采用3套，夹头采用聚四氟材料。
[0007]所述内腔底端设有斜腔，所述斜腔数量有两个，斜腔交汇处设有水槽。
[0008]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型它采用夹具柔性固定芯片，采用喷液头与喷气头的双向合作，能够快速有效的清洗干燥芯片，且它具有使用方便，操作简单，实用性强，应用范围广等特点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]附图标记说明:
[0011]1、壳体；2、内腔；3、电机；4、转轴；5、夹柱；6、夹头；7、喷液头；8、喷气头；9、水栗；
10、气栗；11、斜腔；12、水槽。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0013]如图1所示，本实用新型所述的一种温度传感器芯片用清洗装置，包括壳体1，它还包括内腔2、电机3、转轴4、喷液头7和喷气头8，所述壳体I内设有内腔2，所述内腔2与壳体I之间设有水栗9与气栗10，所述水栗9与喷液头7相连，气栗10与喷气头8相连，所述电机3装在内腔2顶端，所述电机3与转轴4相连，下端连接有夹柱5与夹头6。
[0014]所述夹头6与夹柱5采用3套，夹头6采用聚四氟材料。
[0015]所述内腔2底端设有斜腔11，所述斜腔11数量有两个，斜腔11交汇处设有水槽
12ο
[0016]本实用新型在使用时，将芯片放在夹头，并通过电机与转轴相连，带动芯片的转动，连通液喷头与水栗，气栗与喷气头，先打开喷液头水洗芯片，冲洗杂质，然后打开喷气头将液体吹干，快速方便，自动化控制。
[0017]本实用新型它采用夹具柔性固定芯片，采用喷液头与喷气头的双向合作，能够快速有效的清洗干燥芯片，且它具有使用方便，操作简单，实用性强，应用范围广等特点。
[0018]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种温度传感器芯片用清洗装置，包括壳体(I )，其特征在于:它还包括内腔(2)、电机(3)、转轴(4)、喷液头(7)和喷气头(8)，所述壳体(I)内设有内腔(2)，所述内腔(2)与壳体(I)之间设有水栗(9)与气栗(10)，所述水栗(9)与喷液头(7)相连，气栗(10)与喷气头(8)相连，所述电机(3)装在内腔(2)顶端，所述电机(3)与转轴(4)相连，下端连接有夹柱(5)与夹头(6)。2.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于:所述夹头(6)与夹柱(5)数量为3套，夹头(6)采用聚四氟材料。3.根据权利要求1所述的一种温度传感器芯片用清洗装置，其特征在于:所述内腔(2)底端设有斜腔(U)，所述斜腔(11)数量有两个，斜腔(11)交汇处设有水槽(12)。
【专利摘要】本实用新型涉及AAA领域，具体涉及一种温度传感器芯片用清洗装置，它包括壳体，它还包括内腔、电机、转轴、喷液头和喷气头，所述壳体内设有内腔，所述内腔与壳体之间设有水泵与气泵，所述水泵与喷液头相连，气泵与喷气头相连，所述电机装在内腔顶端，所述电机与转轴相连，下端连接有夹柱与夹头。本实用新型采用夹具柔性固定芯片，采用喷液头与喷气头的双向合作，能够快速有效的清洗干燥芯片，且它具有使用方便，操作简单，实用性强，应用范围广等特点。
【IPC分类】F26B21/00, B08B3/02
【公开号】CN204842320
【申请号】CN201520624240
【发明人】刘斌
【申请人】深圳市汇北川电子技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月19日