一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，包括灌注孔，灌注孔分为第一梯队孔以及第二梯队孔，在灌注孔内设置有灌注管道；修复方法包括如下步骤：在距离污染土壤源的3米处挖一个勘测井，勘测井的深度大于污染土壤源的深度；从勘测井侧面往污染土壤源的方向设置灌注孔，第一梯队灌注孔和第二梯队灌注孔等距离设置；使用高压喷注对灌注孔进行灌浆；在灌注管道灌注后，对灌注管道使用冲洗管清洗；灌浆结束后，对污染土壤源挖设垂直抽水井，通过抽提控制流场，防止污染液体扩散至其他区域；利用原位淋洗方法清理污染土壤源；本发明最大程度上避免了污染扩散至更大的区域，可使修复工程量降到最小，方便调节该区域的修复反应条件。
【专利说明】—种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，属于污染土壤修复领域。
【背景技术】
[0002]随着我国工业化和城市化进程的不断加快，土壤环境污染问题日趋严峻，污染农田土壤约10%，企业搬迁遗留污染场地达数十万公顷，对土地资源可持续利用与农产品生态安全构成了严重威胁。为确保土地资源永续利用，改善生活环境，增进国民健康，必须对土壤污染进行治理和修复。
[0003]土壤污染的治理和修复按其原理大致可分为物理、化学、生物、农业等几大类方法。其中，原位修复技术具有适用范围广、见效快、处理容量大、效果显著等特点，具有较好的实际应用前景。
[0004]然而，原位修复必须保证在修复过程中污染不扩散，以免造成对其他区域的污染。因此，必须要控制污染区域内液体的流动，通常是采用地下水抽提或者止水帷幕等方式。
[0005]地下水抽提法会将清洁地下水与污染液体混在一起抽出，产生大量的污水，后续污水处理量非常大，尤其不适用于地下水丰富的地区。
[0006]传统的止水帷幕为垂直布置,底部必须嵌入基岩或与基岩接触，对于实施区域的地质构造要求较高。特别是当污染土壤深度远未到达基岩深度时，这种垂直止水帷幕结构非常不利于防止污染物扩散并导致工程量偏大。
【发明内容】
[0007]本发明的目的在于克服上述的不足，本发明提供了一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法。
[0008]实现上述目的的技术措施:
[0009]一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，水平止水层结构包括用于防止污染土壤扩散的灌注孔，其中，该灌注孔分为第一梯队孔以及第二梯队孔，在所述的第一梯队孔以及第二梯队孔内穿插灌注管道；所述灌注管道内安置有冲洗管。
[0010]利用水平止水层结构修复方法污染土壤的方法包括如下步骤:
[0011](I).在距离污染土壤源的3米处挖一个勘测井，勘测井的深度大于污染土壤源的深度；
[0012](2).进入勘测井，从勘测井侧面往污染土壤源的方向设置灌注孔，第一梯队灌注孔设置在污染土壤源的上方，第二梯队灌注孔设置在污染土壤源的下方，第一梯队灌注孔和第二梯队灌注孔等距离设置；
[0013](3).在第一梯队灌注孔内插入灌注管道，使用高压喷注对第一梯队灌注孔进行灌浆；
[0014](4).在第二梯队灌注孔内插入灌注管道，使用高压喷注对第二梯队灌注孔进行灌浆；
[0015](5).在灌注管道灌注后，对灌注管道使用冲洗管清洗，以去除杂质；
[0016](6).灌浆结束后，对污染土壤源挖设垂直抽水井，通过抽提控制流场，防止污染液体扩散至其他区域；
[0017](7).利用原位淋洗方法清理污染土壤源。
[0018]所述灌浆止水层厚0.3?0.8m。
[0019]所述灌浆浆液为水泥和水玻璃双液浆。
[0020]在灌注时，以30s的停顿进行灌注，让灌浆浆液凝固。
[0021]本发明提出了一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，1.采用水平止水层结构，封闭的区域非常接近于污染区域的实际大小，最大程度上避免了污染扩散至更大的区域；2.采用水平止水层结构，封闭的区域非常接近于污染区域的实际大小，可使修复工程量降到最小；3.采用水平止水层结构，可将污染区域完全封闭起来，方便调节该区域的修复反应条件；4.采用水平止水层结构，将污染区域完全封闭起来，可以采用更彻底的治理手段，取得更好修复结果。
【专利附图】
【附图说明】
[0022]图1为本发明的实施示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0024]如图1所示，在距离污染土壤源4的3米处挖一个勘测井1，勘测井I的深度大于污染土壤源4的深度；进入勘测井1，从勘测井I侧面往污染土壤源4的方向设置灌注孔2、3，第一梯队灌注孔2设置在污染土壤源4的上方，第二梯队灌注孔3设置在污染土壤源4的下方，第一梯队灌注孔2和第二梯队灌注孔3等距离设置；在第一梯队灌注孔2内插入灌注管道，使用高压喷注对第一梯队灌注孔2进行灌浆；在第二梯队灌注孔3内插入灌注管道，使用高压喷注对第二梯队灌注孔3进行灌浆；在灌注管道灌注后，对灌注管道使用冲洗管清洗，以去除杂质，该方法可将污染区域完全封闭起来，方便调节该区域的修复反应条件；灌浆结束后，对污染土壤源4挖设垂直抽水井5，通过抽提控制流场，防止污染液体扩散至其他区域；利用原位淋洗方法清理污染土壤源。
[0025]其中，灌浆止水层厚0.3?0.8m ;灌浆浆液为水泥和水玻璃双液浆；在灌注时，以30s的停顿进行灌注，让灌浆浆液凝固；封闭的区域非常接近于污染区域的实际大小，可使修复工程量降到最小，便于后面使用原位淋洗技术进行修复。
[0026]以上实施例，只是本发明较优选的【具体实施方式】之一，本领域的技术人员在本发明的方案范围内的通常变化和替换都应包含在本发明的保护范围内。
【权利要求】
1.一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，其特征在于:水平止水层结构包括用于防止污染土壤扩散的灌注孔，其中，该灌注孔分为第一梯队孔以及第二梯队孔，在所述的第一梯队孔以及第二梯队孔内穿插灌注管道；所述灌注管道内安置有冲洗管。 利用水平止水层结构修复方法污染土壤的方法包括如下步骤: (1).在距离污染土壤源的3米处挖一个勘测井，勘测井的深度大于污染土壤源的深度； (2).进入勘测井，从勘测井侧面往污染土壤源的方向设置灌注孔，第一梯队灌注孔设置在污染土壤源的上方，第二梯队灌注孔设置在污染土壤源的下方，第一梯队灌注孔和第二梯队灌注孔等距离设置； (3).在第一梯队灌注孔内插入灌注管道，使用高压喷注对第一梯队灌注孔进行灌浆； (4).在第二梯队灌注孔内插入灌注管道，使用高压喷注对第二梯队灌注孔进行灌浆； (5).在灌注管道灌注后，对灌注管道使用冲洗管清洗，以去除杂质； (6).灌浆结束后，对污染土壤源挖设垂直抽水井，通过抽提控制流场，防止污染液体扩散至其他区域； (7).利用原位淋洗方法清理污染土壤源。
2.如权利要求1所述的一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，其特征在于:所述灌浆止水层厚0.3?0.8m。
3.如权利要求1所述的一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，其特征在于:所述灌浆浆液为水泥和水玻璃双液浆。
4.如权利要求1所述的一种用于污染土壤修复的水平止水层结构及其方法，其特征在于:在灌注时，以30s的停顿进行灌注，让灌浆浆液凝固。
【文档编号】B09C1/02GK104399740SQ201410659581
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月18日 优先权日:2014年11月18日
【发明者】韩清洁, 陈有志, 胡玖坤 申请人:青岛新天地环境保护有限责任公司