专利名称：恒温计算机的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种恒温计算机。
技术背景计算机(又称，电脑)作为一种普通的产品逐渐进入人们生活、工作之中的各个领 域，它已经成为人们生活中不可缺少的一种工具。随着计算机内部电子组件朝高频高速发 展的趋势，相应产生的热量也越来越多，致使计算机内部的温度不断升高，严重影响CPU等 重要电子组件运行时的稳定性。为此，业界常在CPU表面贴设散热器，且在该散热器上安装 风扇进行强制对流，将CPU产生的热量及时排出，并且，另外配设系统风扇(例如电源供应 器上的风扇)来促进计算机内外的空气对流，而使计算机内部的热空气能够迅速排出，以 保证CPU运行时的可靠性。由于计算机内部及CPU的温度都不能超过特定值，且 最好能够维持恒定，否则会 影响CPU或其它电子组件的正常运作。由于现有的计算机通过风循环散热，散热效果不 好，存在以下缺陷1、计算机工作时，CPU、显卡、硬盘、电源产生大量的热量，使内部温度高 达60 70°C，容易造成计算机内部温度过高死机，或者无法启动计算机；2、计算机采用风 扇、五金机架冲散热孔的散热、前板吸风、后板排气等方式散热，这种排气过程将外界大量 灰尘、油雾、粉尘、水气等吸入计算机内部，使计算机内部配件粘附大量尘土，电子配件容易 氧化、老化、甚至损坏；3、散热风扇会产生噪音，夜深人静的时候，风扇噪音会影响人们的 休息、工作和心情；4、传统计算机为了使计算机内部温度能有所降低，增加了很多散热孔， 计算机运行的时候，电器元件产生大量有害辐射，无声无息地侵害人们的身体，尤其是对孕 妇、婴儿造成更大伤害
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用半导体致冷器 导走热量并使计算机内部恒温、能够整体性解决散热问题且效果良好的恒温计算机。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是本实用新型包括显示屏、内部 安装有主板组件的主机，显示屏与主机电连接，所述主机为密闭式结构，主机内设有恒温控 制系统，恒温控制系统包括有半导体致冷器，半导体致冷器的冷端朝向主机内部。所述半导体致冷器包括有构成冷端和热端的两片绝缘片、以及位于两片绝缘片之 间的多对由N型半导体和P型半导体组成的电偶对，电偶对之间串联联接。所述恒温控制系统还包括有循环冷却系统，半导体致冷器的热端连接循环冷却系 统。所述循环冷却系统为冷却水箱。所述主机为台式计算机主机、一体式计算机主机或笔记本计算机主机。本实用新型有益效果在于本实用新型提供的恒温计算机，它包括显示屏、内部安装有主板组件的主机，显示屏与主机电连接，所述主机为密闭式结构，主机内设有恒温控制系统，恒温控制系统包括有 半导体致冷器，半导体致冷器的冷端朝向主机内部，与现有技术相比较，本实用新型具有以 下优点1、半导体致冷器可直接在主机内部产生冷空气，相较于现有技术只是将计算机内 部的热空气排到外界或直接冷却，在整体散热效果上具有明显增进；2、取消了各电子配件的散热器、风扇、以及散热孔，不需要任何致冷剂，可连续工 作，没有污染源，没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件，是一种固体器件，工作 时没有震动、无噪音、安装容易，并且密闭式结构使得外界的灰尘，油雾、粉尘、水气等无法 进入主机内部，增加了内部配件的寿命；3、半导体致冷器是电流换能型器件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度 控制，可以使计算机工作状态内部温度保持在30 40°C之间并保持恒温，再加上温度检测 和控制手段，能够实现遥控、程控、计算机控制，便于组成温度自动控制系统；4、半导体致冷器热惯性非常小，致冷致热时间快，散热效果好。
图1是本实用新型实施例一的结构示意图；图2是本实用新型实施例一的主机侧门打开时的结构示意图；图3是本实用新型实施例一的主机的俯视图；图4是本实用新型实施例一的半导体致冷器的结构原理图；图5是本实用新型实施例二的结构示意图；图6是本实用新型实施例二的侧视图；图7是本实用新型实施例三的结构示意图；图8是本实用新型实施例三的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明，请参考图1 4，为本实用新型的实 施例一，其包括显示屏8、内部安装有主板组件的主机1，显示屏8与主机1电连接，所述主 机1为台式计算机主机，主板组件包括有主板、CPU、电源、硬盘，还可以包括有显卡、光驱、 软驱等配件。主机1为密闭式结构，主机1内设有恒温控制系统，恒温控制系统包括有半导 体致冷器2、循环冷却系统3，半导体致冷器2的冷端朝向主机1内部，半导体致冷器2的热 端连接循环冷却系统3。半导体致冷器2可直接在主机1内部产生冷空气，整体散热效果 好。本实用新型取消了各电子配件的散热器、风扇、以及散热孔，不需要任何致冷剂，可连续 工作，没有污染源，没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件，是一种固体器件，工 作时没有震动、无噪音、安装容易，并且密闭式结构使得外界的灰尘，油雾、粉尘、水气等无 法进入计算机内部，增加了内部配件的寿命。本实施例的半导体致冷器2设置在主机1的底部，循环冷却系统3设置在主机1 的一侧，当然，所述循环冷却系统3也可以设置在主机1的其它位置，其中，循环冷却系统3 可以为冷却水箱或其它散热装置，主机1的侧面设有侧门4，在主机1前端面设有前门6，在 主机1顶部设有提手5，方便手提，携带方便。主机1的顶部设有控制温度、电源和功能的控制面板7。本实施例的半导体致冷器2也叫热电致冷器，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，要求无致冷剂污染的场合。半导体致冷器 2的工作是用直流电流来运转的，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在 同一致冷器上实现致冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理。单片的半导体致冷 器2，它包括有构成冷端和热端的两片绝缘片21、以及位于两片绝缘片21之间的多对由N 型半导体22和P型半导体23组成的电偶对，电偶对之间串联联接。半导体致冷器2的工 作原理是当一块N型半导体22材料和一块P型半导体23材料联结成电偶对时，在这个 电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型半导体22流向P型半导体23的 接头吸收热量，成为冷端，由P型半导体23流向N型半导体22的接头释放热量，成为热端。 吸热和放热的大小是通过电流的大小以及N型半导体22、P型半导体23对数来决定。半导 体致冷器2是电流换能型器件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，可以使计 算机工作状态内部温度保持在38°C的恒温，再加上温度检测和控制手段，能够实现遥控、程 控、计算机控制，便于组成温度自动控制系统。综上所述，本实用新型解决了计算机内部高温散热的问题，从而解决了计算机因 为高温产生的一系列问题，是一种无压缩机、无氟利昂、无噪音，能使计算机工作时内部温 度保持在38 °C左右的环保产品。请参考图5、6，为本实用新型的实施例二，它与实施例一的不同之处在于，所述主 机1为一体式计算机主机，即本实施例的计算机为一体式计算机，当然，本实施例主机1内 部的结构及工作原理与实施例一相同，因此这里不再赘述。请参考图7、8，为本实用新型的实施例三，它与实施例一的不同之处在于，所述主 机1为笔记本计算机主机，即本实施例的计算机为笔记本计算机，当然，本实施例主机1内 部的结构及工作原理与实施例一相同，因此这里不再赘述。以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述 的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求恒温计算机，它包括显示屏(8)、内部安装有主板组件的主机(1)，显示屏(8)与主机(1)电连接，其特征在于所述主机(1)为密闭式结构，主机(1)内设有恒温控制系统，恒温控制系统包括有半导体致冷器(2)，半导体致冷器(2)的冷端朝向主机(1)内部。
2.根据权利要求1所述的恒温计算机，其特征在于所述半导体致冷器(2)包括有 构成冷端和热端的两片绝缘片(21)、以及位于两片绝缘片(21)之间的多对由N型半导体 (22)和P型半导体(23)组成的电偶对，电偶对之间串联联接。
3.根据权利要求1所述的恒温计算机，其特征在于所述恒温控制系统还包括有循环 冷却系统(3)，半导体致冷器(2)的热端连接循环冷却系统(3)。
4.根据权利要求3所述的恒温计算机，其特征在于所述循环冷却系统(3)为冷却水箱。
5.根据权利要求4所述的恒温计算机，其特征在于所述主机(1)为台式计算机主机。
6.根据权利要求4所述的恒温计算机，其特征在于所述主机(1)为一体式计算机主机。
7.根据权利要求4所述的恒温计算机，其特征在于所述主机(1)为笔记本计算机主机。
8.根据权利要求5所述的恒温计算机，其特征在于所述循环冷却系统(3)设置在主 机⑴的一侧。
9.根据权利要求5所述的恒温计算机，其特征在于所述主机(1)的侧面设有侧门 (4)，主机(1)的顶部设有提手(5)，主机(1)的前端面设有前门(6)，主机(1)的顶部设有 控制温度、电源和功能的控制面板(7)。
专利摘要本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种恒温计算机，它包括显示屏、内部安装有主板组件的主机，显示屏与主机电连接，所述主机为密闭式结构，主机内设有恒温控制系统，恒温控制系统包括有半导体致冷器，半导体致冷器的冷端朝向主机内部，半导体致冷器可直接在主机内部产生冷空气，相较于现有技术只是将计算机内部的热空气排到外界或直接冷却，在整体散热效果上具有明显增进，可以使计算机工作状态内部温度保持在30～40℃之间并保持恒温，解决了计算机内部高温散热的问题，从而解决了计算机因为高温产生的一系列问题，是一种无压缩机、无氟利昂、无噪音，能使计算机工作时内部温度保持在38℃左右的环保产品。
文档编号F25B21/02GK201569962SQ20092023724
公开日2010年9月1日 申请日期2009年10月15日 优先权日2009年10月15日
发明者罗顺勇 申请人:罗顺勇