专利名称：温度均匀的半导体制冷冷藏装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及半导体制冷冷藏装置。
背景技术：
现在市场上的半导体冷热箱的壳体均为方型，在壳体上设有提手，壳体的前侧或顶部设为门结构，在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室，半导体制冷系统一般是置于机背、机侧或机底部，其缺点是冷藏室内上下温差均匀度不够。
发明内容
本实用新型的目的在于针对以上所述问题，提供一种冷藏室内温度均匀的温度均匀的半导体制冷冷藏装置。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型包括壳体，在壳体上设有提手和门结构，在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室，所述半导体制冷系统组件安装于壳体内顶部，位于冷藏室的上方，在半导体制冷系统组件和冷藏室之间设有防潮风扇。
作为进一步改进，本实用新型在所述机壳内顶部固定有多折面制冷盒，半导体制冷系统组件安装于制冷盒上，在半导体制冷系统组件的上、下方分别设有上网盖、下网盖，上网盖和下网盖与制冷盒固定在一起。这样能使解决生产工艺难和半导体制冷系统组件有效防水的问题。
本实用新型的技术效果在于本实用新型利用冷空气下沉的特点，把半导体制冷系统组件置于壳体的内顶部，使得冷藏室内温度上下均匀，并且还采用防潮风扇来循环内部气体使温度更加均匀。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是实施例的剖视图。
图2是实施例中半导体制冷系统组件的装配结构图。
图3是图2的立体分解图。
图4是实施例中提手与壳体的装配结构图。
图5是图4的立体分解图。
图6是实施例中门结构与罐身的装配结构图。
图7是实施例中门结构的立体分解图。
图8是实施例中门结构的俯视图。
具体实施方式
如图1和图6所示，本实施例的冷藏装置包括一圆罐形的壳体，壳体由顶盖11、罐身大盖12、罐身13和底盖14通过螺钉连接而成，在壳体的腹部设有门结构7，在壳体的顶部具体是在其罐身大盖12上设有通气口，在壳体的内顶部安装有半导体制冷系统组件2，在半导体制冷系统组件2的下方安装有防潮风扇4，在防潮风扇4的下方为冷藏室8。
如图1、图2、图3所示，半导体制冷系统组件2由半导体制冷元件22和上传热铝块21、下传热铝块23组成，在机壳内设有多折面制冷盒3，它通过定位栓和螺钉与罐身13固定在一起，半导体制冷系统组件2固定于制冷盒3上，在半导体制冷系统组件2的上、下方分别设有上网盖4、下网盖5，上网盖4和下网盖5与制冷盒3固定在一起。
如图6、图7、图8所示，门结构7由门外盖72、门内盖73、门扣结构71组成，门结构7通过其一侧上下端的门轴15与壳体连接。
如图4、图5所示，在壳体的顶面即顶盖11上方设有易拉罐拉环形式的提手6，提手6的底部两端设有卡位，卡在罐身大盖12上的卡位槽内，提手6可转动，但不能上下移动，在使用中绝不会开脱。
权利要求1.一种温度均匀的半导体制冷冷藏装置，包括壳体，在壳体上设有提手和门结构，在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室，其特征在于所述半导体制冷系统组件安装于壳体内顶部，位于冷藏室的上方，在半导体制冷系统组件和冷藏室之间设有防潮风扇。
2.根据权利要求1所述的温度均匀的半导体制冷冷藏装置，其特征在于在所述机壳内顶部固定有多折面制冷盒，半导体制冷系统组件安装于制冷盒上，在半导体制冷系统组件的上、下方分别设有上网盖、下网盖，上网盖和下网盖与制冷盒固定在一起。
3.根据权利要求1或2所述的温度均匀的半导体制冷冷藏装置，其特征在于所述壳体为圆罐形，门结构设于壳体的腹部，其一侧与壳体铰链连接。
4.根据权利要求3所述的温度均匀的半导体制冷冷藏装置，其特征在于所述提手为易拉罐拉环形式，设在壳体的顶面，提手的底部两端与壳体顶部铰链连接。
专利摘要本实用新型为一种温度均匀的半导体制冷冷藏装置，包括壳体，在壳体上设有提手和门结构，在壳体内设有半导体制冷系统组件和冷藏室，所述半导体制冷系统组件安装于壳体内顶部，位于冷藏室的上方，在半导体制冷系统组件和冷藏室之间设有防潮风扇。本实用新型利用冷空气下沉的特点，把半导体制冷系统组件置于壳体的内顶部，使得冷藏室内温度上下均匀，并且还采用防潮风扇来循环内部气体使温度更加均匀。
文档编号F25B21/02GK2620227SQ03226350
公开日2004年6月9日 申请日期2003年5月19日 优先权日2003年5月19日
发明者黄盛源 申请人:龙年电子(深圳)有限公司