复合承烧板的利记博彩app

文档序号:8665179阅读:522来源:国知局
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【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及陶瓷品的生产技术领域,尤其涉及一种复合承烧板。
【背景技术】
[0002] 瓷砖一般用辊道窑烧成,但对于一些小规格砖及形状不规则的陶器品,用辊道窑 烧制容易造成堵窑,需要使用复合承烧板,作为承载输送陶瓷坯体的载体。然而,现今所 使用的承烧板多为堇青石质、莫来石质、碳化硅质,为重质耐火材料,吸热大,在瓷砖生产中 40-60%能源消耗在承烧板上,生产成本高;而且耐急冷热性能差,反复使用多次之后容易 造成承烧板开裂。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的是提供复合承烧板,解决了现有的承烧板,耐吸热大、急冷热性 能差、重复使用几次之后易开裂的问题。
[0004] 为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005] 本实用新型还提供的复合承烧板,其中,所述复合承烧板的边缘包括,围挡梁,所 述复合承烧板顶面开设多个通气孔。
[0006] 在一种优选的实施方式中,所述通气孔为方孔或圆孔。
[0007] 在一种优选的实施方式中,所述复合承烧板为双层承烧板,上层承烧板的承烧面 小于下层承烧板的承烧面。
[0008] 在一种优选的实施方式中,所述复合承烧板的规格为:200mmX200mmX9mm; 300mmX:300mmX9mm; 4:00mmX400mmX9mm。
[0009] 在一种优选的实施方式中,所述上层承烧板上开设瓷砖容纳槽。
[0010] 在一种优选的实施方式中,所述瓷砖容纳槽中开设多个通孔。
[0011] 在一种优选的实施方式中,所述上层承烧板与所述下层承烧板的中心开设通孔, 所述通孔的开口端包括弧形倒角。
[0012] 本实用新型的有益效果为:本实用新型提供的承烧板的利记博彩app,制作工艺简单, 能源消耗低,生产成本低,本实用新型所提供的承烧板,耐高温、耐急冷性能好,随窑炉冷却 不开裂,能重复使用;导热系数大,能快速将热量传递给陶瓷制品,吸热量少,减少了陶瓷制 品生产的能源消耗,节约了生产成本。
【附图说明】
[0013] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提 下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014] 图1是本实用新型的一种实施方式中,复合承烧板的利记博彩app的流程示意
[0015] 图2是本实用新型的一种实施方式中,复合承烧板的结构示意图;
[0016] 图3是本实用新型的另一种实施方式中,复合承烧板的结构示意图;
[0017] 图4是本实用新型的又一种实施方式中,复合承烧板的结构示意图;
[0018] 图5是本实用新型的再一种实施方式中,复合承烧板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019] 下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描 述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本 实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0020] 在本实用新型的一种实施方式中,复合承烧板的利记博彩app,包括以下步骤:
[0021] 步骤S100,将原料称重,混合搅拌均匀。
[0022] 在本步骤中,原料的组分及配比为:水15kg,硅溶胶150g,淀粉35g,高铝棉500g, 220目碳化硅粉120g,600目碳化硅粉280g,球粘土 150g。
[0023] 步骤S101,将原料填充到成型盒中,压制成型、脱模,制成复合承烧板毛坯。
[0024] 在本步骤中,将原料填充到成型盒中之后,利用成型盒内的负压把水排出。把脱模 之后的缝合承烧板毛坯自然干燥48小时。
[0025] 步骤S102,将干燥之后的复合承烧板毛坯在800°C下煅烧4小时,制成复合承烧板 半成品。
[0026] 步骤S103,将复合承烧板半成品浸沾硅胶溶液之后,在1150°C煅烧4~8小时,冷 却,得到复合承烧板成品。
[0027] 根据上述复合承烧板的利记博彩app,本实用新型还提供了一种复合承烧板1, 如图2所不,该复合承烧板1的规格为:200_X200_X9mm、300_X300_X9mm、 400mmX400mmX9mm。
[0028] 为了防止放置在复合承烧板1上的陶瓷瓷品倾倒、滚落从而引起其他的陶器品的 损坏,在本实用新型中的另一种实施方式中,复合承烧板1的边缘包括围挡梁3,如图3所 示,防止因一个陶瓷品的倾倒而造成其他陶瓷品的损坏,提高成品率,降低生产成本。
[0029] 为了加快陶器品在煅烧过程中的受热速度,使陶瓷品的受热速度更加均匀,在本 实用新型的又一种实施方式中,如图4所示,在复合承烧板1的顶面开设多个通气孔2,通气 孔2的形状为方形或圆形。从而使陶瓷品在煅烧过程中受热更加均匀,而且有利于陶瓷品 中的水蒸汽的蒸发,降低次品率。
[0030] 本实用新型还提供了一种具有双层承烧板的复合承烧板1,上层承烧板11的承烧 面小于下层承烧板12的承烧面。
[0031] 为使瓷砖在烧制过程中更为平稳,在一种优选的实施方式中,所述上层承烧板11 上开设方形或圆形的瓷砖容纳槽。所述瓷砖容纳槽中开设多个通孔。该通孔的作用是,使 瓷砖在烧制过程中,避免边缘受热过高,从而,有效避免了侧边变形。
[0032] 为便于本使用新型中复合承烧板的存放,在一种优选的实施方式中,在所述上层 承烧板11与所述下层承烧板12的中心开设通05~010的通孔,所述通孔的开口端包括弧 形倒角。以便于通过悬挂绳,给予统一放置。
[0033] 以上所述,仅为本实用新型的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限 于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化 或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权 利要求的保护范围为准。
【主权项】
1. 复合承烧板,其特征在于,所述复合承烧板的边缘包括,围挡梁,所述复合承烧板顶 面开设多个通气孔。
2. 根据权利要求1所述的复合承烧板,其特征在于,所述通气孔为方孔或圆孔。
3. 根据权利要求1所述的复合承烧板,其特征在于,所述复合承烧板为双层承烧板,上 层承烧板的承烧面小于下层承烧板的承烧面。
4. 根据权利要求1所述的复合承烧板,其特征在于,所述复合承烧板的规格为: 200mm X 200mm X 9mm ; 300mm X 300mm X 9mm ;400mm X 400mm X 9mm。
5. 根据权利要求3所述的复合承烧板,其特征在于,所述上层承烧板上开设瓷砖容纳 槽。
6. 根据权利要求5所述的复合承烧板,其特征在于,所述瓷砖容纳槽中开设多个通孔。
7. 根据权利要求3所述的复合承烧板,其特征在于,所述上层承烧板与所述下层承烧 板的中屯、开设通孔,所述通孔的开口端包括弧形倒角。
【专利摘要】本实用新型提供了复合承烧板,其中,复合承烧板,所述复合承烧板的边缘包括,围挡梁。该复合承烧板的制作工艺简单,能源消耗低,生产成本低。本实用新型所提供的复合承烧板,耐高温、耐急冷性能好,随窑炉冷却不开裂,能重复使用;导热系数大,能快速将热量传递给陶瓷制品,吸热量少,减少了陶瓷制品生产的能源消耗,提供了产品的耐用性。
【IPC分类】F27D5-00
【公开号】CN204373413
【申请号】CN201420459355
【发明人】段延平
【申请人】天津开发区宏辉工贸有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年8月14日
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