可增大机房通风量的通风地板的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开一种可以将通风量从0调节至100％并且能将通风量从100％增加至500％甚至更高的可增大机房通风量的通风地板。其包括固接在机房地板支架上的通风框架和固定在该通风框架上的通风盖板，在通风盖板上设有通风孔，在通风盖板之下、通风框架内对应设有风机组件，该风机组件包括低压直流风扇和控制通风量大小的活动挡风板，该活动挡风板可沿设置在通风框架横梁或竖梁间的滑动杆上移动。本实用新型可使机房内环境温度处处均匀且处于可控范围，当机房内某区域温度过高或正常时，可通过调节该区域的风机组件促使冷风快速流动或使直流风扇停止工作来达到控温的目的。由此，减小能源消耗。本实用新型可控性高、节能性好且绿色环保。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种用于计算机机房的可控制通风量的通风地板，特别涉及一种 在通风口完全开启后可加大通风量的通风地板。 可增大机房通风量的通风地板
【背景技术】
[0002] 由于数据中心机房里的设备耗电量，发热量都非常大，导致数据中心机房的空调 需求量相对较大，为了保证设备能够连续正常运行，机房内的环境温度必须严格控制在恒 定的温度范围内，冬季：平均温度在20±2°C，夏季：平均温度在23±2°C。通常，在机柜前面 铺设置通风地板，将空调冷风送到需要降温的地方，以此达到既减少能源消耗，又可控制整 体环境温度的目的。
[0003] 现有技术中采用以下方式控制机房机柜周围的温度：
[0004] 1)为了更好控制局部温度，使得机房整体温度达到理想效果，目前使用一种可调 节通风量的通风地板，可调节通风量从0-100 %，在未启用的机柜周边可将通风量调节为关 闭状态。
[0005] 2)解决传统送风方式的不足，目前市场上有ADU(AirDistributionUnit)，即配风 单元，将空调机产生的冷量（冷风）强制地配送到IT机柜处。
[0006] 上述方式存在以下不足：
[0007] 1)由于机房中的众多设备分布不匀，导致局部环境温度过高。仅给机柜周边铺设 通风地板，当其通风量达到100%时，所提供的冷风量无法满足其它设备的降温需求。
[0008] 2)为了降低过高的局部温度，办法是调整精密空调温度或增加空调数量，使整体 温度下降来达到解决局部温度过高的问题，此类方法耗电量极大，效果不明显，见效慢。电 费成本高，不节能。
[0009] 3) ADU使用220V强电配电，存在一定的安全隐患，其控制模块分别内置以ADU地板 内部，成本较高。只能加大送风量不能减少或关闭送风，不能达到节能的目的。
【发明内容】
[0010] 本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以将通风量从〇调节至100%并且能 将通风量从100%增加至500%甚至更高的可增大机房通风量的通风地板。
[0011] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：
[0012] 本实用新型的可增大机房通风量的通风地板，包括固接在机房地板支架上的通风 框架和固定在该通风框架顶部具有通风区的通风盖板，在所述通风区内设有至少一条贯通 该通风盖板并与通风框架内相通的长条形的通风孔，在通风盖板之下、通风框架内对应每 个通风区固设有至少一组由风机组件，该风机组件包括低压直流风扇和介于该直流风扇与 通风盖板之间的控制通风量大小的活动挡风板，该活动挡风板连接在设于通风框架横梁或 坚梁间的滑动杆上，并且可沿该滑动杆移动，所述直流风扇与机房温控设备相连。
[0013] 在所述直流风扇的上下方分别设有安全保护罩。
[0014] 所述通风区为六个。
[0015] 每个通风区设有六条通风孔，每条通风孔为125mmX20mm，相邻通风孔的间距为 20mm〇
[0016] 所述活动挡风板由金属片材所制，其上设有与所述通风孔数量和形状相对应的通 风窗，每个通风窗的位置与所述的通风孔 对应，通风窗的形状为145_X 20mm矩形。
[0017] 所述通风盖板为600mmX 600mm的正方形，其厚度为3mm - 8mm，其由金属材料或塑 胶材料所制。
[0018] 所述通风框架由20mmX40mm的方通焊接而成，其所围水平面积为570mmX570mm 的正方形。
[0019] 在通风框架的横梁或坚梁内侧设有两个八位接线端子，该接线端子通过连线与机 房温控设备相连，所述直流风扇接于该接线端子。
[0020] 本实用新型采用将六个低压直流风扇设置于通风盖板与通风框架之间的夹层内， 再将该通风地板铺设在计算机机房内，由此，使得机房内环境温度处处均匀且处于可控制 的范围，当机房内某区域温度较高时，将设置于该处的本实用新型的通风量调节至全开状 态并启动低压直流风扇促使冷风快速流动，从而降低该处的环境温度；当某区域环境温度 处于正常温度不需要开启该处通风地板的通风量时，即可将该通风地板的通风孔关闭并使 该处的直流风扇停止工作，由此，减小能源消耗。本实用新型可控性高、节能性好且绿色环 保。
【专利附图】
【附图说明】
[0021] 图1为本实用新型的结构分解示意图。
[0022] 图2为本实用新型的通风区全闭示意图。
[0023] 图3为本实用新型的通风区半开示意图。
[0024] 图4为本实用新型的通风区全开示意图。
[0025] 图5为本实用新型的通风孔截面示意图。
[0026] 附图标记：
[0027] 通风盖板1、通风孔11、调节孔12、活动挡风板2、通风窗21、拨杆22、低压直流风 扇3、安全保护罩4、通风框架5、横梁51、坚梁52、定位部件53、接线端子6。
【具体实施方式】
[0028] 下面对本实用新型作进一步的说明。
[0029] 如图1、2、3、4所示，本实用新型的可增大机房通风量的通风地板铺设在计算机机 房地板支架上，该通风地板由金属板或塑胶板制成的通风盖板1、方通制成的通风框架5和 置于通风框架5内的风机组件组成。所述风机组件包括低压直流风扇3和介于该直流风扇 3与通风盖板1之间的控制通风量大小的活动挡风板2,该活动挡风板2连接在设于通风框 架5横梁51或坚梁52间的滑动杆上，并且可沿该滑动杆移动，所述直流风扇3与机房温控 设备相连。
[0030] 本实用新型的所述通风盖板1优选不锈钢板或铝合金板所制，其板面面积略大于 通风框架5所围平面的面积，本实用新型优选为600mmX600mm的正方形，厚度为2mm - 8mm，优选3mm，通风盖板1可通过螺钉连接或焊接连接固定在通风框架5的顶部。
[0031] 在通风盖板1上设有六个通风区，每个通风区设有六个贯穿通风盖板1的呈长条 形的通风孔11 (该长条形的通风孔的截面形状为短边是半径为1〇_半圆的矩形，如图5所 示），通风孔11的长X宽为125mmX 20mm，相邻通风孔11的间距为20mm，通风率为28%。 通风申.(〇/>) = (i25x2〇 + 3.14xi〇xlQ)x36x , 〇〇 600x600
[0032] 所述通风框架5是由方通焊接而成，所述方通的长X宽为40mmX20mm，通风框架 5所围面积为570mmX 570mm的正方形，高度为40mm，在通风框架5内设有横梁51和坚梁 52,在所述横梁51或坚梁52的内侧壁上设有固定所述风机组件的定位部件53和可供低压 直流风扇3插接的接线端子6,该接线端子6通过连接导线与机房温控设备相接，该低压直 流风扇3可通过该接线端子6获得电能及启动或停止工作的信号，本实用新型优选为二个 8位接线端子6。
[0033] 所述风机组件为六组与所述通风区的个数相对应，所述低压直流风扇3外径 为150mmX 150mm，工作电压是12V，双滚珠、大功率风力散热风扇，优选为台达牌，型号为 AFC1512DG的风扇。通过控制模块和机房监控软件可单独控制及查看每个直流风扇3的运 行状态。如机柜环境中局部温度过高时通过机房监控系统软件自动开启一个或多个直流风 扇3(也可以通过联动机柜温度传感器自动控制开启数量，为了进一步节能，直流风扇3只 在活动挡风板2全部开启的情况下工作），从而提高通风孔11的出风量，当直流风扇3全开 时出风量可达到原来的5倍以上。为了防止异物落入直流风扇3内，在每个直流风扇3的 上下方设有安全保护罩4。
[0034] 所述活动挡风板2由金属片材所制，其上设有与所述通风孔11数量和形状相对 应的通风窗21，每个通风窗21的位置与所述的通风孔11 一一对应，通风窗21的形状为 145mm X 20mm 矩形。
[0035] 本实用新型优选活动挡风板2三片为一组，每组可通过两个固定在通风框架5横 梁51间的滑动杆单独移动。在活动挡风板2上还固接有拨杆22,拨杆22的上端由设于通 风盖板1上的调节孔12伸出，当需要调节通风量时，可通过拨杆22拨动活动挡风板2与所 述通风区之间的相对位置，由此，可将通风量由0 (关闭状态）调节至100% (全开状态）， 无需特殊工具，也无需移动地板即可以直接用手操作。
【权利要求】
1. 一种可增大机房通风量的通风地板，包括固接在机房地板支架上的通风框架（5)和 固定在该通风框架（5)顶部具有通风区的通风盖板（1)，在所述通风区内设有至少一条贯 通该通风盖板（1)并与通风框架（5)内相通的长条形的通风孔（11)，其特征在于：在通风 盖板（1)之下、通风框架（5)内对应每个通风区固设有至少一组由风机组件，该风机组件包 括低压直流风扇（3)和介于该直流风扇（3)与通风盖板（1)之间的控制通风量大小的活动 挡风板（2)，该活动挡风板（2)连接在设于通风框架（5)横梁（51)或坚梁（52)间的滑动杆 上，并且可沿该滑动杆移动，所述直流风扇（3)与机房温控设备相连。
2. 根据权利要求1所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：在所述直流风 扇（3)的上下方分别设有安全保护罩（4)。
3. 根据权利要求2所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：所述通风区为 六个。
4. 根据权利要求1所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：每个通风区设 有六条通风孔（11)，每条通风孔（11)为125mmX 20mm，相邻通风孔（11)的间距为20mm。
5. 根据权利要求4所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：所述活动挡风 板（2)由金属片材所制，其上设有与所述通风孔（11)数量和形状相对应的通风窗（21)，每 个通风窗（21)的位置与所述的通风孔（11)--对应，通风窗（21)的形状为145mmX20mm 矩形。
6. 根据权利要求1所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：所述通风盖板 ⑴为600mmX600mm的正方形，其厚度为3mm - 8mm，其由金属材料或塑胶材料所制。
7. 根据权利要求1所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于：所述通风框架 (5)由20mmX40mm的方通焊接而成，其所围水平面积为570mmX570mm的正方形。
8. 根据权利要求1 一 6中任一项所述的可增大机房通风量的通风地板，其特征在于： 在通风框架（5)的横梁（51)或坚梁（52)内侧设有两个八位接线端子￠)，该接线端子（6) 通过连线与机房温控设备相连，所述直流风扇（3)接于该接线端子（6)。
【文档编号】F24F13/12GK203907923SQ201420334559
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】林鲁刚, 蒋志文, 钟磊 申请人:深圳市计通智能技术有限公司