专利名称：复合透气砖的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种耐火材料，具体涉及一种复合透气砖。
背景技术：
目前，透气砖去除钢液中的夹杂物时，一般夹杂物都是通过吹气形成的钢液循环流动被输送到渣钢界面附近后被钢液上层覆盖的渣捕捉后去除；或者通过气泡本身吸附夹杂物后将夹杂物携带至渣层后被渣捕捉后去除。在去除过程中，钢包底吹氩气的量应该适中。目前，市场上的透气砖多为铬钢玉质的夹缝式结构，因此现在的透气砖不能满足现在的需求。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题便是针对上述现有技术的不足，提供一种复合透气砖，具有优良的吸附和去除杂物的能力，并且增加了其使用寿命。本实用新型所采用的技术方案是一种复合透气砖，包括透气砖本体，所述透气砖本体由上砖体和下砖体构成，所述上砖体为弥散型透气砖，下砖体为非弥散型透气砖，上砖体与下砖体之间设有上气室，还包括钢板和透气管，所述钢板设置于下砖体远离上砖体的一端，钢板与下砖体之间设有下气室，上砖体远离下砖体的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路，所述上气体通路贯穿上砖体并与上气室连通，下砖体远离上砖体的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路，所述下气体通路贯穿下砖体，将上气室与下气室连通，所述透气管贯穿钢板并与下气室连通。作为优选，上砖体与下砖体之间通过子母扣连接。作为优选,上砖体与下砖体外表面包覆有钢套。作为优选，上气体通路和下气体通路均环形分布。作为优选，上气体通路和下气体通路均为六个。本实用新型的有益效果在于由于透气砖本体由上砖体和下砖体构成，克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题。上气体通路和下气体通路、上气室和下气室的设置，能提高吹通率，在有限的体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程中对气体流量的要求，同时增加了使用寿命。
图I为本实用新型结构示意图。图中1、上砖体；2、下砖体；3、上气室；4、下气室；5、上气体通路；6、下气体通路；7、钢板；8、透气管。
具体实施方式
下面将结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。[0013]如图I所示,一种复合透气砖,包括透气砖本体,所述透气砖本体由上砖体I和下砖体2构成，所述上砖体I为弥散型透气砖，下砖体2为非弥散型透气砖，上砖体I与下砖体2之间设有上气室3，还包括钢板7和透气管8，所述钢板7设置于下砖体2远离上砖体I的一端，钢板7与下砖体2之间设有下气室4，上砖体I远离下砖体2的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路5，所述上气体通路5贯穿上砖体I并与上气室3连通，下砖体2远离上砖体I的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路6，所述下气体通路6贯穿下砖体2，将上气室3与下气室4连通，所述透气管8贯穿钢板7并与下气室4连通。作为优选，上砖体I与下砖体2之间通过子母扣连接。作为优选，上砖体I与下砖体2外表面包覆有钢套。作为优选，上气体通路5和下气体通路6均环形分布。作为优选，上气体通路5和下气体通路6均为六个。由于透气砖本体由上砖体I和下砖体2构成，克服了大型弥散透气砖不易成型以 及透气性较差的问题。上气体通路5和下气体通路6、上气室3和下气室4的设置，能提高吹通率，在有限的体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程中对气体流量的要求，同时增加了使用寿命。
权利要求1.一种复合透气砖，其特征在于包括透气砖本体，所述透气砖本体由上砖体和下砖体构成，所述上砖体为弥散型透气砖，下砖体为非弥散型透气砖，上砖体与下砖体之间设有上气室，还包括钢板和透气管，所述钢板设置于下砖体远离上砖体的一端，钢板与下砖体之间设有下气室，上砖体远离下砖体的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路，所述上气体通路贯穿上砖体并与上气室连通，下砖体远离上砖体的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路，所述下气体通路贯穿下砖体，将上气室与下气室连通，所述透气管贯穿钢板并与下气室连通。
2.根据权利要求I所述的复合透气砖，其特征在于上砖体与下砖体之间通过子母扣连接。
3.根据权利要求I或2所述的复合透气砖，其特征在于上砖体与下砖体外表面包覆有钢套。
4.根据权利要求I或2所述的复合透气砖，其特征在于上气体通路和下气体通路均环形分布。
5.根据权利要求I或2所述的复合透气砖，其特征在于上气体通路和下气体通路均为六个。
专利摘要本实用新型公开一种复合透气砖，包括透气砖本体，所述透气砖本体由上砖体和下砖体构成，所述上砖体为弥散型透气砖，下砖体为非弥散型透气砖，上砖体与下砖体之间设有上气室，还包括钢板和透气管，所述钢板设置于下砖体远离上砖体的一端，钢板与下砖体之间设有下气室，上砖体远离下砖体的一端端面沿其轴线方向开有上气体通路，所述上气体通路贯穿上砖体并与上气室连通，下砖体远离上砖体的一端端面沿其轴线方向开有下气体通路，所述下气体通路贯穿下砖体，将上气室与下气室连通，所述透气管贯穿钢板并与下气室连通。本实用新型具有优良的吸附和去除杂物的能力，并且增加了其使用寿命。
文档编号F27D1/06GK202539550SQ201220185769
公开日2012年11月21日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日
发明者熊伟 申请人:成都府天新材料科技有限公司