专利名称：高温还原炉的进、出气管装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种高温还原炉配件，尤其是一种用于高温还原炉所使 用的进、出气管装置。
技术背景传统的高温还原炉的进、出气管是采用内部设置进气管、外部设置回气管形式，由于还原反应一般是在110(TC左右进行，由于钢的良好导热性，外 部设置回气管方式容易导致进、出气管装置的外壁温度过高，从而导致降低 进、出气管与还原炉底板之间密封圈的寿命。尤其是在多晶硅制备工艺里， 传统的高温还原炉的进、出气管使得制的的多晶硅品质较差。 发明内容本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种外部设置进 气管、内部设置回气管形式并能有效延长进、出气管与还原炉底板之间密封 圈的寿命的高温还原炉的进、出气管装置。按照实用新型提供的技术方案，在尾气出气管的外面套接筒状外壳，在 外壳上设有原料气体进气管，外壳的周壁上开设若干回气孔，在尾气出气管 与外壳之间架设有柱形管，回气孔利用柱形管与尾气出气管相连通，外壳上 设置若干原料气体喷出口，原料气体由原料气体进气管通入，经外壳与尾气 出气管围成的通道从原料气体喷出口向还原炉内喷出。回气孔以对称状开设在外壳的外壁上，且每个回气孔等高设置，回气孔 的数目与柱形管的数目一致。回气孔共有4个，分别设置在外壳的外壁上。本实用新型外部设置进气管、内部设置回气管形式并能有效延长进、出 气管与还原炉底板之间密封圈的寿命，有利于制备更高品质的多晶硅。
图1是本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
如图所示在尾气出气管2的外面套接筒状外壳5，在外壳5上设有原 料气体进气管1，外壳5的周壁上开设若干回气孔3，在尾气出气管2与外壳 5之间架设有柱形管4连通，回气孔3利用柱形管4与尾气出气管2相连通， 外壳5的顶部开设若干原料气体喷出口 6，原料气体由原料气体进气管1通 入，经外壳5与尾气出气管2的外壁围成的通道，从原料气体喷出口6向还 原炉内喷出。其中，回气孔3最好以对称状开设在外壳5的外壁上，且每个回气孔3 等高设置，回气孔3的数目与柱形管4的数目一致，回气孔3共有四个，分 别设置在外壳5的外壁上。还原炉的进出气管设在还原炉底盘中心位置，为套管式结构，四个回气 孔3均匀分布于原料气体进气管1与尾气出气管2的四周，与四个柱形管4 连通内部的尾气出气管2。原料混合气体从外壳5与尾气出气管2外壁的内 部夹道里进气通过原料气体喷出口 6以喷射状射向还原炉，回气从内部的主 管道回气。本实用新型的工作过程是内部回气，外部进气。由于气体之间的热量 传递，可以降低原料气体进气管1与尾气出气管2的管外壁温度，从而解决 频繁更换密封垫圈的问题，且整个还原炉只设一个原料气体进气管1与尾气 出气管2，更有利于保证还原炉的密闭性，降低整个炉底盘的制造难度。本实用新型的高温还原炉的进、出气管装置是三氯氢硅和氢气反应制备 多晶硅的原料气体进气管以及还原尾气出气气管。此进出气管设计涉及整个 还原炉的气体动态系统平衡，并最终影响多晶硅的产品质量，使用本实用新 型后，可以制得更高品质的多晶硅。
权利要求1、一种高温还原炉的进、出气管装置，其特征是在尾气出气管(2)的外面套接筒状外壳(5)，在外壳(5)上设有原料气体进气管(1)，外壳(5)的周壁上开设有若干回气孔(3)，在尾气出气管(2)与外壳(5)之间架设有柱形管(4)，回气孔(3)利用柱形管(4)与尾气出气管(2)相连通，外壳(5)上开设若干原料气体喷出口(6)，原料气体由原料气体进气管(1)通入，经外壳(5)与尾气出气管(2)围成的通道，从原料气体喷出口(6)向还原炉内喷出。
2、 如权利要求1所述的高温还原炉的进、出气管装置，其特征是回气 孔(3)以对称状开设在外壳(5)的外壁上，且每个回气孔(3)等高设置， 回气孔(3)的数目与柱形管(4)的数目一致。
3、 根据权利要求1或2所述的高温还原炉的进、出气管装置，其特征是: 回气孔(3)共有4个，分别设置在外壳(5)的外壁上。
专利摘要本实用新型涉及一种高温还原炉配件，尤其是一种用于高温还原炉所使用的进、出气管装置，按照实用新型提供的技术方案，它在尾气出气管外面套接筒状外壳，在外壳上设有原料气体进气管，外壳周壁上开设的若干回气孔，在尾气出气管外壁与外壳内壁之间架设有柱形管连通，回气孔利用柱形管与尾气出气管相连通，外壳上开设若干原料气体喷出口，原料气体由原料气体进气管通入经过外壳与尾气出气管所夹而形成的通道后从原料气体喷出口向还原炉内喷出。本实用新型外部设置进气管、内部设置回气管形式并能有效延长进、出气管与还原炉底板之间密封圈的寿命，有利于制备更高品质的多晶硅。
文档编号F27D7/00GK201050940SQ20072003917
公开日2008年4月23日 申请日期2007年5月31日 优先权日2007年5月31日
发明者周大荣, 军 王 申请人:无锡中彩科技有限公司