均温板的利记博彩app
【专利摘要】一种均温板，包含一第一盖体、一第二盖体以及多个支撑件。第一盖体由一非导热材料制成，且第二盖体由一导热材料制成。第一盖体与第二盖体结合，而于第一盖体与第二盖体之间形成一容置空间。支撑件设置于容置空间中且连接第一盖体与第二盖体。
【专利说明】均温板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种均温板，尤指一种具有由非导热材料制成的盖体的均温板。【背景技术】
[0002]均温板的工作原理是以其封闭于板状腔体中工作流体的蒸发凝结循环作动，使其具快速均温的特性，从而具快速热传导及热扩散的功能。一般而言，均温板是由金属壳体、毛细结构及工作流体经退火、抽真空及封焊等制作过程所制成。现有均温板的金属壳体是由上下两金属盖体结合而成，电子元件贴附于作为蒸发端的下金属盖体，而上金属盖体则作为冷凝端。下金属盖体吸收电子元件运作时所产生的热量后，经由封闭于板状腔体中工作流体的蒸发凝结循环作动，再由上金属盖体进行散热。然而，当均温板应用于薄型化电子装置(例如，笔记本电脑、平板电脑等)时，上金属盖体通常会很接近使用者的操作介面(例如，笔记本电脑的键盘)，由于上金属盖体具有导热作用，自上金属盖体散除的热量很容易传导至操作介面而造成使用上的不适。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供一种具有由非导热材料制成的盖体的均温板，以解决上述的问题。
[0004]根据一实施例，本实用新型的均温板包含:
[0005]—第一盖体，由一非导热材料制成；
[0006]—第二盖体，由一导热材料制成，该第一盖体与该第二盖体结合，而于该第一盖体与该第二盖体之间形成一容置空间；以及
[0007]多个支撑件，设置于该容置空间中且连接该第一盖体与该第二盖体。
[0008]所述的均温板，其中，该非导热材料为复合材料。
[0009]所述的均温板，其中，该导热材料为铜或铝。
[0010]所述的均温板，其中，该多个支撑件与该第二盖体一体成型。
[0011]所述的均温板，其中，该第二盖体具有一蒸发端以及一冷凝端，一电子元件贴附于该蒸发端。
[0012]所述的均温板，其中，另包含:
[0013]一毛细结构，设置于该容置空间中；以及
[0014]一工作流体，填充于该容置空间中。
[0015]所述的均温板，其中，该毛细结构为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构。
[0016]综上所述，本实用新型是以非导热材料制成第一盖体，且以导热材料制成第二盖体。当本实用新型的均温板应用于薄型化电子装置(例如，笔记本电脑、平板电脑等)时，可使第一盖体面向使用者的操作介面(例如，笔记本电脑的键盘)，由于第一盖体是由非导热材料制成，因此第一盖体具有隔热效果。此外，蒸发端与冷凝端皆位于第二盖体，电子元件运作时所产生的热量仅会在第二盖体进行单面传热。由此，本实用新型的均温板即可有效避免热量传导至操作介面而造成使用上的不适。
[0017]关于本实用新型的优点与精神可以凭借以下的实用新型详述及所附附图得到进一步的了解。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为根据本实用新型一实施例的均温板的立体图；
[0019]图2为图1中的均温板的分解图；
[0020]图3为图1中的均温板沿A-A线的剖面图。
[0021]附图标记说明:1_均温板；3_电子元件；10_第一盖体；12_第二盖体；14_支撑件；16-毛细结构；18-工作流体；20_容置空间；120-蒸发端；122-冷凝端；160-片状毛细结构；162_柱状毛细结构；A-A-剖面线。
【具体实施方式】
[0022]请参阅图1至图3，图1为根据本实用新型一实施例的均温板I的立体图，图2为图1中的均温板I的分解图，图3为图1中的均温板I沿A-A线的剖面图。如图1至图3所示，均温板I包含一第一盖体10、一第二盖体12、多个支撑件14、一毛细结构16以及一工作流体18。第一盖体10由一非导热材料制成,且第二盖体12由一导热材料制成。于此实施例中，非导热材料可为复合材料，且导热材料可为铜或铝，但不以此为限。
[0023]如图3所示，第一盖体10与第二盖体12结合，而于第一盖体10与第二盖体12之间形成一容置空间20。支撑件14设置于容置空间20中且连接第一盖体10与第二盖体12。支撑件14用以支撑第一盖体10与第二盖体12,以防止第一盖体10及/或第二盖体12因受压而崩塌破裂。较佳地，支撑件14与第二盖体12可为一体成型，但不以此为限。毛细结构16设置于容置空间20中，其中毛细结构16可为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构，视实际应用而定。需说明的是，上述的复合式毛细结构可由沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构与粉末烧结毛细结构中的至少两种毛细结构组成。此外,毛细结构16可包含片状毛细结构160以及柱状毛细结构162。于此实施例中，片状毛细结构160形成于第一盖体10与第二盖体12内侧壁上，且可将柱状毛细结构162套设于支撑件14上。工作流体18填充于容置空间20中，其中工作流体18可为水、乙醇或其它具有低黏滞系数的液体。
[0024]于此实施例中，第二盖体12具有一蒸发端120以及一冷凝端122，且电子元件3贴附于蒸发端120。当蒸发端120吸收电子元件3所产生的热量时，蒸发端120中的工作流体18即会因温度升高而逐渐蒸发。接着，蒸汽由蒸发端120朝冷凝端122流动，再经由冷凝端122周围的冷空气冷却后凝结成液体，进而完成散热循环。换言之，电子元件3运作时所产生的热量仅会在第二盖体12进行单面传热。
[0025]当本实用新型的均温板I应用于薄型化电子装置(例如，笔记本电脑、平板电脑等)时，可使第一盖体10面向使用者的操作介面(例如，笔记型电脑的键盘)，由于第一盖体10是由非导热材料制成，因此第一盖体10具有隔热效果。此外，蒸发端120与冷凝端122皆位于第二盖体12，电子元件3运作时所产生的热量仅会在第二盖体12进行单面传热。由此，本实用新型的均温板I即可有效避免热量传导至操作介面而造成使用上的不适。
[0026]综上所述，本实用新型是以非导热材料制成第一盖体，且以导热材料制成第二盖体。当本实用新型的均温板应用于薄型化电子装置(例如，笔记本电脑、平板电脑等)时，可使第一盖体面向使用者的操作介面(例如，笔记本电脑的键盘)，由于第一盖体是由非导热材料制成，因此第一盖体具有隔热效果。此外，蒸发端与冷凝端皆位于第二盖体，电子元件运作时所产生的热量仅会在第二盖体进行单面传热。由此，本实用新型的均温板即可有效避免热量传导至操作介面而造成使用上的不适。
[0027]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种均温板,其特征在于,包含: 一第一盖体，由一非导热材料制成； 一第二盖体，由一导热材料制成，该第一盖体与该第二盖体结合，而于该第一盖体与该第二盖体之间形成一容置空间；以及 多个支撑件，设置于该容置空间中且连接该第一盖体与该第二盖体。
2.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该非导热材料为复合材料。
3.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该导热材料为铜或铝。
4.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该多个支撑件与该第二盖体一体成型。
5.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第二盖体具有一蒸发端以及一冷凝端，一电子兀件贴附于该蒸发端。
6.如权利要求1所述的均温板，其特征在于，另包含: 一毛细结构，设置于该容置空间中；以及 一工作流体，填充于该容置空间中。
7.如权利要求6所述的均温板，其特征在于，该毛细结构为沟槽式毛细结构、多孔性毛细结构、网状毛细结构、粉末烧结毛细结构或复合式毛细结构。
【文档编号】F28D15/04GK203657579SQ201320859255
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月24日 优先权日:2013年12月24日
【发明者】孙建宏, 金德轩 申请人:讯强电子(惠州)有限公司