专利名称：热管制造系统的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种热管制造系统，特别是涉及一种利用吸盘保持气密及压顶封口的平板式热管制造系统。
背景技术：
热管为目前3C电子产品中效能极佳的导热元件，通常使用于不易安装大型散热鳍片的热源。例如笔记型计算机的微处理器、电视游乐器主机，或是通讯主机。热管的作用，即是将上述热源所产生的热量传导至设有散热鳍片之散热器。热管不但成本低廉，且因为热管是属于被动散热元件，所以热管的工作周期长达数十年。与以往铜质或铝质导热元件不同的是，热管的导热系数不为固定常数。随着热管长向长度的延展，其导热系数反而愈大。此外，以目前业界所制作的热管而言，其导热系数约为铜导热系数的数十倍至数万倍。
如图1所示，一般平板式热管1包含一中空封装体11、一设于所述封装体11内表面的毛细结构12，及容置于所述封装体11内的工作流体13。所述封装体11具有相反的一吸热端111及一散热端112，且所述封装体11内的压力即为所述工作流体13自身的饱和蒸气压，即所述工作流体13是常处于液、气态共存的稳定平衡态。此外，所述毛细结构12具有多数由所述工作流体13所浸润的毛细孔121。
当所述吸热端111受热而略升温时，破坏邻近所述吸热端111工作流体13的稳定平衡态，使邻近所述吸热端111的液态工作流体13蒸发。此时，所述吸热端111的蒸气压大于所述散热端112的蒸气压，使大量气态工作流体13由所述吸热端111流向所述散热端112。由于所述散热端112的温度较低，使邻近所述散热端112的气态工作流体13凝结，过量的液态工作流体13并沿所述毛细孔121流向所述吸热端111，此即完成一将热量由所述吸热端111传导至所述散热端112的导热周期。
由于所述导热周期是借破坏所述工作流体13的稳定平衡态而产生，所以即使所述封装体11二端的温差不大，所述导热周期仍然能持续循环不断，并传导大量的热能。
虽然热管的工作原理并不难理解，任何人皆可取材自五金行并自行制造可短期运转的热管，但是实际上在产业的使用方面，制造可靠度高且能长期工作的热管却非容易。早期的热管制造技术未达成熟，不但制造速度缓慢，且成品品质参差不齐。原因是过去热管成品在制造过程中极易产生肉眼无法辨别的缺陷，虽外观与一般品质良好的热管并无二致，但是长期使用下所述热管的真空度仍会遭受破坏。保持所述封装体11内的真空度即是前述导热周期是否可被执行的关键。当所述封装体11外表面有任何的破坏时，所述封装体11内外的压力差极易使外界空气渗透进入，并影响封装体11内的平衡态，因此大多数热管均随着时间而日渐失去原有的功效。
如图3所示，现有制造所述平板式热管1的系统包含一制造过程中辅助充填除气的钢管14、一用以固定所述封装体11的挟持机具15，以及分别用以封口的一夹合机具16、一剪断机具17及一焊缝机具18。所述夹合机具16及所述剪断机具17皆可是由可抗高压的碳化钢所组成，二者皆为目前金属加工业界常见的机具。所述焊缝机具18则可为一焊鎗，也是目前制造业中常用的机具。
以下即以图2说明现有制造所述平板式热管1的方法、配合机具，及真空度遭受破坏的成因。
配合图1、3所示，步骤192是在一平板式中空封装体11侧边形成一连通内外的通孔113。所述封装体11是利用可延展性材质所组成，所述封装体11内表面并设有一毛细结构12，且所述封装体11及所述毛细结构12均是由导热性佳的材质所组成。此外，所述毛细结构12可以压印的方式直接形成于所述封装体11内表面，也可是独立制造的金属网。形成所述通孔113的方式可为在制造所述封装体11时即在侧边预留上下相对的凹槽，也可为在所述封装体11完成后额外加工钻孔。然而不论是预留凹槽或额外加工，皆需借所述挟持机具15的挟持辅助，且由于所述封装体11很小，因此所述挟持机具15极易破坏所述封装体11的完整性。当所述封装体11无法保持应具有的完整性时，即非常容易影响所述封装体11内的真空度，并影响成品的品质。
步骤193中，使所述钢管14接合至所述通孔113。为了配合以下步骤，所述钢管14及通孔113的接合处必须保持足够的气密度。然而实际上目前常用的焊接或胶合等接合方法，在操作中极有可能出现影响气密度的微小气孔。
步骤194即可透过所述钢管14进行充填的作业。目前热管中常用的工作流体为液态水，也有使用甲醇或丙酮等等作为工作流体。不同的工作流体代表的是热管适用的工作温度，当工作环境超出适用的温度范围时，所述导热周期皆无法被执行。
为使所述导热周期可顺利的被执行，所述封装体11内的最佳工作压力应保持在所述工作流体13的蒸气压，也就是使所述工作流体13呈稳定平衡态。因此，在接下来的步骤195即是进行除气作业，排除气态的所述工作流体13以外的气体。一般只要使所述封装体11内的压力等于所述工作流体13的蒸气压即可确认已完全排除所述工作流体13以外的气体。
配合图4、5所示，步骤196是使所述夹合机具16夹合所述钢管14管口，步骤197是使所述剪断机具17剪断经步骤196所产生的扁平封嘴端141。至此，所述封装体11(见图3)已完全封闭，然而，在持续下一步骤之前，所述封装体11(见图3)内的气密度完全依赖所述封嘴端141二侧薄板之间的迫紧，以达到暂时气密的效果，因此在所述夹合机具16释放所述封嘴端141后，仍然会有漏气的现象。
因此，在最后一步骤198即是使所述焊缝机具18在所述封嘴端141的封嘴端面142进行点焊，才能完全达到封口气密的效果。
配合参阅图3，此处需说明的是，为保证在进行步骤196至步骤198时所述封装体11的气密，所以上述步骤中的夹合、剪断，及点焊动作皆必须一次完成，也就是所述夹合机具16、剪断机具17，及所述焊缝机具18必须共设于一机台上，不但使机具成本较高，且耗电量较大，因此极不符合成本效益。
由上述过程可知，过去制造平板式热管1的流程未尽理想，不但在过程中无法确保品质，多数步骤的执行会间接破坏所述封装体11的完整性，而降低平板式热管1的使用年限及工作效能，且制造过程极不经济。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可以确保成品品质的平板式热管制造系统。
本发明的其一目的在于提供一种制造过程中不因受机具挟持而破坏的平板式热管制造系统。
本发明的另一目的在于提供一种制造过程中皆保持气密的平板式热管制造系统。
本发明的又一目的在于提供一种利用吸盘以确保气密的平板式热管制造系统。
本发明用于对一中空封装体进行除气、充填一工作流体，并予以封口以形成一热管。所述封装体界定一空腔，并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面，及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口。本发明的特征在于所述制造系统包含一罩设于所述开口的吸盘、一抵接所述第一表面且围绕所述吸盘的第一荷重元件、一抵接所述第二表面的第二荷重元件、一用于透过所述吸盘以清除所述空腔内之气体的抽真空装置、一用于透过所述吸盘以充填所述工作流体至所述空腔的充填装置，及一用于使所述第一、第二荷重元件相互邻近并挤压所述封装体以封闭所述空腔的驱动装置。
所述吸盘包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，且所述变形部外缘形成一附着于所述第一表面的吸着环缘。
此外，本发明热管制造系统也可排除所述第一、第二荷重元件，及所述驱动装置而独立制造、贩售，并配合现有的方式封密所述空腔。
相反地，本发明热管制造系统也可排除所述吸盘而独立制造、贩售，并配合现有的方式对所述空腔除气及充填所述工作流体。
下面结合附图及实施例对本发明热管制造系统进行详细说明图1是一般平板式热管的立体图，说明所述热管的工作原理；图2是过去制造所述平板式热管的流程图；图3是一封装体及现有制造热管机具的立体图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图4是现有制造热管机具的未完整侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；
图5是类似图4的侧视剖切图，配合图2说明所述平板式热管的制造流程；图6是配合本发明热管制造系统之较佳实施例的流程图；图7是本发明热管制造系统之较佳实施例的侧视图；图8是所述较佳实施例的未完整立体分解图；图9是一吸盘及一第一荷重元件的立体图；图10是一封装体的未整侧视剖切图；图11是所述封装体、吸盘、第一荷重元件，及一第二荷重元件的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程；图12是类似图11的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程；图13是类似图11的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程；图14是配合一计量单元的操作流程图；图15是所述计量单元的侧视剖切图；图16是类似图11的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程；图17是类似图11的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程；以及图18是类似图11的未整侧视剖切图，配合图6说明使用所述较佳实施的热管制造流程。
具体实施例方式
为了方便说明，以下的实施例，相同的元件以相同标号表示。
如图7、10所示，本发明热管制造系统之较佳实施例，用于针对一平板式中空封装体3进行除气、充填，并封口以形成一热管，所述封装体3界定一空腔33，并提供一实质上平坦的第一表面31、一与所述第一表面31相背的第二表面34，及一形成于所述第一表面31且连通所述空腔33的开口32。此外，所述空腔33并设有一具有多数毛细孔41的毛细结构4，且所述毛细结构4二相背的侧面分别接触所述封装体3内表面，借此，热能即可自所述封装体3传导至所述毛细结构4，或自所述毛细结构4传导至所述封装体3。所述较佳实施例包含一支撑机构2、一除气充填机构6，及一封口机构7。
如图7、8所示，所述支撑机构2包括一用于承载所述封装体3的工作载台21及一支架22，所述工作载台21并具有一概呈板状的本体211及一贯穿所述本体211的嵌合孔212。所述工作载台21在本较佳实施例中为一固定式的平台，然而在实际使用上，所述工作载台21也可为一设有多数穿孔的输送带，以配合自动化作业。
如图7、8与图9所示，所述除气充填机构6包括一罩设于所述封装体3开口32的吸盘61、一透过所述吸盘61连通至所述开口32的除气充填管62、一用以对所述封装体3除气的抽真空装置63、一用以对所述封装体3充填的充填装置64，及一汽化装置65。
所述吸盘61包括一变形部611及一贯穿所述变形部611，并供所述除气充填管62嵌插穿伸的穿孔612，且所述变形部611外缘形成一附着于所述第一表面31的吸着环缘613。此外，所述吸盘61在本较佳实施例中的组成材质为可挠性且可耐高温达250℃的硅胶(silicon)，然而在某些不需高温操作的实施使用上，也可由丙烯晴橡胶(NBR)等等其它可挠性但是无法耐高温的材质组成。
所述充填装置64包括一容置一工作流体5的容置槽641、一用以设定所述工作流体5充填量的计量单元642，及相互配合以控制所述工作流体5流向的一第一阀门643及一第二阀门644。所述第一、第二阀门643、644在本较佳实施例中分别为一电子阀门，二者皆可借由一微处理控制。所述工作流体5在本较佳实施例中为纯水，然而目前常用的工作流体5除了纯水外，也可使用甲醇或丙酮等等。以纯水为工作流体5时，适用的工作温度范围为24℃至94℃，以甲醇为工作流体5时，适用的工作温度范围则为46℃至125℃。
有关所述计量单元642的构件及所述第一、第二阀门643、644工作模式，则容后再一并详细说明。
所述汽化装置65包括相互配合界定出一汽化流道653的一第一导热件651及一第二导热件652、一介于所述第一、第二导热件651、652之间的气密封条654、一设于所述第二导热件652并供所述工作流体5注入至所述汽化流道653的导流孔655，及一设于所述第二导热件652并连通所述汽化流道653及所述抽真空装置63的操作孔656。所述汽化流道653呈蛇形或其它可实施之态样且经由所述第二导热件652连通至所述除气充填管62，所述第一、第二导热件651、652皆是由导热性佳的材质所组成，当借一热源(图未示)加热所述第一、第二导热件651、652时，经由所述导流孔655注入所述汽化流道653的工作流体5即可受热且汽化，并经由所述除气充填管62注入所述封装体3。
需说明的是，在本较佳实施中，因为所述工作流体5的沸点为100℃，所以为使所述工作流体5完全汽化，必须将所述第一、第二导热件651、652加热至超过所述工作流体5的沸点。也由于所述吸盘61是由可耐高温的材质所组成，所以在此高温操作下，仍可借由所述吸盘61保持系统的气密度。
如图8、9所示，所述封口机构7包括一抵接于所述封装体3第一表面31的第一荷重元件71、一可直立活动地嵌设于所述工作载台21嵌合孔212并顶抵于所述第二表面34的第二荷重元件72，及一用于分别驱动所述第一、第二荷重元件71、72的驱动装置73。
所述第一荷重元件71与所述除气充填机构6的除气充填管62在本实施例中所采的是一体成型，其二者也可采分别单独形成再组立，所述第一荷重元件71并具有一围绕所述吸盘61且抵接于所述封装体3第一表面31的作动部711。所述第二荷重元件72顶抵于所述封装体3，并位于所述第一荷重元件71的相对位置。所述第二荷重元件72抵接所述封装体3的端面是形成有一突出部721，且所述突出部721位于所述开口32的相对位置。
所述驱动装置73包括一用于驱动所述第一荷重元件71朝所述第二荷重元件72方向移动的第一压力缸731，及一用于驱动所述第二荷重元件72朝所述第一荷重元件71方向移动的第二压力缸732，且所述第一、第二压力缸731、732均是以实质上直立于所述封装体3第一表面31的方向分别驱动所述第一、第二荷重元件71、72。所述第一、第二压力缸731、732在本较佳实施例中均是以气压方式分别对所述第一、第二荷重元件71、72作功，然而诚如熟悉所述项技艺人士所能做的简单联想，在实际使用上，所述第一、第二压力缸731、732也可以气压转油压、油压、水压或以伺服马达对所述第一、第二荷重元件71、72作功。
如图6、11所示，利用本发明热管制造系统制造平板式热管的流程顺序与现有的流程顺序(见图2)类似，惟执行的方法略有不同。
在步骤807中依前述分别设置所述吸盘61及所述第一、第二荷重元件71、72于所述封装体3之外表面，同时借由所述第一压力缸731略施压力于所述所述吸盘61及所述第一荷重元件71，使所述吸着环缘613得紧密贴附于所述第一表面31。
如图6、7与图12所示，在步骤809中，透过所述抽真空装置63降低所述除气充填管62及所述空腔33内的压力，以排除所述空腔33内的气体，同时借由所述吸盘61可与所述第一表面311紧密贴合的特性保持气密。
如图6、8与图13所示，步骤811即是加热所述第一、第二导热件651、652至200℃，并以所述汽化流道653增加所述工作流体5停留在所述第一、第二导热件651、652的时间，使所述工作流体5流经所述汽化流道653后完全气化。接着在步骤813中，经由所述导流孔655注入所述工作流体5，并使气化的工作流体5因压力差进入所述空腔33，且由于所述封装体3温度远低于第一、第二导热件651、652，因此进入所述空腔33并呈气态的工作流体5即凝结并附着于所述毛细孔41。
如图13、14与图15所示，步骤813中所述工作流体5充填量是借由所述计量单元642所控制，所述计量单元642包括一缸体645、一可移动地直立插设于所述缸体645的柱塞646，及一设于所述柱塞646的位置感知器647。所述位置感知器647在本较佳实施例中为一压力感知器，当受外力施压时，所述位置感知器647即发出讯号。利用所述计量单元642控制充填量的方式包括下列步骤步骤90—设定所述位置感知器647于一第一位置648。所述第一位置648与所述工作流体5充填量的关系容后再述。
步骤91—关闭所述充填装置64的第一阀门643，并打开所述第二阀门644。
步骤92—驱动所述柱塞646，驱动源可为气压、油压或蠕动泵或任何动力源，使所述柱塞646由所述第一位置648朝向一第二位置649移动，并随着所述柱塞646的移动，所述工作流体5自所述容置槽641充填至所述缸体645。
步骤93—当所述位置感知器647发出讯号时，停止驱动所述柱塞646。当抵达所述第二位置649时，所述位置感知器647顶抵于所述支架22，并受所述支架22施压而发出讯号。当所述第一位置648与所述第二位置649之间的距离愈大，则所述工作流体5充填至所述缸体645的量愈多，相反地，当所述第一位置648与所述第二位置649之间的距离愈小，则所述工作流体5充填至所述缸体645的量愈少。
步骤94—关闭所述第二阀门644，并打开所述第一阀门643，同时作动步骤95—驱动所述柱塞646，使所述柱塞646由所述第二位置649朝向所述第一位置648移动，并随着所述柱塞646的移动，所述工作流体5自所述缸体645充填至所述封装体3(见图8)，此时，步骤92中所述工作流体5充填至所述缸体645的量即为所述工作流体5的实际充填量。
需说明的是，上述所述计量单元642只在于提供一种简易且充填量能够稳定控制的充填方式，由于步骤809已使封装体3形成负压状态，因此第一阀门643打开后，工作流体会自然地会往封装体3移动，易使计量单元642产生气泡，然而在要求精准控制所述工作流体5充填量且不产生气泡的情况时，所述计量单元642可利用压力缸保持在高压的状况下，当打开第一阀门643时，由于压力差会促使压力缸带动柱塞移动使工作流体自然充填至封装体3，又由于负压的力量对于压力缸的力量较小，可避免因负压产生气泡影响充填量，柱塞到达第一位置648时，同时关闭第一阀门。
此外，汽化工作流体5的目的在于排除当所述工作流体5堆积附着于管路时，实际充填至所述空腔33的工作流体5充填量不足，或是当进入所述空腔33的工作流体5堆积附着于离近所述开口32时，造成充填所述工作流体5的流程中断等问题。然而诚如熟悉所述项技艺人士所能理解，当所述封装体3的厚度较大时(例如其厚度为8mm)，前述问题并不会产生，此时，也可排除所述汽化装置65(见图8)及步骤811，并直接在步骤813中充填液态工作流体5。
如图6、18所示，步骤815中利用所述第一、第二荷重元件71、72之间的相互配合进行压顶作业。此处所谓的压顶作业指的是，在常温下，沿垂直表面方向以外加压力挤压，使胚料产生塑性形变而不断裂，详细实施方式在以下三实施态样的说明中将可清楚呈现。压顶作业的第一实施态样是在保有前述气密度的状态下，使用所述第一、第二压力缸731、732(见图8)分别驱动所述第一、第二荷重元件72相互邻近，并借由所述作动部711及所述突出部721挤压所述封装体3，使所述封装体3位于所述第一表面31与第二表面34上下相对位置的部份产生变形，所述作动部711使罩覆所述开口32之区域产生向下且向内之挤压变形，所述突出部721则将第二表面34对应所述开口32位置之部分朝上顶起形成凸起变形，并以朝向所述开口32中心挤压凸出的部份搭配第一表面31向下及向内之变形得以确实封闭所述开口32。
如图16所示，压顶作业的第二实施态样也是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只使用所述第一压力缸731(见图8)驱动所述第一荷重元件71朝所述第二荷重元件72移动，并在所述第二荷重元件72的支撑下，借由所述作动部711挤压所述封装体3，使所述封装体3位于所述第一表面31的部份完全变形，且朝所述开口32中心推挤延展以封闭所述开口32。要注意的是，由于所述第二荷重元件72并不作动，因此在本实施态样中也可排除所述突出部721。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第一荷重元件71出力，压力也较小，因此本实施态样适合厚度较薄的封装体3。
如图17所示，压顶作业的第三实施态样同样是在保有前述气密度的状态下，不同处在于只使用所述第二压力缸732(见图8)驱动所述第二荷重元件72朝所述第一荷重元件71移动，并在所述作动部711的支撑下，借由所述突出部721挤压所述封装体3，使第二表面34位于所述第一表面31相对位置的部份完全变形，且朝所述开口32中心推挤延展以封闭所述开口32。此外，达成本实施态样的功效目的只驱动第二荷重元件72出力，由于凸出点单位面积小，所施加的压力较大，因此本实施态样适合厚度较厚的封装体3。
如图6、17所示，在步骤817中，进一步焊缝所述开口32以达完全且持久的气密度，其实施方式包括以点胶或焊接等技术焊缝。点胶是利用环氧树脂(Epoxy resin)、硅胶，或UV胶等现有的胶着体黏着于所述开口32以达永久气密。焊接的一种方式系以气体焊接所述开口32以达永久气密。焊接的另一种方式则是使用一超音波焊接机或一激光加工机对所述开口32施予焊接。然而诚如熟悉所述项技艺人士所能做的简单联想，可使用于金属焊缝的技术并不只限于上述几种方式，因此上述只是本较佳实施而已，非限定其它可能的实施方式。
此外需说明的是，步骤817是可独立于本发明热管制造系统，并以现有的焊接机构及技术完成，因此可同时排除诸如耗电量过大等现有的困扰，及加速整体制造流程。
综上所述，本发明热管制造系统利用所述吸盘61在抽气时可保持气密度的特性，改善以往在接合处利用焊接或胶合等无法确保气密的困扰。且在压顶作业完成后，所述吸盘61可再重复使用，并非如以往的钢管14一般，或截除或是残留在所述封装体11上。此外，本发明热管制造系统，另配合形成在平面上的开口32而发展压顶封口方式，以排除过去采用夹合的方式时，在移除挟持力后无法完全保证气密的困扰。
权利要求
1.一种热管制造系统，用于对一中空封装体进行除气、充填一工作流体，并封口以形成一热管，所述封装体界定一空腔，并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面，及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口，所述制造系统的特征在于包含有一罩设于所述开口的吸盘，并包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，且所述变形部外缘形成一附着于所述第一表面的吸着环缘；分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件，且所述第一荷重元件围绕所述吸盘；一抽真空装置，用于透过所述吸盘以清除所述空腔的气体；一充填装置，用于透过所述吸盘以充填所述工作流体至所述空腔；以及一驱动装置，用于使所述第一、第二荷重元件相互邻近并挤压所述封装体以封闭所述空腔。
2.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述充填装置包括一用以定量充填所述工作流体的计量单元。
3.如权利要求2所述的热管制造系统，其特征在于所述计量单元包括一缸体、一可移动地部份插设于所述缸体的柱塞，及一设于所述柱塞以感知所述柱塞相对所述缸体位移量的位置感知器。
4.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述制造系统更包含一使所述工作流体汽化的汽化装置。
5.如权利要求4所述的热管制造系统，其特征在于所述汽化装置包括相互结合在一起以界定一汽化流道的一第一导热件及一第二导热件，且所述汽化流道用以汽化流经的工作流体。
6.如权利要求5所述的热管制造系统，其特征在于所述汽化流道呈蛇形。
7.如权利要求5所述的热管制造系统，其特征在于所述汽化装置更包括一介于所述第一、第二导热件之间的气密封条。
8.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述制造系统更包含一插设于所述穿孔并导通所述空腔、充填装置，及所述抽真空装置的除气充填管。
9.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述第一荷重元件具有一围绕所述吸盘，且一端抵接所述第一表面的作动部。
10.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述第二荷重元件与所述封装体抵接的端面形成一突出部。
11.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述驱动装置包括一驱使所述第一荷重元件邻近所述第二荷重元件以挤压所述封装体的第一压力缸。
12.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述驱动装置包括一驱使所述第二荷重元件邻近所述第一荷重元件以挤压所述封装体的第二压力缸。
13.如权利要求1所述的热管制造系统，其特征在于所述驱动装置包括分别同时驱使所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体的一第一压力缸及一第二压力缸。
14.如权利要求11、12，或13所述的热管制造系统，其特征在于所述驱动装置的作功方式为油压、水压、汽压以及伺服马达其中之
15.一种热管除气充填机构，用以对一热管的中空封装体进行除气及充填一工作流体，所述封装体界定一空腔，并提供一实质上平坦的第一表面，及一设于所述第一表面且连通所述空腔的开口，所述除气充填机构的特征在于包含有一罩设于所述开口的吸盘，并包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔，且所述变形部外缘形成一附着于所述第一表面的吸着环缘；一充填装置，用于透过所述吸盘以充填所述工作流体至所述空腔；以及一抽真空装置，用于透过所述吸盘以清除所述空腔的气体。
16.如权利要求15所述的热管除气充填机构，其特征在于所述充填装置包括一用以定量充填所述工作流体的计量单元。
17.如权利要求16所述的热管除气充填机构，其特征在于所述计量单元包括一缸体、一可移动地部份插设于所述缸体的柱塞，及一设于所述柱塞以感知所述柱塞相对所述缸体位移量的位置感知器。
18.如权利要求15所述的热管除气充填机构，其特征在于所述热管除气充填机构更包含一使所述工作流体汽化的汽化装置。
19.如权利要求18所述的热管除气充填机构，其特征在于所述汽化装置包括相互结合在一起以界定一汽化流道的一第一导热件及一第二导热件，且所述汽化流道用以汽化流经的工作流体。
20.如权利要求19所述的热管除气充填机构，其特征在于所述汽化流道呈蛇形。
21.如权利要求19所述的热管除气充填机构，其特征在于所述汽化装置更包括一介于所述第一、第二导热件之间的气密封条。
22.如权利要求15所述的热管除气充填机构，其特征在于所述热管除气充填机构更包含一插设于所述穿孔并导通所述空腔、充填装置，及所述抽真空装置的除气充填管。
23.一种热管封口机构，用以对一热管的中空封装体，在真空状态下进行封口，所述封装体界定一空腔，并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面，及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口，所述封口机构的特征在于包含有分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件；以及一驱动装置，用于使所述第一、第二荷重元件相互邻近以封闭所述空腔。
24.如权利要求23所述的热管封口机构，其特征在于所述第一荷重元件具有一管径大于所述开口且一端抵接所述第一表面的作动部。
25.如权利要求23所述的热管封口机构，其特征在于所述第二荷重元件与所述封装体抵接的端面形成一突出部。
26.如权利要求23所述的热管封口机构，其特征在于所述驱动装置包括一驱使所述第一荷重元件邻近所述第二荷重元件以挤压所述封装体的第一压力缸。
27.如权利要求23所述的热管封口机构，其特征在于所述驱动装置包括一驱使所述第二荷重元件邻近所述第一荷重元件以挤压所述封装体的第二压力缸。
28.如权利要求23所述的热管封口机构，其特征在于所述驱动装置包括分别同时驱使所述第一、第二荷重元件相互邻近以挤压所述封装体的一第一压力缸及一第二压力缸。
29.如权利要求26、27，或28所述的热管封口机构，其特征在于所述驱动装置的作功方式为油压、水压、汽压以及伺服马达其中之一。
全文摘要
一种热管制造系统，得用于对一中空封装体进行除气、充填，并封口以形成一热管。所述封装体界定一空腔，并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面，及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口。所述制造系统包含一罩设于所述开口的吸盘，及分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件，所述第一荷重元件围绕所述吸盘；当透过所述吸盘对所述空腔除气及充填时，可借所述吸盘维持系统气密，并驱动所述第一、第二荷重元件相互趋近以挤压所述封装体封闭所述空腔。
文档编号F28D15/02GK1844829SQ200510063289
公开日2006年10月11日 申请日期2005年4月8日 优先权日2005年4月8日
发明者陈佩佩, 杨修维, 林招庆, 余文华, 陈彦文 申请人:奇鋐科技股份有限公司