一种ic芯片包胶设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种包胶设备，尤其涉及一种IC芯片包胶设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，目前的包胶技术是通过人工将细小的芯片点胶后放置注塑机模具内部，由于传统的注塑机是在注塑机内部完成注塑加工，导致冷却慢，取出不方便，从而导致效率低，鉴于以上缺陷，实有必要设计一种IC芯片包胶设备。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片包胶设备，来解决传统技术效率低的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明的技术方案是:一种IC芯片包胶设备，包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、高压气泵、加热叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、浮动上模，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的高压气泵位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的加热叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连，所述的加压流道管位于加热叽咀右端中心处，二者螺纹相连，所述的底座位于支撑架顶部中心右侧，二者螺纹相连，所述的下模座位于底座顶部中心，二者螺纹相连，所述的下模位于下模座顶部中心处，其与加压流道管、下模座螺纹相连，所述的支撑杆位于下模座顶部四周，二者螺纹相连，所述的顶板位于下模座上端中心处，其与支撑杆螺纹相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的下模位于液压缸底部中心处，二者螺纹相连。
[0005]进一步，所述的储料箱底部中心处还设有单向密封器、二者螺纹相连。
[0006]进一步，所述的底座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。
[0007]进一步，所述的下模座与浮动上模中间还设有导柱，其与下模座螺纹相连，与浮动上模活动相连。
[0008]进一步，所述的主流道支撑座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。
[0009]进一步，所述的底座内部中心处还设有冷却水孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mmo
[0010]与现有技术相比，将点好胶的IC芯片放置在下模中，液压缸推动浮动上模往下运动，与下模合紧密封，通过高压气泵提供高气压推动液体塑料，并且通过加加压流道管对其再次加压，从而使得液体塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。
【附图说明】
[0011]图1是装置的的剖视图
[0012]支撑架I主流道支撑座2
[0013]储料箱3高压气泵4
[0014]加热叽咀5加压流道管6
[0015]底座7下模座8
[0016]下模9支撑杆10
[0017]顶板11液压缸12
[0018]浮动上模13主流道管201
[0019]单向密封器301顶针701
[0020]冷却孔702 导柱801
[0021]如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明。
【具体实施方式】
[0022]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0023]如图1所示，包括支撑架1，主流道支撑座2、储料箱3、高压气泵4、加热叽咀5、加压流道管6、底座7、下模座8、下模9、支撑杆10、顶板11、液压缸12、浮动上模13，所述的主流道支撑座2位于支撑架I顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱3位于主流道支撑座2顶部中心处，二者螺纹相连，所述的高压气泵4位于主流道支撑座2左端中心处，其与主流道支撑座2、支撑架I螺纹相连，所述的加热叽咀5位于主流道支撑座2右端中心处，二者螺纹相连，所述的加压流道管6位于加热叽咀5右端中心处，二者螺纹相连，所述的底座7位于支撑架I顶部中心右侧，二者螺纹相连，所述的下模座8位于底座7顶部中心，二者螺纹相连，所述的下模9位于下模座8顶部中心处，其与加压流道管6、下模座8螺纹相连，所述的支撑杆10位于下模座8顶部四周，二者螺纹相连，所述的顶板11位于下模座8上端中心处，其与支撑杆10螺纹相连，所述的液压缸12位于顶板11顶部中心处，二者螺纹相连，所述的下模13位于液压缸12底部中心处，二者螺纹相连，所述的储料箱4底部中心处还设有单向密封器301、二者螺纹相连，所述的底座7内部中心处还设有顶针701，二者螺纹相连，所述的下模座8与浮动上模13中间还设有导柱801，其与下模座8螺纹相连，与浮动上模13活动相连，所述的主流道支撑座2内部中心处还设有主流道管201，二者螺纹相连，所述的底座7内部中心处还设有冷却水孔702，其形状为圆孔，孔径大小10-15_。其中支撑架1、主流道支撑座2、底座7、下模座8、支撑杆10、顶板11、是组成该装置的支撑固定机构，导柱801是防止浮动上模13与下模9合模是错位，单向密封器301是在高压气泵4对液体塑料加压时防止高压气体倒流到储料箱3中。该装置是将固体的塑料放入储料箱3中加热熔化，在将点好胶的IC芯片放置在下模9中，液压缸12推动浮动上模13往下运动，与浮动上模9合紧密封，通过高压气泵4提供高气压推动液体塑料，并且通过加热叽咀5和加压流道管6对其再次加压，从而使得液体塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔702流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针701将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。
[0024]本发明不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种IC芯片包胶设备，包括支撑架，其特征在于包括主流道支撑座、储料箱、高压气泵、加热叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、浮动上模，所述的主流道支撑座位于支撑架顶部中心左侧，二者螺纹相连，所述的储料箱位于主流道支撑座顶部中心处，二者螺纹相连，所述的高压气泵位于主流道支撑座左端中心处，其与主流道支撑座、支撑架螺纹相连，所述的加热叽咀位于主流道支撑座右端中心处，二者螺纹相连，所述的加压流道管位于加热叽咀右端中心处，二者螺纹相连，所述的底座位于支撑架顶部中心右侧，二者螺纹相连，所述的下模座位于底座顶部中心，二者螺纹相连，所述的下模位于下模座顶部中心处，其与加压流道管、下模座螺纹相连，所述的支撑杆位于下模座顶部四周，二者螺纹相连，所述的顶板位于下模座上端中心处，其与支撑杆螺纹相连，所述的液压缸位于顶板顶部中心处，二者螺纹相连，所述的下模位于液压缸底部中心处，二者螺纹相连。
2.如权利要求1所述的一种IC芯片包胶设备，其特征在于所述的储料箱底部中心处还设有单向密封器、二者螺纹相连。
3.如权利要求2所述的一种IC芯片包胶设备，其特征在于所述的底座内部中心处还设有顶针，二者螺纹相连。
4.如权利要求3所述的一种IC芯片包胶设备，其特征在于所述的下模座与浮动上模中间还设有导柱，其与下模座螺纹相连，与浮动上模活动相连。
5.如权利要求4所述的一种IC芯片包胶设备，其特征在于所述的主流道支撑座内部中心处还设有主流道管，二者螺纹相连。
6.如权利要求5所述的一种IC芯片包胶设备，其特征在于所述的底座内部中心处还设有冷却水孔，其形状为圆孔，孔径大小10-15mm。
【专利摘要】本发明公开了一种IC芯片包胶设备，包括支撑架，包括主流道支撑座、储料箱、高压气泵、加热叽咀、加压流道管、底座、下模座、下模、支撑杆、顶板、液压缸、浮动上模，与现有技术相比，将点好胶的IC芯片放置在下模中，液压缸推动上模往下运动，与下模合紧密封，通过高压气泵提供高气压推动液体塑料，并且通过加压流道管对其再次加压，从而使得液体塑料快速流入模具中完成IC芯片包胶，通过冷却水孔流入冷水对模具降温，使得塑料快速凝固，再通过顶针将凝固好的塑料顶出，从而达到快速包胶，提高了生产效率。
【IPC分类】B29C45-17, B29C45-27, B29C45-14, B29C45-73
【公开号】CN104589579
【申请号】CN201510005110
【发明人】陈友兵
【申请人】池州睿成微电子有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月6日