专利名称：两辊塑封机的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种电热合包装机械，特别是一种热辊式塑封机。
现有的塑封机一般是采用以链轮或齿轮为传动的四胶辊机，这类塑封机体积大，较笨重，结构复杂，生产困难，制造成本高，而且塑封物件的厚度不超过0.60mm，对不同厚度的被塑封物件，不能自动调整，使用起来很不方便。
本实用新型的目的就是提供一种结构简单、价格低廉和使用方便的双辊塑封机，它可以随塑封物件的厚度自动进行调整。
本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，它包括有电机、传动装置、加热装置、控制操作装置和壳体，其特征在于传动装置是带转动轴的上胶辊和下胶辊，转动轴的两端分别套有带圆槽的轴套，轴套上设置有弹性装置，两转动轴是通过固在转动轴端部的齿轮的相互啮合而相连，电机与下胶辊上的转动轴相连。
使用时，电机带动下胶辊上的转动轴转动，通过齿轮使上胶辊一起转动，在弹性装置作用下，上胶辊与下胶辊紧密压合，加热装置对上下两胶辊同时加热，被塑封物件便可从转动的两胶辊之间进行塑封，塑封物件的厚度可通过弹性装置进行自动调节。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有结构简单、制造成本低和使用方便等优点，加工制件厚度最大可达1毫米，比同类产品的制件过厚能力提高60％。
本实用新型的
如下图1为本实用新型实施例1的结构示意图；图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
图中1．转动轴；2．上胶辊；3．下胶辊；4．圆槽；5．轴套；6．齿轮；7．调压螺钉；8．弹簧；9．压钩；10．挂钩；11．导向孔；12．弹性金属片；13．加热板；14．U形金属体；15．电热丝；16．云母片；17．反射板。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明如图1、2所示，本实用新型包括有电机、传动装置、加热装置、控制操作装置和壳体，其特征在于传动装置是带转动轴1的上胶辊2和下胶辊3，转动轴1的两端分别套有带圆槽4的轴套5，轴套5上设置有弹性装置，两转动轴1是通过固在转动轴1端部的齿轮6的相互啮合而相连，电机与下胶辊3上的转动轴1相连。
使用时，电机带动下胶辊3上的转动轴1转动，通过齿轮6使上胶辊2一起转动，在弹性装置作用下，上胶辊2与下胶辊3紧密压合，加热装置对上下两胶辊同时加热，被塑封物件便可从转动的两胶辊之间进行塑封，塑封物件的厚度可通过弹性装置进行自动调节。
如图1所示，弹性装置是由调压螺钉7、弹簧8和压钩9组成，压钩9上设置挂钩10和导向孔11，挂钩10挂在上胶辊2轴套5上的圆槽4上，调压螺钉7穿过弹簧8和导向孔11与壳体相固连。
如图2所示，弹性装置是弹性金属片12，弹性金属片12一端压在上胶辊2轴套5上的圆槽4内，另一端固在壳体上。
如图1、2所示，加热装置是两个内部带加热板13的U形金属体14，并分别设置在上胶辊2的顶部和下胶辊3的底部。加热板13由电热丝15和云母片16组成。
如图1、2所示，为了使热量较为集中，防止热扩散，在上胶辊2上方设置有反射板17。
权利要求1.一种两辊塑封机，包括有电机、传动装置、加热装置、控制操作装置和壳体，其特征在于传动装置是带转动轴(1)的上胶辊(2)和下胶辊(3)，转动轴(1)的两端分别套有带圆槽(4)的轴套(5)，轴套(5)上设置有弹性装置，两转动轴(1)是通过固在转动轴(1)端部的齿轮(6)的相互啮合而相连，电机与下胶辊(3)上的转动轴(1)相连。
2.如权利要求1所述的两辊塑封机，其特征在于弹性装置是由调压螺钉(7)、弹簧(8)和压钩(9)组成，压钩(9)上设置挂钩(10)和导向孔(11)，挂钩(10)挂在上胶辊(2)轴套(5)上的圆槽(4)上，调压螺钉(7)穿过弹簧(8)和导向孔(11)与壳体相固连。
3.如权利要求1所述的两辊塑封机，其特征在于弹性装置是弹性金属片(12)，弹性金属片(12)一端压在上胶辊(2)轴套(5)上的圆槽(4)内，另一端固在壳体上。
4.如权利要求1所述的两辊塑封机，其特征在于加热装置是两个内部带加热板(13)的U形金属体(14)，并分别设置在上胶辊(2)的顶部和下胶辊(3)的底部。
5.如权利要求4所述的两辊塑封机，其特征在于加热板(13)由电热丝(15)和云母片(16)组成。
6.如权利要求1、2、3、4、5所述的两辊塑封机，其特征在于在上胶辊(2)上方设置有反射板(17)。
专利摘要一种两辊塑封机,包括有电机、传动装置、加热装置、控制操作装置和壳体,其特征在于:传动装置是带转动轴的上胶辊和下胶辊,转动轴的两端分别套有带圆槽的轴套,轴套上设置有弹性装置,两转动轴是通过固在转动轴端部的齿轮的相互啮合而相连,电机与下胶辊上的转动轴相连。本实用新型具有结构简单、制造成本低和使用方便等优点,它可以随塑封物件的厚度自动进行调整。
文档编号B29C65/18GK2333532SQ9822938
公开日1999年8月18日 申请日期1998年8月28日 优先权日1998年8月28日
发明者朱德荣, 杨宗禄, 季钢焰 申请人:重庆迪士比电子工业有限公司