一种电源插头真空注塑工艺的利记博彩app
【专利摘要】本发明的目的是提供一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤：模具加热→注料→保压→冷却→脱模，所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。通过边注料边对注塑模内腔进行抽真空，减小注塑模内腔的气体阻力，增加注塑料的流动性，使得注塑完全，防止注塑空腔的出现，能够有效提高注塑效率。腔的出现，并且通过计时注塑出模，避免泡料溢出，且提高工作效率。
【专利说明】一种电源插头真空注塑工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及注塑工艺，具体涉及一种电源插头的真空注塑工艺。
【背景技术】
[0002]电源插头的注塑工艺为:模具加热、注料，保压，冷却，脱模。但是现有的工艺的存在的问题是:1)注塑速度慢，影响生产效率；2)由于插头的体积较小，排气通道设计比较窄，导致胶料的流动速度较慢，甚至出现填充不完全的现象，报废带来一定的经济损失。因此解决电源插头注塑不良和效率慢的显得尤为重要了。
【发明内容】
[0003]针对上述的不足，本发明提供了一种电源插头真空注塑工艺，通过边注料边对注塑模内腔进行抽真空，减小注塑模内腔的气体阻力，增加注塑料的流动性，使得注塑完全，防止注塑空腔的出现，且提高工作效率。
[0004]本发明的目的是提供一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤:模具加热一注料一保压一冷却一脱模，所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。
[0005]本发明的进一步改进在于:所述保压压力为注料最大压力的80-90%。
[0006]本发明的进一步改进在于:所述保压压力为注料最大压力的85%。
[0007]本发明的进一步改进在于:所述注料阶段和保压阶段的过程中保持对模腔加热，模腔温度保持在30_50°C。
[0008]本发明的进一步改进在于:所述注料阶段的注料压力为100_150MPa。
[0009]本发明的有益效果:通过边注料边对注塑模内腔进行抽真空，减小注塑模内腔的气体阻力，增加注塑料的流动性，使得注塑完全，防止注塑空腔的出现，能够有效提高注塑效率。
【具体实施方式】
[0010]为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0011]实施例一
本实施例提供了一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤:模具加热—注料一保压一冷却一脱模，所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。所述保压压力为注料最大压力的85%。所述注料阶段和保压阶段的过程中保持对模腔加热，模腔温度保持在40°C。所述注料阶段的注料压力为130MPa。
[0012]实施例二
本实施例提供了一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤:模具加热—注料一保压一冷却一脱模，所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。所述保压压力为注料最大压力的80%。所述注料阶段和保压阶段的过程中保持对模腔加热，模腔温度保持在30°C。所述注料阶段的注料压力为IOOMPa。
[0013]实施例三
本实施例提供了一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤:模具加热—注料一保压一冷却一脱模，所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。所述保压压力为注料最大压力的90%。所述注料阶段和保压阶段的过程中保持对模腔加热，模腔温度保持在50°C。所述注料阶段的注料压力为150MPa。
[0014]以上三个实施例，通过边注料边对注塑模内腔进行抽真空，减小注塑模内腔的气体阻力，增加注塑料的流动性，使得注塑完全，防止注塑空腔的出现，能够有效提高注塑效率。
【权利要求】
1.一种电源插头真空注塑工艺，所述注塑工艺包括以下步骤:模具加热一注料一保压—冷却一脱模，其特征在于:所述注料阶段和保压阶段一直保持对注塑模腔同步抽真空，进入冷却阶段立刻停止抽真空。
2.如权利要求1所述的一种电源插头真空注塑工艺，其特征在于:所述保压压力为注料最大压力的80-90%。
3.如权利要求2所述的一种电源插头真空注塑工艺，其特征在于:所述保压压力为注料最大压力的85%。
4.如权利要求1所述的一种电源插头真空注塑工艺，其特征在于:所述注料阶段和保压阶段的过程中保持对模腔加热，模腔温度保持在30-50°C。
5.如权利要求1所述的一种电源插头真空注塑工艺，其特征在于:所述注料阶段的注料压力为IOO-15OMPa15
【文档编号】B29C45/17GK103950141SQ201410166689
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年4月24日 优先权日:2014年4月24日
【发明者】田春连, 李敏, 曹彩云 申请人:芜湖顺成电子有限公司