复合材料壳体的结合方法
【专利摘要】本发明提供一种复合材料壳体的结合方法，其用于将第一材料部件和第二材料部件结合在一起，包括：提供一模具，所述模具包括上模和下模；将所述第一材料部件置于所述模具的下模上；将所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；将所述模具的上模与下模闭合，形成所述复合材料壳体。采用本发明的复合材料壳体的结合方法能够避免现有技术中复合材料壳体易脱落不够经久耐用的弊端。
【专利说明】复合材料壳体的结合方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品制造领域，特别是涉及一种复合材料壳体的结合方法。
【背景技术】
[0002]随着材料科学的发展，如今的电子产品的壳体常见的为金属材料或者新型树脂材料，也可以是这两种材料的组合，例如金属材料部分覆盖于新型树脂材料上。当壳体采用了两种材料复合时，生产者需要将不同材料的的壳体结合在一起，现有技术中常见的结合方式包括铆接、粘帖等，但是现有技术中的多种方式都不能使两者完全贴合，因此，在使用较久之后，很容易造成金属材料部分与新型树脂材料部分彼此分离。
[0003]因此，急需一种操作简单且能够使金属材料部分与新型树脂材料部分完全贴合的复合材料壳体的结合方法。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题在于提供一种复合材料壳体的结合方法，其能够使金属材料部分与新型树脂材料部分完全且紧密地贴合，避免现有技术的复合材料壳体易脱落不够经久耐用的弊端。
[0005]为解决上述问题，本发明提供一种复合材料壳体的结合方法，其用于将第一材料部件和第二材料部件结合在一起，所述复合材料壳体的结合方法进一步包括如下步骤:提供一模具，所述模具包括上模和下模；将所述第一材料部件置于所述模具的下模上；将所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；将所述模具的上模与下模闭合，形成所述复合材料壳体。
[0006]其中，所述第一材料部件包括但不限于金属材料部件，所述第二材料部件包括但不限于新型树脂材料部件。
[0007]采用本发明的复合材料壳体能够使金属材料部分与新型树脂材料部分完全且紧密地贴合。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]以下通过对本发明的一些实施例结合其附图的描述，可以进一步理解本发明的目的、具体结构身份和优点。
[0009]图1所示为本发明一个实施例的复合材料壳体的结合方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下将对本发明的实施例给出详细的参考。尽管本发明通过这些实施方式进行阐述和说明，但需要注意的是本发明并不仅仅只局限于这些实施方式。相反，本发明涵盖所附权利要求所定义的发明精神和发明范围内的所有替代物、变体和等同物。
[0011]另外，为了更好的说明本发明，在下文的【具体实施方式】中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有这些具体细节，本发明同样可以实施。在另外一些实例中，对于大家熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本发明的主旨。
[0012]图1所示为本发明一个实施例的复合材料壳体的结合方法的流程示意图。其中，所述复合材料壳体包括但不限于是手机外壳。如图所不，本实施例的复合材料壳体的结合方法用于将第一材料部件和第二材料部件结合在一起，其进一步包括如下步骤:
步骤S10，提供一模具，所述模具包括上模和下模；
步骤S20，将所述第一材料部件置于所述模具的下模上；
步骤S30，将所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；
步骤S40，将所述模具的上模与下模闭合，形成所述复合材料壳体。
[0013]其中，所述第一材料部件包括但不限于金属材料部件，所述第二材料部件包括但不限于新型树脂材料部件。
[0014]本发明的复合材料壳体的结合方法操作简单，且能够使金属材料部分与新型树脂材料部分完全贴合。
[0015]在此使用之措辞和表达都是用于说明而非限制，使用这些措辞和表达并不将在此图示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在发明范围之外，在权利要求的范围内可能存在各种修改。其他的修改、变体和替代物也可能存在。因此，权利要求旨在涵盖所有此类等同物。
【权利要求】
1.一种复合材料壳体的结合方法，用于将第一材料部件和第二材料部件结合在一起，其特征在于，所述复合材料壳体的结合方法至少包括下列步骤: 提供一模具，所述模具包括上模和下模； 将所述第一材料部件置于所述模具的下模上； 将所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；以及 将所述模具的上模与下模闭合，形成所述复合材料壳体。
2.根据权利要求1的复合材料壳体的结合方法，其特征在于，所述第一材料部件包括但不限于金属材料部件。
3.根据权利要求1的复合材料壳体的结合方法，其特征在于，所述第二材料部件包括但不限于新型树脂材料部件。
4.根据权利要求1-3中任意一项的复合材料壳体的结合方法，所述复合材料壳体为手机外壳。
【文档编号】B29C65/70GK103624984SQ201310621005
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】张虎 申请人:昆山达索泰精密电子有限公司