专利名称：新型可循环重复使用的清模金属框架的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体集成电路及分立器件封装行业中塑封 模具清模、脱模及空封所使用的金属框架。
技术背景
目前，在所有半导体集成电路及分立器件封装测试厂家的塑封工 序，其塑封模具定期有效的清洗是保证封装产品外观质量及内部质量稳 定的唯一有效途径。而塑封模具定期清洗以及清洗之后的脱模及空封均 需要使用专用的清模、脱模及空封材料。其中最普遍的一种清模方式就 是使用集成电路或分立器件量产所采用的金属弓I线框架，通过清模树脂 饼料注塑成型而达到清模的目的；清模后还要对模具表面进行润模处 理，就采用同样的金属框架通过脱模树脂饼料进行注塑成型达到润模的 目的；最后清模、脱模后恢复生产前还要通过空封产品来检査确认清模、 脱模效果，确认外观没有异常后模具才可以恢复生产。以上清模、脱模、 空封所耗用的金属引线框架都变成了无法再利用废品金属框架，只能作 为废铜等金属进行回收。
另外，也有的封装企业为了降低金属弓I线框架清模耗用成本而采用
RUBBER清模、脱模，其实由于RUBBER单价高、利用率低，不但不能有效 的降低成本，RUBBER还会对模具表面的镀层有损伤而影响到封装产品的 质量及模具的使用寿命。其他，还有的公司开发出纸框架及无尘清模忖垫等材料代替金属框架清模，但技术上及通用性等方面目前还具有很大 的局限性。
综上，在现有的半导体集成电路及分立器件封装行业内，塑封模具 清模必需花费大量的金属引线框架成本，其成本一般占整个企业封装正 式产品所使用金属引线框架总量的2%左右，随着绿色封装产品的推进，
由于清模、脱模频次的增加，有的特殊品种这个比例会上升到3~5%以上。
特别是在铜等贵金属价格不断增长的今天，这给每家企业都会增加大量 的材料成本，从而降低了企业的营利能力。另外还大量消耗了地球贵金 属资源，这与建立节约型社会不相称。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构合理，可重复循环使用的新型 可循环重复使用的清模金属框架。
本实用新型的技术解决方案是
一种新型可循环重复使用的清模金属框架，包括金属框架，其特征 是金属框架的塑封体对应部位，呈中空形式。
中空部位的长度、宽度大于相对应的塑封体的长度、宽度，且中空 部位设置在金属框架中的左、右支撑筋之间。
本实用新型运用正常封装产品时使用的金属引线框架，将其塑封体 对应的跟金属引线框架结合的局部框架部分全部挖空去除，采用这样独 特设计的金属框架清模、脱模及空封后的制品，可以便于将塑封体的部 分从金属弓I线框架相应的位置边缘分离开来，跟塑封体分离后的金属引 线框架又可以正常的重复再使用于清模、脱模及空封作业。另外，如果不采用在正常封装使用的金属引线框架上基础上加工的话，也可以采用 跟正常金属框架同样的材料、同样的外形尺寸、同样的定位设计，在塑 封体对应的位置设计同样的中空尺寸。本实用本新型取消了半导体封装 行业传统的清模工艺中对金属引线框架的消耗，对半导体封装厂家来 说，可以降低铜金属引线框架的采购成本2 3%。；对全球金属资源来讲， 可以降低全球半导体封装行业对地球上铜金属资源消耗的2%以上。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图l是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
一种新型可循环重复使用的清模金属框架，包括金属框架l，金属 框架的塑封体对应部位2 ，呈中空形式。
中空部位的长度、宽度大于相对应的塑封体的长度、宽度，且中空 部位设置在金属框架中的左、右支撑筋3、 4之间。
制作本实用新型时在现有量产过程中使用的各品种金属引线框架 的基础上，可以通过线切割、冲压或腐蚀等方式将塑封体对应的局部框 架部分去除，另外必须保证金属引线框架局部对应塑封体部分挖空的尺 寸在长度、宽度方向上不能小于塑封体在长度、宽度方向上的尺寸，但 也不能超过金属弓1线框架中筋位置。
如果清模金属框架不通过在正常封装金属引线框架上挖空取得，而 是根据量产的框架尺寸以及塑封体的尺寸，重新使用同种材料的铜材加 工时，其中空尺寸的要求跟采用正常金属引线框架挖空尺寸的要求完全-致，另外金属框架边缘在塑封模具上的定位孔要与量产中的引线框架
;全一致'
权利要求1、一种新型可循环重复使用的清模金属框架，包括金属框架，其特征是金属框架的塑封体对应部位，呈中空形式。
2、 根据权利要求1所述的新型可循环重复使用的清模金属框架， 其特征是中空部位的长度、宽度大于相对应的塑封体的长度、宽度。
3、 根据权利要求2所述的新型可循环重复使用的清模金属框架， 其特征是中空部位设置在金属框架中的左、右支撑筋之间。
专利摘要本实用新型公开了一种新型可循环重复使用的清模金属框架，包括金属框架，金属框架的塑封体对应部位，呈中空形式。本实用本新型取消了半导体封装行业传统的清模工艺中对金属引线框架的消耗，对半导体封装厂家来说，可以降低铜金属引线框架的采购成本2～3％；对全球金属资源来讲，可以降低全球半导体封装行业对地球上铜金属资源消耗的2％以上。
文档编号B29C33/70GK201268054SQ20082016004
公开日2009年7月8日 申请日期2008年9月25日 优先权日2008年9月25日
发明者吉加安 申请人:吉加安