电子设备以及制造该电子设备的方法

专利名称：电子设备以及制造该电子设备的方法
技术领域：
方法，更具体地说，涉及一种具有强度加强结构的电子设备以及用于制造该 电子设备的方法。
背景技术：
电子设备包括印刷电路板(以下，称为"PCB")。在普通电子设备的一 个示例性构造中，其上安装有电子元件、连接器(connector)等的PCB被固 定在上壳体和下壳体中。例如LCD等的显示面板可按照多种方式被固定在 PCB上。
如今，电子设备逐渐变得更加薄和轻。具体地说，为了产品的小型化， 最近的新发展的移动产品(例如，个人数字助理(PDA)和便携式多媒体播 放器(PMP))在厚度方面逐渐地减小。为此，电子设备中的电子元件和PCB 也变得更小。
但是，电子设备的厚度以及在该电子设备中的PCB和电子元件的厚度越 薄，壳体和PCB等由于外部撞击或负载而变形的可能性越大。随着变形的增 加，显著增大的应力集中于壳体、PCB和电子元件与显示面板(例如，LCD 等)之间的连接器上，从而导致电子设备损坏的可能性变大，最终导致不合 格产品的产生。
例如，作为解决上述问题的一种方案，提出为壳体设置加强构件或支架 等，以防止PCB的变形，或者用刚度高的材料制造壳体或PCB。但是，由于 这种解决方案需要重新设计并且为新的产品制造壳体和PCB,因此，存在电 子设备的制造时间延长并且制造成本高的问题。
作为另一种解决方案，第10-2006-0111404号韩国专利公开公布了一种用 于制造电子电路装置的方法，所述电子电路装置包括电路板，电路安装于 其上；端子，安装在电路板上并且电连接到电路板；外壳，由树脂制成。所 公开的方法包括使电路板容纳在外壳成型模具(casing-forming die )的腔中，
使得电路板的表面与成型模具的壁面紧密接触；在腔中填充树脂；使树脂在 腔中硬化。
由于填充的树脂，通过上述公开公布的发明制造的电子电路装置具有防 止电路板变形或电子元件损坏的效果。然而，由于外壳应该在具有电路的电 路板被插入到成型模具中之后通过注模成型(injection molding )形成，所以 必须供应成型模具，并且额外的注模成型导致制造成本的增加。
此外，当显示面板被安装于印刷电路板上时，应该注意的是，树脂并不 与显示面板紧密接触。因此，上述公开公布的发明难以制造具有显示面板的 电子电路装置。

发明内容
因此，本发明的一方面是提供一种电子设备及其制造方法，其可通过简 单的方式提高产品的刚度，而不用在设计和构造方面进行任何改变。
本发明的其它方面和/或优点一部分将在以下描述中被阐述， 一部分通过 所述描述将变得清楚，或者可通过实施本发明而学习到。
根据本发明的一方面，上述和/或其它方面可通过提供一种电子设备来实 现，该电子设备包括外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在 外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，其中，在外壳和印刷 电路板之间填充树脂。
外壳可包括用于覆盖印刷电路板的一个表面的第一外壳和用于覆盖印刷 电路板的另 一表面的第二外壳；并且树脂可被填充在印刷电路板和第一外壳 之间的空间以及印刷电路板和第二外壳之间的空间中的至少一个中。
印刷电路板和外壳中的至少一个可包括注入孔，使得树脂被注入到外壳 和印刷电路板之间的空间中。
树脂可以是环氧树脂。
根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，其包括印刷电路板， 具有安装在其上的电子元件；第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面； 第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，其中，在第一外壳和第二外壳 之一与印刷电i 各板之间填充树脂。
电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器被安装在印刷电 路板的另 一表面，并且树脂可被填充在印刷电路板的一个表面与第一外壳之
间。
电子设备还可包括密封构件，用于密封印刷电路板和第一外壳之间的 间隙，其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间 的间隙中的注入孔。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电 子设备具有外壳，限定其外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安 装在印刷电路板上的电子元件，所述方法包括通过将印刷电路板固定到外 壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；使树脂在腔中硬 化。
腔的形成步骤可包括密封外壳和印刷电路板之间的交接处。印刷电路板可包括注入孔，并且执行树脂的填充是将树脂通过注入孔填 充到腔中。
电子元件可被安装在印刷电路板的一个表面，而显示器可被安装在印刷 电路板的另一表面；并且树脂的填充可以这样执行将树脂填充到外壳与印 刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔中。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造电子设备的方法，所述电 子设备包括第一外壳和第二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设 置在第一外壳和第二外壳之间，并且具有安装在印刷电路板上的电子元件， 所迷方法包括通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路 板和第一外壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；将第二外壳固定到印刷电路 板的另一表面。
印刷电路板和外壳中的至少 一个可包括用于注入树脂的注入孔，并且树 脂通过该注入孔:填充到腔中。


通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明示例性实施例的这些和/ 或其它方面和优点将会变得清楚和更加容易理解，其中
图1是显示根据本发明第一实施例的电子设备的示意性剖视图2的(a)至(d)是显示用于制造根据本发明第一实施例的电子设备 的方法的顺序的剖视图3是显示根据本发明第二实施例的电子设备的示意性剖视图4的U)至(d)是显示用于制造根据本发明第二实施例的电子设备
的方法的顺序的剖视图5是显示根据本发明第三实施例的电子设备的示意性剖视图6的(a)至(c)是显示用于制造根据本发明第三实施例的电子设备
的方法的顺序的剖视图。
具体实施例方式
现在，将详细说明本发明的示例性实施例，其例子显示在附图中，图中 相同的标号始终指代相同的元件。以下，通过参照附图描述实施例以解释本 发明。
图1是显示根据本发明第一实施例的电子设备的示意性剖视图。
如图l所示，根据本发明第一实施例的电子设备包括外壳IO,形成电 子设备的外形；印刷电路板40(以下，称之为"PCB")，安装在外壳10中的 固定位置，并且在该PCB40上安装有电子元件等。
外壳10包括第一外壳20，限定电子设备的下部；第二外壳30，设置 在第一外壳20上并且与第一外壳20结合，以使电子设备的外形完整。
第一外壳20具有在其中的用于加强电子设备的强度的加强突起21。加 强突起21的位置取决于设计选择，并且加强突起21可选择性地形成在需要 加强强度的位置。
第一外壳20还具有从其局部边缘向上突出的第一结合部分22，以允许 PCB 40放置在第一外壳20上。
第一结合部分22具有用于与第二外壳30进行螺钉固定的第一螺紋孔
22a。
第二外壳30结合到其上安装了 PCB 40的第一外壳20的顶部，以使电子 设备的外形完整。第二外壳30具有与第一结合部分22对应的第二结合部分 31。另外，第二结合部分31具有与第一螺紋孔22a对应的第二螺紋孔31a, 用于第一外壳20和第二外壳30的结合。
第二外壳30可由透明的注模物(injection-molded article )形成，以允许 从外面观看安装在PCB 40上的显示器41的图像等。另一种方案是，仅第二 外壳30的与显示器41对应的一部分可由透明材料形成，而第二外壳30的其 余部分可由能够给用户提供美观享受的各种颜色的不透明材料形成。
PCB40固定在第一外壳20和第二外壳30之间。现在，将简要描述PCB 40的制造。
为了制造PCB 40，在铜箔附着到由作为绝缘物的环氧树脂或酚醛树脂制 成的薄基底上之后，在期望留下铜箔的电路布线上印刷抗蚀剂。然后，如果 印刷基底被浸入到能够溶解铜的浸蚀溶液中，则没有被抗蚀剂覆盖的铜箔被 溶解。然后，如果去除抗蚀剂，则剩余的铜箔限定了期望的电导体布线图案， 从而完成PCB 40。
在这种情况下，注意到PCB 40可通过使用其它种类的树脂或陶瓷而不是 环氧树脂或酚醛树脂形成。
显示器41被设置在PCB 40的上表面上。显示器41是例如液晶显示器的 平板显示器。以液晶显示器为例，对注入到两个基底之间的具有各向异性介 电常数的液晶施加电场，从外部光源至基底的光的透射率可通过调节电场的 强度而被调节。这样，液晶显示器可获得期望的图像信号。
虽然根据本发明的显示器41可由液晶显示器来实现，更具体地说，可由 利用薄膜晶体管作为开关装置的TFT-LCD来实现，但是易于携带的其它各种 类型的平板显示器也可被使用。
利用液晶显示器的显示器41在本领域是公知的，所以将省略其详细描述。
虽然在附图中没有显示，但是除了显示器41之外，各种电子元件可被安 装在PCB 40的上表面上。
另外，多个电子元件42被安装在PCB40的下表面上。
电子元件42包括多个集成电路(例如，球栅阵列(BGA)、芯片级封装 (CSP)和平面栅格阵列(LGA))以及多个无源元件(例如，电容器)。电 子元件42还包括用于驱动显示器41的控制器(未示出)。
PCB 40具有注入孔43和空气排放孔44，用于将树脂50(将在随后描述) 注入到PCB 40和第一外壳20 (见图2的(b ))之间的腔23中。如果树脂50 通过注入孔43被注入，则腔23中的空气通过空气排放孔44被排放，从而允 许树脂50填充在PCB 40和第一外壳20之间。
注入孔和空气排放孔的位置和数量可被适当地确定，以确保树脂的平稳 流动。
密封构件11用于密封PCB 40和第一外壳20的第一结合部分22之间的
间隙，从而在填充树脂50的期间防止树脂50通过PCB 40和第 一外壳20之 间的间隙泄漏。在这种情况下，密封构件11可以是粘合剂、双面胶等。应该 注意，确保PCB和第一外壳之间的强附着的其它各种结构可被用作密封构件。 连接器45被设置在PCB40的一侧，并被用作可拆卸地连接到插头(未 示出)。
在PCB 40通过密封构件11被固定以与第一外壳20的第一结合部分22 形成强接触之后，树脂50通过穿透PCB 40形成的注入孔43被注入到PCB 40 的下表面和第一外壳20之间的腔23中。由于树脂50开始的时候呈具有预定 粘性的液态，其可容易地填充在腔23中。在这种情况下，穿透PCB40形成 的空气排放孔44确保树脂50的平稳注入。
树脂50的一个示例包括作为热固性树脂的环氧树脂。环氧树脂具有优秀 的耐热性和高机械强度，并且可提高电子设备的强度和可靠性。应该注意， 树脂不限于环氧树脂，可使用其它种类的热固性树脂。
随着注入的树脂50在预定时间之后硬化，PCB 40和第一外壳20可通过 填充在腔23中的树脂50彼此一体化，从而与现有技术相比，保持提高的强 度。
因此，即使PCB 40和第一外壳20由薄且软的材料制成，由于注入到PCB 40和第一外壳20之间的并且硬化的树脂50, PCB 40和第一外壳20可获得 高强度。
此外，由于^"脂50可通过穿透PCB 40形成的注入孔43注入到PCB 40 和第一外壳20之间的空间中，而不需要制造单独的^t具，因此，可降低电子 设备的制造成本。
以下，将描述制造根据本发明第 一 实施例的电子设备的方法。 图2的(a)至(d)是显示根据本发明第一实施例的电子设备的加工顺 序的剖视图。
参照图2的(a)，在第一外壳20被准备好的情况下，PCB 40被安装到 从第一外壳20突出的第一结合部分22上。在PCB 40的上表面设置有显示器 41，在其下表面设置有电子元件42。密封构件11被插入到第一外壳20的第 一结合部分22与PCB 40的相应边缘之间，以消除PCB 40的边缘和第一外 壳20的第 一结合部分22之间的间隙。
接着，树脂50通过穿透PCB 40形成的注入孔43 ;故注入到第一外壳20
和PCB 40之间的空间中。树脂50开始的时候是熔融的液态，并且可通过注 入孔43注入，如图2的(c )所示，从而填充在第一外壳20和PCB 40之间 的腔23中。如果树脂50随着腔23内的空气通过空气排放孔44排放而被散 布到整个腔23中，则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在腔23中的树脂50硬化，以将第一外壳20和PCB 40 4皮此一体化。 然后，覆盖PCB40的上表面，如图2的(d)所示，第二外壳30结合到 安装了 PCB 40的第一外壳20的顶部。随着第一外壳20和第二外壳30通过 螺钉等彼此结合，根据本发明第 一实施例的电子设备的制造完成。 以下，将参照附图描述根据本发明第二实施例的电子设备。 图3是显示根据本发明第二实施例的电子设备的示意性剖视图。 由于本发明的第二实施例具有与前述第一实施例的构造相似的构造，因 此，与第一实施例的构造元件相同的构造元件将用相同的标号指代，并且将 省略对它们的描述。
根据本发明第二实施例的电子设备包括外壳10',限定电子设备的外形； PCB40',固定地安装在外壳IO'中，并且具有安装在其上的电子元件。
外壳10'包括第一外壳20和第二外壳30',PCB 40'安装在第一外壳20上， 第二外壳30'结合到第一外壳20的顶部，以使电子设备的外形完整。第二外 壳30'具有与第一外壳20的第一结合部分22对应的第二结合部分31。另外， 第二结合部分31具有对应于第一螺紋孔22a的第二螺紋孔31a,用于第一外 壳20和第二外壳30'的结合。
第二外壳30'具有注入孔32和空气排放孔33,以将树脂50注入到结合 的第一外壳20和第二外壳30'中。因此，如果树脂50通过注入孔32注入， 则外壳20和30'内的空气通过空气排放孔33被排放，从而确保树脂50的平 稳填充。
注入孔和空气排放孔的位置和数量可被适当地确定，以确保树脂的平稳 流动。
第二实施例的PCB 40'与本发明第一实施例的PCB不同，其不具有显示 器，并且多个电子元件42被安装在PCB 40'的上表面和下表面。
PCB 40'具有注入孔43和空气排;改孔44，用于允许通过第二外壳30'的注 入孔32注入的树脂50被注入到PCB 40'和第一外壳20之间的第一腔12中。 PCB 40'的注入孔43和空气排》文孔44可形成在与第二外壳30'的注入孔32和
空气排放孔33对应的位置，或者可形成在其它合适的位置，以确保树脂50 的平稳流动。
密封构件11用于密封PCB 40'的下表面和第一外壳20的第一结合部分 22之间的间隙，并且用于密封PCB 40'的上表面和第二外壳30'的第二结合部 分31之间的间隙，从而在填充树脂50的期间防止树脂50通过PCB 40'与第 一外壳20和第二外壳30'之间的间隙泄漏。
因此，在PCB 40'的下表面和第一外壳20通过利用密封构件11附着到彼 此，并且第二外壳30'和PCB 40'的上表面通过利用密封构件11附着到彼此之 后，第一外壳20和第二外壳30'可通过利用螺钉牢固地彼此结合。接着，如 果树脂50通过第二外壳30'的注入孔32被注入到电子设备中，则电子设备内 的空气通过空气排放孔33被排放，从而允许树脂50填充到PCB 40'和第一外 壳20之间的第一腔12以及PCB40'和第二外壳30'之间的第二腔13中(见图 4的(a)至(d))。
随着注入的树脂50在预定时间之后硬化，PCB40'与外壳10'可通过填充 在第一腔12和第二腔13中的树脂50彼此一体化，从而与现有技术相比，保 持提高的强度。
因此，上述第二实施例使得树脂被填充在电子设备中，与第一实施例的 方式相同，不用制造单独的模具。此外，由于PCB40'没有显示器，因此，树 脂可被填充在电子设备的整个内部。因此，即使与第一实施例相比，电子设 备的厚度更薄，本实施例也具有进一步提高电子设备的强度的效果。 以下，将描述制造根据本发明第二实施例的电子设备的方法。 图4的(a)至(d)是显示根据本发明第二实施例的电子设备的加工顺 序的剖视图。
如图4的U)所示，在第一外壳20被准备好的情况下；PCB40'被设置 在从第一外壳20突出的第一结合部分22上。在这种情况下，密封构件ll被 插入到第一外壳20的第一结合部分22与PCB 40'的相应边缘之间，如图4 的(b)所示，以消除PCB 40'的边缘和第一外壳20的第一结合部分22之间
的间隙。
接着，密封构件11还用于将第二外壳30'固定到已经与第一外壳20结合 的PCB40'上，以覆盖PCB 40'的上表面，如图4的(c)所示。第一外壳20 和第二外壳30'通过使用螺钉等彼此结合，从而电子设备中的第一腔12和第二腔13;f皮此分离。
然后，如图4的(c)所示，树脂50通过穿透第二外壳30'形成的注入孔 32被注入到第一腔12和第二腔13中。在这种情况下，如果树脂50随着第 一腔12和第二腔13内的空气通过空气排放孔33排放而被散布到整个第一腔 12和第二腔13,则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。填充在第一腔 12和第二腔13中的树脂50硬化，以使外壳10'和PCB 40'彼此一体化。 根据上述方法，根据本发明第二实施例的电子设备的制造完成。 以下，将参照附图描述根据本发明第三实施例的电子设备。 图5是显示根据本发明第三实施例的电子设备的示意性剖视图。 如图5所示，根据本发明第三实施例的电子设备包括外壳60，限定电 子设备的外形；PCB 40〃，固定地安装在外壳60中，并且具有安装在其上的 电子元件42等。
外壳60具有在其一侧穿透形成的开口 61以及在其中限定的用于安装 PCB 40〃的腔62 (见图6的(a))。
一对导向件(未示出)被设置在外壳60中，以引导PCB40〃的插入。
与第一实施例的PCB40相似，PCB40〃在其上表面设置有显示器41，并 且在其下表面设置有多个电子元件42。
PCB40〃被插入到外壳60中，同时被外壳60的导向件(未示出)引导。 PCB 40〃将外壳60的内部空间划分为第 一腔62a和第二腔62b(见图6的(b ))。
注入孔63和空气排放孔64穿透外壳60的底部形成，从而树脂50被注 入到外壳60中的通过PCB 40〃划分的第一腔62a中。如果树脂50通过注入 孔63被注入，则第一腔62a内的空气通过空气排放孔64被排放，从而允许 树脂50被填充到第一腔62a中(见图6的(c))。
外壳60的上部可由透明的注模物形成，以允许从外面观看安装在PCB 40〃上的显示器41的图像等。另一种方案是，仅外壳60的与显示器41对应 的一部分可由透明材料形成。
PCB 40〃和外壳60之间的界面通过利用密封构件(未示出)被密封，以 防止树脂50在填充到整个第一腔62a的同时泄漏到第二腔62b中。
如果树脂50在PCB 40〃和外壳60密封的状态下通过注入孔63 一皮注入到 第一腔62a中，则树脂50可容易地填充在第一外壳60和PCB 40〃之间限定 的空间中。在这种情况下，由于外壳60具有空气排放孔64,因此，可获得
树脂50的平稳注入。
因此，即使PCB 40〃和外壳60由薄且软的材料制成，随着树脂50被注 入到第一腔62a中并且在第一腔62a中硬化，PCB 40〃和外壳60也可获得高 的强度。
接着，将描述用于制造根据本发明第三实施例的电子设备的方法。
图6的(a)至(c)是显示根据本发明第三实施例的电子设备的加工顺
序的剖视图。
如图6的(a)所示，在外壳60 ^f皮准备好的情况下，PCB 40〃通过外壳 60的开口 61可滑动地插入到外壳60中。在这种情况下，为了防止树脂50 在填充到第一腔62a中的同时泄漏到第二腔62b中，PCB 40〃和外壳60之间 的界面通过利用密封构件(未示出)密封，以消除外壳60和PCB 40〃之间的
界面的间隙。
接着，如图6的(c)所示，树脂50通过穿透外壳60形成的注入孔63 被注入到第一腔62a中。
树脂60开始的时候呈熔融的液态，并且可通过注入孔63被注入，以填 充到第一腔62a中。如果树脂50随着第一腔62a内的空气通过空气排放孔64 排放而被散布到整个第一腔62a,则停止树脂50的注入，并且填充操作完成。
填充在第一腔62a中的树脂50硬化，以将外壳60和PCB 40〃彼此一体 化。这样，如果硬化的操作完成，则电子设备的制造完成。
在PCB 40'^皮插入到外壳60中之后，通过将树脂50填充到第一腔62a 中，作为电子设备的制造结果，本实施例具有简化整个制造过程和用薄厚度 的电子设备实现期望的刚度的效果。
从以上描述中清楚的是，本发明提供一种电子设备，其中，树脂被注入 到PCB和外壳之间的空间中，并在该空间中硬化，从而为电子设备提供高强 度。
此外，由于树脂可通过穿透外壳或PCB形成的注入孔被注入到外壳的腔 中，而不用制造单独的模具，因此，可筒化电子设备的整个制造过程，使得 制造成本降低。
虽然已经显示并描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员应该理解， 在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可对所述实施例做出改变，本发明 的范围由权利要求及其等同物限定。
权利要求
1、一种电子设备，包括:外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件，其中，在外壳和印刷电路板之间填充树脂。
2、 如权利要求1所述的电子设备，其中，外壳包括用于覆盖印刷电路板 的一个表面的第 一外壳和用于覆盖印刷电路板的另 一表面的第二外壳；并且 树脂被填充在印刷电路板和第 一外壳之间的空间以及印刷电路板和第二外壳 之间的空间中的至少一个中。
3、 如权利要求1所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少一 个包括注入孔，使得树脂被注入到外壳和印刷电路板之间的空间中。
4、 如权利要求1所述的电子设备，其中，树脂是环氧树脂。
5、 一种电子设备，包括 印刷电路板，具有安装在其上的电子元件； 第一外壳，用于覆盖印刷电路板的一个表面； 第二外壳，用于覆盖印刷电路板的另一表面，其中，在第一外壳和第二外壳之一与印刷电路板之间填充树脂。
6、 如权利要求5所述的电子设备，其中，电子元件被安装在印刷电路板 的一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且树脂被填充在 印刷电路板的 一个表面与第 一外壳之间。
7、 如权利要求5所述的电子设备，还包括 密封构件，用于密封印刷电路板和第 一外壳之间的间隙，其中，印刷电路板包括用于将树脂注入到第一外壳与印刷电路板之间的 间隙中的注入孔。
8、 一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有外壳，限定其外 形；印刷电路板，设置在外壳中；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方 法包括以下步骤通过将印刷电路板固定到外壳，在印刷电路板和外壳之间形成腔； 将树脂填充到腔中；使树脂在腔中硬化。
9、 如权利要求8所述的方法，其中，腔的形成步骤包括 密封外壳和印刷电路板之间的交接处。
10、 如权利要求8所述的方法，其中，印刷电路板包括注入孔，并且执 行树脂的填充是将树脂通过注入孔填充到腔中。
11、 如权利要求8所述的方法，其中，电子元件被安装在印刷电路板的 一个表面，而显示器被安装在印刷电路板的另一表面；并且执行树脂的填充 是将树脂填充到外壳与印刷电路板的安装了电子元件的一个表面之间的腔 中。
12、 一种用于制造电子设备的方法，所述电子设备具有第一外壳和第 二外壳，限定电子设备的外形；印刷电路板，设置在第一外壳和第二外壳之 间；电子元件，安装在印刷电路板上，所述方法包括以下步骤通过将印刷电路板的一个表面固定到第一外壳，在印刷电路板和第一外 壳之间形成腔；将树脂填充到腔中；将第二外壳固定到印刷电路板的另 一表面。
13、 如权利要求12所述的方法，其中，印刷电路板和外壳中的至少一个 包括用于注入树脂的注入孔，并且树脂通过该注入孔被填充到腔中。
14、 如权利要求3所述的电子设备，其中，印刷电路板和外壳中的至少 一个还包括空气排放孔。
15、 如权利要求7所述的电子设备，其中，印刷电路板还包括空气排放孔。
全文摘要
公开了一种电子设备以及制造该电子设备的方法，所述电子设备用简单的方式而不用在设计和构造方面进行任何改变就可实现提高的刚度。所述电子设备包括外壳，限定该电子设备的外形；印刷电路板，设置在外壳中，并且具有安装在该印刷电路板上的电子元件。树脂被填充在外壳和印刷电路板之间。
文档编号B29C45/14GK101384140SQ20081013028
公开日2009年3月11日 申请日期2008年6月23日 优先权日2007年9月3日
发明者文永俊, 朴泰相, 朴鹤秉, 郑在佑 申请人:三星电子株式会社