专利名称：：包括流体腔室阵列的夹具系统的利记博彩app
技术领域：
：本发明涉及一种包括流体腔室阵列的夹具系统。
背景技术：
：毫微级加工涉及非常小结构的加工，例如，这种结构具有纳米或更小量级的特征。毫微级加工具有相当影响的一个领域是集成电路的加工制造。随着半导体加工工业不断地追求提高产量同时提高形成在基底上的每单位面积的电路，毫微级加工变得越来越重要。毫微级加工提供较大的过程控制，同时允许不断地降低所形成结构的最小特征尺寸。已经采用毫微级加工的其它发展的领域包括生物技术、光学技术、机械系统等。示例性毫微级加工技术通常称之为压印平版印刷术。在许多出版物中详细地描述了该示例性压印平版印刷过程，例如，题为"在基底上布置特征以复制具有最小尺寸可变性的特征的方法和模具(MethodandaMoldtoArrangeFeaturesonaSubstratetoReplicateFeatureshavingMinimalDimensionalvariability)"的以美国专利申请10/264,960提交的美国专利申请出版物2004/0065976;题为"在基底上形成涂层以便于构成计量标准的方法(MethodofFormingaLayeronaSubstratetoFacilitateofMetrologyStandards)，，的以美国专利申请10/264,926提交的美国专利申请出版物2004/0065252;以及题为"用于压印平版印刷过程的基本图形材料(FunctionalPatterningMaterialforImprintLithographyProcess)"的美国专利第6,936,194号，，所有这些专利转让给本发明的受让人。以上各个美国专利申请出版物和美国专利中所揭示的压印平版印刷工艺包括以下步骤在聚合物化的涂层上形成浮雕图形，以及将对应于浮雕图形的图形转印到下面的基底上。该基底可以定位在工作台上，以获得便于形成图形的理想位置。为此目的，使用与基底间距开的模具，使可成形的液体布置在模具和基底之间。该液体固化而形成图形层，该图形层具有记录在其中的图形，该图形与接触液体的模具表面的形状相一致。然后，模具与图形层分离，以使模具和基底间隔开。然后基底和图形层经受多道处理过程，以将对应于图形层中的图形的浮雕图像转印到基底内。
发明内容还需要有改进的夹紧系统，以便容易地按照需要改变模板的尺寸。这通过权利要求1所述的夹紧系统得以实现。本发明优选实施例概括在从属权利要求中。现参照附图描述本发明的实施例，其中图1是平版印刷系统的简化侧视图，该系统具有与基底间隔开的模具，基底定位在基底夹具上；图2是显示一排压印材料液滴的俯视图，该材料定位在图1所示基底区域上；图3是图1所示基底的简化侧视图，其具有定位在其上的图形层；图4是图1所示基底夹具的侧视图5是图1所示基底夹具的俯视图，显示多列泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；图6是图1所示基底夹具的俯视图，显示多行泵系统，它们与基底夹具的多个流体腔流体连通；图7是图1所示基底夹具和基底的一部分的分解图8是示出图1所示基底区域上形成图形的方法的流程图9是图1所示模具和基底的侧视图，基底的形状可变；图IO是图9所示模具和基底的侧视图，该模具与图2所示压印材料液滴的一部分接触；图11-13是显示压縮图2所示液滴的俯视图，使用图9所示基底的可变形状；图14是图IO所示模具和基底的侧视图，该基底定位在基底夹具上；图15是显示压縮图2所示液滴的俯视图，在另一实施例中使用图10所示基底的可变形状；以及图16是图1所示模具和基底的侧视图，该模具部分地与基底分离。具体实施例方式参照图1，图中示出在基底12上形成浮雕图形的系统10。基底12可联接到基底夹具14，将在下文中描述该夹具。基底12和基底夹具14可支承在工作台16上。此外，工作台16、基底12和基底夹具14可定位在底座(未示出)上。工作台16可提供关于x和y轴线的运动。与基底12间距开的是具有台面20的模板18，该台面从模板18朝向基底12延伸，台面20上有图形的表面22。此外，台面20可称之为模具20。台面20也可称之为毫微压印模具20。在另一实施例中，模板18可以基本上没有模具20。模板18和/或模具20可由如下材料形成，该材料包括但不限于熔融石英、石英、硅、有机聚合物、硅氧烷聚合物、硼硅酸盐玻璃、碳氟化合物聚合物、金属，以及硬蓝宝石。如图所示，图形表面22包括由多个间隔开的凹陷24和突出26形成的结构。然而，在另一实施例中，图形表面22可以基本上光滑和/或平坦。图形表面22可形成原始的图形，该图形形成待要在基底12上形成的图形的基础。模板18可以联接到模板夹具28，模板夹具28是任何的夹具，其包括但不限于真空的、销型、槽型，或电磁型，就如美国专利6,873,087中所描述的，该专利题为"压印平版印刷工艺中高精度定向对齐和间隙控制的工作台(High-PrecisionOrientationAlignmentandGapControlStagesforImprintlithographyProcesses)"，该专利以参见的方式纳入本文。此外，模板夹具28可以联接到压印头30以便于模板18的运动，且因此便于模具20的运动。系统10还包括流体分配系统32。该流体分配系统32可与基底12流体连通，以将聚合物材料34沉淀在其上。系统10可包括任何数量的流体分配器，而流体分配系统32可包括多个分配单元。聚合物材料34可采用任何己知工艺定位在基底12上，例如，滴落分配、旋转涂敷、浸蘸涂敷、化学汽相沉积(CVD)、物理汽相沉积(PVD)、薄膜沉积、厚膜沉积等。如图2所示，聚合物材料34可在基底12上沉积为多个间隔开的液滴36，形成矩形阵列38。在一实例中，每个液滴36可近似为1-10微微升(10—12升)的单位体积。矩阵阵列38的液滴36可布置成5列d-C5和5行r,-rs。然而，液滴36可以任何二维排列布置在基底12上。通常，聚合物材料34先设置在基底12上，然后，在模具20和基底12之间形成理想的体积。然而，聚合物材料34可在达到要求体积之后填充该体积。参照图1-3，系统10还包括沿着路径44联接到直接能源42上的能量42的源40。压印头30和工作台16构造成分别布置模具20和基底，使其重叠和设置在路径44内。压印头30或工作台16，或它们两者可改变模具20和基底12之间的距离，以在用聚合物材料34填充的空间内形成要求的体积量。更具体地说，液滴36可进入和填充凹陷24。液滴36填充由图形表面22形成的图形所需的时间可定义为模具20的"填充时间"。在用聚合物材料34填充理想的体积之后，源40产生能量42，例如，宽带紫外线辐射，其致使聚合物材料34固化，和/或交联符合于基底12表面46和图形表面22的形状，从而在基底12上形成图形层48。图形层48可包括残余层50和显示为突出52和凹陷54的多个特征。系统10可被处理器56调节，该处理器56数据上与工作台16、压印头30、流体分配系统32以及源40连通，在储存在存储器58内的计算机可读程序上运行。参照图1和4-6，如上所述，系统10包括基底夹具14。基底夹具14适于使用真空技术来保持基底12。基底夹具14包括具有第一侧62和相对的第二侧64的夹具本体60。侧面或边缘、表面66在第一侧62和相对的第二侧64之间延伸。第一侧62包括多个流体腔室68。如图所示，基底夹具14包括流体腔室68a-68u;然而，在另一实施例中，基底夹具14可包括任何数量的流体腔室。如图所示，流体腔室68a-68u可定位成阵列，其排列成5列ai-a5和5行brb5。然而，流体腔室68可在夹具本体60内布置成任何的二维排列。为简化起见，列a,-as和行b，-b2分别单独地显示在图5禾P6中。参照图4-6，每个流体腔室68包括第一凹陷70和与第一凹陷70间隔开的第二凹陷72，它们形成支承区域74和第二支承区域76。第二支承区域76环绕第二凹陷72。第一支承区域74环绕第二支承区域76和第一及第二凹陷70和72。多个直通通道78和80形成在夹具本体60内，以放置每个流体腔室，各流体腔室分别与泵系统82和84流体地连通。具体来说，流体腔室68的每个第一凹陷70可通过直通通道78与泵系统82流体连通，而每个第二凹陷72可通过直通通道80与泵系统84流体连通。每个泵系统82和84可包括一个或多个泵。参照图4和5，流体腔室68的列ai-a5中的流体腔室68的每个第一凹陷70可通过直通通道78与泵系统82流体连通。具体来说，列a,中的流体腔室68d、68i和68n的第一凹陷70通过直通通道78a与泵系统82a流体连通；列a2中的流体腔室68a、68e和68j、68o和68s的第一凹陷70通过直通通道78b与泵系统82b流体连通；列a3中的流体腔室68b、68f和68k、68p和68t的第一凹陷70通过直通通道78c与泵系统82c流体连通；列a4中的流体腔室68c、68g和681、68q和68u的第一凹陷70通过直通通道78d与泵系统82d流体连通；以及列a5中的流体腔室68h、68m和68r的第一凹陷70通过直通通道78e与泵系统82e流体连通。此外，参照图4和6，行b,-b5中的流体腔室68的每个第二凹陷72可通过直通通道80与泵系统84流体连通。具体来说，行b,中的流体腔室68a、68b和68c的第二凹陷72通过直通通道80a与泵系统84a流体地连通；行b2中的流体腔室68d、68e、68f、68g和68h的第二凹陷72通过直通通道80b与泵系统84b流体地连通；行b3中的流体腔室68i、68j、68k、681和68m的第二凹陷72通过直通通道80c与泵系统84c流体连通；行b4中的流体腔室68n、68o、68p、68q和68r的第二凹陷72通过直通通道80d与泵系统84d流体地连通；以及流体腔室68s、68t和68u的第二凹陷72通过直通通道80e与泵系统84e流体连通。参照图1和4-6，当基底12定位在基底夹具14上时，基底12搁置抵靠在夹具本体60的第一表面62上，覆盖流体腔室68，具体来说，盖住每个流体腔室68的第一和第二凹陷70和72。具体来说，互相重叠的流体腔室68的和基底12—部分的每个第一凹陷70形成第一腔室86;互相重叠的流体腔室68的和基底12—部分的每个第二凹陷72形成第二腔室88。此外，泵系统82操作而控制第一腔室86内的压力/真空，而泵系统84操作而控制第二腔室88内的压力/真空。可建立起第一和第二腔室86和88内的压力/真空而保持基底12的位置，以减小(如果不避免的话)基底12与基底夹具14的分离，同时改变基底12的形状，将在下文中描述。泵系统82和84可与处理器56数据通信，在一储存在存储器58内的计算机可读程序上运行以控制泵系统82和84。参照图4和5，具体来说，泵系统82a运行而控制列a,内流体腔室68d、68i和68n的第一腔室86内的压力/真空；泵系统88b运行而控制列a2内流体腔室68a、68e和68j、68o和68s的第一腔室86内的压力/真空；泵系统88c运行而控制列a3内流体腔室68b、68f、68k、68p和68t的第一腔室86内的压力/真空；泵系统88d运行而控制列a4内流体腔室68c、68g、681、68q和68u的第一腔室86内的压力/真空；泵系统88e运行而控制列a5内流体腔室68h、68m和68r的第一腔室86内的压力/真空。此外，参照图4和6，泵系统84a运行而控制行b,内流体腔室68a、68b和68c的第二腔室88内的压力/真空；泵系统84b运行而控制行b2内流体腔室68d、68e、68f、68g和68h的第二腔室88内的压力/真空；泵系统84c运行而控制行b3内流体腔室68i、68j、68k、681和68m的第二腔室88内的压力/真空；泵系统84d运行而控制行b4内流体腔室68n、68o、68p、68q和68r的第二腔室88内的压力/真空；泵系统84e运行而控制行bs内流体腔室68s、68t和68u的第二腔室88内的压力/真空。参照图4-7，每个流体腔室68可具有1)与其相关的夹紧状态，或2)与其相关的非夹紧/弯曲状态，视要求的应用而定，将在下面描述。具体来说，如上所述，第一腔室86和第二腔室88分别与第一和第二凹陷70和72关联。为此目的，施加在基底12—部分上的力可依据以下两个值确定与基底12的所述部分重叠的第一和第二凹陷70和72的面积大小，以及与基底12的所述部分重叠的第一和第二腔室86和88内压力/真空的大小。具体来说，对与流体腔室68子集重叠的基底12的一部分90，施加在部分90上的力由两部分组合作用在与第一凹陷70/第一腔室86重叠的部分90的子集部分92上的力F,，以及作用在与第二凹陷72/第二腔室88重叠的部分卯的子集部分94上的力F2。如图所示，两个力F,和F2沿远离基底12的方向。然而，力F!和F2可沿朝向基底12的方向。此外，力F,和F2可沿相反方向。为此目的，作用在子集92上的力Fi可定义如下F产AjXPi(1)其中A,是第一凹陷70的面积，而P!是与第一腔室86相关的压力/真空；而作用在子集94上的力F2可定义如下F2=A2XP2(2)其中A2是第二凹陷72的面积，而P2是与第二腔室88相关的压力/真空。与流体腔室68相关的力F,和F2可联合地称之为由基底夹具14施加在基底12上的夹具力Fc。参照图l和4-6，为此目的，可要求不同的流体腔室68，根据液滴36、基底12和模具20之间的空间关系而具有不同的状态。第一和第二腔室86和88的状态取决于力F,和F2的方向。具体来说，对于沿朝向基底12方向的力Fp第一腔室86处于压力状态；对于沿远离基底12方向的力F,，第一腔室86处于真空状态；对于沿朝向基底12方向的力F2，第二腔室88处于压力状态；对于沿远离基底12方向的力F2，第二腔室88处于真空状态。为此目的，由于第一和第二腔室86和88各具有两个与其相关的不同状态的可能性，所以，流体腔室68可具有与其相关的四种组合中的一种。下面表l中示出第一和第二腔室86和88内真空/压力的四种组合和流体腔室68生成的状态。<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>在第一和第四组合中，第一和第二腔室86和88具有与其相关的相同状态。具体来说，在第一种组合中，第一腔室86处于真空状态，第二腔室88处于真空状态，其结果，流体腔室68具有与其相关的夹紧状态。此外，在第四种组合中，第一腔室86处于压力状态，第二腔室88处于压力状态，其结果，流体腔室68具有与其相关的非夹紧/弯曲状态。在第二和第三组合中，第一腔室86和第二腔室88具有与其相关的不同状态。然而，流体腔室68具有与其相关的夹紧状态。为此目的，第一凹陷70和第二凹陷72的面积A,和A2之比应是这样对于与第一腔室86和第二腔室88相关的给定压力Kp和给定真空Kv，与第一腔室86和第二腔室88的真空状态相关的力Fj卩F2之一的值，大于与第一腔室86和第二腔室88的压力状态相关的力F,和F2之另一个力的值。为此目的，在上述第二种组合中，第一腔室86处于真空状态，而第二腔室88处于压力状态。对于处于真空状态中的流体腔室68:IF1l〉IF2i(3)因此，利用上述方程(1)和(2)可得IA,XKvl〉IA2XKpl(4)因此，第一凹陷70和第二凹陷72的面积A,和A2之比相应地为A,/A2〉IKp/Kyl(5)在上述的第三种组合中，第一腔室86处于压力状态，第二腔室88处于真空状态。为此目的，对于处于真空状态的流体腔室68:IF2l〉IFil(6)因此，利用上述方程(1)和(2)可得IA2XKVI〉IAiXKpl(7)因此，第一凹陷70和第二凹陷72的面积A,和A2之比相应地为A,/A2<IKv/Kpl(8)为此目的，当第一腔室86和第二腔室88处于不同状态时，显然流体腔室68具有与其相关的真空状态，第一凹陷70和第二凹陷72的面积AjPA2相应地可定义如下IKp/KvkA'/A2〈IKv/Kpl(9)在一实例中，Kp可近似为40kPa，而Kv可近似为-80kPa，因此，面积Ai对A2之比可定义如下0.5〈A/八2〈2(10)此外，非夹紧/弯曲状态中的流体腔室68内的压力值可以变化。具体来说，在储存在存储器58内的计算机可读程序上运行的处理器56，由于与泵系统82和84在电连通，所以可分别通过泵系统82和88改变第一腔室86和第二腔室88内的压力值。参照图l-3，如上所述，改变模具20和基底12之间的距离，在两者之间形成要求的体积，该体积用聚合物材料34填充。此外，聚合物材料固化之后，其与基底12的表面46和图形表面22的形状一致，在基底12上形成图形层48。为此目的，在矩阵阵列38的诸液滴36之间形成的体积96内，存在着气体。气体和/或气体囊可以是这种气体，其包括但不局限于空气、氮气、二氧化碳和氦气。基底12和模具20之间的气体可以由基底12和模具20的平面度造成。为此目的，可要求减少上述模具20的填充时间。该填充时间取决于基底12和模具20之间以及图形层48内的气体和/或气体囊从基底12和模具20之间排空和/或溶解到聚合物材料34内和/或扩散到聚合物材料34内所需的时间。为此目的，下面描述将模具20和基底12之间驻留的气体减到最小(如果不能阻止的话)的方法和系统。参照图1和8，图中示出驱逐基底12和模具20之间气体的方法。具体来说，在步骤IOO，如上所述，聚合物材料34可通过滴落分配、旋转涂敷、浸蘸涂敷、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、薄膜沉积、厚膜沉积等方法设置在基底12上。在另一实施例中，聚合物材料34可定位在模具20上。参照图5、6、8和9，在步骤102，可以改变基底12的形状，使基底12的中心子部分处的模具20和基底12之间形成的距离ch小于基底12其余部分处的模具20和基底12之间形成的距离。在一实例中，距离山小于距离d2，该距离cb形成在基底12的边缘处。在另一实施例中，距离ch可形成在基底12的任何要求位置。通过控制多个流体腔室68内的压力/真空，可改变基底12的形状。具体来说，与基底12—部分98重叠的流体腔室68处于非夹紧/弯曲状态，以使基底12的一部分98朝向模具20并远离基底夹具14弯曲。此外，在与基底12—部分98重叠的流体腔室68处于非夹紧/弯曲状态的同时，与基底12—部分99重叠的其余流体腔室68处于夹紧状态以将基底12固定在基底夹具14上。参照图7、lO和ll，在步骤104，如以上参照图l所述，图l所示的压印头30、工作台16，或它们两者可改变图9中所示的距离山，以使模具20的子部分接触液滴36的子部分。如图所示，在模具20剩余部分与液滴36的剩余液滴接触之前，模具20的中心子部分与液滴36的子部分接触。然而，在另一实施例中，模具20的任何部分可先于模具20的剩余部分与液滴36接触。为此目的，如图所示，模具20基本上同时与如图2所示的与列C3相关的所有液滴36接触。这致使液滴36分散和形成聚合物材料34的邻近的液体片120。液体片120的边缘122a和122b分别形成气液界面124a和124b，它们起到推动体积96内的气体朝向边缘128a、128b、128c和128d的作用。列d-cs内诸液滴36之间的体积96形成气体直通通道，气体通过该直通通道可被推到边缘128a、128b、128c和128d。其结果，与气体直通通道连接的气液界面124a和124b减小(如果不能阻止的话)气体在液体片120内的驻留。参照图4-6和8，在步骤106，随着距离山进一步减小还可进一步改变基底12的形状，致使模具20和基底12之间形成的要求体积可被聚合物材料34填充，就如以上参照图1所描述的。具体来说，基底12的形状可通过流体腔室68通过压印头30或工作台16或它们两者与减小的距离ch相结合而变化。具体来说，如上所述，流体腔室68的与基底12的部分98重叠(如图9所示)的第一腔室86和第二腔室88内的压力值可以变化。为此目的，当如图9所示的距离ch减小时，与基底12的部分98重叠(如图9所示)的流体腔室68的第一腔室86和第二腔室88内的压力值可以减小。由于如图9所示的距离ch减小以及流体腔室68的与基底12的部分98重叠(如图9所示)的第一腔室86和第二腔室88内的上述压力值减小，与图2所示的列C2和C4内液滴36相关的聚合物材料34散布而变成被包含在邻近的流体片120内(如图12所示)。如图9所示的距离ch还可减小，流体腔室68的与基底12的部分98重叠(如图9所示)的第一腔室86和第二腔室88内的压力值的降低相结合，以使模具20其后接触到与列o和C5相关的液滴36，使得与其相关的聚合物材料34散布而变成被包含在邻近的流体片120内(如图13所示)。在另一实施例中，流体腔室68的与基底12的部分98重叠的第一腔室86和第二腔室88内的压力可以减小，使基底12的部分98定位在基底夹具14上(如图14所示)。在还有另一实施例中，流体腔室68的与基底12的部分98重叠的第一腔室86和第二腔室88可在散布液滴36之后具有真空。参照图8和13，如图所示，界面124a和124b分别朝向边缘128c和128a移动，这样，对于如图11所示的其余体积96内的气体，存在有移动到那里的无阻碍的路径。这允许如图11所示体积96内的气体从模具20和基底12之间面对面的边缘128a、128b、128c和128d之间流出。这样，可使模具20和基底12之间以及图形层48内捕集的气体和/或气囊减到最小(如果不能阻止的话)。参照图1和8，在步骤108，如以上参照图l所描述的，聚合物材料34然后可固化和/或交联，形成如图3所示的图形层48。其后，在步骤IIO，模具20可与图形层48分离。参照图l、8和15，如上所述，基底12的形状可沿第一方向变化。然而，在另一实施例中，基底12形状可以同时沿第一和第二方向变化，使第二方向垂直于第一方向延伸。具体来说，基底12可以变化成使基底12的中心子部分与模具20接触，因此，在其余液滴36与模具20接触之前，液滴36的中心子部分与模具20接触，如以上参照图10所描述的。这致使液滴36散开并形成聚合物材料34的毗邻液体片120，形成连续的气液界面124，其起到径向向外地推动体积96内气体的作用。在一实例中，液体片120可具有圆形或像圆那样的气液界面124的扩大部分，以径向向外地推动体积96内气体朝向边缘128a、128b、128c和128d。然而，在另一实施例中，为了促使径向向外地推动体积96内气体朝向边缘128a、128b、128c和128d流动，将基底12和模具20之间和图形层48内的气体和/或气囊的驻留减到最小(如果不能阻止的话)(如图3所示)，基底12形状可沿任何方向变化，以形成具有任何几何形的液体片120，即，球形、圆柱形等。在另一实施例中，第一腔室86和第二腔室88的行和列子集分别可没有形成在其中的压力/真空。参照图16，在另一实施例中，基底夹具14还可用来促使模具20和设置在基底上的图形层48之间分离。具体来说，通过对模板18和模具20施加分离力Fs，实现模具20与图形层48的分离。分离力Fs具有足够大的值，以克服模具20和图形层48之间的粘结力以及基底12对抗应变(变形)的阻力。可以相信，一部分基底12的变形促使模具20与图形层48分离。为此目的，可要求尽可能减小分离力Fs的值以实现模具20与图形层48分离。尽可能减小分离力Fs的值可促使模具20和基底12之间对齐，提高模板图形面积对总模板面积之比，并将模板18、模具20、基底12和图形层48的结构上妥协可能性减到最小。为此目的，如上所述，可改变流体腔室68内压力值。为此目的，在模具20与图形层48分离过程中，与基底12的一部分13重叠的流体腔室68可以处于非夹紧/弯曲状态。其结果，如图7所示，与基底12的一部分13重叠的流体腔室68可作用夹具力R、力F:和F2，它们基本上与分离力Fs方向相同。其结果，可减小模具20与图形层48分离所需要的分离力Fs的值。具体来说，建立起与基底12的一部分13重叠的夹具力R的值，以促使基底12—部分13响应于分离力R而应变(变形)。应该注意的是，与基底12的一部分13重叠的夹具力Fc的值可以是使得当基底夹具14经受到分离力R时，基底12的部分13之外的部分仍保持在基底夹具14上的任何所要求的值。参照图l，在又一实施例中，上述通过基底夹具14使基底12弯曲的方法可以类似地应用于模板18/模具20。具体来说，模板18/模具20可定位在基底夹具14上，以便于以基本上与对于基底12所述相同的方法促进其弯曲。为此目的，模板18/模具20的厚度可为约lmm，以便于其弯曲。在又一实施例中，可使用多个制动器来代替基底夹具14或与基底夹具14组合来改变基底12。上述本发明的各实施例是示例性的。可对上述内容进行多种改变和更改而仍然在本发明的范围内。因此，本发明的范围应不应由以上说明书限定，而是应当参照所附权利要求书和其同等物的全部范围来确定。权利要求1.一种固定基底的夹紧系统，所述系统包括夹具本体，所述夹具本体具有相反的第一侧和第二侧，所述第一侧包括流体腔室，所述流体腔室包括间隔开的第一凹陷和第二凹陷，形成间隔开的第一支承区域和第二支承区域，所述第一支承区域环绕所述第二支承区域和所述第一凹陷和第二凹陷，所述第二支承区域环绕所述第二凹陷，所述基底抵靠所述第一支承区域和第二支承区域搁置，所述第一凹陷和所述基底的与所述第一凹陷互相重叠的一部分形成第一腔室，而所述第二凹陷和所述基底的与所述第二凹陷互相重叠的一部分形成第二腔室；所述第一腔室和所述第二腔室与不同的流体源流体连通，以控制所述流体腔室中的流体流动。2.如权利要求1所述的夹紧系统，其特征在于，还包括压力控制系统，所述压力控制系统与所述第一腔室和第二腔室流体连通，以控制所述第一腔室和第二腔室内的压力，以使所述第一腔室和第二腔室中的一个腔室具有正压，而所述第一腔室和第二腔室的另一个腔室具有负压，其中，由于所述第一腔室和第二腔室中的一个腔室内的给定正压和所述第一腔室和第二腔室的另一个腔室内的负压，所述第一凹陷和第二凹陷之间的面积之比使得所述流体腔室对所述基底的与所述流体腔室重叠的一部分施加负的力。3.如权利要求1或2所述的夹紧系统，其特征在于，还包括多个流体腔室。4.如权利要求l、2或3所述的夹紧系统，其特征在于，还包括第一直通通道和第二直通通道，以便分别放置与所述压力控制系统流体连通的所述第一腔室和第二腔室。5.如上述权利要求中任一项所述的夹紧系统，其特征在于，所述压力控制系统包括多个流体源。6.如上述权利要求中任一项所述的夹紧系统，其特征在于，还包括成行列布置的流体腔室阵列，所述第一腔室的每一列和所述第二腔室的每一行与所述多个流体源的不同流体源流体连通，以控制所述流体腔室阵列中的流体流动。7.如权利要求6所述的夹紧系统，其特征在于，所述流体腔室的列中的每个第一腔室与共同的流体源流体连通。8.如权利要求6所述的夹紧系统，其特征在于，所述流体腔室的行中的每个第二腔室与共同的流体源流体连通。9.如权利要求6所述的夹紧系统，其特征在于，所述流体腔室的列中的每个第一腔室与第一共同的流体源流体连通，其中，所述流体腔室的行中的每个第二腔室与不同于所述第一共同流体源的第二共同的流体源流体连通。10.如权利要求6所述的夹紧系统，其特征在于，所述流体腔室阵列中的流体腔室对所述流体腔室阵列中的其余流体腔室是密封的。11.如权利要求6所述的夹紧系统，其特征在于，还包括多个直通通道，所述第一腔室的每一列和所述第二腔室的每一行联接到不同的直通通道，以便使所述第一腔室和第二腔室与所述不同流体源流体连通。全文摘要本发明涉及固定基底的夹紧系统，其中所述系统包括夹具本体，其具有相反的第一侧和第二侧，所述第一侧包括成行列布置的流体腔室阵列，所述流体腔室各包括间隔开的第一凹陷和第二凹陷，形成间隔开的第一和第二支承区域，所述第一支承区域环绕所述第二支承区域和所述第一凹陷和第二凹陷，所述第二支承区域环绕所述第二凹陷，所述基底抵靠所述第一和第二支承区域搁置，所述第一凹陷和所述基底的与所述第一凹陷互相重叠的一部分形成第一腔室，而所述第二凹陷和所述基底的与所述第二凹陷互相重叠的一部分形成第二腔室；所述第一腔室的每一列和所述第二流体腔室的每一行与不同的流体源流体地连通，以控制所述流体腔室阵列中的流体流动。文档编号B29C59/00GK101415535SQ200780012009公开日2009年4月22日申请日期2007年3月26日优先权日2006年4月3日发明者A·切罗拉,B-J·乔伊,P·B·拉德,S·C·沙克尔顿申请人:分子制模股份有限公司