专利名称：无线使能装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及制造一种装置的产品和方法，所述装置用于封装无线 元件并将其固定在指定部件的热塑性表面上。更具体地，其涉及制造 一种装置的产品和方法，所述装置用于封装例如是RFID标签的无线 元件，并将其固定在指定装置例如是过滤器或过滤器盒、生物袋 (biobag)等的热塑性表面上。
背景技术：
由于包括生产管理和证明文件系统的更广泛应用、批号可追踪、 易于使用和产品识别在内的各种因素，顾客需要产品的具体信息，例 如用于在其生产过程中使用的每个过滤器、介质和元件的产品目录号 码、批号和序列号。当前，使用例如印刷、雕刻、激光打标、标签和 条形码的技术向顾客提供这些信息。对于过滤芯以及其他在使用过程中完全位于流体通道上的产品 而言，由于粘接剂、油墨或任何杂质可能会将可萃取物质溶解在最终 产品中，需要对其进行识别、确定数量并且如果远高于某一水平则需 要除去，因而极为不受欢迎。因此目前人们更乐于选择雕刻和激光打 标来识别过滤芯。不幸的是，这需要终端的使用者手动地读写或键入 信息。由于半透明部分上的雕刻难于读取，这一过程容易出错。由于滤芯需要通过接收进行追踪、多次使用、存储和处置，顾客需要更好 的方法。正在开发使用无线标签，例如RFID标签，以作为可能的解决方 案。这样的标签通常包括某种无线收发机和天线，二者均安装在卡片 或其他的基底上且通常封装在环氧树脂或氨基甲酸乙酯中。这些标签 通过使用粘接剂，特别是自粘粘接剂粘贴在产品上。尤其在流体通道 中会发生粘接剂的问题。另外，粘接剂易于随着时间劣化并可能使标 签丢失而导致整个系统不能工作。结合无线识别技术的模制标签的最新进展为这一问题提供了解 决方案，其摒弃了传统的粘接式无线标签而将无线标签嵌入在装置自身当中，从而将其与流体流隔离。然而，用于实现这种改变的设备价 格不菲，并且根据需要贴标签的部位而不同，因而延缓了其利用和实 施的进程。发明内容此处所述的本发明通过提供一种例如RFID标签或Zigbee装置的 嵌入式无线装置，解决了上述问题，所述无线装置成型在单独的壳体 中，所述壳体由任意热塑性材料构成，构成所述壳体的热塑性材料与 所述标签和所述壳体连接于其上的装置的塑料材料相容。随后，例如 通过热粘接、溶剂粘接或粘接剂粘接，标签装置能够如行业内公知的 那样粘贴在所述装置上。优选地，壳体的一个表面具有两个或多个间隔开的突出部，所述 突出部对中并有助于实现壳体与装置的连接。更为优选地，这些突出 部用作能量导向器，其最好是熔融的，用于将壳体连接在装置上。另 外，这些突出部也作为用于实现机械连接所必需的供体材料的主体。最终的结果是用户无需任何新材料介入其生产过程并且可将无线技术的所有优势应用在多个产品上。该装置的另一个优势在于，通过在标签中集成传感器，新一代的 无线标签将向顾客提供实时的生产信息。这些标签需要位于流体通道 中，并且以最少的新结构材料实现通用的连接手段将产生极大的优 势。在一个实施例中，所述突出部由热塑性塑料制成，并借助热能粘 接例如超声波或振动焊接。突出部作为能量导向器且优先在其与所述 装置毗邻的表面上吸收能量，其中所述突出部朝向所述装置放置以在 壳体和装置之间形成熔融的热塑性粘接。在该实施例中，壳体和壳体 连接于其上的装置的热塑性塑料必须相容且可相互粘接。在另一个实 施例中，它们相容并且一个的熔点低于另一个的熔点。在另外一个实 施例中，它们相容且突出部的熔点低于所述装置表面的熔点。在另一 个实施例中，所述塑料是相同的。适合的热塑性塑料包括但不限于聚乙烯，聚丙烯，EVA共聚物， a烯烃以及茂金属共聚物，PFA， MFA，聚碳酸酯，例如聚氯乙烯 (PVC)的乙烯共聚物，例如尼龙的聚酰胺，聚酯，丙烯腈丁二烯苯 乙烯共聚物(ABS)，聚砜，聚醚砜，聚芳醚砜，聚苯醚砜，聚丙烯 腈，聚偏二氟乙烯(PVDF)，及其混合物。
图1所示为包含凹穴的装置的一部分的透视图。 图2所示为包含凹穴和位于其中的无线元件的装置的一部分的透视图；图3所示为壳体的一个实施例的截面图，其中无线元件位于凹穴 内且被壳体的第二片覆盖。图4所示为所述装置的包含有突出部的外表面的一个优选实施例的透视图。图5所示为本发明的一个优选实施例的透视图，其中所述装置朝 向其待粘接的表面进行安装。图6A-6E所示为所述装置的包含有突出部的外表面的其他优选 实施例的透视图。
具体实施方式
图1所示为具有第一封闭面4和用于容纳无线装置(未示出)的 凹穴6的模制壳体2。图2所示为位于壳体2的凹穴6内的无线装置8。在该具体实施 例中，无线装置是RFID标签及天线装置，然而其可以是使用例如 Zigbee、蓝牙或WUSB无线协议的任何装置。凹穴随后由盖体IO密封，其中虽然整个盖体10需要与壳体2的 塑料相容从而其可以液体密封地密封到壳体上，盖体IO最好由与壳 体2相同的塑料形成。壳体的盖体10可以是单独模制的或预成型的， 通过热、超声波或振动焊接、粘接、溶剂粘合等方式连接在壳体2的 边缘12上。或者优选地，其可通过例如注射模塑法直接成型在无线 装置和凹穴上。优选地，所示装置的一个表面，壳体2的第一封闭表面4或如图 4所示的盖体10的表面14 (在该所示实施例中其为盖体14)具有形 成在其上的一个或多个突出部16，并且这些突出部16从表面14延 伸出来。图4的实施例中示出了一种优选方式，其中有三个突出部16A、 16B、 16C，其中两个，即16A和16C具有相同的尺寸、形状及其他 轮廓。在该实施例中，第三突出部16B具有不同的尺寸和轮廓，以高 度和长度表示。这种装置允许将在壳体2中封装的无线元件(未示出)与一装置(未示出)的平面18或球形表面20相对地放置，其中，无 线元件与所述装置连接，如图5所示，并使无线装置与壳体在该表面 上对中并保持良好接触。壳体中的无线装置连接在其所安装的装置的表面上，它通过传统 的手段安装在其上，例如溶剂粘接、粘接剂、热粘接，例如通过超声 波或振动焊接或突出部的塑料和/或所述装置的塑料的辐射热或传导 热。优选地，突出部由热塑性塑料制成且通过基于诸如超声波或振动 焊接的能量热粘接。突出部除了作为稳定器或对中部件还用作能量导 向器，并且优选地在其与装置毗邻的表面上吸收能量，其中突出部与 所述装置相对地放置，以在壳体和所述装置之间形成熔融的热塑性塑 料粘接。在该实施例中，壳体及壳体连接于其上的装置的热塑性塑料 必须是相容的且可相互粘接。在另一个实施例中，它们相容并且一个 的熔点低于另一个的熔点。在另一个实施例中，它们是相容的且突出 部的熔点低于所述装置表面的熔点。在另一个实施例中，塑料是相同 的。突出部更为特别的是他们是用于机械地粘接在配合表面上的供 体材料。其尺寸、形状及间隔可定制以提供粘接所需的足量的供体材 料。该供体材料是该实施例中唯一可变形的元件，其中，电子组件和 直接围绕的包覆材料在粘接过程上不直接被使用。同样，它粘接于其 上的表面，例如过滤器壳体或过滤芯、或生物袋(biobag)或一次性 探针、阀或接头的外表面，不变形或扭曲。适合的热塑性塑料包括但不限于聚乙烯，聚丙烯，EVA共聚物， a烯烃以及茂金属共聚物，PFA， MFA，聚碳酸酯，例如聚氯乙烯 (PVC)的乙烯共聚物，例如尼龙的聚酰胺，聚酯，丙烯腈丁二烯苯 乙烯共聚物(ABS)，聚砜，聚醚砜，聚芳醚砜，聚苯醚砜，聚丙烯腈，聚偏二氟乙烯(PVDF)，及其混合物。可采用其他形状的突出部16 ，图6A至6D示出了其中一些。它 们可形成为图6A的圆形16D，图6B的椭圆形16E，图6C的金字塔 形16F或图6D的长方形或正方形16G。其它的形状和组合对本领域 技术人员来说是显而易见的。如图6A和6D所示，可以有四个突出 部，而在图6B和6C中仅有两个。也可如图6E所示地采用5个突出 部。可采用其它数量的突出部，并且这对本领域技术人员来说是显而 易见的。所述装置可用几种方法制得。第一方法是预形成一种热塑性装置，其由壳体构成，所述壳体具 有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元 件的凹穴。无线元件，例如RFID芯片和天线随后放置在所述的至少 一个凹穴中。它可以只是松散地缚在其中，或者，必要的话，可粘接 在其中的适当位置，必要的话，使用例如热熔化的热塑性塑料的粘接 剂。盖体随后由热塑性塑料包覆成型在至少一个凹穴及元件上，以便 封装元件并形成壳体的第二外表面。壳体的第一外表面或第二外表面 具有从所选定的外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部。第二方法是预形成一种热塑性装置，其由壳体构成，所述壳体具 有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元 件的凹穴。无线元件，例如RFID芯片和天线随后放置在所述的至少 一个凹穴中。它可以只是松散地缚在其中，或者，必要的话，可粘接 在其中的适当位置，必要的话，使用例如热熔化的热塑性塑料的粘接 剂。盖体随后由热塑性塑料包覆成型在至少一个凹穴及元件上，以便 封装元件并形成壳体的第二外表面。壳体的第一外表面或第二外表面 具有从所选定的外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部。随后将 所述装置的两个或多个突出部挤压在例如是筒形外部壳体的热塑性组件上，并且使两个或多个突出部至少部分地熔化以在热塑性组件和 所述装置的热塑性塑料突出部之间形成粘接。第三方法是模制一种热塑性装置，其由壳体构成，所述壳体具有 第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴。在仍处于模具中时，无线元件，例如RFID芯片和天线随后 放置在所述至少一个凹穴中。盖体随后由热塑性塑料包覆成型在至少 一个凹穴及元件上，以便封装元件并形成壳体的第二外表面。壳体的 第一外表面或第二外表面具有从所述装置的所选定的外表面延伸出 的两个或多个间隔开的突出部。第四方法是预形成一种热塑性装置，其由壳体构成，所述壳体具 有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元 件的凹穴。无线元件，例如RFID芯片和天线随后放置在所述的至少 一个凹穴中。它可以只是松散地缚在其中，或者，必要的话，可粘接 在其中的适当位置，必要的话，使用例如热熔化的热塑性塑料的粘接 剂。预成型盖体随后利用热塑性塑料放置在至少一个凹穴及元件上， 并通过壳体和盖体之间的热粘接粘接在其上，例如通过辐射热、振动 或超声波焊接或热熔化的粘接剂等，以便封装元件并形成壳体的第二 外表面。壳体的第一外表面或第二外表面具有从所述装置的所选定的 外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部。第五方法是预形成一种热塑性装置，其由壳体构成，所述壳体具 有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元 件的凹穴。无线元件，例如RFID芯片和天线随后放置在所述的至少 一个凹穴中。它可以只是松散地缚在其中，或者，必要的话，可粘接 在其中的适当位置，必要的话，使用例如热熔化的热塑性塑料的粘接 剂。预成型盖体随后利用热塑性塑料放置在至少一个凹穴及元件上， 并且包覆成型壳体和盖体以将盖体和壳体粘接在一起，以便封装元件并形成壳体的第二外表面。壳体的第一外表面或第二外表面具有从所 述装置的所选定的外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部。其它的方法也可作为本发明的一部分加以采用，并且这对于本领 域技术人员来说是显而易见的。实例无线装置，在本例中是由读/写芯片构成的RFID标签和天线，可 从法国的Tagsys S.A.获得的在产品目录单中标示为Ario TM SM-ISO RFID标签被选择用于该实施例。该无线装置尺寸为14mm宽、14mm 长、2mm高。壳体由聚丙烯构成，具有空腔，内空腔的尺寸略大于无线装置的 尺寸。无线装置在插入壳体中之前进行测试，该测试通过利用由Tagsys 公司提供的手持式阅读器读取该装置进行。盖体利用注射模塑机从上方形成在壳体的空腔内以便将无线装 置封装在空腔内。壳体的与空腔幵口部相对的外表面具有三个类似于图4所示形状 的倒圆角长方形的突出部。将壳体放置在超高频(SHF)过滤器的热塑性(聚丙烯)外表面 上，并通过使用标准振动热焊机向二者之间持续加压约1分钟对突出 部和壳体进行加热而将壳体粘接在过滤器的外表面上，其中超高频 (SHF)过滤器可由马萨诸塞州(Massachusetts), Billerica的Millipore 公司获得。随后停止振动，以允许对过滤器和壳体进行冷却，接着测 试无线装置以确信信息的读取和写入均可进行。
权利要求
1、一种用于将热塑性装置中的无线电子元件连接在热塑性组件上的方法，所述方法包括以下步骤a.形成一热塑性装置，其由具有第一封闭的基本平坦的内表面、第二外表面和至少一个用于容纳所述元件的凹穴的壳体构成；b.将所述元件放置在所述至少一个凹穴中；c.以热塑性塑料包覆成型所述至少一个凹穴及元件，以便封装元件并形成壳体的第二外表面；其中，壳体的第一外表面或第二外表面具有从所述外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部；d.将所述装置的两个或多个突出部压靠在热塑性组件上，并且使所述两个或多个突出部至少部分地熔化以在热塑性组件和所述装置的热塑性塑料之间形成粘接。
2、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，突出部的数量至少 为三个。
3、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，突出部的数量至少 为三个，并且突出部用作对中部件和能量导向器，用于将所述装置热 粘接在所述组件上。
4、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述组件选自由过 滤器盒、过滤芯、过滤器壳体、生物袋、采样装置、阀、接头、导管 及其组合构成的组。
5、 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述突出部通过利用由一种方法所产生的热量粘接在所述组件的热塑性塑料上，所述方 法选自由振动焊接、超声波焊接及辐射热构成的组。
6、 一种用于将无线电子元件安装到一表面上的装置，包括具有 第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件 的凹穴的热塑性壳体；无线电子元件保持在所述凹穴中，包覆成型的 盖体连接到凹穴和壳体上，以便封装元件并形成壳体的第二外表面； 其中，壳体的第一外表面或第二外表面具有从所述外表面延伸出的两 个或多个间隔开的突出部。
7、 一种用于将无线电子元件安装到一热塑性表面上的装置，包 括具有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴的壳体；无线电子元件保持在所述凹穴中，包覆成型的 盖体连接到凹穴和壳体上，以便封装元件并形成壳体的第二外表面； 其中，选自由壳体的第一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面 具有从所述外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部 用作对中部件和能量导向器以将所述装置热粘接在组件上。
8、 一种过滤装置，包括容纳在热塑性壳体内的过滤芯，所述壳 体具有以液体密封的方式通向壳体内部及过滤芯外部的入口和与过 滤芯出口形成连接的出口，所述壳体由热塑性材料构成并且用于安装 无线电子元件的装置粘接在壳体的热塑性表面上，用于安装无线电子 元件的所述装置由热塑性元件壳体构成，所述元件壳体具有第一封闭 的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴； 无线电子元件保持在所述凹穴中，包覆成型的盖体连接到凹穴和元件 壳体上，以便封装元件并形成所述元件壳体的第二外表面；其中，选自由元件壳体的第一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面具 有从所述外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部用 作对中部件和能量导向器以将所述装置热粘接在所述组件上。
9、 一种生物袋，包括由一片或多片薄膜构成并具有中央封闭空 腔的袋体，所述袋体具有以液体密封的方式通向空腔的一个或多个入 口以及一个或多个出口 ，所述袋体由一种或多种热塑性材料构成并且 用于安装无线电子元件的装置粘接在袋体的热塑性表面上，用于安装 无线电子元件的所述装置由热塑性元件壳体构成，所述元件壳体具有 第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件 的凹穴；无线电子元件保持在所述凹穴中，盖体连接到凹穴和元件壳 体上，以便封装元件并形成所述元件壳体的第二外表面；其中，选自 由元件壳体的第一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面具有 从所述外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部用作 对中部件和能量导向器以将所述装置热粘接在所述袋体的表面上。
10、 一种过滤装置，包括由被一个或多个多孔过滤层环围的多孔 芯体构成的过滤芯，与所述一个或多个过滤层间隔开并围绕它们的外 部热塑性罩体，形成在罩体、 一个或多个过滤层和芯体的第一端上的 第一顶部封闭端盖，具有与芯体成直线的开口的第二端盖，所述第二 端盖形成在罩体、 一个或多个过滤层和芯体的第二端上，所述罩体具 有全部以液体密封的方式通向所述一个或多个过滤层外表面的一系 列入口和与所述第二端盖的开口连接的出口，并且用于安装无线电子 元件的装置粘接在壳体的热塑性表面上，用于安装无线电子元件的所 述装置由热塑性元件壳体构成，所述元件壳体具有第一封闭的基本平 坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴；无线电子元件保持在所述凹穴中，包覆成型的盖体连接到凹穴和元件壳体上，以便封装元件并形成所述元件壳体的第二外表面；其中，选自由元件 壳体的第一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面具有从所述 外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部用作对中部 件和能量导向器以将所述装置热粘接在所述罩体的外表面上。
11、 一种一次性接头组件，包括接头，所述接头具有对环境选择 性封闭和打开的第一端，位于第一端下游的主体以及按比例位于第一 端下游的主体上的第二端，当第一端处于打开状态时流体可从主体中 的孔流过，第二端连接一导管的第一端且所述导管的第二端与一装置 连接，所述装置选自由过滤囊、袋体以及第二一次性接头构成的组， 所述接头至少具有由热塑性材料构成的外部部分并且用于安装无线 电子元件的装置粘接在接头的热塑性部分上，用于安装无线电子元件 的所述装置由热塑性元件壳体构成，所述元件壳体具有第一封闭的基 本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴；无线 电子元件保持在所述凹穴中，包覆成型的盖体连接到凹穴和元件壳体 上，以便封装元件并形成所述元件壳体的第二外表面；其中，选自由 元件壳体的第一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面具有从 所述外表面延伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部用作对 中部件和能量导向器以将所述装置热粘接在所述接头的热塑性部分 上。
12、 一种一次性采样组件，包括具有第一端和第二端的采样针， 具有第一端和第二端的导管，导管的第一端与针的第二端连接，导管 的第二端与一个或多个热塑性采样袋连接，以便在针的第一端与一个 或多个釆样袋之间建立一流体通道，用于安装无线电子元件的装置粘接在采样组件的热塑性表面上，用于安装无线电子元件的所述装置由 热塑性元件壳体构成，所述元件壳体具有第一封闭的基本平坦的内表面、第一外表面和至少一个用于容纳元件的凹穴；无线电子元件保持 在所述凹穴中，包覆成型的盖体连接到凹穴和元件壳体上，以便封装 元件并形成所述元件壳体的第二外表面；其中，选自由元件壳体的第 一外表面和第二外表面构成的组中的一个表面具有从所述外表面延 伸出的两个或多个间隔开的突出部，所述突出部用作对中部件和能量 导向器以将所述装置热粘接在所述采样组件上。
13、如权利要求l所述的方法，其特征在于，所述元件壳体的所 述热塑性塑料和元件壳体连接于其上的所述组件的热塑性塑料相容。
全文摘要
本发明提供一种例如RFID标签的嵌入式无线装置，所述无线装置成型在单独的壳体中，所述壳体由任意热塑性材料构成，构成壳体的热塑性材料与所述壳体连接于其上的装置的塑料材料相容。随后，封装的标签组件能够通过多种行业内公知并认可的手段热粘接在所述装置上。
文档编号B29C69/00GK101219576SQ20071016468
公开日2008年7月16日 申请日期2007年12月7日 优先权日2006年12月8日
发明者A·伯克, J·W·马尔登 申请人:米利波尔公司