专利名称：薄膜粘贴方法及其装置的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及薄膜粘贴方法及其装置，特别是涉及从基础薄膜层一侧，利用位于基板的输送路径中的压接辊，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在该基板上的基板表面粘贴方法及其装置。
背景技术：
迄今，将薄膜从薄膜辊上取出，沿宽度方向将连续的薄膜切断，作成呈粘贴式形状的单张薄膜(以下简称薄膜)，利用一对压接辊将薄膜粘贴在基板表面上时，如特公平3-16906号公报所述，利用真空板等前端保持构件保持薄膜的前端部，粘贴在基板上，前端保持构件退避后，用两个压接辊将薄膜和基板夹住，通过两个压接辊的旋转，一边将基板输送到由多个输送辊构成的输送路面上，一边进行薄膜往基板上的粘贴，粘贴结束时，用薄膜吸引构件(真空棒)等终端保持构件直接将薄膜的后端部粘贴在基板上。
如果采用上述现有的技术，则在将薄膜的前端部或后端部粘贴在基板上的情况下、以及在将薄膜的前端部和后端部的中间部粘贴在基板上的情况下，由于进行粘贴的构件不同，所以容易在施加压力上产生差异，因此在粘贴的薄膜的前端部或后端部上有台阶，对此后的基板的处理带来障碍。
例如，如果薄膜是抗蚀剂薄膜，则进行曝光时在台阶上光量发生变化，存在产生条纹的问题。
另外，薄膜后端部的保持构件不进入基板和压接辊之间的空间，在粘贴结束位置之前就停止后端部的保持而自由释放，所以薄膜后端部的粘贴不平，容易产生皱纹或气泡。
发明内容
因此本发明的目的在于提供一种能从薄膜的前端部至后端部不产生台阶而平坦地粘贴在基板上的薄膜粘贴方法及其装置。
另外，本发明的另一目的在于提供一种能不产生皱纹或气泡而从薄膜的前端部至后端部粘贴在基板上的薄膜粘贴方法及其装置。
实现上述目的的本发明的方法的特征在于在从基础薄膜层一侧，利用位于基板的输送路径中的压接辊，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在该基板上的基板表面粘贴的薄膜粘贴方法中，将电荷供给粘贴式形状的薄膜的前端部，利用在两者之间起作用的静电力，将该前端部保持在该压接辊的外周面上，通过该压接辊的旋转，将该粘贴式形状的薄膜输送到基板上，使该前端部与基板的粘贴开始位置一致，同时将该粘贴式形状的薄膜粘贴在基板的表面上，也将电荷供给该粘贴式形状的薄膜的后端部，利用在两者之间起作用的静电力，将该后端部保持在该压接辊的外周面上，利用该压接辊的旋转，将从该前端部至该后端部的该粘贴式形状的薄膜全部粘贴在基板上，旋转的该压接辊在该压接辊的外周面上保持的该压接辊的上游位置对该前端部进行除电。
实现上述目的的本发明的装置的特征在于在从基础薄膜层一侧，利用位于基板的输送路径中的压接辊，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在该基板上的基板表面粘贴的薄膜粘贴装置中，包括具有用静电力保持该呈粘贴式形状的薄膜的功能的压接辊；保持该呈粘贴式形状的薄膜的前端部，将该前端部交给该压接辊的外周面的薄膜前端保持构件；保持该呈粘贴式形状的薄膜的后端部，将该后端部交给该压接辊的外周面的薄膜后端保持构件；将电荷供给该呈粘贴式形状的薄膜的前端部及后端部的单元；以及该压接辊旋转时，将该前端部和随后的后端部保持在该压接辊的外周面上的该压接辊的上游位置，对该压接辊进行除电的单元，该压接辊用静电力将该前端部保持在除电了的其外周面上，通过该压接辊的旋转，将该呈粘贴式形状的薄膜输送到基板上，使该前端部与基板的粘贴开始位置一致，同时将该呈粘贴式形状的薄膜粘贴在基板的表面上，该后端部也利用静电力保持在除电了的该压接辊的外周面上，通过该压接辊的旋转，将从该前端部至该后端部的该呈粘贴式形状的薄膜全部粘贴在基板上。
如果采用本发明，则由于只用压接辊将粘贴式形状的薄膜粘贴在基板上，而不切换压接构件，所以能不发生台阶而平坦地粘贴在基板上。
另外，由于压接辊被进行除电，所以即使将电荷供给薄膜，用与供给薄膜的电荷同类的电荷，不会使压接辊带电，压接辊和薄膜之间不发生静电斥力，能用压接辊从薄膜前端部至后端部保持该粘贴式形状的全部薄膜，粘贴在基板上，不会发生皱纹和气泡。
图1是表示本发明的一实施形态的薄膜粘贴装置的概略剖面图，图2是说明图1中的薄膜后端保持部、前端保持部的图，图3是说明图1中的薄膜粘贴装置的工作程序的图，图4是表示本发明的另一实施形态的薄膜粘贴装置的概略剖面图。
具体实施例方式
图1是表示本发明的一实施形态的薄膜粘贴装置的概略剖面图。
在图1中，1是呈三层结构的薄膜2A的薄膜辊，这三层是覆盖薄膜层(以下，省略“层”)2a；有粘接性的抗蚀剂薄膜层(是粘接性薄膜层，以下，省略“层”)2b；以及基础薄膜层(以下，省略“层”)2c，薄膜2A是从内侧开始按照覆盖薄膜2a、抗蚀剂薄膜2b、基础薄膜2c的顺序缠绕在薄膜辊1上的。3是将用分离棒4从薄膜2A上剥离的覆盖薄膜2a回收的卷取辊。在薄膜辊1及卷取辊3的驱动装置(例如电动机)中，设有根据薄膜辊1上的薄膜2A的余量，进行电动机的转矩调整的功能，使薄膜2A的张力一定，进行输送。
5是台阶辊，台阶辊5中设有位置调整功能，用来进行覆盖薄膜2a剥离后的抗蚀剂薄膜2b和基础薄膜2c呈两层结构的薄膜2b的张力(反张力)的调整。
6是薄膜输送构件，它有薄膜2B的前端保持构件7、使前端保持构件7上下移动的汽缸8、薄膜2B的后端保持构件9、以及前端保持构件7上下移动时使后端保持构件9左右移动的汽缸10，薄膜输送构件6通过与伺服电动机11直接连接的螺棒12的旋转而上下移动。
如图2所示，在前端保持构件7的内部有几个分离的真空室，上面(图1中左侧的面)有吸附孔，使该真空室通过中间阀与真空泵连通，所以能将薄膜2B的前端吸附在前端保持构件7的上面。另外，设有监视真空状态的压力传感器，在由于某种原因致使薄膜2B的吸附位置偏移，薄膜不位于吸附孔上面的情况下，真空压力下降，所以能监视薄膜的吸附状态。
后端保持构件9与前端保持构件7相同，内部也有真空室，上面(图1中左侧的面)有吸附孔，设有监视真空状态的压力传感器，在由于某种原因致使薄膜2B的吸附位置偏移，薄膜2B不位于吸附孔上面(图1中左侧的面)的情况下，真空压力下降，能监视薄膜2B的吸附状态。吸附孔相对于薄膜输送方向正交地配置，吸附孔的大小从后面所述的压接辊14一侧向台阶辊5的方向慢慢变小，薄膜2B的后端在后端保持构件9上面被圆滑地输送时，通过慢慢地切换真空，直至薄膜2B的后端都能被吸附保持。另外，沿着与薄膜2B的输送方向正交的宽度方向(图1中垂直于纸面的方向)设有槽，作为用切断器13(参照图1)沿着宽度方向切断薄膜2B时的切断器承座用。
切断器13通过汽缸(图中未示出)安装在薄膜输送构件6上，能沿着与薄膜2B的输送方向垂直的方向(图1中的左右方向)移动，不切断薄膜2B时，能退避到图1中的左侧。薄膜2B的切断速度在薄膜输送构件6从成为薄膜保持位置的薄膜2的切断位置到薄膜前端交接位置的移动时间中完成，能调整切断器13的移动速度。
后端保持构件9的上面((图1中左侧的面)6在图1中成为对压接辊14的左侧的外周面部分的接触平面，前端保持构件7上下移动时，利用汽缸10在图1中无干扰地沿左右方向移动。另外，在前端保持构件7中也能利用汽缸8进行上下方向的移动，设有阻挡构件，以便能调整与后面所述的呈开放状态的压接辊14的接触位置。
这样，薄膜输送构件6利用伺服电动机11，与压接辊14的外周的切面平行地将从薄膜辊1经过台阶辊5供给的薄膜2B准确地输送到压接辊14附近(图1中从上至下)，在输送过程中利用切断器13沿宽度方向将薄膜2B切断。
成对的各压接辊14能移动地配置在由多个输送辊15构成的输送路径的上下，以便从上下方向夹持输送辊15在图中从左向右输送的基板PB。
由图中未示出的汽缸进行各压接辊14的上下方向移动(开闭)。虽然图中未示出，但将检测输送中的基板PB的前端的传感器设置在靠近压接辊14入口侧(图1中左侧)的输送辊15之间。输送辊15能从检测到输送中的基板PB的前端的位置到压接辊14下的任意的位置进行输送和停止。
压接辊14由辊本体和涂敷在其外周面上的硅橡胶构成。在辊本体的内部有加热器。如后面所述，压接辊14用静电力吸附(静电吸附)薄膜2B，输送、加压、粘贴在基板PB上，压接辊14上的硅橡胶的表面温度能用内部加热器控制，以便维持在抗蚀剂薄膜2b开始软化程度的温度范围内。另外，压接辊14上的硅橡胶的表面温度在抗蚀剂薄膜2b软化的温度以上的情况下，维持在该基础薄膜层伸缩或起伏等变形的温度以下。
将电极16设置在压接辊14的左方，与静电发生装置17连接。在从静电发生装置17将高压加在电极16上的情况下，被输送到电极16的右侧的薄膜2B被供给电荷而带电，在静电(库仑)力的作用下，薄膜2B的前端部紧密地接触在右侧的压接辊14的表面上。由于包围着右侧的压接辊14和电极16设置防尘罩18，所以灰尘等不会附着在由电极而带电的薄膜2B上。
将除电装置19配置在防尘罩18内部的压接辊14的右侧。从电极16将电荷(例如负电荷)供给薄膜2B，如果用压接辊14反复地依次将薄膜2B粘贴在输送路径上的多个基板PB上，则压接辊14的硅橡胶表面上便带上了与从电极16供给薄膜2B的电荷极性相同的高压。于是供给了薄膜2B的前端和后端的电荷和压接辊14的硅橡胶表面滞留的电荷之间发生斥力作用，薄膜2B的前端和后端不能紧密地接触在压接辊14(的硅橡胶)表面上。
因此，作为除电装置19，设置使压接辊14上的电压急剧下降用的自行放电型除电刷。另外，既可以与自行放电型除电刷并用电离器，也可以只设置电离器。这些电离器产生与供给薄膜2B的前端和后端的电荷极性相反(即，与压接辊14的硅橡胶表面上滞留的电荷极性相反)的电荷，所以能对低的带电电压有效地进行除电。使用电离器时，放出离子时进行吹风，能在大范围内除电。就压接辊14的旋转方向而言，通过将除电装置19设置在保持薄膜2B的前端部及后端部的压接辊14的外周面的上游侧位置，能经常保持相同的压接辊表面状态，对薄膜2B稳定地进行静电吸附。
20是薄膜保持棒，通过吸附保持被切断的薄膜2B的后端部，直至利用压接辊14的左方的电极16使薄膜2B紧密地接触在压接辊14的外周面上为止，一直保持薄膜后端。薄膜保持棒20接近压接辊14的外周配置，可以是与压接辊14的切面(薄膜2B与压接辊14的切线方向的面)平行的形状，不需要从压接辊外周和基板输送面的切点开始与基板输送方向的上游侧附近的空间大致呈相似形状。另外，薄膜保持棒20为了避免与前端保持构件7的干扰，在交接薄膜2B的前端时，退避到压接辊14的上侧。
21是将表面温度维持在与压接辊14的表面温度相同程度的温度的第二压接辊，用来根据需要，从基础薄膜2c一侧加压，提高抗蚀剂薄膜2b和基板PB的紧密接触程度。另外，在使第二压接辊21的表面温度达到压接辊14的表面温度以上的情况下，抗蚀剂薄膜2b维持在不发生热熔化的温度，不会发生表面被熔化的抗蚀剂薄膜2b污染了的第二压接辊21将后继的基板污染，或者由于抗蚀剂薄膜2b的厚度减少，使得后继工序中的光刻处理不容易进行。
23是控制薄膜粘贴装置的控制装置，内部装有存储薄膜2B的粘接长度等数据和对装置进行驱动用的电动机常数等的存储器(RAM)、以及存储关于薄膜粘贴的软件程序的存储器(ROM)，附带显示薄膜2B的粘接长度等数据、对装置进行驱动用的电动机常数等的监视器画面24；以及输入控制装置23的存储器(RAM)数据用的键盘25。
另外，关于薄膜粘贴的软件程序是执行本装置的工作步骤用的程序、以及在监视器画面24上设定数据用的操作画面程序等。
另外，虽然图中未示出，但在基板PB到达压接辊14之前，在预先加热到与压接辊14的表面温度相同程度的温度的状态下，由输送辊15进行输送。
作为该预热方法，采用由红外线加热器产生的辐射加热、以及由辊加热器产生的传导加热等。
下面，根据图3所示的流程说明薄膜粘贴装置的工作。
工作开始时，进行步骤(以下简单地记作“S”)100所示的薄膜粘贴工作准备。作为薄膜粘贴工作准备S100，通过手动从薄膜辊1拉出薄膜2B，交给分离棒4、台阶辊5，剥离覆盖薄膜2a。被剥离的覆盖薄膜2a被缠绕在缠绕辊3上。
如图1所示，剥离覆盖薄膜2a后成为两层的薄膜2B被拉出并到达前端保持构件7和排列在上面位置的后端保持构件9的前端，真空吸附在前端保持构件7和后端保持构件9的上表面上。台阶辊5移动到图1所示的上侧位置，图中未示出的电动机使薄膜辊1及缠绕辊3旋转，使薄膜2A的张力一定。
切断器8一边通过后端保持构件9的槽部分，一边使切断器8沿着薄膜2B的宽度方向移动，沿宽度方向切断薄膜2B。停止吸附了薄膜2B的后端保持构件9的真空吸附，将后端保持构件9上的薄膜2B的切割端废弃。这时，薄膜2B在从前端保持构件7的前端向后端保持构件9上伸出10mm左右的状态下被真空吸附在前端保持构件7上。至此薄膜粘贴工作准备S100结束，其次，进入薄膜交接处理S200。
在薄膜交接处理S200中，如图2所示，利用设置在薄膜输送构件6上的汽缸10进行驱动，使后端保持构件9向右侧退避。另外，也使薄膜保持棒20退避到压接辊14的上侧。然后，利用伺服电动机11使螺棒12旋转，使薄膜输送构件6平行于压接辊14的外周的切面移动(在图1中沿上下方向移动)。这时，一对压接辊14分开，变成用内部的加热器进行加热的状态。
然后，用汽缸8使前端保持构件7移动，以便薄膜2B的前端成为上侧的压接辊14的切点位置(薄膜2B成为压接辊14的切线方向时的薄膜2B的前端位置)。这里，从静电发生装置17将高压加在电极16上，在电极16和压接辊14之间，从前端保持构件7伸出的10mm左右的薄膜2B的前端部分带电。
薄膜2B的前端部分如果被接地的压接辊14静电吸附，则停止从静电发生装置17向电极16施加高压，停止前端保持构件7的真空吸引，将薄膜2B的吸附保持释放。在此情况下，通过与压接辊14的切面(薄膜2B成为压接辊14的切线方向的面)平行地输送薄膜2B的前端，能用均匀的静电吸附力无皱纹地交给压接辊14。
薄膜2B的交接之后，压接辊14开始沿着由输送辊15构成的基板PB的输送路径方向旋转，将吸附的薄膜2B输送到下侧。与输送开始的同时，薄膜辊1及缠绕辊3的驱动装置的电动机转矩力减弱，另外，使台阶辊5移动到下侧。通过与薄膜输送速度同步地移动台阶辊5，薄膜2B的反张力(张力)减弱，辅助压接辊14对薄膜2B的输送。
一般说来，压接辊14产生的薄膜2B的静电吸附力与所带的电压成正比，所带的电压与压接辊14和薄膜2B的吸附面积成正比。压接辊14只吸附薄膜2B的前端部，所以呈弱的带电压、即弱的静电吸附力，薄膜被交给压接辊14后，薄膜输送呈不稳定状态，减弱薄膜2B的反张力，利用压接辊14的旋转容易进行薄膜2B向基板PB一侧输送。
反之随着压接辊14对薄膜卷取的角度增大、压接辊14和薄膜B的吸附面积增大，静电吸附力增强，薄膜2B的保持稳定。台阶辊5是能减弱薄膜2B的反张力的薄膜张力调整单元，能利用传动机构等(图中未示出)上下移动。
将薄膜2B粘贴在基板表面上时，台阶辊5位于上侧，用压接辊14将薄膜2B输送到压接辊14之下时，使台阶辊5移动到下侧。这时，通过使台阶辊5与薄膜2B的输送速度同步地移动，减弱薄膜2B的反张力，能辅助压接辊14进行的薄膜2B的输送。
另外，用不能移动的固定的导向辊代替台阶辊5时，利用驱动装置(例如，电动机)使薄膜辊1及缠绕辊4沿缠绕方向旋转，减弱薄膜2B的反张力，也能辅助压接辊14进行的薄膜2B的输送。
根据来自压接辊14的主轴所具有的编码器(图中未示出)的脉冲数，确认由于压接辊14的旋转，薄膜2B的前端是否到达上侧的压接辊14的下面中央，能确认时停止压接辊14的旋转。
另外，在由上侧的压接辊14进行的薄膜2B的输送开始之前，停止由前端保持构件7进行的薄膜2B的吸附，在由上侧的压接辊14进行的薄膜2B的输送中用汽缸8使前端保持构件7沿向上的方向返回后，使后端保持构件9向左移动返回初始状态，退避的后端保持构件9与前端保持构件7并列地返回薄膜2B的输送位置。此后，用伺服电动机11使薄膜输送构件6向薄膜2B的切断位置移动。
在薄膜交接处理S200中，同时进行基板定位处理S300。
在基板定位处理S300中，基板PB被预热到与压接辊14的表面温度相同程度的温度，用输送辊15在图1中从左向右移动。在此情况下，用图中未示出的传感器检测移动量，当基板PB上的前端部的薄膜粘贴开始位置与上侧压接辊14上的位于下面中央的薄膜2B的前端一致时，暂时停止基板PB的移动。
此后，执行薄膜粘贴处理S400。
在薄膜粘贴处理S400中，上下压接辊14沿基板PB的方向上下动，用两个压接辊14夹持基板PB，将薄膜2B的前端热压接到基板PB上。另外，使台阶辊5返回初始状态(图1中的上侧)，从台阶辊5到压接辊14之间防止薄膜2B松弛。这时，也可以暂时增强薄膜辊1的反张力，防止薄膜2B松弛。
其次，使薄膜保持棒20移动到成为给压接辊14的薄膜后端交接位置的电极16和压接辊14之间，移动结束后，用薄膜保持棒20对位于薄膜保持棒20左侧的薄膜2B进行弱真空吸附。此后，两个压接辊14夹持着基板PB旋转，将基板PB向右方输送，一边使薄膜2B在薄膜保持棒20上滑动，一边将压接辊14上的薄膜2B热压接到基板PB上。
为了使薄膜2B容易滑动，用PTFE(聚四氟乙烯)对薄膜保持棒20的表面进行表面处理，或者也可以用工程塑料(MC尼龙)形成表面。由于基板PB被预热，所以抗蚀剂薄膜2b与基板PB接触时不会将热夺走，维持稍微软化了的状态，通过压接辊14的加热加压而被粘贴在基板PB的上表面上。
另外，在薄膜粘贴处理S400中的薄膜输送构件6向压接辊14一侧移动过程中，执行薄膜切断处理S500。
在薄膜切断处理S500中，薄膜输送构件6在成为薄膜2B的后端的位置在后端保持构件9的切断槽上通过前，慢慢地开始向压接辊14方向移动，与压接辊14的转速同步。在薄膜热压接(粘贴)过程中成为预先设定的薄膜粘贴量的后端的薄膜部分在后端保持构件9的切断槽上通过时，由前端保持构件7、后端保持构件9吸附保持薄膜2B。成为薄膜2B的后端的位置是否从切断槽上通过了的判断，根据来自薄膜辊1或压接辊14的主轴等所具有的编码器的脉冲数加以确认。
薄膜的切断这样进行在薄膜输送构件6到达薄膜前端交接位置的移动过程中，使切断器13沿宽度方向移动，切断薄膜2B。薄膜2B(2A)的宽度与想要粘贴在基板PB上的宽度一致，呈粘贴在基板表面上的形态。
薄膜2B切断后，后端保持构件9吸附保持着薄膜2B的后端部向右侧移动进行退避，但由于薄膜2B用压接辊14输送到基板PB一侧，所以一边在后端保持构件9上面滑动一边分离，只利用薄膜保持棒20进行弱真空吸附保持。
在薄膜2B的后端在薄膜保持棒20上滑动分离前，由静电发生装置17再次将高压加在电极16上，将电荷供给薄膜保持棒20上的薄膜2B的后端，薄膜2B的后端从薄膜保持棒20上离开，从向压接辊14移动的地方依次被静电吸附到压接辊14上。
在薄膜2B的后端通过了电极16的时刻，停止从静电发生装置17向电极16施加高压，薄膜保持棒20退避到压接辊14的上侧。
因此，将薄膜2B的后端保持到最后，能交给压接辊14，薄膜2B的后端不下垂到基板PB上，能一边从薄膜2B的前端到后端施加一定的拉伸力，一边粘贴在基板PB上。
这里，说明由压接辊14进行的薄膜2B向基板PB的粘贴和压接辊14上的表面温度的关系。
压接辊14的表面温度维持在抗蚀剂薄膜2b开始软化程度的温度范围内，在该温度下如果用压接辊14在基板PB上从基础薄膜2c一侧对薄膜2B加压，则抗蚀剂薄膜2b从压接辊14受热，稍微软化而提高粘接性，被紧密地粘贴在基板PB上。
为了满足抗蚀剂薄膜2b和基础薄膜2c所要求的功能，一般说来构成薄膜2B的抗蚀剂薄膜2b的软化开始温度比基础薄膜2c的变形开始温度低，为了提高抗蚀剂薄膜2b对基板PB的紧密接触性，如果使压接辊14的表面温度为使基础薄膜2c开始变形程度的温度，则压接辊14从前端保持构件7交接薄膜2B的前端进行静电吸附时，薄膜2B的前端因受热而发生伸缩和起伏等变形，与压接辊14的接触面积减少，输送中不能维持充分的静电吸附力。进行使台阶辊5向压接辊14一侧移动的操作，即使缓和反张力，薄膜2B的前端也可能从压接辊14上剥离。
由于这样的情况，压接辊14的表面温度应在将抗蚀剂薄膜2b粘贴在基板PB上所需要的使抗蚀剂薄膜2b开始软化程度的温度范围内，不引起基础薄膜2c变形，因此压接辊14可靠地吸附保持薄膜2B的前端并输送粘贴在基板PB上，能使压接辊14起到所要求的本来的作用。
在压接辊14将薄膜2B粘贴在基板PB上的加热加压过程中，由于抗蚀剂薄膜2b稍微软化，所以基板PB的表面上即使由于存在印刷布线膜等产生的若干凹凸，也不会残留气泡而能紧密接触。
对欲粘贴在PB基板的表面上的形状的薄膜进行热压接的基板14随着输送辊15的旋转而被输送到下游侧，但在其途中有第二压接辊21，该第二压接辊21将表面温度维持在与压接辊14的表面温度相同程度的温度，通过基础薄膜2c再对抗蚀剂薄膜2b加热加压，提高与基板PB的紧密接触程度。
基础薄膜2c虽然用压接辊21进行加热，但抗蚀剂薄膜2b不会熔化出来，基础薄膜2c的表面维持平坦性，在后继工序中即使进行光刻处理，也不会引起折射等光学障碍。
根据所使用的薄膜2A(2B)的规格，如果初级的压接辊14进行的加热加压充分，则压接辊21停止加热，而呈开放的休止状态，根据需要，也可以使压接辊21工作。
然后，在是否结束的判断处理S600中，判断是否输送来了下一个新的基板PB，如果有下一个基板PB，则返回薄膜交接处理S200，反复进行以上说明的处理工作。
如上所述，基础薄膜2c不会引起变形，用压接辊14可靠地吸附薄膜的前端部和后端部，用压接辊14将欲粘贴形状的薄膜的前端部至后端部全部粘贴在基板PB的表面上，所以粘贴的薄膜上没有台阶等，加工得平坦。另外，粘贴在基板PB上的薄膜的前端部和后端部中不会发生皱纹和气泡。
薄膜粘贴装置在压接辊14的旋转过程中，利用相对于电极16位于上游侧的除电装置19，对压接辊14的硅橡胶表面进行除电，压接辊14保持电位相同的表面状态，能静电吸附薄膜2B的前端和后端。另外，如果同时利用除电装置19对粘贴了薄膜的基板PB的表面进行除电，则以后即使不进行除电处理也可以。除电装置19在薄膜保持棒20位于压接辊14的上侧时也可以对薄膜保持棒20除电。
在基板PB不能连续地输送，而发生基板等待状态时，使压接辊14旋转，经常对硅橡胶表面除电也可以。
在以上说明的实施形态中，虽然说明了将薄膜粘贴在基板PB的上表面上用的机构和方法，但在将薄膜粘贴在基板PB的下表面上的情况下，如图4所示，通过将与上表面粘贴用的机构相同的机构配置在输送路径的下侧，能进行基板下表面上的粘贴。
另外，在图4中，与图1所示的元件具有同样的功能的元件用相同的附图标记表示。
在图4的实施形态中，使压接辊21靠近压接辊14，在基板PB的表面温度不下降的期间内，用压接辊21加热，谋求省电。
在图1或图4所示的实施形态中，也可以省略薄膜保持棒20，用接近压接辊14的后端保持构件9进行薄膜2B的后端向压接辊14的交接。在此情况下，由于后端保持构件9位于防尘罩18的外面，几乎不受来自电极16的电荷供给的影响，所以即使不除电也没关系。
另外，在图1或图4所示的实施形态中，将检测压接辊14的表面电位的传感器设置在压接辊14上，如果达到了所希望的电位以上，则使除电装置19工作，可以谋求省电。
另外，也可以在只将薄膜的前端及后端交给压接辊14时，不对薄膜进行静电吸附，而使薄膜全部表面带静电，使压接辊进行吸附。
另外，与用压接辊14吸附薄膜的方法相同，也可以使薄膜带静电，用前端保持构件7及后端保持构件9进行吸附保持。
如果采用以上说明的本发明，则能将薄膜的前端部至后端部不发生台阶地平坦地粘贴在基板上。
另外，如果采用本发明，则能不发生皱纹和气泡而将薄膜的前端部至后端部粘贴在基板上。
权利要求
1.一种薄膜粘贴方法，从基础薄膜层一侧，利用压接辊，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在基板上，该薄膜粘贴方法的特征在于将电荷供给粘贴式形状的薄膜的前端部，利用在两者之间起作用的静电力，将该前端部保持在该压接辊的外周面上，通过该压接辊的旋转，将该粘贴式形状的薄膜输送到基板上，使该前端部与基板的粘贴开始位置一致，同时将该粘贴式形状的薄膜粘贴在基板的表面上，将电荷也供给该粘贴式形状的薄膜的后端部，利用在两者之间起作用的静电力，将该后端部保持在该压接辊的外周面上，利用该压接辊的旋转，将从该前端部至该后端部的该粘贴式形状的薄膜全部粘贴在基板上，旋转的该压接辊在该压接辊的外周面上保持的该压接辊的上游位置对该前端部及该后端部进行除电。
2.根据权利要求1所述的薄膜粘贴方法，其特征在于将粘贴式形状的薄膜的前端部保持在该压接辊的外周面上，在利用该压接辊的旋转而将该粘贴式形状的薄膜输送到基板上的期间，减弱加在粘贴式形状的薄膜上的张力。
3.根据权利要求1所述的薄膜粘贴方法，其特征在于该压接辊将表面温度维持在该粘接性薄膜层开始软化程度的温度范围内。
4.根据权利要求1所述的薄膜粘贴方法，其特征在于该压接辊的表面温度维持在使该基础薄膜层变形的温度以下。
5.根据权利要求1所述的薄膜粘贴方法，其特征在于通过该压接辊的旋转，将该粘贴式形状的薄膜全部粘贴在基板上后，再用将其表面温度加热到与该压接辊的表面温度相同程度的温度以上且维持在该粘接性薄膜层不会熔化出来的温度的第二压接辊，从该基础薄膜层一侧对该基板加压，提高该粘接性薄膜层和该基板的紧密接触程度。
6.根据权利要求1所述的薄膜粘贴方法，其特征在于在预先加热到了与该压接辊的表面温度相同程度的温度的该基板上，通过该压接辊的旋转，使该粘贴式形状的薄膜的该前端部与基板上的粘贴开始位置一致，同时将该粘贴式形状的薄膜粘贴在该基板的表面上。
7.一种薄膜粘贴装置，从基础薄膜层一侧，利用位于基板的输送路径中的压接辊，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在该基板上，该薄膜粘贴装置的特征在于包括具有用静电力保持该呈粘贴式形状的薄膜的功能的压接辊；保持该呈粘贴式形状的薄膜的前端部，将该前端部交给该压接辊的外周面的薄膜前端保持构件；保持该呈粘贴式形状的薄膜的后端部，将该后端部交给该压接辊的外周面的薄膜后端保持构件；将电荷供给该呈粘贴式形状的薄膜的前端部及后端部的单元；以及在该压接辊旋转时，将该前端部和随后的后端部保持在该压接辊的外周面上的该压接辊的上游位置，对该压接辊进行除电的单元，该压接辊用静电力将该前端部保持在除电了的其外周面上，通过该压接辊的旋转，将该呈粘贴式形状的薄膜输送到基板上，使该前端部与基板的粘贴开始位置一致，同时将该呈粘贴式形状的薄膜粘贴在基板的表面上，该后端部也利用静电力保持在除电了的该压接辊的外周面上，通过该压接辊的旋转，将从该前端部至该后端部的该呈粘贴式形状的薄膜全部粘贴在基板上。
8.根据权利要求7所述的薄膜粘贴装置，其特征在于上述除电单元是除电刷及电离器中的至少一种。
9.根据权利要求7所述的薄膜粘贴装置，其特征在于该压接辊将表面温度维持在该粘接性薄膜层开始软化程度的温度范围内。
10.根据权利要求7所述的薄膜粘贴装置，其特征在于该压接辊的表面温度维持在使该基础薄膜层变形的温度以下。
11.根据权利要求7所述的薄膜粘贴装置，其特征在于在该基板的输送路径中的该压接辊的下游侧，具有将其表面温度加热到与该压接辊的表面温度相同程度的温度以上且维持在该粘接性薄膜层不会熔化出来的温度的第二压接辊，用该第二压接辊从该基础薄膜层一侧对该基板加压，提高该粘接性薄膜层和该基板的紧密接触程度。
全文摘要
一种薄膜粘贴方法及其装置，利用位于基板的输送路径中的压接辊，从基础薄膜层一侧，对具有粘接性薄膜层和基础薄膜层两层结构的粘贴式形状的薄膜加压，将粘接性薄膜层一侧粘贴在该基板上。其中，将电荷供给薄膜的前端部，利用在两者之间起作用的静电力，将前端部保持在压接辊的外周面上，通过压接辊的旋转，将薄膜输送到基板上，使前端部与基板的粘贴开始位置一致，同时将薄膜粘贴在基板的表面上，将电荷也供给薄膜的后端部，利用在两者之间起作用的静电力，将后端部保持在压接辊的外周面上，利用压接辊的旋转，将从前端部至后端部的薄膜全部粘贴在基板上，旋转的压接辊在保持前端部及后端部的该压接辊的上游位置进行除电。
文档编号B29C65/48GK1519095SQ03146658
公开日2004年8月11日 申请日期2003年7月10日 优先权日2003年2月7日
发明者弘中浩二, 沼尻文晶, 渡边胜义, 石田刚, 藤井健, 义, 晶 申请人:日立产业有限公司