专利名称：一种用于存放元器件镀银导线的包装盒的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及元器件用包装盒，具体涉及一种用于存放元器件镀银导线的包装盒。
背景技术：
目前带镀银导线的元器件成品被包装后，通常存放于纸质的盒子里，但由于纸盒中有含硫的成分，硫和元器件的镀银导线起反应，使镀银层硫化变色，造成良品率下降。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，隔绝硫与元器件的接触，有效解决了元器件的镀银导线在包装盒里被硫化的现象。为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，包括一包装盒盒体，所述包装盒盒体内设置呈矩阵列排布的放置元器件的存放孔，所述包装盒盒体上和存放孔内均包覆有塑料层。优选的，元器件镀银导线放置于存放孔内，并与包装盒通过塑料层相互隔离。优选的，所述存放孔呈矩形状。通过上述技术方案，本实用新型的有益效果是:在纸质的包装盒子里增加塑料层，隔绝硫与元器件的镀银导线的接触，有效解决了元器件的镀银导线在包装盒里被硫化的现象。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参照图1，一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，包括一包装盒盒体1，所述包装盒盒体I内设置呈矩阵列排布的放置元器件的存放孔2，所述包装盒盒体I上和存放孔2内均包覆有塑料层。元器件镀银导线放置于存放孔2内，并与包装盒通过塑料层相互隔离。存放孔2呈矩形状。在纸质的包装盒子里增加塑料层，隔绝硫与元器件的镀银导线的接触，有效解决了元器件的镀银导线在包装盒里被硫化的现象。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，包括 一包装盒盒体， 所述包装盒盒体内设置呈矩阵列排布的放置元器件的存放孔， 其特征在于:所述包装盒盒体上和存放孔内均包覆有塑料层。
2.根据权利要求1所述的一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，其特征在于:元器件镀银导线放置于存放孔内，并与包装盒通过塑料层相互隔离。
3.根据权利要求1所述的一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，其特征在于:所述存放孔呈矩形状。
专利摘要本实用新型公开了一种用于存放元器件镀银导线的包装盒，包括一包装盒盒体，所述包装盒盒体内设置呈矩阵列排布的放置元器件的存放孔，所述包装盒盒体上和存放孔内均包覆有塑料层。元器件镀银导线放置于存放孔内，并与包装盒通过塑料层相互隔离。存放孔呈矩形状。在纸质的包装盒子里增加塑料层，隔绝硫与元器件的镀银导线的接触，有效解决了元器件的镀银导线在包装盒里被硫化的现象。
文档编号B65D77/26GK202944693SQ201220601699
公开日2013年5月22日 申请日期2012年11月15日 优先权日2012年11月15日
发明者周士俊, 许彩云 申请人:上海昌福半导体有限公司