专利名称：一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，作为集成电路生产商向
用户传送陶瓷封装电路使用的内包装。
背景技术：
目前，针对于四边引脚封装集成电路的内包装常用的是IC托盘，可同时放多个电 路，价格便宜，可以多层堆叠码放，但这类托盘的结构只适用于塑料四边引脚封装(PQFP)， 不适合如图l所示的陶瓷四边引脚封装(CQFP)集成电路。原因是l)陶瓷四边引脚封装 成型尺寸与塑料四边引脚封装成型尺寸有一定的差距，由于陶瓷四边引脚封装及塑料四边 引脚封装工艺不同，外壳的尺寸公差不一致，IC托盘一般依据塑料封装形式而定，陶瓷封装 利用现有的IC托盘容易产生定位不准确；2)塑料四边引脚封装与陶瓷四边引脚封装引脚 材料不一样，塑料四边引脚封装引脚强度高，不易变形，陶瓷四边引脚封装引脚强度低，在 定位不准确的情况下容易产生引脚变形，对于O. 5mm节距的陶瓷四边引脚封装，引脚强度 更低；3)托盘面积大，包括二十个以上的工位，抗弯强度低，运输过程容易受冲击，损伤陶 瓷四边引脚封装的盖板；4)陶瓷封装电路一般属于小批量封装，同种型号订货量小，IC托 盘只适合生产周转用，不适合给用户送货用。
实用新型内容本实用新型的技术解决问题是克服现有技术的不足，提供一种陶瓷四边引脚封 装集成电路包装盒，该盒能更好地保护引脚并保持定位位置，能够有效防止摩擦损伤集成 电路表面，包装盒之间可以进行叠层放置。 本实用新型的技术解决方案是一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征 在于由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，该定位装 置由四边形凸台和位于凸台四个边脚的四个L形突起定位点组成，盒盖内部中心位置设有 凸环，凸环上嵌有抗静电软垫。
所述的L型突起定位点内部表面为斜锥面，呈喇叭状上小下大。 所述的底盒与盒盖采用抗静电塑料ABS制作。 所述的底盒底部设有与盒盖外径相配圆柱形凹坑。 所述的抗静电软垫为海绵。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是 (1)本实用新型以陶瓷电路基板的四个脚为水平定位点，利用四边形凸台和四个 L形突起定位点对陶瓷电路基板进行定位，有效避开碰撞引脚的可能，盒盖内的软垫配合螺 纹机构对电路有夹紧作用，配合海绵高度有效控制压縮量，能把水平定位的位置锁住，不受 振动影响，同时又不会磨损镀金面，保证电路不受挤压损伤。 (2)本实用新型采用单体包装，盒的质量容易控制，刚度好，后续工序方便操作，可 以单件送货也可多件叠放，外表美观；批量生产中，盒盖按该封装形式的最大尺寸设计，底
3盒限位突起和凸台按不同规格一对一设计，有效降低成本。
图1为四边引脚封装形式的电路外形图； 图2为本实用新型底盒结构示意图； 图3为图2的局部放大图； 图4为盒盖的结构示意图； 图5为陶瓷四边引脚封装集成电路在底盒的效果图； 图6为陶瓷四边引脚封装集成电路装入包装盒后的剖面图； 图7为本实用新型的外观图； 图8为多个包装盒堆叠效果图。
具体实施方式本实用新型包装盒分为底盒与盒盖两部分。如图2、3所示，底盒包括盒底21和连 接盒盖的圆筒22，盒底21外形是正六边形，在盒底21底部留有一个与盒盖外形相配的凹 坑，圆筒22上有外螺纹。在盒底21的中心位置设置用于安装陶瓷四边引脚封装集成电路的 定位装置，该定位装置由4个L形突起定位点23和四个凸台24组成，定位点23内部表面 为斜锥面，呈喇叭状上小下大，可以对陶瓷四边引脚封装集成电路在水平两个方向限位，当 陶瓷基板尺寸偏大时会放到定位点23斜锥面的某一位置，尺寸偏小时能落到凸台24上，凸 台24可将封装集成电路抬起防止引脚受到挤压变形。如图4所示，盒盖内侧有一凸环41， 环内嵌一抗静电软垫，该软垫可以采用海绵，盒盖与底盒连接处是内螺纹。底盒与盒盖可以 采用永久型抗静电塑料ABS制作而成。 当采用本实用新型包装陶瓷四边引脚封装集成电路时，先采用吸笔吸住图1所示 集成电路的盖板A，水平提起，对到图2的底盒定点处23，微调器件角度，使两个角接近对准 L形突起的交点处，轻轻防下电路，松开吸笔，水平定位完成，如图5、图6所示。将图4所示 嵌入规定厚度的抗静电海绵的盒盖与图2所示的底盒通过螺纹连接在一起，拧紧呈图7所 示的效果。如图8所示，如需码放多个包装盒，可直接将底盒坑扣到盒盖上。 本实用新型未详细说明内容为本领域技术人员公知技术。
权利要求一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，所述集成电路定位装置由四边形凸台(24)和位于凸台(24)四个边脚的四个L形突起定位点(23)组成，盒盖内部中心位置设有凸环(41)，凸环(41)内嵌有抗静电软垫。
2. 根据权利要求1所述的一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于所述 的L型突起定位点(23)内部表面为斜锥面，呈喇叭状上小下大。
3. 根据权利要求1或2所述的一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于 所述的底盒与盒盖采用抗静电塑料ABS制作。
4. 根据权利要求1或2所述的一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于 所述的底盒底部设有与盒盖外径相配圆柱形凹坑。
5. 根据权利要求1或2所述的一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，其特征在于 所述的抗静电软垫为海绵。
专利摘要一种陶瓷四边引脚封装集成电路包装盒，由螺纹连接的底盒和盒盖组成，底盒内部中心位置设有集成电路定位装置，该定位装置由四边形凸台和位于凸台四个边脚的四个L形突起定位点组成，盒盖内部中心位置设有凸环，凸环上嵌有抗静电软垫。本实用新型以陶瓷电路基板的四个脚为水平定位点，利用四边形凸台和四个L形突起定位点对陶瓷电路基板进行定位，有效避开碰撞引脚的可能，盒盖内的软垫配合螺纹机构对电路有夹紧作用，配合海绵高度有效控制压缩量，能把水平定位的位置锁住，同时又不会磨损镀金面，保证电路不受挤压损伤，该包装盒采用单体包装，生产时盒盖按该封装形式的最大尺寸设计，底盒限位突起和凸台按不同规格一对一设计，有效降低成本。
文档编号B65D21/032GK201458083SQ20092011035
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月23日 优先权日2009年7月23日
发明者于海平, 曹玉生 申请人:北京时代民芯科技有限公司;中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所