专利名称：一种无缝硅胶输送带及其制造方法
技术领域：
本发明涉及工业用输送带领域，特别是涉及一种无缝硅胶输送带及其制造方法。
背景技术：
在工业生产领域中，需要一种有特殊要求的高强度无缝输送带，如面料表面处理或复合 用带，要求这种无缝输送带能耐高温、强度高、伸縮小，输送带整体平整，厚度均匀，特别 是要求其外表面平整，不粘被输送物。现有技术的输送带还达不到上述要求，在所述输送带 上存在接头，其接头处不平整，输送带强度不高，容易裂口，带面还存在粘住被输送物的现 象，无法满足工业生产中的某些特殊要求。因此，人们迫切希望一种能满足上述特殊要求的 输送带问世。
现有技术的输送带的制造方法，对于帆布芯橡胶输送带， 一般采用覆盖层粘贴法；对于 树脂输送带，采用浸渍法、涂覆法、压延法。粘贴法包括芯层成型、在压延机上贴合覆盖 胶层、在硫化机上硫化等工序。浸渍法带芯多次浸入浸渍槽，浸渍PVC糊料后导入塑化室 塑化，或贴覆盖胶，在硫化机上硫化。涂覆法包括制糊、刮涂、熔融、冷却及巻取；设备 是涂布机和熔融烘房。压延法将悬浮法PVC用压延机压延。还有一种尼龙片基输送带，是 将尼龙片基挤出后，涂粘合剂，贴合覆盖层，切割。用以上方法制造输送带的不足是效率 较低，涂覆均匀度差，厚薄难控制，工序较复杂。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的不足，满足人们的愿望和输送带市 场的需求，提供一种无缝硅胶输送带，这种输送带没有接头，整体无缝平整，厚度均匀，强 度高，伸縮小，能耐高温，外表面不粘被输送物。
本发明所要解决的另一个技术问题是，克服上述方法制造输送带的不足，提供一种无缝 硅胶输送带的制造方法，用该方法制造输送带，其生产效率较高，浇刮的输送带均匀度一致 ，工序较简单，设备投资少，能根据用户的需求进行超宽和/或超长制造输送带，满足用户 对输送带超宽和/或超长的要求。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是 一种无缝硅胶输送带，包括一闭合基带， 该输送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层可以通过在无接头的闭合基带上浇刮液态硅胶的方式整体成型 为一体。
在上述技术方案中，制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物、PVC带或 其它材料；所述编织织物可以是聚酯网、毛毯、帆布或其它织物。
本发明解决另一技术问题所采用的技术方案是 一种无缝硅胶输送带的制造方法，包括 以下步骤
(1) 、将平面条状基带首尾相接，织成无接头的闭合基带；
(2) 、将刮胶机前后的两根辊轴一端打开，使打开的一端绕另一端向上倾斜，将无接 头的闭合基带套在两根辊轴上，使向上倾斜的两根辊轴回位，并使两根辊轴相对移动位置， 将无接头的闭合基带拉紧；
(3) 、开启刮胶机，将液态硅胶浇到无接头的闭合基带上，刮胶机上的刮刀将液态硅 胶刮平，形成一闭合混杂层和与其连为一体的外硅胶层；
(4) 、待浇到无接头的闭合基带上的液态硅胶固化后，用打磨机对外硅胶层外表面打
磨；
(5) 、将经过打磨的无缝硅胶输送带下机，产品入库。
在上述技术方案中，在步骤(1)中，将聚酯网首尾相接，环环相套，并用聚酯丝穿插 而过，将聚酯网织成无接头的闭合基带。
本发明的有益效果是由于本发明由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭 合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层可以通过在无接头的闭合基带上 浇刮液态硅胶的方式整体成型为一体，而硅胶是一种热稳定性很高的含有硅氧键的线型高分 子弹性材料，其具有优异的耐臭氧老化、氧老化、光老化和天候老化的性能，因而这种输送 带具有如下优点1、由于闭合基带无接头，所以，这种输送带也没有接头，整体无缝平整 ，厚度均匀，输送带在运行过程中平稳，不会出现颠簸现象；2、由于输送带外表面平整光 滑，因此输送带在运行过程中不会出现粘住被输送物的现象；3、由于硅胶具有优异的性能 ，因而这种输送带强度高、伸縮小、能耐高温、不易裂口； 4、这种输送带能根据用户的需 求进行超宽和/或超长定制，满足用户对输送带超宽和/或超长的要求；5、这种输送带受力 均匀。
利用本发明所述的方法制造无缝硅胶输送带，其生产效率较高，浇刮的输送带均匀度一 致，工序较简单，设备投资少，能根据用户的需求进行超宽和/或超长制造输送带，满足用 户对输送带超宽和/或超长的要求。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
图l是本发明的剖视图。
图中，1、闭合混杂层；2、外硅胶层。
具体实施例方式
参见图l，本实施例所述的一种无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，该无缝硅胶输送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层l，在闭合混杂层1外表面设计有一外硅胶层2，闭合混杂层1和外硅胶层2可以通过在无接头的闭合基带上浇刮液态硅胶的方式整体成型为一体；制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物；所述编织织物可以是聚酯网
一种无缝硅胶输送带的制造方法，该无缝硅胶输送带的制造方法包括以下步骤
(1) 、将平面条状基带首尾相接，织成无接头的闭合基带；在本实施例中，选用聚酯网作为制造无接头的闭合基带的材料，将聚酯网首尾相接，环环相套，并用聚酯丝穿插而过，将聚酯网织成无接头的闭合基带；
(2) 、将刮胶机前后的两根辊轴一端打开，使打开的一端绕另一端向上倾斜，将无接头的闭合基带套在两根辊轴上，使向上倾斜的两根辊轴回位，并使两根辊轴相对移动至合适位置，将无接头的闭合基带拉紧；由于辊轴较长，可以实现输送带超宽生产；又由于两根辊轴可前后移动位置，因此，又可以实现输送带超长生产；
(3) 、开启刮胶机，将液态硅胶浇到无接头的闭合基带上，刮胶机上的刮刀将液态硅胶刮平，形成一闭合混杂层1和与其连为一体的外硅胶层2;在液态硅胶中加入固化剂，调匀，以便縮短闭合混杂层1和外硅胶层2的固化时间；刮刀的上下位置可调，调整刮刀的上下位置，可以改变外硅胶层2的厚度；
(4) 、待浇到无接头的闭合基带上的液态硅胶固化后，用打磨机对外硅胶层2外表面打 磨；
(5) 、将经过打磨的无缝硅胶输送带下机，产品入库。以上所述仅是本发明的一个优选实施例，并非用来限制本发明，凡其类似的实施例与近
似的结构，例如，制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物、PVC带或其它材料，所述编织织物可以是聚酯网、毛毯、帆布或其它织物等等，这些特征都应涵盖于本发明专利的保护范围。
权利要求
1.一种无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，其特征是由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层可以通过在无接头的闭合基带上浇刮液态硅胶的方式整体成型为一体。
2 根据权利要求l所述的无缝硅胶输送带，其特征是制造所述无接 头的闭合基带选用的材料可以是编织织物。
3 根据权利要求2所述的无缝硅胶输送带，其特征是所述编织织物 可以是聚酯网、毛毯或帆布。
4 一种无缝硅胶输送带的制造方法，其特征是包括以下步骤(1) 、将平面条状基带首尾相接，织成无接头的闭合基带；(2) 、将刮胶机前后的两根辊轴一端打开，使打开的一端绕另一端向上倾斜，将无接头的闭合基带套在两根辊轴上，使向上倾斜的两根辊轴回位，并使两根辊轴相对移动位置，将无接头的闭合基带拉紧；(3) 、开启刮胶机，将液态硅胶浇到无接头的闭合基带上，刮胶机上的刮刀将液态硅 胶刮平，形成一闭合混杂层和与其连为一体的外硅胶层；(4) 、待浇到无接头的闭合基带上的液态硅胶固化后，用打磨机对外硅胶层外表面打磨；(5) 、将经过打磨的无缝硅胶输送带下机，产品入库。
5 根据权利要求4所述的一种无缝硅胶输送带的制造方法，其特征是 :在步骤(1)中，将聚酯网首尾相接，环环相套，并用聚酯丝穿插而过，将聚酯网织成无 接头的闭合基带。
全文摘要
一种无缝硅胶输送带，该输送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层通过在无接头的闭合基带上浇刮液态硅胶的方式整体成型为一体。该输送带的制造方法包括以下步骤(1)将平面条状基带首尾相接，织成无接头的闭合基带；(2)将无接头的闭合基带安装在刮胶机上；(3)开启刮胶机，将液态硅胶浇到无接头的闭合基带上，刮胶机上的刮刀将液态硅胶刮平；(4)待硅胶固化后，用打磨机对外硅胶层外表面打磨；(5)产品下机、入库。用本发明的方法生产的无缝硅胶输送带整体无缝，不粘输送物，强度高，质量好，满足用户对产品超宽和/或超长的要求。制造方法工序较简单。
文档编号B65G15/32GK101638170SQ20091030619
公开日2010年2月3日 申请日期2009年8月27日 优先权日2009年8月27日
发明者周炳光 申请人:周炳光