专利名称：避免灭菌后装药接口污染的非pvc膜多室袋大输液生产方法
技术领域：
本发明属于医药包装领域，具体涉及一种可解决经灭菌后装药接口的装药腔免受污染及无残留水的非PVC膜多室袋大输液的生产方法。
背景技术：
现有的单口管单室大输液袋它只有一个装药室，且只能装一种药液。生产时先由制袋机制成单室袋，将药灌入袋中再将组合盖焊接即成。由于大输液一般为生理盐水或营养液，与治疗性固体药混合后不能长期存放，因而只有在使用时才能将治疗性固体药与大输液混合，其过程为先用注射器将输液袋中的药液抽出注入装固体药的容器中，将其完全溶解后再从装固体药的容器中抽出注入装大输液的袋中。这种包装的输液袋在使用时必须还要浪费一支一次性注射器及配药的工时，增加使用成本；在急救时耽误抢救时间，可能造成严重后果；对繁忙的护士来说也易造成配错药的可能，或配药之后等输液时不知配药是否正确。为解决上述技术问题，可在同一输液袋上设置多个可同时装液体药和固体药的装药室，即制成非PVC膜大输液多室袋，可在装药袋上连接其内腔中可装药的装药接口，装药袋中装大输液体药，装药接口中装固体药或液体药。大输液中液体药在灌装密封后须高温灭菌，而固体药(主要指无菌的粉剂类)不能在高温下灭菌，即固体药灌装必须放在液体药灭菌后进行。由于装药接口的装药腔在灭菌时为开口，在灭菌过程中，装药腔易受到污染从而无法满足无菌粉剂类药包装的要求。同时灭菌时用的灭菌介质如水或水蒸汽进入装药腔后，必需烘干才能包装无菌粉剂类药。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的缺陷，提供一种可防止在灭菌时灭菌介质等进入装药接口的装药腔，使装药腔经灭菌后免受污染及无残留水，工艺简单的避免灭菌后装药接口污染及无残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法。
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案。
一种可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、高温灭菌、固体药灌装及封口和标签焊接，其特征在于所述的工艺步骤还包括大输液药灌装及封口后、高温灭菌前在多室袋外包覆保护袋，在高温灭菌后、固体药灌装及封口前去掉保护袋。
所述保护袋由洁净(满足国家规定的I类药包材的卫生要求)、可高温灭菌和具有高隔水汽的符合I类药包材的复合膜制成。
所述高温灭菌工艺为通用的大输液软袋灭菌工艺。
本发明的具体工艺步骤可包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本发明的具体工艺步骤也可包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本发明的具体工艺步骤还可包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本发明的具体工艺步骤又可包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本发明的有益效果在于本发时针对多室袋中与大输液袋相连的装药接口的装药腔在高温灭菌时易受到灭菌介质及大输液袋内装的药在爆袋后的污染，在灭菌前用耐高温及高阻水汽的复合膜制成的保护袋将多室袋密封，防止在灭菌时灭菌介质等进入装药接口的装药腔。装药腔经灭菌后免受污染及无残留水，保证装药接口的装药腔经灭菌后的卫生级别(满足国家规定的I类药包材的卫生要求)与灭菌前相同，以满足无菌粉剂类药的包装要求。
图1为本发明制袋工艺完成后的结构示意图；图2为本发明大输液药灌装及封口工艺完成后的结构示意图；图3为本发明多室袋外包覆保护袋工艺完成后的结构示意图；图4为图3的剖视图；图5为本发明固体药灌装及封口工艺完成后的结构示意图；图6为本发明标签焊接工艺完成后的结构示意图；图7为本发明包外袋工艺完成后的结构示意图。
图中各标号表示1、装药接口11、装药腔12、灌药通道 13、易折帽14、连接座2、大输液袋3、标签4、密封盖 5、组合盖6、保护袋 7、外袋具体实施方式
下面结合附图，对本发明作进一步详述。
实施例1本发明的生产方法，其工艺步骤依次为制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
1)制袋首先制作出如图1所示袋，该袋中，大输液袋2与装药接口1焊接连接，装药接口1由并列设置的装药腔11、灌药通道12和连接装药腔11与灌药通道12的连接座14组成一整体结构，装药腔11的底部设有与大输液袋2的内腔相通的易折帽13，该易折帽13置于大输液袋2的内腔中(将易折帽13折断，则装药腔11的内腔与大输液袋2的内腔相通，大输液袋2中的大输液药和装药腔11中的粉剂药可混合在一起)；2)大输液药灌装及封口如图2所示，将大输液通过灌药通道12灌入大输液袋2后由密封盖4将装药接口1中的灌药通道12密封；3)多室袋外包覆保护袋再将图2所示袋密封在洁净的(满足国家规定的I类药包材的卫生要求)、可高温灭菌和具有高隔水汽的符合I类药包材的复合膜制成的保护袋6内，如图3、4所示。
4)高温灭菌将图3所示袋高温灭菌。
5)去掉保护袋将保护袋6剪开。
6)装药接口气洗烘干将装有大输液的袋上的装药接口1用离子风吹洗并烘干。
7)固体药灌装及封口将粉剂药灌入装药腔11中并用组合盖5密封如图5所示。
8)灯检将图5所示的袋进行灯检。
9)标签焊接灯检合格后，将标签3焊接于大输液袋2一侧，如图6所示，本例中为焊接于大输液袋2的底侧，标签3上带有标签内容31，还可在标签3上设置使用时便于悬挂的悬挂孔32，则可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液基本制作完成。
10)外包袋将如图6所示袋再包上防尘的外袋7，如图7所示，则可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液制作完成。
实施例2本实施例的具体工艺步骤依次为制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本实施例与实施例1不同之处在于在实施例1的步骤4)高温灭菌与步骤5)去掉保护袋之间，设有一烘干步骤，可将经高温灭菌后如图4所示袋上的残留水用烘干机烘干。
实施例3本实施例的具体工艺步骤依次为制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本实施例与实施例1不同之处在于在实施例1的步骤5)去掉保护袋与6)装药接口气洗烘干之间，还设有一灯检步骤。
实施例4本实施例的具体工艺步骤依次为制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
本实施例与实施例1不同之处在于在实施例1的步骤4)高温灭菌与步骤5)去掉保护袋之间，设有一烘干步骤，可将经高温灭菌后如图4所示袋上的残留水用烘干机烘干；在实施例1的步骤5)去掉保护袋与6)装药接口气洗烘干之间，还设有一灯检步骤。
上述各实施例中的高温灭菌工艺为通用的大输液软袋灭菌工艺。
权利要求
1.一种可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、高温灭菌、固体药灌装及封口和标签焊接，其特征在于所述的工艺步骤还包括大输液药灌装及封口后、高温灭菌前在多室袋外包覆保护袋，在高温灭菌后、固体药灌装及封口前去掉保护袋。
2.根据权利要求1所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于所述保护袋由可高温灭菌和具有高隔水汽的符合I类药包材的复合膜制成。
3.根据权利要求2所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于所述高温灭菌工艺为通用的大输液软袋灭菌工艺。
4.根据权利要求1或2或3所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于其具体工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
5.根据权利要求1或2或3所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于其具体工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
6.根据权利要求1或2或3所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于其具体工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、烘干、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
7.根据权利要求1或2或3所述的可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，其特征在于其具体工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、灯检、装药接口气洗烘干、固体药灌装及封口、灯检、标签焊接和包外袋。
全文摘要
本发明公开了一种可避免灭菌后装药接口被污染和残留水的非PVC膜多室袋大输液生产方法，旨在提供一种可防止在灭菌时灭菌介质等进入装药接口的装药腔，使装药腔经灭菌后免受污染及无残留水，工艺简单的非PVC膜多室袋大输液生产方法。其工艺步骤包括制袋、大输液药灌装及封口、在多室袋外包覆保护袋、高温灭菌、去掉保护袋、固体药灌装及封口和标签焊接，其特征在于所述的工艺步骤还包括大输液药灌装及封口后、高温灭菌前在多室袋外包覆保护袋，在高温灭菌后、固体药灌装及封口前去掉保护袋。
文档编号B65B61/20GK1817747SQ20061003129
公开日2006年8月16日 申请日期2006年3月3日 优先权日2006年3月3日
发明者刘祥华, 彭勋德 申请人:湖南千山制药机械股份有限公司