专利名称：接片机和用于安装电子元件的薄膜载带的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及用胶带连接接合的薄膜的端部的接片机，以及采用该接片机接合的用于安装电子元件的薄膜载带(这些薄膜载带包括TAB(带式自动焊接)带、COF(薄膜芯片)带、BGA(球栅阵列)带、CSP(芯片尺寸封装)带、ASIC(专用集成电路)带、2-金属(双面布线)带和多层布线带)。更具体地说，本发明可防止接合薄膜的宽度方向的边缘的梯级。在此，术语“用于安装电子元件的薄膜载带”包括装载电子元件的薄膜载带和安装前的薄膜载带。
背景技术：
各种接片机已被设计出并具体用于通过胶带接合两薄膜的端部(例如，见JP-A-2002-28981)。例如，这些接片机用于接合安装电子元件的薄膜载带(下文中，有时称为“薄膜载带”)或通过用胶带粘合其端部以接合薄膜载带和导引带(lead tape)。
一般情况，每块长度为110m的薄膜载带根据用户的具体要求切成20-40m长的带，而导引带与每个带的末端和端部接合以将该带缠绕在卷轴上。
另外，在制作薄膜载带过程中发现有缺陷的部分时，则对应于有缺陷的部分的区域被切除并且形成的薄膜载带的端部被接合。
图9所示为传统的接片机的例子，而图10为连接在接片机上的打孔部件和切割胶带的刀片。所示的接片机101具有下列原理，被切割器115修整去除不必要部分的两个薄膜载带121被一对导引部件116和117导引，接合端部122在设置在基体102上的薄膜接合台113上紧靠在一起。薄膜压紧部件118叠在薄膜载带121上以固定住该薄膜载带。随后，胶带124从安装在基体102中的滚筒119拉出并用于接合薄膜载带121的接合端部122。
其后，接合臂104的基端由轴支持在基体102上，可向基体102转动或转动离开基体102，接合臂104被压下靠近基体102的上表面。结果，安装在接合臂104的下表面侧的压板105压住薄膜载带121和胶带124贴着薄膜接合台113。同时，如图10所示的一对打孔部件111通过压板105的打孔部件通孔106向下突出。打孔部件穿透胶带124并密接在薄膜接合台113上形成的打孔部件接合孔108中，形成齿孔。
当接合臂104向下压靠近基体102的上表面时，如图10所示的一对切割胶带的刀片112从压板105的表面向下突出并与薄膜接合台113的宽度方向的边109配合以将胶带124切割成薄膜载带121宽度方向的长度。
但是，薄膜载带的绝缘层(如，聚酰亚胺薄膜)的宽度变化大约±100μm。因此，通常情况下这种薄膜载带的宽度与一对切割胶带的刀片112之间的距离并不一致，导致带的宽度不足或过宽。
当薄膜载带的宽度大于切割胶带的刀片之间的距离时，需要刀片切割胶带和薄膜载带宽度方向多余的边缘区域。但是，传统的具有锋利刀刃的切割刀片(切割器)112有时不能切割薄膜载带如TAB带。
即使可以成功切割，切割刀片切去薄膜载带121宽度方向多余的边缘区域以留下如图11所示形成直角梯级36的凹边。
当薄膜载带的宽度小于切割胶带的刀片之间的距离时，胶带将在薄膜载带宽度方向的边以外被切割。因此，胶带将从薄膜载带宽度方向的边沿突出而形成突出的梯级。
如上所述的在薄膜载带的边沿形成的梯级在传送薄膜载带时产生问题。例如，在安装电子元件如IC接口的过程中移动薄膜载带时，梯级在与薄膜载带的宽度大致相同的调节该带的传送位置的导引部件中被扣住。
发明内容
本发明被提出以解决前述的背景技术中的问题。因此本发明的目的是提供一种接片机，可切割薄膜，如薄膜载带，的宽度方向边沿区域的胶带，并且在接合在一起的薄膜边沿不留下梯级。本发明的另一个目的是提供没有这些梯级的薄膜载带。
本发明通过提供一种接片机而实现上述目的，所提供的接片机包括基体，在基体上接合的两薄膜在预定的位置对齐以致于薄膜的接合端部相互接触；接合臂，其由轴支持在基体的基端部分且可向基体转动和转动离开基体；设置在接合臂下表面侧的压板，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时该压板可压住胶带和薄膜，胶带被应用在薄膜的接合端以接合这些端部；
一对打孔部件，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时，该对打孔部件从压板向下突出穿透胶带以形成齿孔；以及一对切割部件，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时，该对切割部件从压板向下突出以将胶带切割成薄膜宽度方向的长度；其中，切割部件为冲压器，可将胶带和薄膜宽度方向的多余的边缘区域冲压切除并形成具有与薄膜的较长的方向上延伸的切割方向成一定角度的渐变部分，该渐变部分在切割方向两端区域形成。
根据本发明的上述构造采用冲压器作为切割部件对胶带进行冲压切除。即，本发明的装置通过具有冲压器和与该冲压器相配合的模孔的冲孔模切割胶带。该冲模可将胶带切割成与薄膜宽度方向的长度一致的长度。这种结构甚至在薄膜，如用于安装电子元件的薄膜载带，具有远大于一对切割部件之间的距离的宽度时可进行切割，胶带和薄膜宽度方向的多余的边缘区域可被冲压切除。
另外，当薄膜宽度远大于切割部件之间的距离时，切割部件(冲压器)以一种方式切割胶带和薄膜宽度方向的多余的边缘区域，以致于在所去除区域的两侧的端部区域被切割在冲压器的切割方向两端区域形成渐变部分。因此，这种切割使得从薄膜的切割侧到相邻侧平滑过渡，以渐变部分的角度逐渐变细。不形成直角梯级。因此，薄膜可被接合在边缘侧而没有梯级。
另外，切割部件可调整成比薄膜的通常宽度更窄的间距。因此，即使薄膜具有比切割部件之间的距离更小的宽度，也可减少胶带突出于薄膜的部分。
同样地，本发明的接片机可将胶带和薄膜一起切割(冲压切除)而在接合在一起的薄膜边缘不留下梯级。
根据本发明的用于安装电子元件的薄膜载带，包括与相邻的薄膜载带端部上的胶带接合在一起的若干薄膜载带，其中该薄膜载带具有凹边，其在沿薄膜的较长方向延伸的切割方向的两端与切割方向成一定角度渐变，该凹边通过切割胶带和薄膜载带宽度方向的两边区域而形成。
在上述根据本发明的结构中，利用上述接片机将薄膜载带接合在一起。因此，接合在一起的薄膜载带具有从薄膜的切割侧到相邻侧的平滑过渡，在薄膜的切割侧和相邻侧之间以及薄膜接合端的对接接头不形成直角梯级。
因此，本发明的薄膜载带在安装电子元件的过程中可稳定地传送而不被调节该带的传送位置的导引部件扣住。
同样地，本发明的用于安装电子元件的薄膜载带可平稳地传送。
图1所示为根据本发明的实施例的接片机的透视图；图2为图1中的接片机的基体的透视图；图3为图1中示出的接片机的透视图，其中两薄膜载带在基体上紧靠在一起并且胶带应用在接头上；图4为安装在接合臂上的切割部件和打孔冲压部件的仰视图；图5为图4所示的切割部件的锥形部分周围的局部放大图；
图6所示为接合接头处薄膜载带的宽度方向的边缘区域和切割部件之间的位置关系；图7所示为用切割部件切割之后薄膜载带之间接合接头附近的部分；图8所示为图4中示出的切割部件和打孔冲压部件从压板突出的状态；图9为传统的接片机的视图；图10为连接在图9中的接片机上的打孔部件和切割胶带刀片；以及图11为根据现有技术切割的接合薄膜的宽度方向的边沿部分的视图；其中1.接片机2.基体3.基端部分4.接合臂5.压板6.打孔部件通孔7.切割部件通孔8.打孔部件配合孔9.切割部件配合孔
11.打孔部件12.切割部件13.薄膜接合平台14.渐变部分14a.倾斜表面15.切割器18.薄膜紧压部件19.滚筒21.用于安装电子元件的薄膜载带22.接合端部23.齿孔24.胶带26.枢轴27.端部件28.定位销29.带的暂时接受装置30.定位凸起部31.定位孔
33.梯级35.薄膜片36.梯级α角具体实施方式
下文中，将参照附图描述本发明的实施例。图1所示为根据本发明的实施例的接片机的透视图。图2为图1中的接片机的基体的透视图。图3为图1中示出的接片机的透视图，其中两薄膜载带在基体上紧靠在一起并且胶带应用在接头上。
图1-图3示出的根据本发明的接片机设计将薄膜载带接合在一起或通过用胶带连接其端部将薄膜载带和导引带接合在一起。下面的描述将用于说明接合用于安装电子元件的薄膜载带的实施例。与现有技术中的结构类似，接片机1包括基体2，接合的两薄膜在其上按预定的位置对齐以使其接合端部22相互接触。该接片机还包括由枢轴26转动地支持在基体2的基端部分3上的接合臂4从而接合臂可向基体转动和转动离开基体2；切割器15设置在基体2的侧面并由轴转动地支持在端部件27上。切割器15通过向下相对于基体2移动以切除薄膜载带21的不必要的部分。
如上所述所切除的两薄膜载带21在薄膜接合台13上的预定位置对齐使得其接合端部22相互接触，如图3所示。薄膜载带21被靠近薄膜接合台13的可垂直转动的薄膜紧压部件18固定。紧压部件18下的导引部件(未示出)在宽度方向控制薄膜载带的移动。设置在薄膜接合台13上的定位销28与齿孔23咬合以对齐和固定该带在预定的位置。
缠绕在安装在基体2上的滚筒19上的胶带24被拉曳到带的暂时接受装置29并应用于上述已定位的薄膜载带21上以致于薄膜载带21的接合端部22被接合。胶带24可以是用聚酰亚胺基的带。
在上述情况下，接合臂4压在基体2的上表面上。在接合臂4的下表面侧装有压板5使其可在与接合臂4平行的方向滑动几毫米(mm)并利用弹簧部件的弹力与接合臂4分离。
用于钻齿孔23的一对打孔部件11和用于将胶带24切割成与薄膜载带21的宽度一致的长度的一对切割部件12通过固定器(未示出)安装在压板5的背面一侧(即，接合臂的一侧)的板上。这些打孔部件11和切割部件12在图4中示出(仰视图)。
接合臂4叠置于基体2的上表面上，压板5在表面方向摆动滑行从而正确定位并将压板5的四角上的四个定位突起30安置在薄膜接合台13的四角上的四个定位孔31中。在这种状态中，压板5将胶带24压在定位在薄膜接合台13上的薄膜载带21的接合端部22上，从而压住薄膜载带21。
因此，接合臂4和压板5分隔较窄对抗它们中间的弹簧(未示出)的阻力。其结果，打孔部件11和切割部件12分别通过一对打孔部件通孔6和一对切割部件通孔7从压板5向下突出。
从压板5突出的打孔部件11穿透胶带24并固定在薄膜接合台13中形成的打孔部件配合孔8中。因而，形成齿孔23。
同时，从压板5突出的切割部件12切割胶带24并在有些情况下切割接合接头附近的薄膜宽度方向的多余的边缘区域，并固定在薄膜接合台13上钻成的切割部件装配孔9上。
如上所述，连接薄膜载带21的胶带24在接合接头处被打孔形成齿孔，而多余的胶带被切除。当胶带24需要用于接合接头的背部表面时，胶带被用于薄膜载带的两面，并且打孔形成齿孔且多余的胶带24被切除以完成接合。
如图4和图8所示，该实施例中所用的切割部件12为冲压器，其部分地构成用于冲压切除胶带和薄膜载带宽度方向的边缘区域的冲孔模。该冲孔模可圆满地切割胶带以及安装电子元件的薄膜载带如包括具有布线图案的10-150μm厚的树脂薄膜(如聚酰亚胺薄膜)的TAB带或COF带。在沿薄膜载带较长方向延伸的切割方向上，切割部件12长于胶带宽度。现有技术利用类似于办公刀具的切割刀片，因而难以切割厚的聚酰亚胺薄膜等。另一方面，本实施例利用上述冲孔模，首次使得可和胶带一起切割厚的聚酰亚胺薄膜等。
图5为图4中虚线围绕部分的放大图。如图所示，切割部件12的切割方向的两端区域具有相对于沿薄膜载带较长方向延伸的切割方向成α角的渐变部分14。该渐变部分沿切割部件高度方向形成。即，渐变部分14沿冲压的纵向(高度方向)形成，并从打孔部件11底部的较长的一侧两端延伸(图4)。在本实施例中，渐变部分14在切割方向的宽度W1为250μm而在垂直深度方向宽度W2为70μm。
图6所示为接合接头处薄膜载带的宽度方向的边缘区域和切割部件之间的位置关系，而图7为用切割部件切割之后的接合的薄膜载带(在这些图中省略胶带)。如图6所示，设置切割部件12以使得渐变部分14与薄膜载带21的边缘侧相交以致于渐变部分14与薄膜载带的宽度方向边缘区域稍稍地重叠。即，切割部件12之间的距离被有意地调整为小于薄膜载带21的平均宽度。
其结果，切割部件12被定位以与薄膜载带21的宽度方向的边缘区域重叠，并切除胶带24和图中标有斜纹线的薄膜载带21的薄膜片35。切割方向两端区域被切割在切割部件12角部切割形成渐变部分14，并提供以与图7中所示的渐变部分14的角度一致的角度变细的平滑过渡。
如果在本实施例中未使用渐变部分，这种切割部件将切割薄膜载带的宽度方向的边缘区域以如图11所示在切割方向的两端留下直角的梯级36。而且，如上所述由于薄膜载带的宽度有±100μm范围的变化，从薄膜载带去除有缺陷的部分并与胶带接合将形成如图6所示的接合端部22之间的梯级33。用切割部件切割这种薄膜载带将留下由宽度差导致的梯级。这种直角的梯级在在安装电子元件过程中产生钩住调整薄膜载带的传递位置的导引部件的问题。
根据本实施例接合的薄膜载带21在切割的具有渐变部分的两端A1和A3，以及在薄膜载带之间的对接接头A2没有直角梯级，如图7所示，由于薄膜载带21不被导引部件扣住，它可平稳地传送。
另外，由于切割部件12可被定位调整到比平均薄膜宽度更窄，即使薄膜具有远小于切割部件12之间距离的薄膜的变化的宽度，也可减少从薄膜载带21突出的胶带24。因此，可减小薄膜载带被扣住的可能性。
渐变部分14相对于沿薄膜载带较长方向延伸的切割方向的角α的范围(图5)为5°至45°，优选范围为10°至30°，更优值为12°至20°。渐变部分的斜面14a可以是如图5所示的平坦表面，或平滑的弯曲表面。渐变部分14在薄膜的较长方向延伸的切割方向的宽度W1，即，与切割部件12的高度方向垂直的截面的锥形部分的宽度的范围是20μm至5mm，优选值范围为100μm至1000μm。垂直深度方向的宽度W2为20μm至500μm，且优选值范围为30μm至100μm。
虽然本发明是通过上述实施例子以说明，可以理解本发明不限于该实施例并且在本发明的范围内可作各种变更和改变。例如，虽然上述对安装电子元件的薄膜载带的接合进行说明，但本发明的接片机可用于连接其他种类的薄膜，其中在沿较长的方向和该薄膜宽度方向的两边区域以一定的间隔打孔形成齿孔。
另外，本发明的接片机可以是双面的接片机。
在接合安装有电子元件的薄膜载带时，压板5和薄膜紧压部件18可具有适当开口以避免与安装在该载带上的电子元件接触。
权利要求
1.一种接片机，包括基体，在其上接合的两薄膜按预定的位置对齐以使其接合端相互接触；接合臂，由轴支持在基体的基座端部且可向基体转动以及转动离开基体；设置在接合臂的下表面侧的压板，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时该压板可压住胶带和薄膜，胶带被使用在薄膜的接合端以接合这些端部；一对打孔部件，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时，该打孔部件从压板向下突出穿透胶带形成齿孔；以及一对切割部件，当该接合臂叠到基体上的薄膜上时，该切割部件从压板向下突出将胶带切割成薄膜的宽度方向的长度大小；其中，切割部件为冲压装置，可将胶带和薄膜的宽度方向的多余边缘区域冲压切除，并形成具有与薄膜的较长的方向延伸的切割方向的角度的渐变部分，该渐变部分在切割方向的两端区域形成。
2.一种用于安装电子元件的薄膜载带，包括与相邻的薄膜载带端部上的胶带接合在一起的若干薄膜载带，其中该薄膜载带具有凹边，在沿薄膜的较长方向延伸的切割方向的两端以与切割方向的角度渐变，该凹边通过切割胶带和薄膜载带宽度方向的两边沿区域而形成。
全文摘要
一种接片机，可切割胶带和沿薄膜的宽度方向的多余的边沿区域并且在接合在一起的薄膜的边沿不留下梯级。通过该接片机接合的用于安装电子元件的薄膜载带没有这些梯级。该接片机包括基体，在其上接合的两薄膜被对齐以使其接合端相互接触；应用在薄膜接合端以将其接合的胶带；和叠靠基体上的接合臂，通过打孔部件钻孔并通过切割部件将胶带切割成与薄膜宽度方向的长度一致的长度，其中切割部件12包括冲压装置，可将胶带和薄膜宽度方向的多余的边缘区域打孔切除并形成具有与沿薄膜的较长的方向延伸的切割方向成角度的渐变部分14，该渐变部分在切割方向的两端区域形成。
文档编号B65D85/86GK1660560SQ20051000845
公开日2005年8月31日 申请日期2005年2月21日 优先权日2004年2月24日
发明者藤井延朗 申请人:三井金属矿业株式会社