专利名称：电子元件包装用包封带的利记博彩app
技术领域：
本发明涉及一种能够密封在形成保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的包封带，所述包封带和载体带材构成了包装体，在电子元件的保管、输送、安装之际，包装体具有保护电子元件免受污染和安装在电路基板上时定位、拆卸的功能。
背景技术：
从集成电路开始，晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等表面安装用电子元件是包装在包装体内供应的。包装体由塑料载体带材和能与载体带材密封的包封带组成。根据电子元件的形状把该塑料载体带材用压花成型法连续形成保护壳。包封在包装体内的电子元件剥去包封带后能够自动取出，表面安装在电路基板上。
上述封装技术，逐年向高标准、高精度化发展，目的在于提高生产效率。为此，封装元件的小型化、封装的高速化正在快速扩展，载体带材的窄幅化、长片化正在升级。作为满足载体带材市场需求的材料，聚碳酸酯正受到特别关注，因其刚性强，具有耐密封的耐热性。
伴随着载体带材的窄幅化，密封烙铁的宽度正在开始变窄；随着高速化，与包封带的密封时间也正在开始缩短(0.1秒以下)。为获得和现有技术一样的剥离强度，提高密封温度是必要的。其中，与聚碳酸酯制载体带材的密封温度，必须比与其它塑料载体带材的密封温度高，约在200℃下热封。也就是说，密封温度必须随载体带材的改变而改变，这正成为生产率降低的一个主要原因。还有，密封温度也难以进一步提高，这正成为妨碍日益高速化的难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种导电性包封带，与迄今须在约200℃下热封的聚碳酸酯制载体带材相比，即使烙铁宽度变窄且密封时间缩短，也能够在比现行密封温度低三十度以上的温度下进行热封，而且透明性极好。
本发明涉及下面的包封带(1)一种能够热封在连续形成容纳电子元件的保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含(A)1.82MPa载荷挠曲温度(ASTM D-648)在60℃以上的热塑性树脂构成的基材层，和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合树脂中分散着导电性微粉的热封层。
(2)(1)的电子元件包装用包封带，其中层A的厚度为6-100μm，该层包含聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、尼龙、聚酯或聚丙烯。
(3)(1)或(2)的电子元件包装用包封带，其中层A与层B之间层合一层以上的选自聚酯层、尼龙层、聚丙烯层、聚乙烯层以及乙烯共聚物层的层。
(4)(1)、(2)或(3)的电子元件包装用包封带，其中乙烯共聚物的共聚组分是选自醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及离子交联聚合物的一种。
(5)(1)、(2)、(3)或(4)的电子元件包装用包封带，其中聚碳酸酯制载体带材的内部混有、或者表面涂有导电材料。
(6)(1)、(2)、(3)、(4)或(5)的电子元件包装用包封带，其中层B中所含的导电性微粉含有选自氧化锡、氧化锌、二氧化钛、炭黑的任一种、或它们的混合物，密封层的表面电阻率在1×1013Ω/□以下。
(7)(1)、(2)、(3)、(4)、(5)或(6)的电子元件包装用包封带，其中全光线透过率在70％以上，浊度在60％以下。
图1为本发明包封带的层结构断面图。
图2为本发明实施例中所举包封带的层结构断面图。
图3为本发明实施例中所举包封带的层结构断面图。
图4为本发明包封带与载体带材粘合后的状态即其使用状态断面图。
图1-图4中的数字的含义如下1包封带2基材层(层A) 3热封层(层B)4中间层5异氰酸酯系粘合剂层6被热封的部分7载体带材具体实施方式
本发明包封带的组成的一个例子参照图1说明时，层A是厚度为6-100μm的透明、高刚性薄膜，包含1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTMD-648)在60℃以上的热塑性树脂，特别是聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、尼龙、聚酯或聚丙烯。其载荷挠曲温度不足60℃时，高温密封时可能发生熔融、密封不良等问题。而且，层A的厚度不足6μm时，刚性消失，超过100μm时就变得太硬，使密封不稳定。优选的是以10μm-60μm的薄膜为宜。为提高层A表面的静电效果，也可设置抗静电处理层，导电层。
为提高包封带的机械强度，也可在层A与层B之间层合一种以上选自聚酯、尼龙、聚丙烯、聚乙烯以及乙烯共聚物的材料层。优选的是，该乙烯共聚物中所含的共聚组分可以从醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、离子交联聚合物中选取。
在成本不太受限制的场合，为进一步提高耐热性和机械强度，层A或上述聚酯、尼龙、聚丙烯、聚乙烯以及乙烯共聚物的材料层也可以拉伸。
并且，为提高与各层的粘合强度，也可提供聚乙烯、聚乙烯系共聚物、聚氨酯系粘合剂或环氧系粘合剂，必要时可实施电晕处理、等离子处理、喷砂处理来提高粘着力。
层B是在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂，聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。基础树脂的Tg低于30℃时，常温保管之际引起粘连，成为问题；Tg高于60℃时，与聚碳酸酯制载体带材的低温热封性劣化，不能获得足够的剥离强度。并且，在丙烯酸系树脂的场合，没有官能团时，即使Tg在30-60℃范围内，也不能显示出低温热封特性。
在热封层中有导电性微粉均匀分散着，最好是把那时的表面电阻率调节到1013Ω/□以下。优选以106-109Ω/□范围为宜。高于1013Ω/□时，得不到有效的静电效果，使包装的电子元件受到破坏，封装时因产生静电而引起电子元件粘附在包封带上等的麻烦。作为适用的导电性微粉，可举出氧化锡、氧化锌、二氧化钛、炭黑等，它们既可单独使用，也可2种以上混合使用，同样见效。
最好是进行层合以使该包封带的全光线透过率在70％以上，浊度在60％以下。全光线透过率不足70％，浊度高于60％时，用包封带包装电子元件后，里面的元件是否正确插入，就难以借助目视或器械来检查、确认，成为引起麻烦的主要原因。
本发明所用的聚碳酸酯制载体带材，为防止电子元件受到静电破坏而优选混有导电材料，或在其表面涂布导电剂(导电性微粉、抗静电剂等)。
再者，为了聚碳酸酯基材的改性，在可成型保护壳范围内也可混入其它树脂、橡胶组分、颜料、稳定剂等。
实施例以下举出本发明的实施例，这些实施例并不是用来限制本发明的。
实施例1-8及比较例1-6表1及表2中举出的基材层(第1层相当于本发明的层A)，和表1及表2中举出的第2层-第5层，根据需要实施电晕处理、等离子处理、喷砂处理等表面处理，用挤出层合或干式层合、共挤出等技术进行叠合。热封层(相当于本发明的层B)，借助辊涂机溶液成膜(膜厚2μm)，从而制得包封带。各层右侧数字为各层厚度(μm)。
把所得的包封带纵切成5.5mm宽后，与8mm宽的聚碳酸酯制载体带材在密封温度160℃下进行密封，然后实施下列检测剥离强度、电性能、粘连试验、基材层表面状态、内部元件的目视检查等。结果示于表1及表2。
(剥离条件)
·180°剥离、剥离速度300mm/min，试样数n＝3(粘连试验)·在23℃相对湿度50％、40℃相对湿度90％、50℃相对湿度10％以下保管试样，确认是否粘连。
○能用做制品×不能用做制品(基材层表面状态的确认)·在热封条件下进行密封后，确认基材密封面的状态。
○未发现基材表面的熔融等问题×观测到基材表面的熔融等(内部元件的目视检查)·在热封条件下进行密封后，检查是否能够借助目视来确认元件的产品号码等。
○能确认元件的产品号码×不能确认元件的产品号码。
表1
表2
表1及表2中各记号的含义如下PC聚碳酸酯酯聚酯系树脂PET聚对苯二甲酸乙二酯 聚氨酯聚氨酯系树脂PBT聚对苯二甲酸丁二酯 X-PMMA官能团改性的聚甲基丙烯酸甲酯PP聚丙烯 SBS苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物Ny尼龙PMMA聚甲基丙烯酸甲酯共聚物(共聚组分为BMA等)PES聚醚砜 PVC-VA氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物PEI聚醚酰亚胺 SnO2二氧化锡PE低密度聚乙烯TiO2二氧化钛EVA乙烯-乙酸乙烯酯共聚物 ZnO氧化锌DL干式层合粘合剂层(异氰酸酯系粘合剂层)正如从表1明显看到的那样，按照本发明，与迄今须在约200℃下热封的聚碳酸酯制载体带材相比，即使熔铁宽度变窄，也能在比现行温度低三十度以上的温度下热封，能够获得令人满意的性能。
权利要求
1.一种能够热封在连续形成容纳电子元件的保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于，该包封带包含(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D-648)在60℃以上的热塑性树脂构成的基材层，和(B)在Tg为30-60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种或者它们的混合树脂中分散着导电性微粉的热封层。
2.按照权利要求1的电子元件包装用包封带，其中层A的厚度为6-100μm，该层包含聚碳酸酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰亚胺、尼龙、聚酯或聚丙烯。
3.按照权利要求1或2的电子元件包装用包封带，其中层A与层B之间层合选自聚酯层、尼龙层、聚丙烯层、聚乙烯层以及乙烯共聚物层的一种以上的层。
4.按照权利要求1、2或3的电子元件包装用包封带，其中乙烯共聚物的共聚组分是选自醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯及离子交联聚合物的一种。
5.按照权利要求1、2、3或4的电子元件包装用包封带，其中聚碳酸酯制载体带材的内部混有导电材料，或者表面涂有导电材料。
6.按照权利要求1、2、3、4或5的电子元件包装用包封带，其中层B中所含的导电性微粉包括氧化锡、氧化锌、二氧化钛、炭黑的任一种或它们的混合物，密封层的表面电阻率在1×1013Ω/□以下。
7.按照权利要求1、2、3、4、5或6的电子元件包装用包封带，其中全光线透过率在70％以上，浊度在60％以下。
全文摘要
一种能够热封在连续形成电子元件保护壳的聚碳酸酯制载体带材上的电子元件包装用包封带，其特征在于该包封带包含(A)1.82MPa载荷下挠曲温度(ASTM D－648)在60℃以上的热塑性树脂基材层，和(B)在Tg为30－60℃的聚氯乙烯系树脂、聚酯系树脂、聚氨酯系树脂、带官能团的丙烯酸系树脂、乙烯共聚物的任一种、或者它们的混合物中分散着导电性微粉的热封层。
文档编号B65D65/40GK1432514SQ0310104
公开日2003年7月30日 申请日期2003年1月8日 优先权日2002年1月9日
发明者丸茂刚, 中西久雄 申请人:住友电木株式会社