一种线路板的阻焊工序专用运送车的利记博彩app

文档序号:8571646阅读:308来源:国知局
一种线路板的阻焊工序专用运送车的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板制造领域,具体涉及一种线路板的阻焊工序专用运送车。
【背景技术】
[0002]线路板又称电路板,在基材上设置导电图形和孔,用来代替以往电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,可以大大减少布线和装配的差错,提高自动化水平和生产效率。线路板加工的阻焊工序是在基材上附着油墨,处理后的基材放入专用运送车运送至下道后序,现有的专用运送车是在平板车上安装框架,框架上、下分别布置有格栅,基材竖直插入格栅形成的槽中相互隔开,以避免油墨未全开的基材相互贴合破坏油墨面;在放基材的时候,基材的边部经常会与框架碰撞形成细小的颗粒杂物,随着人员的走动或者运送车的运动四处飘散,基材表面的油墨对其具有一定的吸附力,随着油墨干燥而固定在基材上,对成品线路板的品质造成负面影响,为防止细小的颗粒杂物积聚而严重影响线路板的品质,工作人员清理运送车的周期很短,而且由于颗粒杂物细小又轻,清理难度大、耗时长,影响工作效率。

【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种线路板的阻焊工序专用运送车,可以解决基材放入现有运送车产生的细小的颗粒杂物会四处飘散,导致影响成品线路板的品质,以及运送车清理周期短、难度大、耗时长进而影响工作效率的问题。
[0004]本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]一种线路板的阻焊工序专用运送车,包括下表面安装有车轮的车板,所述车板上安装有框架,在框架的顶部开口处安装有多道并排的上格栅,框架底部设有与上格栅对应的下格栅,所述车板的上表面架空安装有镂空的支撑平台,框架安装在支撑平台上,在框架下方的车板上设有吸附机构。
[0006]所述吸附机构为铺设在车板上表面的粘尘布或粘尘纸。
[0007]所述支撑平台由多根并排间隔布置的托杆组成,上格栅和下格栅的排列方向与托杆的排列方向垂直。
[0008]本实用新型与现有技术相比的优点在于:
[0009]将用于放置基材的框架通过镂空支撑平台架空,在框架下方的车板上设置粘尘布或粘尘纸作为吸附机构,基材与框架碰撞形成细小的颗粒杂物被吸附住而不会飘散,一方面可以确保成本线路板的品质,另一方面工作人员只需定期更换粘尘布或粘尘纸,既延长了运送车的清理周期,又降低了清理工作的难度,缩短时间投入,有效提高工作效率。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为图1的A向视图。
【具体实施方式】
[0012]如图1和图2所示的一种线路板的阻焊工序专用运送车,包括下表面安装有车轮2的车板1,所述车板I的上表面架空安装有由多根并排间隔布置的托杆3组成的镂空支撑平台,在支撑平台上安装有框架4,在框架4的顶部开口处安装有多道并排的上格栅5,框架4底部设有与上格栅5对应的下格栅6,上格栅5和下格栅6的排列方向与托杆3的排列方向垂直,在框架4下方的车板I上表面铺设有作为吸附机构7的粘尘布或粘尘纸。
【主权项】
1.一种线路板的阻焊工序专用运送车,包括下表面安装有车轮(2)的车板(1),所述车板(I)上安装有框架(4),在框架(4)的顶部开口处安装有多道并排的上格栅(5),框架(4)底部设有与上格栅(5)对应的下格栅(6),其特征在于:所述车板(I)的上表面架空安装有镂空的支撑平台,框架(4)安装在支撑平台上,在框架(4)下方的车板(I)上设有吸附机构(7)。
2.如权利要求1所述的一种线路板的阻焊工序专用运送车,其特征在于:所述吸附机构(7 )为铺设在车板(I)上表面的粘尘布或粘尘纸。
3.如权利要求1所述的一种线路板的阻焊工序专用运送车,其特征在于:所述支撑平台由多根并排间隔布置的托杆(3)组成,上格栅(5)和下格栅(6)的排列方向与托杆(3)的排列方向垂直。
【专利摘要】本实用新型公开了一种线路板的阻焊工序专用运送车,包括下表面安装有车轮的车板,所述车板上安装有框架,在框架的顶部开口处安装有多道并排的上格栅,框架底部设有与上格栅对应的下格栅,所述车板的上表面架空安装有镂空的支撑平台,框架安装在支撑平台上,在框架下方的车板上设有吸附机构。本实用新型将用于放置基材的框架通过镂空支撑平台架空,在框架下方的车板上设置粘尘布或粘尘纸作为吸附机构,基材与框架碰撞形成细小的颗粒杂物被吸附住而不会飘散,一方面可以确保成本线路板的品质,另一方面工作人员只需定期更换粘尘布或粘尘纸,既延长了运送车的清理周期,又降低了清理工作的难度,缩短时间投入,有效提高工作效率。
【IPC分类】B62B3-00, B62B5-00
【公开号】CN204279515
【申请号】CN201420727351
【发明人】倪蕴之, 罗会益
【申请人】涟水县苏杭科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月28日
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