应用于emi屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方法
【专利摘要】本发明提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方法，所述各向异性导电胶以质量比计，包括以下组分：0.01%~10%的导电颗粒、5%~75%的树脂、0.3~1%的助剂、以及0.5%~80%的溶剂。本发明的各向异性导电胶具有能使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导通性的等优点。本发明方法步骤简单，容易实现产业化。
【专利说明】
应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明涉及一种EMI屏蔽膜及其制备方法，特别是涉及一种应用于EMI屏蔽膜上 的各向异性导电胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 随着电气电子技术的发展，电器产品日益普及和电子化，广播电视、通讯和计算 机网络的日益发达，电磁环境日益复杂和恶化，这不仅关系到产品本身的工作可靠性和使 用安全性，而且还可能影响到其它设备和系统的正常工作，关系到电磁环境及人体健康的 保护问题。同时随着电子产品微型化的趋势，保护软性线路正常工作，起到屏蔽作用的EMI 屏蔽膜产生了。
[0003] 电磁屏蔽薄膜是一种新型的透明贴膜，它能有效阻断无线电波、红外、紫外等各种 窃听技术常用频率的辐射。从而能成功阻断电子窃听，而且，它还能给你带来其他的好处。
[0004] 电磁屏蔽薄膜主要用于汽车、保密会议室窗户、仪器仪表的视窗、机房的玻璃门窗 以及家庭的玻璃窗户。电磁屏蔽薄膜可以防止或减少电磁信号的泄漏，防止窃听信息及电 磁干扰的影响；可以减少电磁波通过透明体进入室内，减少电磁辐射对人体的伤害，对于居 住在高压输电线、发射塔、基站等周围电磁辐射较强的居民有很好的保护作用。
[0005] 为了使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导通性，在生产的过程中，需要 一种特殊功能的异方性导电胶来实现。
[0006] 鉴于以上所述，提供一种能使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导通性的 各向异性导电胶及其制备方法实属必要。
【发明内容】
[0007] 鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种应用于EMI屏蔽膜上 的各向异性导电胶及其制备方法，其具有能使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导 通性的等优点。
[0008] 为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向 异性导电胶，所述各向异性导电胶以质量比计，包括以下组分：0.01%~10%的导电颗粒、 5%~75%的树脂、0· 3~1%的助剂、以及0· 5%~80%的溶剂。
[0009] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述导电 颗粒为尺寸选自D50介于0. 1~3微米之间及D90不大于10微米的导电粉末。
[0010] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述导电 颗粒包括镍粉末、银粉末、金粉末或者具有核壳结构的金属粉末。
[0011] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述具有 核壳结构的金属粉末的核为包括镍、银、金在内的金属或者高分子材料，壳为包括镍、银、金 在内的金属。
[0012] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述树脂 选自酯类树脂、醇酯类树脂、及环氧类树脂中的一种或者两种以上混合。
[0013] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述助剂 包括一种或两种以上的消泡剂、或一种或两种以上的成膜剂。
[0014] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述溶剂 选自酮类或1，3二氧戊环。
[0015] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的一种优选方案，所述EMI 屏蔽膜包括依次层叠的转移膜、黑色绝缘油墨层、金属层、各向异性导电胶、以及保护膜，所 述各向异性导电胶的厚度为3~20微米。
[0016] 本发明还提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法，包括步 骤：
[0017] 步骤1)，按照比例把树脂和溶剂在30~200°C条件下搅拌2~10小时；
[0018] 步骤2)，把步骤1)获得的混合溶液通过过滤设备进行过滤；
[0019] 步骤3)，在过滤后的溶液中按照比例添加导电颗粒和助剂，并高速搅拌，形成各向 异性导电胶溶液；
[0020] 步骤4)，对所述各向异性导电胶溶液进行成膜工序。
[0021] 作为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法的一种优选方 案，步骤2)中，所述过滤设备中采用的滤网为100目的不绣钢筛网；步骤4)中，将所述各向 异性导电胶溶液通过传送栗传送到涂布头上进行成膜工序。
[0022] 如上所述，本发明提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方 法，所述各向异性导电胶以质量比计，包括以下组分：〇.〇1 %~10%的导电颗粒、5%~ 75%的树脂、0. 3~1%的助剂、以及0. 5%~80%的溶剂。本发明的各向异性导电胶具有 能使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导通性的等优点。本发明方法步骤简单，容 易实现产业化。
【附图说明】
[0023] 图1显示为本发明的EMI屏蔽膜的结构示意图。
[0024] 图2显示为本发明的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法的步骤流 程不意图。
[0025] 元件标号说明
[0026] 101 转移膜
[0027] 102 黑色绝缘油墨层
[0028] 103 金属层
[0029] 104 各向异性导电胶
[0030] 105 保护膜
[0031] S11~S14 步骤1)~步骤4)
【具体实施方式】
[0032] 以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书 所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实 施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离 本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0033] 请参阅图1~图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明 本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数 目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其 组件布局型态也可能更为复杂。
[0034] 实施例1
[0035] 本实施例提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法，所述各向 异性导电胶以质量比计，包括以下组分：5%的导电颗粒、50%的树脂、0.5%的助剂、以及 44. 5 %的溶剂。
[0036] 作为示例，所述导电颗粒为尺寸选自D50介于0. 1~3微米之间及D90不大于10 微米的导电粉末。所述导电颗粒包括镍粉末、银粉末、金粉末或者具有核壳结构的金属粉 末，其中，所述具有核壳结构的金属粉末的核为包括镍、银、金在内的金属或者高分子材料， 壳为包括镍、银、金在内的金属。在本实施例中，所述导电颗粒为银粉末。
[0037] 作为示例，所述树脂选自酯类树脂、醇酯类树脂、及环氧类树脂中的一种或者两种 以上混合。在本实施例中，所述树脂为脂类树脂。
[0038] 作为示例，所述助剂包括一种或两种以上的消泡剂、或一种或两种以上的成膜剂。 在本实施例中，所述助剂为成膜剂。
[0039] 作为示例，所述溶剂选自酮类或1，3二氧戊环。在本实施例中，所述溶剂为丁酮。
[0040] 如图1所示，作为示例，所述EMI屏蔽膜包括依次层叠的转移膜101、黑色绝缘油墨 层102、金属层103、各向异性导电胶104、以及保护膜，所述各向异性导电胶104的厚度为 3~20微米。具体地，所述金属层103包括金属合金层、银层或铜层。在本实施例中，所述 金属层103为银层，所述各向异性导电胶104的厚度为10微米。
[0041] 如图2所示，本实施例提供一种应用于屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方 法，包括步骤：
[0042] 如图2所示，首先进行步骤1) S11，按照比例把树脂和溶剂在30~200°C条件下搅 拌2~10小时。在本实施例中，按照比例把树脂和溶剂在100°C条件下搅拌5小时，获得混 合溶液。
[0043] 如图2所示，然后进行步骤2)S12,把步骤1)S11获得的混合溶液通过过滤设备进 行过滤。在本实施例中，所述过滤设备中采用的滤网为100目的不绣钢筛网。
[0044] 如图2所示，接着进行步骤3)S13,在过滤后的溶液中按照比例添加导电颗粒和助 剂，并高速搅拌，形成各向异性导电胶溶液。
[0045] 如图2所示，最后进行步骤4)S14,对所述各向异性导电胶溶液进行成膜工序。在 本实施例中，将所述各向异性导电胶溶液通过传送栗传送到涂布头上进行成膜工序。
[0046] 本发明的各向异性导电胶有很好的成膜特性，无气泡，不均匀现象，可涂覆厚度5 微米~20微米；
[0047] 另外，本发明的各向异性导电胶与软性线路压合后，压合工艺采用FPC厂常规工 艺，如真空传压，保温温度保持在175-190°C，保持时间为60分钟以上，压强为25-35kg/ cm2〇
[0048] 完成压合后，本实施例对EMI屏蔽膜进行了性能测试，结果如下：
[0049]
[0050] 通过测试证明，本实施例的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶具有良好的导 电性能、附着力以及粘结强度。
[0051] 实施例2
[0052] 本实施例提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法，所述各向 异性导电胶以质量比计，包括以下组分：1%的导电颗粒、75%的树脂、0.3%的助剂、以及 23. 7 %的溶剂。
[0053] 作为示例，所述导电颗粒为尺寸选自D50介于0. 1~3微米之间及D90不大于10 微米的导电粉末。所述导电颗粒包括镍粉末、银粉末、金粉末或者具有核壳结构的金属粉 末，其中，所述具有核壳结构的金属粉末的核为包括镍、银、金在内的金属或者高分子材料， 壳为包括镍、银、金在内的金属。在本实施例中，所述导电颗粒为金粉末。
[0054] 作为示例，所述树脂选自酯类树脂、醇酯类树脂、及环氧类树脂中的一种或者两种 以上混合。在本实施例中，所述树脂为醇酯类树脂。
[0055] 作为示例，所述助剂包括一种或两种以上的消泡剂、或一种或两种以上的成膜剂。 在本实施例中，所述助剂为消泡剂。
[0056] 作为示例，所述溶剂选自酮类或1，3二氧戊环。在本实施例中，所述溶剂为1，3二 氧戊环。
[0057] 如图1所示，作为示例，所述EMI屏蔽膜包括依次层叠的转移膜101、黑色绝缘油墨 层102、金属层103、各向异性导电胶104、以及保护膜，所述各向异性导电胶104的厚度为 3~20微米。具体地，所述金属层103包括金属合金层、银层或铜层。在本实施例中，所述 金属层103为铜层，所述各向异性导电胶104的厚度为3微米。
[0058] 如图2所示，本实施例提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方 法，包括步骤：
[0059] 如图2所示，首先进行步骤1)，按照比例把树脂和溶剂在30~200°C条件下搅拌 2~10小时。在本实施例中，按照比例把树脂和溶剂在30°C条件下搅拌10小时，获得混合 溶液。
[0060] 如图2所示，然后进行步骤2)，把步骤1)获得的混合溶液通过过滤设备进行过滤。 在本实施例中，所述过滤设备中采用的滤网为100目的不绣钢筛网。
[0061] 如图2所示，接着进行步骤3)，在过滤后的溶液中按照比例添加导电颗粒和助剂， 并高速搅拌，形成各向异性导电胶溶液。
[0062] 如图2所示，最后进行步骤4)，对所述各向异性导电胶溶液进行成膜工序。在本实 施例中，将所述各向异性导电胶溶液通过传送栗传送到涂布头上进行成膜工序。
[0063] 实施例3
[0064] 本实施例提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法，所述各 向异性导电胶以质量比计，包括以下组分：1〇%的导电颗粒、20%的树脂、1%的助剂、以及 69 %的溶剂。
[0065] 作为示例，所述导电颗粒为尺寸选自D50介于0. 1~3微米之间及D90不大于10 微米的导电粉末。所述导电颗粒包括镍粉末、银粉末、金粉末或者具有核壳结构的金属粉 末，其中，所述具有核壳结构的金属粉末的核为包括镍、银、金在内的金属或者高分子材料， 壳为包括镍、银、金在内的金属。在本实施例中，所述导电颗粒为核壳结构的金属粉末，其 中，所述具有核壳结构的金属粉末的核为高分子材料，壳为包括银。
[0066] 作为示例，所述树脂选自酯类树脂、醇酯类树脂、及环氧类树脂中的一种或者两种 以上混合。在本实施例中，所述树脂为环氧类树脂。
[0067] 作为示例，所述助剂包括一种或两种以上的消泡剂、或一种或两种以上的成膜剂。 在本实施例中，所述助剂为两种以上的成膜剂的混合。
[0068] 作为示例，所述溶剂选自酮类或1，3二氧戊环。在本实施例中，所述溶剂为丁酮。
[0069] 如图1所示，作为示例，所述EMI屏蔽膜包括依次层叠的转移膜101、黑色绝缘油墨 层102、金属层103、各向异性导电胶104、以及保护膜，所述各向异性导电胶104的厚度为 3~20微米。具体地，所述金属层103包括金属合金层、银层或铜层。在本实施例中，所述 金属层103为金属合金层，所述各向异性导电胶104的厚度为20微米。
[0070] 如图2所示，本实施例提供一种应用于屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方 法，包括步骤：
[0071] 如图2所示，首先进行步骤1)，按照比例把树脂和溶剂在30~200°C条件下搅拌 2~10小时。在本实施例中，按照比例把树脂和溶剂在200°C条件下搅拌2小时，获得混合 溶液。
[0072] 如图2所示，然后进行步骤2)，把步骤1)获得的混合溶液通过过滤设备进行过滤。 在本实施例中，所述过滤设备中采用的滤网为1〇〇目的不绣钢筛网。
[0073] 如图2所示，接着进行步骤3)，在过滤后的溶液中按照比例添加导电颗粒和助剂， 并高速搅拌，形成各向异性导电胶溶液。
[0074] 如图2所示，最后进行步骤4)，对所述各向异性导电胶溶液进行成膜工序。在本实 施例中，将所述各向异性导电胶溶液通过传送栗传送到涂布头上进行成膜工序。
[0075] 如上所述，本发明提供一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶及其制备方 法，所述各向异性导电胶以质量比计，包括以下组分：〇.〇1 %~10%的导电颗粒、5%~ 75%的树脂、0. 3~1%的助剂、以及0. 5%~80%的溶剂。本发明的各向异性导电胶具有 能使EMI屏蔽膜与软性线路有较好的结合力和导通性的等优点。本发明方法步骤简单，容 易实现产业化。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0076] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟 悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因 此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完 成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1. 一种应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于，所述各向异性导电胶以 质量比计，包括以下组分：0.01%~10%的导电颗粒、5 %~75 %的树脂、0. 3~1 %的助剂、 以及0. 5%~80%的溶剂。2. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 导电颗粒为尺寸选自D50介于0. 1~3微米之间及D90不大于10微米的导电粉末。3. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 导电颗粒包括镍粉末、银粉末、金粉末或者具有核壳结构的金属粉末。4. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 具有核壳结构的金属粉末的核为包括镍、银、金在内的金属或者高分子材料，壳为包括镍、 银、金在内的金属。5. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 树脂选自酯类树脂、醇酯类树脂、及环氧类树脂中的一种或者两种以上混合。6. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 助剂包括一种或两种以上的消泡剂、或一种或两种以上的成膜剂。7. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 溶剂选自酮类或1，3二氧戊环。8. 根据权利要求1所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶，其特征在于：所述 EMI屏蔽膜包括依次层叠的转移膜、黑色绝缘油墨层、金属层、各向异性导电胶、以及保护 膜，所述各向异性导电胶的厚度为3~20微米。9. 一种如权利要求1~8任意一项所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制 备方法，其特征在于，包括步骤： 步骤1)，按照比例把树脂和溶剂在30~200°C条件下搅拌2~10小时； 步骤2)，把步骤1)获得的混合溶液通过过滤设备进行过滤； 步骤3)，在过滤后的溶液中按照比例添加导电颗粒和助剂，并高速搅拌，形成各向异性 导电胶溶液； 步骤4)，对所述各向异性导电胶溶液进行成膜工序。10. 根据权利要求9所述的应用于EMI屏蔽膜上的各向异性导电胶的制备方法，其特征 在于： 步骤2)中，所述过滤设备中采用的滤网为100目的不绣钢筛网； 步骤4)中，将所述各向异性导电胶溶液通过传送栗传送到涂布头上进行成膜工序。
【文档编号】C09J163/00GK105985745SQ201510051978
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年1月30日
【发明人】兰开东, 汪九山, 王丹
【申请人】上海蓝沛信泰光电科技有限公司