一种耐高温环氧树脂灌封材料及其制备方法
【专利摘要】本发明属于高分子材料领域，具体地说，涉及一种耐高温环氧树脂灌封材料及其制备方法。本发明的耐高温环氧树脂灌封材料按质量份数由下列组分组成：环氧树脂40～50份、固化剂15～25份、稀释剂10～15份、增韧剂10～20份和填充剂5～10份。本发明的有益效果在于：采用耐热性较好的酚醛环氧树脂配合陶瓷空心微珠或玻璃空心微珠填料，制备得到的环氧树脂灌封材料既具有良好的流动性，也具有良好的耐热性。
【专利说明】
一种耐高温环氧树脂灌封材料及其制备方法
技术领域
[0001 ]本发明属于高分子材料领域，具体地说，涉及一种耐高温环氧树脂灌封材料及其 制备方法。
【背景技术】
[0002] 环氧树脂灌封材料由环氧树脂、固化剂、稀释剂、填充剂等组成，由于环氧树脂本 身具有多种极性基团和活性很大的环氧基，具有很强的粘结力，因而适合多种材料的粘结 与灌封。随着航空航天、船舶、电子等行业的快速发展，灌封器件的高性能化对灌封材料提 出了越来越高的要求。现有的环氧树脂灌封材料往往强调某一发明的性能，但市场上缺乏 既能耐受高温，同时在高温环境中仍然能保持较好的机械性能的环氧树脂灌封材料。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的是提供一种具有良好的流动性、优良的机械性能的耐高温环氧树脂 灌封材料。
[0004] 实现本发明目的的技术方案是:一种耐高温环氧树脂灌封材料，该环氧灌封料按 质量份数由下列组分组成：
[0005] 环氧树脂40~50份；
[0006] 固化剂15~25份；
[0007] 稀释剂10~15份；
[0008] 增韧剂10~20份；
[0009] 填充剂5~10份；
[0010] 所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为液体芳胺固化剂;所述增韧剂为端 羧基液体丁腈橡胶;所述填料为平均粒径为20~50微米的陶瓷空心微珠或玻璃空心微珠； 所述活性稀释剂为缩水甘油醚。
[0011] 优选的，所述酚醛环氧树脂为F-51或F-44酚醛环氧树脂。
[0012] 优选的，所述缩水甘油醚包括丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或苯基缩水 甘油醚。
[0013] 优选的，所述陶瓷空心微珠或玻璃空心微珠的平均密度为0.1-0.7g/ml。
[0014] 本发明的第二目的是提供一种耐高温环氧树脂灌封材料的制备方法，包括如下步 骤：
[0015] 1)将环氧树脂、稀释剂和填充剂按质量配比进行混合搅拌，搅拌转速为200~300 转/分，搅拌时间5~I Omin，作为环氧灌封材料A组分；
[0016] 2)将固化剂和增韧剂按所述质量配比进行混合搅拌，搅拌转速为400~600转/分， 搅拌时间为5~I Om i η，作为环氧灌封材料B组分；
[0017] 3)将环氧灌封材料A组分和环氧灌封材料B组分进行混合搅拌，搅拌转速为200~ 300转/分，搅拌时间为5~lOmin，静置脱泡，获得耐高温环氧树脂灌封材料。
[0018] 本发明的有益效果在于:采用耐热性较好的酚醛环氧树脂配合陶瓷空心微珠或玻 璃空心微珠填料，制备得到的环氧树脂灌封材料既具有良好的流动性，也具有良好的耐热 性。
【具体实施方式】
[0019] 下面结合实施例对本发明作出进一步详细说明。实施例中使用的化学试剂和设备 除特殊注明外，其余均为市售普通产品。
[0020] 实施例1
[0021] 取40份酚醛环氧树脂F-44、12份丁基缩水甘油醚和8份陶瓷空心微珠(平均密度为 0.3g/ml，平均粒径为25微米)混合搅拌5min，作为环氧灌封材料A组分;取液体芳胺固化剂 (惠州盛世达科技有限公司，TDC-133)20份和端羧基液体丁腈橡胶15份混合搅拌8min，作为 环氧灌封料B组分。使用时，将A组分和B组分混合搅拌，转速为300转/分，搅拌5min，静置脱 泡5min，即可获得环氧灌封料。将待灌装的电子元器件准备妥当，然后使用所制得的环氧灌 封料进行端头灌装，室温放置固化7天后，即可获得外观和粘接性能良好的灌装端面。
[0022] 实施例2
[0023] 取50份酚醛环氧树脂F-51、10份丁基缩水甘油醚和10份玻璃空心微珠(平均密度 为0.26g/ml，平均粒径为20微米)混合搅拌5min，作为环氧灌封材料A组分;取液体芳胺固化 剂（惠州盛世达科技有限公司，TDC-133)25份和端羧基液体丁腈橡胶15份混合搅拌Smin^ 为环氧灌封料B组分。使用时，将A组分和B组分混合搅拌，转速为300转/分，搅拌5min，静置 脱泡5min，即可获得环氧灌封料。将待灌装的电子元器件准备妥当，然后使用所制得的环氧 灌封料进行端头灌装，室温放置固化7天后，即可获得外观和粘接性能良好的灌装端面。 [0024] 实施例3
[0025] 取45份酚醛环氧树脂F-44、15份丁基缩水甘油醚和5份陶瓷空心微珠(平均密度为 0.3g/ml，平均粒径为25微米)混合搅拌5min，作为环氧灌封材料A组分;取液体芳胺固化剂 (惠州盛世达科技有限公司，TDC-133)22份和端羧基液体丁腈橡胶10份混合搅拌8min，作为 环氧灌封料B组分。使用时，将A组分和B组分混合搅拌，转速为300转/分，搅拌5min，静置脱 泡5min，即可获得环氧灌封料。将待灌装的电子元器件准备妥当，然后使用所制得的环氧灌 封料进行端头灌装，室温放置固化7天后，即可获得外观和粘接性能良好的灌装端面。
[0026]表格1实施例1-3性能测试
【主权项】
1. 一种耐高温环氧树脂灌封材料，该环氧灌封料按质量份数由下列组分组成： 环氧树脂40~50份； 固化剂 15~25份； 稀释剂 10~15份； 增韧剂 10~20份； 填充剂 5~10份； 所述环氧树脂为酚醛环氧树脂;所述固化剂为液体芳胺固化剂;所述增韧剂为端羧基 液体丁腈橡胶;所述填料为平均粒径为20~50微米的陶瓷空心微珠或玻璃空心微珠;所述 活性稀释剂为缩水甘油醚。2. -种如权利要求1所述的耐高温环氧树脂灌封材料，其特征在于所述酚醛环氧树脂 为F-51或F-44酚醛环氧树脂。3. -种如权利要求1所述的耐高温环氧树脂灌封材料，其特征在于所述缩水甘油醚包 括丁基缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚或苯基缩水甘油醚。4. 一种如权利要求1所述的耐高温环氧树脂灌封材料，其特征在于所述陶瓷空心微珠 或玻璃空心微珠的平均密度为0.1~0.7g/ml。5. -种制备如权利要求1所述的耐高温环氧树脂灌封材料的方法，其特征在于包括如 下步骤： 1) 将环氧树脂、稀释剂和填充剂按质量配比进行混合搅拌，搅拌转速为200~300转/ 分，搅拌时间5~lOmin，作为环氧灌封材料A组分； 2) 将固化剂和增韧剂按所述质量配比进行混合搅拌，搅拌转速为400~600转/分，搅拌 时间为5~lOmin，作为环氧灌封材料B组分； 3) 将环氧灌封材料A组分和环氧灌封材料B组分进行混合搅拌，搅拌转速为200~300 转/分，搅拌时间为5~lOmin，静置脱泡，获得耐高温环氧树脂灌封材料。
【文档编号】C09J163/00GK105860905SQ201610408954
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】高桂林, 董倩
【申请人】安徽众博新材料有限公司