一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开了一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括：环氧树脂E?51 30?50份、复合导电粉体45?65份、双氰双胺5?15份、间苯二甲胺1.5?3.5份、对苯基二苯醚2?4份、偏苯三酸酐3?6份、2?乙基?4?甲基咪唑4?9份、端羟基丁腈橡胶2?6份、偶联剂KH?560 3?6份、稀释剂K?77 4?8份。本发明的导电银胶具有优异的耐腐蚀性能，导电性能好。
【专利说明】
一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶
技术领域
[0001]本发明涉及导电银胶领域，尤其涉及一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶。
【背景技术】
[0002]导电胶是导电型胶粘剂的简称，是一种既能有效地胶接各种材料又具有导电性能的胶粘剂。铅锡焊料是印刷线路板和表面组装技术中的连接材料，其中含铅在40%左右，铅是有毒物质，它不仅危害人体健康还污染环境；同时，？13/3]1焊料只能应用在0.0651]11]1以下节距的连接，且连接工艺的温度高于200°C。随着电子组装技术微型化、高密度化方向发展，以及集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料，导电胶正是理想的替代品。
[0003]目前电镀底板使用导电银胶的导电性能和耐腐蚀性无法满足实际使用时的需求。
【发明内容】
[0004]为解决【背景技术】中存在的技术问题，本发明提出一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，制备得到的银胶导电性和耐腐蚀性能好。
[0005]本发明提出的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树月旨E-51 30-50份、复合导电粉体45-65份、双氰双胺5_15份、间苯二甲胺1.5-3.5份、对苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羟基丁腈橡胶2-6份、偶联剂KH-560 3-6份、稀释剂K-77 4-8份。
[0006]优选地，所述复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于75-85°C搅拌25-45min，冷却至室温得到物料a;将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将糊精溶于去离子水中，加热至35-45°C，然后加入Vc调节pH至8-9得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为50-70滴/min，滴加时间为15-25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0007]优选地，复合导电粉体的制备工艺中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η2θ、β-糊精和去离子水的重量比为2-5: 3-6: 4-8: 2-4: 3-9。
[0008]优选地，复合导电粉体中Ag离子和Cu离子之间的质量百分比为(2-4):1。
[0009]优选地，环氧树脂Ε-51、复合导电粉体、双氰双胺、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为35-45: 48-62: 8-12: 1.8-3.2: 2.5-3.5: 4-5: 5-8。
[0010]优选地，其原料按重量份包括:环氧树脂Ε-5135-45份、复合导电粉体48-62份、双氰双胺8-12份、间苯二甲胺1.8-3.2份、对苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羟基丁腈橡胶3-5份、偶联剂ΚΗ-560 4_5份、稀释剂Κ-77 5_7份。
[0011]优选地，其原料按重量份包括:环氧树脂Ε-5140份、复合导电粉体55份、双氰双胺10份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、偶联剂ΚΗ-560 4.5份、稀释剂1(-77 6份。
[0012]本发明的制备方法，包括如下步骤:
[0013]S1、于85-95°C的恒温水浴性下，将端羟基丁腈橡胶加入稀释剂K-77中加热搅拌至完全溶解，然后将环氧树脂E-51、双氰双胺、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑缓慢的加入，搅拌加热至完全溶解，冷却后得到导电银胶基体；
[0014]S2、将复合导电粉体与SI中得到的导电银胶基体混合，研磨分散后扎制成为均匀的膏状物体，即得到所述电镀底板用高导电耐腐蚀银胶。
[0015]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料包括环氧树脂E-51、复合导电粉体、双氰双胺、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐、2-乙基-4-甲基咪唑、端羟基丁腈橡胶、偶联剂KH-560和稀释剂K-77，其中以环氧树脂E-51作为树脂基料，加入复合导电粉体作为导电粒子，并通过添加固化剂双氰双胺、间苯二甲胺和对苯基二苯醚，固化促进剂偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑，并添加端羟基丁腈橡胶作为柔性添加剂，添加的偶联剂KH-560将环氧树脂E-51和复合导电粉体很好的结合在一起，改善导电银胶的表面性能，增加界面的粘附性能，提高使用的耐久性。其中添加的复合导电粉体以用Vc作还原剂、β-糊精分散保护作用下，在起初生成的纳米铜粉上异质成核生长形成了银包覆层，有效提高了本发明导电银胶的导电性能。
【具体实施方式】
[0016]下面结合具体实施例对本发明做出详细说明，应当了解，实施例只用于说明本发明，而不是用于对本发明进行限定，任何在本发明基础上所做的修改、等同替换等均在本发明的保护范围内。
[0017]【具体实施方式】中，环氧树脂Ε-51的重量份可以为30份、31份、32份、33份、34份、35份、36份、37份、38份、39份、40份、41份、42份、43份、44份、45份、46份、47份、48份、59份、50份;复合导电粉体的重量份可以为45份、46份、47份、48份、49份、50份、51份、52份、53份、54份、55份、56份、57份、58份、59份、60份、61份、62份、63份、64份、65份;双氰双胺的重量份可以为5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份；间苯二甲胺的重量份可以为1.5份、1.6份、1.7份、1.8份、1.9份、2.0份、2.1份、2.2份、2.3份、2.4份、2.5份、2.6份、2.7份、2.8份、2.9份、3.0份、3.1份、3.2份、3.3份、3.4份、3.5份;对苯基二苯醚的重量份可以为2份、2.5份、3份、3.5份、4份;偏苯三酸酐的重量份可以为3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份；2-乙基-4-甲基咪唑的重量份可以为4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8.0份、8.5份、9份;端轻基丁腈橡胶的重量份可以为2份、3份、4份、5份、6份;偶联剂ΚΗ-560 的重量份可以为 3份、3.5份、4份、 4.5份、 5份、 5.5份、6份; 稀释剂Κ-77 的重量份可以为4份、5份、6份、7份、8份。
[0018]实施例1
[0019]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树脂E-51 40份、复合导电粉体55份、双氰双胺10份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、偶联剂ΚΗ-560 4.5份、稀释剂Κ-77 6份。
[0020]复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于80°C搅拌35min，冷却至室温得到物料a；将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将β_糊精溶于去离子水中，加热至40°C，然后加入Vc调节pH至8.5得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为60滴/min，滴加时间为20min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，
离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0021]其中，CuS04.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为3.5:4.5:6:3:6。
[0022]实施例2
[0023]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树脂Ε-51 30份、复合导电粉体65份、双氰双胺5份、间苯二甲胺3.5份、对苯基二苯醚2份、偏苯三酸酐6份、2-乙基-4-甲基咪唑4份、端羟基丁腈橡胶6份、偶联剂ΚΗ-560 3份、稀释剂Κ-77 8份。
[0024]复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于75°C搅拌45min，冷却至室温得到物料a；将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将β_糊精溶于去离子水中，加热至35°C，然后加入Vc调节pH至9得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为50滴/min，滴加时间为25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0025]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为2:6:4:4:3。
[0026]实施例3
[0027]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树脂Ε-51 50份、复合导电粉体45份、双氰双胺15份、间苯二甲胺1.5份、对苯基二苯醚4份、偏苯三酸酐3份、2-乙基-4-甲基咪唑9份、端羟基丁腈橡胶2份、偶联剂ΚΗ-560 6份、稀释剂Κ-77 4份。
[0028]复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于85°C搅拌25min，冷却至室温得到物料a；将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将β_糊精溶于去离子水中，加热至45°C，然后加入Vc调节pH至8得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为70滴/min，滴加时间为15min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0029]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为5:3:8:2:9。
[0030]实施例4
[0031]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树脂E-51 35份、复合导电粉体62份、双氰双胺8份、间苯二甲胺3.2份、对苯基二苯醚2.5份、偏苯三酸酐5份、2-乙基-4-甲基咪唑5份、端羟基丁腈橡胶5份、偶联剂ΚΗ-560 4份、稀释剂Κ-77 7份。
[0032]复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于78°C搅拌42min，冷却至室温得到物料a；将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将β_糊精溶于去离子水中，加热至38°C，然后加入Vc调节pH至8.8得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为55滴/min，滴加时间为22min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0033]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为3:5:5:3.5:4。
[0034]实施例5
[0035]本发明的一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其原料按重量份包括:环氧树脂Ε-51 45份、复合导电粉体48份、双氰双胺12份、间苯二甲胺1.8份、对苯基二苯醚3.5份、偏苯三酸酐4份、2-乙基-4-甲基咪唑8份、端羟基丁腈橡胶3份、偶联剂KH-560 5份、稀释剂K-775份。
[0036]复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于82°C搅拌28min，冷却至室温得到物料a；将AgNO3和NH3.H2O混合均匀得到物料b ；将β_糊精溶于去离子水中，加热至42°C，然后加入Vc调节pH至8.2得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为65滴/min，滴加时间为18min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。
[0037]其中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为4:4:7:2.5:8。
[0038]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，其原料按重量份包括:环氧树脂E-51 30-50份、复合导电粉体45-65份、双氰双胺5_15份、间苯二甲胺1.5-3.5份、对苯基二苯醚2-4份、偏苯三酸酐3-6份、2-乙基-4-甲基咪唑4-9份、端羟基丁腈橡胶2_6份、偶联剂KH-560 3-6份、稀释剂K-77 4-8份。2.根据权利要求1所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，所述复合导电粉体按如下工艺进行制备:将CuSO4.5H20和NH3.H2O混合均匀，于75-85°C搅拌25-45min，冷却至室温得到物料aMAgNOdPNH3.H2O混合均匀得到物料b;将β-糊精溶于去离子水中，加热至35-45°C，然后加入Vc调节pH至8-9得到物料c;将物料a滴加到物料c中，滴加速度为50-70滴/min，滴加时间为15-25min，即得到物料d，然后向物料d中滴加物料b混合均匀，离心分离，干燥，冷却至室温得到复合导电粉体。3.根据权利要求1或2所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，复合导电粉体的制备工艺中，CuSO4.5H20、AgNO3、NH3.Η20、β-糊精和去离子水的重量比为2-5:3-6:4-8:2—4:3—9 ο4.根据权利要求1-3任一项所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，复合导电粉体中Ag离子和Cu离子之间的质量百分比为(2-4):1。5.根据权利要求1-4任一项所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，环氧树月旨E-51、复合导电粉体、双氰双胺、间苯二甲胺、对苯基二苯醚、偏苯三酸酐和2-乙基-4-甲基咪唑的重量比为35-45: 48-62:8-12:1.8-3.2:2.5-3.5:4-5:5-8。6.根据权利要求1-5任一项所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，其原料按重量份包括:环氧树脂E-51 35-45份、复合导电粉体48-62份、双氰双胺8-12份、间苯二甲胺1.8-3.2份、对苯基二苯醚2.5-3.5份、偏苯三酸酐4-5份、2-乙基-4-甲基咪唑5-8份、端羟基丁腈橡胶3-5份、偶联剂KH-5604-5份、稀释剂K-77 5_7份。7.根据权利要求1-6任一项所述的电镀底板用高导电耐腐蚀银胶，其特征在于，其原料按重量份包括:环氧树脂E-51 40份、复合导电粉体55份、双氰双胺10份、间苯二甲胺2.5份、对苯基二苯醚3份、偏苯三酸酐4.5份、2-乙基-4-甲基咪唑6.5份、端羟基丁腈橡胶4份、偶联剂KH-560 4.5份、稀释剂1(-77 6份。
【文档编号】C09J163/00GK105860895SQ201610268574
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】项涛, 项武
【申请人】安庆友仁电子有限公司