一种pcb钻孔用盖板及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB钻孔用盖板技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用盖板及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 现有的钻孔盖板大多使用酚醛板、铝片等，近年来PCB朝高密度小孔径方面发展， 由于密度增大孔径缩小，孔位精度、孔壁质量、孔口披锋、断针率等方面达不到要求。
[0003] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用盖板及其制备 方法，旨在解决现有PCB钻孔用盖板孔位精度、孔壁质量、孔口披锋、断针率等方面达不到要 求的问题。
[0005] 本发明的技术方案如下： 一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，包括步骤： A、 按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平剂1.5-3%，光引发剂1-2.5%，投入搅拌釜中，在40-80° C条 件下搅拌2_7h，冷却降温至20-35° C，制得UV树脂； B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片。
[0006] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤A中，按重量百分比计，将环氧丙烯 酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%，流平剂3%，光引发剂 2.5%，投入搅拌釜中，在60° C条件下搅拌4h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。
[0007] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤A中，按重量百分比计，将环氧丙烯 酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%，流平剂3%，光引发剂 2.5%，投入搅拌釜中，在70° C条件下搅拌3h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。
[0008] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤B中，所述铝片的厚度为0.08-0.16mm〇
[0009] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤B中，所述铝片的厚度为0.1-0.16mm〇
[0010] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤B中，涂胶膜铝片中，涂胶膜的厚度 为 10-120μηι。
[0011] 所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，步骤Β中，涂胶膜铝片中，涂胶膜的厚度 为 30-60μηι。
[0012] -种PCB钻孔用盖板，其中，采用如上任一所述的PCB钻孔用盖板的制备方法制备 而成。
[0013] 有益效果:本发明通过在铝片表面涂覆一层低硬度的UV树脂，实现了铝片硬质材 料与UV树脂软质材料的结合，从而有效提高了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量，降低 孔壁粗糙度，降低钻孔口上披峰，降低断针率。
【具体实施方式】
[0014] 本发明提供一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效 果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅 仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015] 本发明提供一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其包括步骤： A、 按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平剂1.5-3%，光引发剂1-2.5%，投入搅拌釜中，在40-80° C条 件下搅拌2_7h，冷却降温至20-35° C，制得UV树脂； B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片。
[0016] 现有单纯铝片和酚醛板作盖板，由于其表面硬度大，钻针入钻时盖板瞬间已打滑， 从而影响钻孔精度，甚至断针。本发明通过在铝片表面涂覆一层低硬度的UV树脂，实现铝片 硬质材料与UV树脂软质材料的结合，从而使得钻针入钻时有效抑制钻针打滑，提尚孔位精 度，提升钻针钻孔效率;保护钻针，提升钻针寿命;提高孔壁质量，降低孔壁粗糙度;降低断 针率，降低钻孔口上披锋。
[0017] 优选地，步骤B中，所述铝片的厚度为0.08-0.16mm。更优选地，所述铝片的厚度为 0.1-0.16mm，以进一步提高PCB钻孔用盖板的性能。
[0018]优选地，步骤B中，涂胶膜铝片中，涂胶膜的厚度为10-120μπι。更优选地，涂胶膜的 厚度为30_60μπι，以进一步提高PCB钻孔用盖板的性能。
[0019] 基于上述方法，本发明提供一种PCB钻孔用盖板，其采用如上任一所述的PCB钻孔 用盖板的制备方法制备而成。通过本发明上述方法制得的PCB钻孔用盖板实现了铝片硬质 材料与UV树脂软质材料的结合，使得入钻时有效抑制钻针打滑，提高钻孔精度，降低断针 率。
[0020] 下面以具体的实施例对本发明进行详细说明。
[0021] 实施例1 将环氧丙烯酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%，流平 剂3%，光引发剂2.5%，投入搅拌釜中在60° C下搅拌4h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。
[0022] 取0.1mm铝片置于平台上，用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后 LED光固化，制成30um厚涂胶膜铝片，规格1030,取1030涂胶膜铝片与0.1mm空白铝片做钻孔 对比测试，结果见下表1:孔位精度CPK=2.722，孔壁粗糙度7.6，钉头1.1，披峰10，钻针缠丝 无，断针无。
[0023] 实施例2 将环氧丙烯酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%，流平 剂3%，光引发剂2.5%，投入搅拌釜中，在70° C下搅拌3h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。
[0024]取0.1mm铝片置于平台上，用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面，然后 LED光固化，在涂好的涂胶膜上再涂UV树脂制成50um厚涂胶膜铝片，规格1050,取1050涂胶 铝片与0.1mm空白铝片做钻孔对比测试，结果见下表1:孔位精度CPK=2.885,孔壁粗糙度 7.5，钉头1.1，披峰12，钻针缠丝无，断针无。
[0025] 实施例3 将环氧丙烯酸酯65.5%，聚氨酯丙烯酸酯10%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯10%，流 平剂2.5%，光引发剂2%，投入搅拌釜中，在50° C下搅拌4h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。 [0026]取0.14mm铝片置于平台上，用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面，然后 LED光固化，制成40um厚涂胶膜铝片，规格1440，取1440涂胶膜铝片与0.14mm空白铝片做钻 孔对比测试，结果见下表1:孔位精度CPK=3.630，孔壁粗糙度5.6，钉头1.2，披峰8，钻针缠丝 无，断针无。
[0027] 实施例4 将环氧丙烯酸酯65%，聚氨酯丙烯酸酯10.5%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯10%，流 平剂2.5%，光引发剂2%，投入搅拌釜中，在60° C下搅拌4h，冷却降温至25° C，制得UV树脂。
[0028] 取0.14mm铝片置于平台上，用涂布器将制得的UV树脂均匀涂覆于铝片表面，然后 LED光固化，在涂好的涂胶膜上再涂UV树脂，LED光固化制成60um厚涂胶膜铝片，规格1460， 取1460涂胶铝片与0.14_空白铝片做钻孔对比测试，结果见下表1:孔位精度CPK=3.875，孔 壁粗糙度5.0，钉头1.0，披峰9，钻针缠丝无，断针无。
[0029] 表 1
上述实施例1~4表明，与现有单纯铝片作盖板相比，本发明的PCB钻孔用盖板，通过在铝 片表面涂覆一层低硬度的UV树脂，有效提高了钻针入钻时的孔位精度，提高孔壁质量，降低 孔壁粗糙度，降低钻孔口上披峰，降低断针率。
[0030] 综上所述，本发明的一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，本发明通过在铝片表面涂 覆一层低硬度的UV树脂，实现铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合，从而使得钻针入钻 时有效抑制钻针打滑，提高孔位精度，提升钻针钻孔效率;保护钻针，提升钻针寿命;提高孔 壁质量，降低孔壁粗糙度;降低断针率，降低钻孔□上披锋。
[0031] 应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可 以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保 护范围。
【主权项】
1. 一种PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤： A、 按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯 10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平剂1.5-3%，光引发剂1-2.5%，投入搅拌釜中，在40-80° C条 件下搅拌2_7h，冷却降温至20-35° C，制得UV树脂； B、 将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片。2. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤A中，按重量百 分比计，将环氧丙烯酸酯44.5%，聚氨酯丙烯酸酯30%，聚酯丙烯酸酯15%，聚醚丙烯酸酯5%， 流平剂3%，光引发剂2.5%，投入搅拌釜中，在60° C条件下搅拌4h，冷却降温至25° C，制得UV树 脂。3. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤A中，按重量百 分比计，将环氧丙烯酸酯54.5%，聚氨酯丙烯酸酯26%，聚酯丙烯酸酯10%，聚醚丙烯酸酯4%， 流平剂3%，光引发剂2.5%，投入搅拌釜中，在70° C条件下搅拌3h，冷却降温至25° C，制得UV树 脂。4. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述铝片 的厚度为0.08-0.16mm。5. 根据权利要求4所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述铝片 的厚度为〇. 1_〇. 16mm。6. 根据权利要求1所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤B中，涂胶膜铝 片中，涂胶膜的厚度为10-120μπι。7. 根据权利要求6所述的PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，步骤Β中，涂胶膜铝 片中，涂胶膜的厚度为30-60μπι。8. -种PCB钻孔用盖板，其特征在于，采用如权利要求1~7任一所述的PCB钻孔用盖板的 制备方法制备而成。
【专利摘要】本发明公开一种PCB钻孔用盖板及其制备方法，其包括步骤：按重量百分比计，将环氧丙烯酸酯30-70%，聚氨酯丙烯酸酯10-40%，聚酯丙烯酸酯10-40%，聚醚丙烯酸酯4-20%，流平剂1.5-3%，光引发剂1-2.5%，投入搅拌釜中，在40-80°C条件下搅拌2-7h，冷却降温至20-35°C，制得UV树脂；将制得的UV树脂均匀涂覆在铝片表面，然后LED光固化，制成涂胶膜铝片。通过本发明上述方法制得的盖板，实现了铝片硬质材料与UV树脂软质材料的结合，使得入钻时能有效抑制钻针打滑，提高钻孔精度，降低断针率。
【IPC分类】C09D163/10, C09D7/12, C09D175/14, C09D167/06, C09D171/02
【公开号】CN105505137
【申请号】CN201610026942
【发明人】唐甲林, 罗小阳, 张伦强, 刘飞, 秦先志
【申请人】烟台柳鑫新材料科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月13日