一种高亮度、高折射率led封装硅胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于封装材料领域，涉及一种高亮度、高折射率LED封装硅胶及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] LED封装硅胶主要用于发光二极管（LED)的封装，用于保护、密封电子元器件，还 可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆，电子业LED室内外显示板、LED 交通信号等的封装、隔绝保护等。封装硅胶的作用包括对芯片进行机械保护，应力释放，并 作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。
[0003] 低折射率的硅胶由于折射率低（1. 40)，与芯片折射率（2-4)反差大导致全反射发 生，使光线无法有效导出；提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提 高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大， 导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。因此，提高LED的亮度是一种综合 性能的升级，不仅限于提尚折射率。具有尚壳度和尚折射率的硅胶，可以提尚LED的光通 量，使LED有较好的耐久性和可靠性。
[0004] 专利CN 102382618 A虽然在封装硅胶的折射率上有很大提高，但LED亮度是一种 综合性能的结果，它并没有综合考量LED亮度的情况。本发明涉及一种高亮度、高折射率封 装硅胶。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种高亮度、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。
[0006] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案： 一种高亮度、高折射率LED封装硅胶，其特征在于：由A、B组分按照质量比2:1组成； 所述A组分由以下原料按质量份组成： 甲基苯基乙烯基硅树脂 85-95 交联剂 4. 5-15 抑制剂 0. 1~0. 5 所述B组分由以下原料按质量份组成： 乙烯基硅油 75-85 甲基苯基乙烯基硅树脂 10-20 扩链剂 1-5 粘接剂 1-5 催化剂 0. 1-0. 5 本发明的有益效果是：本发明由A、B组分组成，使用时两组分按配比混合均匀，通过进 行硅氢加成反应完成固化过程。本发明的LED封装硅胶具有高亮度、高折射率、粘接性强、 耐侯性强的特点，硅胶的透光率超过99%，制备工艺操作简单，易于量产，适用作LED封装硅 胶。
[0007] 所述的甲基苯基乙烯基硅树脂选自通式为（ViMe2SiOv2 )3(PhSi03/2)7的硅树脂， 其中Me为甲基，Ph为苯基，Vi为乙烯基。
[0008] 所述的粘接剂选自含有环氧与丙烯酰氧基官能团的聚合物，结构式为（1):
其中，Me为甲基，Et为乙基，1^为10-20的整数，η 2为10-20的整数，η 3为20-40的整 数。
[0009] 所述的催化剂为铂系催化剂，选自氯铂酸醇溶液、铂-甲基苯基聚硅氧烷、铂-烯 烃配合物中的任意一种或一种以上。
[0010] 所述的交联剂为含氢的硅树脂，通式为（HMe2Si01/2) 3(PhSi03/2)5, Me为甲基，Ph为 苯基。
[0011] 所述的抑制剂为乙炔基环己醇、1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种或一 种以上。
[0012] 所述的扩链剂为含氢硅油，结构式为（2):
(2) 一种高亮度、高折射率的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，制备步骤如下： 所述A组分的制备步骤：将质量份为85~95的甲基苯基乙烯基硅树脂、4. 5~15质 量份的交联剂、〇. 1~〇. 5质量份的抑制剂，利用机混混合搅拌均匀，充入氮气，密闭储存， 即得A组分； 所述B组分的制备步骤：将质量份为75~85份的乙烯基硅油、10~20质量份的甲基 苯基乙烯基硅树脂、1~5质量份的扩链剂、1~5质量份的粘接剂、0. 1~0. 5质量份的催 化剂，利用机混混合搅拌均匀，充入氮气保护，密闭储存，即得B组分； 使用时，将A、B组分按照质量比2:1混合均匀，真空脱泡5~30min，点胶或灌胶于待 封装件上，固化条件：80°C固化1小时+150°C固化3小时。
【具体实施方式】
[0013] 下面结合具体实施案例对本发明作进一步说明。
[0014] 实施例1 A组分的制备：准确称取85g甲基苯基乙烯基硅树脂、14. 9g交联剂含氢的硅树脂、0.1 g 抑制剂乙炔基环己醇，利用机混混合搅拌均匀，即得A组分； B组分的制备：准确称取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅树脂、2g扩链剂含氢 硅油（结构式2)、2. 5g粘接剂(结构式1)、0. 5g催化剂铂-甲基苯基聚硅氧烷，利用机混混 合搅拌均匀，即得B组分； 使用时，将A、B组分按照质量比2:1混合均匀，真空脱泡5min，点胶或灌胶于待封装件 上，80°C固化1小时+150°C固化3小时，即可。
[0015] 实施例1的透光率数据见表1。
[0016] 实施例2 A组分的制备：准确称取95g甲基苯基乙烯基硅树脂、4. 5g交联剂含氢的硅树脂、0. 5g 抑制剂1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇，利用机混混合搅拌均匀，即得A组分； B组分的制备：准确称取75g乙烯基硅油、15g甲基苯基乙烯基硅树脂、5g扩链剂含氢 硅油（结构式2)、4. 7g粘接剂(结构式1)、0. 3g催化剂铂-烯烃配合物，利用机混混合搅拌 均匀，即得B组分； 使用时，将A、B组分按照质量比2:1混合均匀，真空脱泡lOmin，点胶或灌胶于待封装 件上，80°C固化1小时+150°C固化3小时，即可。
[0017] 实施例2的透光率数据见表1。
[0018] 实施例3 A组分的制备：准确称取90g甲基苯基乙烯基娃树脂、9. 8g交联剂含氣的娃树脂、0. 2g 抑制剂乙炔基环己醇和1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇的混合物(质量比1:1)，利用机混混 合搅拌均匀，即得A组分； B组分的制备：准确称取85g乙烯基硅油、IOg甲基苯基乙烯基硅树脂、2g扩链剂含氢 硅油（结构式2)、2. 5g粘接剂(结构式1)、0. 5g催化剂氯铂酸醇溶液，利用机混混合搅拌均 匀，即得B组分； 使用时，将A、B组分按照质量比2:1混合均匀，真空脱泡15min，点胶