一种用于led封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。
【背景技术】
[0002]我国有机硅密封胶行业现已进入快速发展阶段，重要体现在用量增速较快，品种也日臻完善。由于硅橡胶密封胶具有诸多的性能优势，目前许多LED封装企业改用硅树脂代替环氧树脂作为封装材料，以提高LED的寿命。硅橡胶材料抗热和抗紫外线能力更强，不会产生采用环氧树脂等材料导致的感光层变黄和分层问题，并且具有良好的机械特性，发光效率更高，使用寿命更长。
[0003]国家知识产权局于2011.1.5公开了一件公开号为0附01935455々，名称为“一种LED封装用有机硅材料及其制备方法”的发明，该发明有机硅材料，其特征在于由A组分为乙烯基聚硅氧烷，B组分为含氢聚硅氧烷，按照质量比0.3:1-1:30混合，然后加入D组分乙烯基MQ树脂、E组分为乙烯基三甲氧基硅烷、钛酸正丁酯、KH-560中一种或几种的混合物和催化剂C组分，混合均匀后制备而成。本发明需要解决的另一技术问题是，使制备方法清洁无污染，本发明制备方法，按照比例将各组分混合均匀后，经室温真空脱泡5~30min，硫化温度为20~150°C下硫化成型。
[0004]上述用于LED封装的有机硅材料机械性能较差，LED发光效率较低，使用寿命较短。
【发明内容】
[0005]本发明旨在解决现有技术中LED封装用有机硅材料的问题，提供一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，该密封胶机械性能较好，LED发光效率较高，使用寿命较长。
[0006]为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油90-100份
甲基三丙酮肟基硅烷10-20份
聚二甲基硅氧烷10-20份
气相法白炭黑25-35份滑石粉70-80份
二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份
偶联剂 KH-5601.5-5.5 份
颜料0.5-1.5份
本发明所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0007]本发明所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
[0008]—种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速300-1000rpm 下搅拌 l_2h ；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.5-lh ;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-lh ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.5-lh ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌l_3h ；
C、抽真空l_3h，出料、包装。
[0009]本发明带来的有益技术效果:
本发明解决了现有技术用于LED封装的有机硅材料机械性能较差，LED发光效率较低，使用寿命较短的问题。本发明制备的单组分硅酮建筑密封胶是以羟基封端的聚二甲基硅氧烷作基础胶料，酮肟基硅烷作交联剂，在无水的条件下与增塑剂、填料、催化剂、粘结促进剂、硫化促进剂等混合均匀，灌装在密封容器中，使用时从容器中挤出，接触大气中的湿气后，硫化成性能优异的弹性体。该密封胶机械性能较好，LED发光效率较高，使用寿命较长。
【具体实施方式】
[0010]实施例1
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油90份
甲基三丙酮肟基硅烷10份聚二甲基硅氧烷10份气相法白炭黑25份滑石粉70份
二丁基二月桂酸锡0.5份
偶联剂KH-5601.5份颜料0.5份。
[0011]实施例2
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油100份
甲基三丙酮肟基硅烷20份聚二甲基硅氧烷20份气相法白炭黑35份滑石粉80份
二丁基二月桂酸锡1.5份
偶联剂KH-5605.5份颜料1.5份。
[0012]实施例3
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油95份
甲基三丙酮肟基硅烷15份聚二甲基硅氧烷15份气相法白炭黑30份滑石粉75份二丁基二月桂酸锡I份
偶联剂KH-5603.5份颜料I份。
[0013]实施例4
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料:
羟基硅油91份
甲基三丙酮肟基硅烷12份聚二甲基硅氧烷18份气相法白炭黑33份滑石粉78份
二丁基二月桂酸锡0.6份
偶联剂KH-5602份颜料1.2份。
[0014]实施例5
在实施例1-4的基础上:
优选的:所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。
[0015]优选的，所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。
[0016]实施例6
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速300rpm下搅拌Ih ；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.5h ;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌0.5h ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.5h ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌Ih ；
C、抽真空lh，出料、包装。
[0017]实施例7
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速100rpm下搅拌2h ；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌Ih;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌Ih ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌Ih ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌3h ；
C、抽真空3h，出料、包装。
[0018]实施例8
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤: A、按照配方称取轻基娃油、聚二甲基娃氧烧，在高速搅拌器中，于搅拌转速650rpm下搅拌1.5h ；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.75h ;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌0.75h ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.75h ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌2h ；
C、抽真空2h，出料、包装。
[0019] 实施例9
在实施例1-4的基础上:
一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤:
A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速500rpm下搅拌1.2h ；
B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.9h ;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌
0.6h ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.7h ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1.5h ；
C、抽真空2.5h，出料、包装。
【主权项】
1.一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于:包括以下按照重量份数计的原料:羟基硅油90-100份 甲基三丙酮肟基硅烷10-20份 聚二甲基硅氧烷10-20份 气相法白炭黑25-35份滑石粉70-80份 二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份 偶联剂 KH-5601.5-5.5 份 颜料0.5-1.5份。2.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于:所述的聚二甲基硅氧烷为三甲基甲硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。3.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶，其特征在于:所述的气相法白炭黑为经偶联剂KH-550处理的气相法白炭黑。4.根据权利要求1所述的一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶的制备方法，其特征在于:包括以下工艺步骤: A、按照配方称取羟基硅油、聚二甲基硅氧烷，在高速搅拌器中，于搅拌转速300-1000rpm 下搅拌 l_2h ； B、加入气相法白炭黑及滑石粉，继续搅拌0.5-lh ;加入甲基三丙酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-lh ;加入偶联剂KH-560，继续搅拌0.5-lh ;加入二丁基二月桂酸锡，继续搅拌l_3h ； C、抽真空l_3h，出料、包装。
【专利摘要】本发明涉及一种用于LED封装的单组份有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。该密封胶包括以下按照重量份数计的原料：羟基硅油90-100份、甲基三丙酮肟基硅烷10-20份、聚二甲基硅氧烷10-20份、气相法白炭黑25-35份、滑石粉70-80份、二丁基二月桂酸锡0.5-1.5份、偶联剂KH-560？1.5-5.5份、颜料0.5-1.5份。该密封胶机械性能较好，LED发光效率较高，使用寿命较长。
【IPC分类】C09J11/04, C09J183/04, C09J11/06, C09J183/06
【公开号】CN105112007
【申请号】CN201510568751
【发明人】毛云忠, 曹先军, 王凤德, 赵奕, 崔晓静, 高川, 刘咏梅
【申请人】蓝星（成都）新材料有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年9月9日