一种改性聚酯热熔胶及其胶膜的制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种改性聚酯热熔胶胶及其胶膜的制备方法，特别是一种耐低温改性 聚酯热熔胶及其胶膜的制备方法。
【背景技术】
[0002] 聚酯热熔胶可以用于家电、电子产品等的部件粘接，而用于冰箱内部部件粘接的 聚酯需要满足较好的低温韧性且对金属和塑料有较好粘接作用。目前的聚酯热熔在-10°c 或更低的温度调节下发脆，易开裂，常温下结晶后放置一段时间也会开裂脱落，且对金属、 环氧树脂粘接效果不佳。因此，亟需对聚酯热熔胶进行改性，来解决其低温韧性差、发脆的 问题，同时也要提高其对金属-环氧树脂的粘接强度，来更好的适用于冰箱内部部件的粘 接。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于，解决聚酯热熔胶低温韧性差、发脆以及对金属-环氧树脂粘 接效果不佳的问题，提供一种改性聚酯热熔胶胶及其胶膜的制备方法。
[0004] 本发明所采用的技术方案为：一种改性聚酯热熔胶，其原料构成，以质量份数计， 包括：聚酯热熔胶35-80份，热塑型聚氨酯弹性体20-65份，以及抗氧剂0. 5份。
[0005] 上述聚酯热熔胶为对苯二甲酸、间苯二甲酸、丁二醇、二甘醇聚合而成的聚酯热熔 胶，产品牌号JCC-3115 ; 上述热塑性聚氨酯弹性体选自：己二酸-1，6_己二醇酯二醇、己二酸丁二醇酯二醇与HDI聚合而成的聚氨酯弹性体，或者己二酸-1，6-己二醇酯二醇、己二酸丁二醇酯二醇与 MDI聚合而成的聚氨酯弹性体中的一种； 上述抗氧剂选自1〇1〇(四[0-(3,5_二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、1076 (中文化学名称有3-(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八烷醇酯、0-(3, 5-二叔丁 基-4-羟基苯基）丙酸十八醇酯、0 - (3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸十八碳醇酯、十八 烷基-3, 5-双（1，1-二甲基乙基）-4-羟基苯丙酸酯、十八烷基3-(3, 5-二叔丁基-4-羟苯 基）丙酸酯）中的一种。
[0006] -种改性聚酯热熔胶胶膜的制备方法，包括如下步骤： (1) 以上述改性聚酯热熔胶的原料构成为基准进行原料选取，包括：聚酯热熔胶35-80 份，热塑型聚氨酯弹性体20-65份，以及抗氧剂0. 5份； (2) 将上述原料在高混机中混合均匀后，加入到双螺杆挤出造粒机组，熔融共混挤出； (3) 挤出的混合物经水冷、造粒，将挤出的粒料在真空烘箱中干燥12h，温度80°C; (4) 干燥的粒料经挤出复合淋膜机组在160-175°C条件下加工涂膜成胶膜产品。
[0007] 本发明的有益效果，采用聚氨酯弹性体对聚酯热熔胶进行共混改性，聚氨酯弹性 体柔软并具有较好的弹性，玻璃化温度低，且聚氨酯对环氧树脂具有较好的粘接性能，共混 改性获得的耐低温聚酯热熔胶及其胶膜很好等解决了现有热熔胶产品低温脆性问题，用其 粘接的铝板-环氧树脂涂层管，在_40°C条件下2m高处摔落20次不开裂，具有较好的低温 韧性不发脆，且粘接强度达到55N以上，能够很好地将铝片等金属与环氧树脂进行粘接。
【具体实施方式】
[0008] 下面通过实施例对本发明进一步阐述，但并不限制本发明。
[0009] 本发明的各实施例中涉及的原料信息如下： 聚酯热熔胶：白色粒子料，熔点120°C，160°C熔融指数为24±3g/10min，开放时间为 2min，产品牌号JCC-3115,自产； 热塑性聚氨酯热熔胶：透明粒子料，熔点90°C，产品牌号5013-2,泰州菲尔特高分子材 料有限公司； 热塑性聚氨酯热熔胶：透明粒子料，熔点135°C，产品牌号5013,泰州菲尔特高分子材 料有限公司； 抗氧剂1010:四[0_(3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯，即抗氧剂 1010,白色结晶粉末，熔点：11〇. 0 -125. 0°C，透光率：425nm彡90%，500nm彡95%，北京迪 龙化工有限公司； 抗氧剂1076 : 0 - (3, 5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯，白色粉末或颗粒， 熔点50-55°C，灰分〈0. 10%，挥发分〈0. 50%，透光率：425nm彡96%，500nm彡98% ;含量大于 98%，北京迪龙化工有限公司； 压烫机：L2535型平板压烫机，上海欧鹰事业有限公司； 挤出复合淋膜机组：SJFM-1700,瑞安市慧达机械有限公司。
[0010] 实施例1 一种耐低温改性聚酯热熔胶膜，其特征在于，其组成及质量含量包括：聚酯热熔胶35 份，热塑性聚氨酯弹性体65份，抗氧剂0. 5份；它的制备方法包括如下步骤： (1) 原料的选取； (2) 聚酯热熔胶、热塑性聚氨酯弹性体、抗氧剂在高混机中混合均匀； (3) 将混合均匀的原料加入双螺杆挤出造粒机组，熔融共混挤出； 挤出温度：从料筒到机头的温度分别为170 °C，175 °C，175 °C，175 °C，175 °C， 180°C； 主机转速：l〇〇rpm; 喂料速度：20rpm; (4) 挤出的混合物经水冷、造粒，将挤出的粒料在真空烘箱中烘干干燥12h，温度为80 °C，然后将干燥的粒料在SJFM-1700型挤出复合淋膜机组中，在160-175°C条件下加工涂 膜成胶膜产品A。
[0011]实施例2 一种耐低温改性聚酯热熔胶，其特征在于，其组成及质量含量包括：聚酯热熔胶45份， 热塑性聚氨酯弹性体55份，抗氧剂0. 5份；它的制备方法包括如下步骤： (1) 原料的选取； (2) 聚酯热熔胶、热塑性聚氨酯弹性体、抗氧剂在高混机中混合均匀； (3) 将混合均匀的原料加入双螺杆挤出造粒机组，熔融共混挤出； 挤出温度：从料筒到机头的温度分别为170 °C，175 °C，175 °C，175 °C，175 °C， 180°C； 主机转速：l〇〇rpm; 喂料速度：20rpm; (4) 挤出的混合物经水冷、造粒，将挤出的粒料在真空烘箱中烘干干燥12h，温度为80 °C，然后将干燥的粒料在SJFM-1700型挤出复合淋膜机组中，在160-175°C条件下加工涂 膜成胶膜产品B。
[0012] 实施例3 一种耐低温改性聚酯热熔胶，其特征在于，其组成及质量含量包括：聚酯热熔胶80份， 热塑性聚氨酯弹性体20份，抗氧剂0. 5份；它的制备方法包括如下步骤： (1) 原料的选取； (2) 聚酯热熔胶、热塑性聚氨酯弹性体、抗氧剂在高混机中混合均匀； (3) 将混合均匀的原料加入双螺杆挤出造粒机组，熔融共混挤出； 挤出温度：从料筒到机头的温度分别为170 °C，175 °C，175 °C，175 °C，175 °C， 180°C； 主机转速：l〇〇rpm; 喂料速度：20rpm; (4) 挤出的混合物经水冷、造粒，将挤出的粒料在真空烘箱中烘干干燥12h，温度为80 °C，然后将干燥的粒料在SJFM-1700型挤出复合淋膜机组中，在160-175°C条件下加工涂 膜成胶膜产品C。
[0013] 应用实施例 分别将上述实施例所得的一种耐低温改性聚酯热熔胶胶膜产品，在压烫温度160°C、压 烫时间35秒的条件下，对铝板-环氧树脂涂层管进行粘接，然后测试其强度、低温脆性。
[0014] 强度测试方法：对粘接好的样品进行撕裂拉伸，测试撕裂强度，以N为单位； 低温脆性测试方法：在-40°C条件下放置一段时间后取出，从2m高处自由坠落，记录其 摔裂脱开时的次数，具体结果见下表1 :
表1 :各胶膜产品试验结果。
[0015] 从表1数据可以看出，本发明制造的产品A、B、C，用其粘接的铝板-环氧树脂涂层 管，在-40°C条件下2m高处摔落20次不开裂(客户要求为10N)，具有较好的低温韧性不发 脆，且粘接强度达到55N以上(客户要求为20N)，能够很好地将铝片等金属与环氧树脂进行 粘接。
[0016] 以上所述内容仅为本发明构思下的基本说明，而依据本发明的技术方案所作的任 何等效变换，均应属于本发明的保护范围。
【主权项】
1. 一种改性聚酯热熔胶，其原料构成，以质量份数计，包括：聚酯热熔胶35-80份，热塑 型聚氨酯弹性体20-65份，以及抗氧剂0. 5份；且所述聚酯热熔胶为对苯二甲酸、间苯二甲 酸、丁二醇、二甘醇聚合而成的聚酯热熔胶；所述热塑性聚氨酯弹性体选自己二酸-1，6-己 二醇酯二醇、己二酸丁二醇酯二醇与HDI聚合而成的聚氨酯弹性体，或者己二酸-1，6-己二 醇酯二醇、己二酸丁二醇酯二醇与MDI聚合而成的聚氨酯弹性体中的一种；所述抗氧剂选 自所述抗氧剂选自型号为1010或1076的一种。2. -种改性聚酯热熔胶胶膜的制备方法，包括如下步骤： (1) 以权利要求1中所述改性聚酯热熔胶的原料构成为基准进行原料选取，包括：聚酯 热熔胶35-80份，热塑型聚氨酯弹性体20-65份，以及抗氧剂0. 5份； (2) 将上述原料在高混机中混合均匀后，加入到双螺杆挤出造粒机组，熔融共混挤出； (3) 挤出的混合物经水冷、造粒，将挤出的粒料在真空烘箱中干燥12h，温度80°C ; (4) 干燥的粒料经挤出复合淋膜机组在160-175°C条件下加工涂膜成胶膜产品。
【专利摘要】本发明公开一种改性聚酯热熔胶及其胶膜的制备方法，其原料构成包括：聚酯热熔胶35-80份，热塑型聚氨酯弹性体20-65份，以及抗氧剂0.5份，本发明主要是采用聚氨酯弹性体对聚酯热熔胶进行共混改性，很好的解决了现有聚酯热熔胶产品低温脆性问题，通过本发明制备的聚酯热熔胶产品能够在-40℃条件下具有较好的韧性不发脆，并能够很好地将铝片等金属与环氧树脂进行粘接，适用于金属板与环氧树脂的粘接，特别适用于冰箱内部铝板与环氧涂层管道的粘接。
【IPC分类】C09J167/02, C09J7/00, C09J11/06, C09J175/04
【公开号】CN105111990
【申请号】CN201510497729
【发明人】李哲龙, 朱万育, 肖虎鹏
【申请人】上海天洋热熔粘接材料股份有限公司, 昆山天洋热熔胶有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月14日