封框胶及其固化方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及封框胶领域，具体地，涉及一种封框胶和该封框胶的固化方法。
【背景技术】
[0002] 显示面板通常包括阵列基板和对盒基板，为了将阵列基板和对盒基板粘结在一 起，需要在阵列基板和/或对盒基板的非显示区域设置封框胶，对盒后将封框胶固化，从而 可以将阵列基板和对盒基板粘结在一起。
[0003] 现有技术中，可以采用紫外固化或者热固化两种方式使封框胶固化。紫外光具有 穿透性差的缺点，如图Ia所示，被显示面板周围的金属引线遮挡住的部分封框胶难以被固 化。封框胶中的热固性树脂及其复合材料是热的不良导体，具有传热速度慢、温度梯度大等 特点，用热固化使封框胶固化时，会导致封框胶表面固化而内部欠固化的现象，如图Ib所 示，从而产生较大的内应力，并容易导致显示面板周边漏光、溢胶等不良。
[0004] 因此，如何确保封框胶完全固化成为本领域亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于提供一种封框胶以及该封框胶的固化方法，利用该固化方法可 以使得所述封框胶完全固化。
[0006] 为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种封框胶，其中，所述封框胶 包括丙烯酸酯、环氧树脂、固化剂和微波引发剂，所述微波引发剂包括过氧化苯甲酰和/或 过氧化苯甲酰的衍生物。
[0007] 优选地，丙烯酸酯与环氧树脂的质量比为（5:4)~（4:3)。
[0008] 优选地，在所述封框胶中，所述微波引发剂的含量不大于3wt%。
[0009] 优选地，所述封框胶还包括纳米粉末，在所述封框胶中，所述纳米粉末的含量为 IOwt % ~15wt % D
[0010] 优选地，所述纳米粉末包括纳米二氧化硅粉末、纳米氧化铝粉末和纳米铁粉末中 的任意一种或者任意几种的混合。
[0011] 优选地，纳米二氧化硅粉末的粒径为30±5纳米；和/或，纳米氧化铝粉末的粒径 为20 ±5纳米；和/或纳米铁粉末的粒径为20-50纳米。
[0012] 优选地，所述封框胶还包括光引发剂。
[0013] 优选地，丙烯酸酯为甲基丙烯酸酯。
[0014] 作为本发明的另一个方面，提供一种封框胶的固化方法，其中，所述封框胶为本发 明所提供的上述封框胶，所述固化方法包括：
[0015] 利用能量波对封框胶进行固化，以获得固化的封框胶，所述能量波包括微波。
[0016] 优选地，所述封框胶还包括光固化剂，所述能量波还包括紫外光，所述固化方法包 括：
[0017] 利用紫外光对所述封框胶进行照射；
[0018] 对照射过紫外光的封框胶进行微波固化，以获得固化的封框胶。
[0019] 优选地，利用紫外线对所述封框胶进行照射持续的时间为50~70s。
[0020] 优选地，对半固化的封框胶进行微波固化持续的时间为15-20分钟。
[0021 ] 优选地，所述微波为频率为2400Hz~2600Hz的电磁波。
[0022] 优选地，利用微波固化装置执行对照射过紫外光的封框胶进行微波固化的步骤， 所述微波固化装置包括防辐射壳体和设置在所述防辐射壳体内的微波发生器，在执行对照 射过紫外光的封框胶进行微波固化的步骤时，将设置有所述封框胶的物体设置在所述防辐 射壳体内。
[0023] 优选地，所述微波固化装置还包括支撑架，所述支撑架包括支撑板和从所述支撑 板上竖直延伸的支撑针，所述支撑架设置在所述微波发生器上，在执行对照射过紫外光的 封框胶进行微波固化的步骤时，将设置有所述封框胶的物体置在所述支撑针上。
[0024] 优选地，所述微波固化装置还包括温控感应器，所述温控感应器用于检测所述防 福射壳体内的温度。
[0025] 优选地，所述防辐射壳体内的空间被分隔为多层子空间，每个所述子空间内均设 置有一个所述微波固化装置。
[0026] 优选地，所述防辐射壳体由铅板制成。
[0027] 在本发明所提供的封框胶中，过氧化苯甲酰（BPO)及其衍生物均对微波能量较为 敏感，当过氧化苯甲酰或者其衍生物处于微波环境中时，微波能量会引发过氧化苯甲酰或 者其衍生物的活性，开始升温，从而引发甲基丙烯酸甲酯与固化剂发生聚合反应、以及引发 环氧树脂与固化剂发生聚合反应，并形成固态的封框胶。
【附图说明】
[0028] 附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具 体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
[0029] 图Ia是利用紫外光对封框胶进行固化的示意图；
[0030] 图Ib是利用热固化法对封框胶进行固化的示意图；
[0031] 图2a是在本发明所提供的方法中，对封框胶进行紫外固化后，封框胶的状态示意 图；
[0032] 图2b是在本发明所提供的方法中，对封框胶进行微波固化后，封框胶的状态示意 图；
[0033] 图3所示的是执行本发明所提供的固化方法时所使用的固化装置。
[0034] 附图标记说明
[0035] 100:阵列基板 200:对盒基板
[0036] 300:封框胶 310:固化的封框胶
[0037] 320 :未固化的封框胶330 :溢胶
[0038] 400:金属引线 500:紫外光掩膜板
[0039] 600 :微波固化装置 610 :防福射外壳
[0040] 620 :微波发生器 630 :支撑架
[0041] 631 :支撑针 632:支撑板
[0042] 640 :温控感应器
【具体实施方式】
[0043] 以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描 述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0044] 作为本发明的一个方面，提供一种封框胶，其中，所述封框胶包括烯酸酯、环氧树 月旨、固化剂和微波引发剂，所述微波引发剂包括过氧化苯甲酰和/或过氧化苯甲酰的衍生 物。
[0045] 在本发明所提供的封框胶中，过氧化苯甲酰（BPO)及其衍生物均对微波能量较为 敏感，当过氧化苯甲酰或者其衍生物处于微波环境中时，微波能量会引发过氧化苯甲酰或 者其衍生物的活性，开始升温，从而引发甲基丙烯酸甲酯与固化剂发生聚合反应、以及引发 环氧树脂与固化剂发生聚合反应，并形成固态的封框胶。
[0046] 需要解释的是，此处的丙烯酸酯代表的是一类化合物，而非一种化合物，丙烯酸酯 的化学式为
其中z代表基团。作为本发明的一种【具体实施方式】，丙烯酸酯可以是甲 基丙烯酸甲酯。
[0047] 同样地，环氧树脂也是代表一类化合物，环氧树脂的的化学式为 其中w y 也是表示一种基团。
[0048] 在本发明中，对固化剂的具体成分并不做具体的限定，例如，固化剂可以为潜伏性 固化剂，并具有以下化学式
[0049] 丙烯酸酯与上述固化剂反应时的化学方程式如下所示：
[0050]
[0051] 环氧树脂与上述固化剂反应时的化学方程式如下所示：
[0052]
[0053] 容易理解的是，上述两个反应属于聚合反应，
只是丙烯酸酯与固化 剂聚合后最终获得的分子链的一部分，而
也只是环氧树脂与固化剂聚合 后最终获得的分子链的一部分。
[0054] 并且，微波的传导受介质形态影响较小，也就是说，当利用封框胶将阵列基板和对 盒基板粘结在一起时，阵列基板上的金属引线并不会阻挡微波的传播，因此，微波可以在封 框胶中均匀传播，从而可以激活分散在封框胶中的微波引发剂，使得封框胶整体升温，从而 可以使得所述封框胶均匀彻底地固化。
[0055] 在本发明所提供的封框胶中，丙烯酸酯与环氧树脂是封框胶的主体。在本发明 中，对二者的比例没有特殊的限制，优选地，丙烯酸酯与环氧树脂的质量比可以为（5:4)~ (4:3)〇
[0056] 在本发明中，过氧化苯甲酰及其衍生物均对微波能量较为敏感，因此，较少量的微 波引发剂即可使得所述封框胶在微波环境下充分固化。优选地，在所述封框胶中，所述微波 引发剂的含量不大于3wt%。
[0057] 为了调整封框胶的流动性并增强封框胶吸收微波的能力，优选地，所述封框胶还 包括纳米粉末，在所述封框胶中，所述纳米粉末的含量为l〇wt%~15wt%。当封框胶处于 微波环境中时，纳米粉末发生振动，能够更好地传递微波能量，使得封框胶升温更快。增加 了纳米粉末之后，封框胶变得不那么容易流动，从而可以使得带粘结的两个物体（例如，阵 列基板和对盒基板）的位置更精确，从而可以提尚粘结精度。
[0058] 作为本发明的一种优选实施方式，所述纳米粉末包括纳米二氧化硅粉末、纳米氧 化铝粉末和纳米铁粉末中的任意一种或者任意几种的混合。
[0059] 进一步优选地，纳米二氧化硅粉末的粒径为30±5纳米；和/或，纳米氧化铝粉末 的粒径为20±5纳米；和/或纳米铁粉末的粒径为20-50纳米。
[0060] 在对本发明所提供的封框胶进行固化时，可以将封框胶至于微波环境中，利用微 波能量对封框胶进行固化。
[0061] 利用微波固化封框胶时，应当严格控制固化时间，以防止能量过多导致面板或者 固化的封框胶升温过高而造成的翘曲变形。
[0062] 为了获得形状、以及对位精度符合要求的面板，可以利用光固化和微波固化结合 的方式对封框胶进行固化。首先，利用光固化使得部分的封框胶固化，以固定阵列基板和对 盒基板的相对位置，然后对封框胶进行微波固化，使得光固化的过程中未固化的封框胶固 化。在利用光固化和微波固化结合的方式对封框胶进行固化时，可以适当的缩短微波固化 的时