研磨用组合物的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及研磨用组合物。
【背景技术】
[0002] 合金是指与1种金属元素相对，共有1种以上金属元素、碳、氮、硅等非金属元素的 共有体，与纯金属相对，以提高机械强度、耐化学药品性、耐腐蚀性、耐热性等性质为目的而 制造的。这些之中，铝合金由于具有轻量且优异的强度，因此用于建材、容器等结构材料， 汽车、船舶、飞机等运输机器，此外还用于各种电器用品、电子部件等种种的用途。另外，钛 合金由于轻量且耐腐蚀性优异，因此广泛用于精密仪器、装饰品、工具、体育用品、医疗部件 等。另外，作为铁系合金的不锈钢、镍合金由于具有优异的耐腐蚀性，因此用于结构材料、运 输机器，此外还用于工具、机械器具、烹调器具等种种的用途。另外，铜合金由于导电性、导 热性、耐腐蚀性优异、且加工性优异、成品美观，因此广泛用于装饰品、食器、乐器、电气材料 的部件等。进而，最近在上述用途中也开始使用合金和其表面包含树脂的材料。
[0003] 在使用这样的表面包含合金和树脂的材料时，有时需要将其表面精加工成光泽 面。对光泽面的精加工有时需要对该表面进行涂装等、实施涂覆来进行镜面处理，若可以通 过研磨将其表面精加工成镜面，则可以提供比涂装面优异的光泽面、且不需要涂覆的材料、 操作。另外，与经涂装的光泽面相比，经研磨的镜面耐久性高，因此还具有光泽面长期持续 的优点。
[0004] 以往，对于合金材料，通过使用了研磨用组合物的研磨进行镜面化、平滑化。例如， 专利文献1公开了一种研磨用组合物，其包含（a)选自由二氧化硅、氧化铈、和氧化锆组成 的组中的研磨材料、（b)使铝氧化的试剂、和（c)液体载体，其用于铝合金的研磨用途。
[0005] 现有专利文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特表2008-544868号公报
【发明内容】
[0008] 发明要解决的问题
[0009] 然而，将上述专利文献1中记载的研磨用组合物用于研磨表面包含合金材料和树 脂的基板时，存在合金材料的研磨速度与树脂的研磨速度之差大、不能均匀地研磨这样的 问题。另外，存在研磨后的基板表面的平滑性不充分、不能得到高光泽的表面这样的问题。
[0010] 因此，本发明的目的在于提供一种研磨用组合物，其在对表面包含合金材料和树 月旨、且前述合金材料的面积相对于前述表面的总面积之比为60~95%的基板进行研磨时， 降低合金材料的研磨速度与树脂的研磨速度之差，可以以高研磨速度一同研磨合金材料和 树脂，进而，在研磨后，基板表面的平滑性优异，可以得到具有高光泽的表面的基板。
[0011] 用于解决问题的方案
[0012] 为了解决上述课题，本发明人等反复进行深入研究。其结果发现，使用包含基于体 积基准的粒度分布的累积50%粒径（D5。）处于特定范围的结晶性磨粒、酸或其盐、和水溶性 高分子的研磨用组合物可以解决上述课题。于是，基于上述见解从而完成本发明。
[0013] 即，本发明的上述课题通过以下手段达成。
[0014] 1. -种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的 面积相对于研磨面积整体之比为60~95%的基板的用途，其中，所述研磨用组合物包含基 于体积基准的粒度分布的累积50%粒径（D5。）为5.0 μπι以上的结晶性磨粒、和酸或其盐、 和水溶性高分子。
[0015] 2.根据上述1.所述的研磨用组合物，其中，前述结晶性磨粒为选自由氧化铝、氧 化娃、氧化铺、氧化错、氧化钛、氧化猛、碳化娃、碳化硼、碳化钛、氮化钛、氮化娃、硼化钛、和 硼化钨组成的组中的至少1种。
[0016] 3.根据上述1.或2.所述的研磨用组合物，其中，前述合金材料的主成分为选自由 铝、钛、铁、镍、和铜组成的组中的至少1种。
[0017] 4.根据上述1.~3.中任1项所述的研磨用组合物，其中，前述树脂为热塑性树 脂。
[0018] 5. -种研磨方法，其使用上述1.~4.中任1项所述的研磨用组合物研磨表面包 含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于研磨面积整体之比为60~95%的基板。
[0019] 6. -种基板的制造方法，其包括使用上述5.所述的研磨方法进行研磨的工序。
[0020] 发明的效果
[0021] 根据本发明，在对表面包含合金材料和树脂、且前述合金材料的面积相对于前述 表面的总面积之比为60~95%的基板进行研磨时，降低合金材料的研磨速度与树脂的研 磨速度之差，可以以高研磨速度一同研磨合金材料和树脂，进而，在研磨后，表面的平滑性 优异，可以得到具有高光泽的表面的基板。
【具体实施方式】
[0022] 本发明为一种研磨用组合物，其用于研磨表面包含合金材料和树脂、且前述合金 材料的面积相对于研磨面积整体之比为60~95%的基板的用途，其中，所述研磨用组合物 包含基于体积基准的粒度分布的累积50%粒径（D5。，以下也仅称"D5。"）为5. 0 μπι以上的 结晶性磨粒、和酸或其盐、和水溶性高分子。具有这样构成的本发明的研磨用组合物降低合 金材料的研磨速度与树脂的研磨速度之差，可以以高研磨速度一同研磨合金材料和树脂， 进而，可以提高基板表面的平滑性，得到高光泽的表面。
[0023] 为什么通过本发明的研磨用组合物可以得到上述效果的详细原因不明，但D5。处 于本发明的范围的结晶性磨粒作用于基板，对基板施加的压力高、作用个数也为恰当的磨 粒个数的范围。由此，对于难以产生化学研磨作用的树脂，可增大机械研磨作用，可以提高 树脂的研磨速度。对于水溶性高分子，由于可以通过较弱的力使结晶性磨粒进一步聚集，因 此可以形成粒径更大的结晶性磨粒的聚集颗粒，由此对树脂的研磨速度可以变得更高。本 发明的研磨用组合物包含的酸或其盐为对合金材料的研磨促进剂。因此，包含D5。处于特定 范围的结晶性磨粒、酸或其盐、和水溶性高分子的本发明的研磨用组合物可以以高研磨速 度一同研磨合金材料和树脂，进而，在研磨后，表面的平滑性优异，可以得到具有高光泽的 表面的基板。
[0024] 另外，本发明的研磨用组合物可以容易地使磨粒的聚集体再分散。
[0025] 需要说明的是，上述机理为推测，本发明不受上述机理的任何限制。
[0026] [研磨对象物]
[0027] 本发明的研磨用组合物用于研磨表面包含合金材料和树脂的基板的用途。前述合 金材料的面积相对于本发明使用的该基板的研磨面积整体之比（以下，也仅称合金材料的 面积比）为60~95%。需要说明的是，本说明书中，研磨对象物（基板）的合金材料的面 积比采用通过以下方法测定的值。即，对研磨对象物的研磨部分进行摄像，从上方在摄像图 像重合5mm见方的网格，对存在合金材料和树脂的网格部分的个数进行计数。进而，对单独 合金材料的网格部分和单独树脂的网格部分进行计数，存在合金材料和树脂两者的网格部 分作为双方的计数，用该个数计算合金材料的面积比。
[0028] 以下，对研磨对象物（基板）包含的合金材料和树脂进行说明。
[0029] [合金材料]
[0030] 合金材料含有：作为主成分的金属种和与主成分不同的金属种。
[0031] 合金材料基于作为主成分的金属种命名。作为合金材料，例如可列举出：铝合金、 钛合金、不锈钢（以铁为主成分）、镍合金、和铜合金等。
[0032] 铝合金以铝为主成分，作为与主成分不同的金属种，例如含有选自由硅、铁、铜、 锰、镁、锌、和铬组成的组中的至少1种。铝合金中与主成分不同的金属种的含量相对于 合金材料整体为例如0.1~10质量％。作为铝合金，例如可列举出：JIS H4000 :2006 记载的合金编号中的 1085、1080、1070、1050、1050A、1060、1100、1200、1N00、1N30、2014、 2014A、2017、2017A、2219、2024、3003、3103、3203、3004、3104、3005、3105、5005、5021、5042、 5052、5652、5154、5254、5454、5754、5082、5182、5083、5086、5N01、6101、6061、6082、7010、 7075、7475、7178、7N01、8021、8079 JIS H4040 :2006 记载的合金编号中的 1070、1060、 1050、1050A、1100、1200、2011、2014、2014A、2017、2017A、2117、2024、2030、2219、3003、